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文档简介

1、一、是非题(每题1.5分,共24分)1、()三只普通硅二极管串联,可作.1伏稳压管使用。2、( )在很高频率的条件下工作,晶体二极管将失去单向导电性能。3、( )桥式整流,负载为电容滤波的电路中,若电容器上的电压为17伏,则整流器输入的交流信号有效值一般要大于17伏。4、( X )交流放大器级间耦合电容器的容量若减小,则放大器的低频特性将变差,即fL将减小。5、( X )共发射极晶体管放大器与共源极场效应管放大器相比,前者所允许的输入信号幅值将大于后者。6、(X )触发器的置位端(置1端)至输出端的信号延时量一定大于触发器由输入端至输出端的延时量。7、( X )在实际电路中,与门、与非门的多余

2、输入端口最好都接高电平,以免干扰信号窜入电路。8、( )译码器、加法器、触发器等都属于组合逻辑电路。9、( )计算机系统既应包括硬件系统,也应包括软件系统。10、( X )计算机的机器语言能为硬件电路所识别,它与所用CPU的类型无关。11、( )MCS-51单片机的复位电平均为低电平,其持续(保持)时间应在2个机器周期以上。12、( )MCS-51单片机与80C51单片机是完全兼容的。13、( X )要对20HZ10 k HZ的语音信号进行A/D转换,则采样信号的频率应在10KHZ以上。14、( )信号源的输出阻抗一般均较低,电压表的输入阻抗均较高。15、( X )直流稳压电源的内阻愈高,它的

3、输出电压稳定性能就愈好。16、( )扫频仪是用来检测、分析信号频谱结构的一种测量仪器。二、选择题(每题2分,共26分)1、( A )标注为2P2的电容器,其电容值为: A、2.2PF B、22PF C、220PF D、0.22uF2、( B )在色环(带)标注的电阻值的电阻体上,棕色代表数字: A、0 B、1 C、2 D、33、( D )稳压管、变容二极管在正常工作时,应: A、二者均加正向电压 B、二者均加反向电压 C、前者加正向电压,后者加反向电压 D、前者加反向电压,后者加正向电压4、( B )晶体管共集电极放大器与场效应管共漏极放大器的输出电压与输入电压间的相位关系为: A、均为同相

4、B、均为反相 C、前者为同相,后者为反相 D、前者为反相,后者为同相5、( A )一前后沿很陡的方波通过一放大电路,若其输出的方波前后沿变得不陡,甚至近似为三角波或锯齿波,其主要原因为: A、放大器的增益不合适 B、放大器的下限截止频率fL过高 C、放大器的上限截止频率fH过低 D、放大器的上限截止频率fH过高。6、( D )已知电路如图,其主要功能为:UiC A、低通滤波U0R B、高通滤波RC C、带阻滤波 D、带通滤波7、( D )已知低通电路如,其上限截止频率为:U0RUi A、fH=1/RCC B、fH=1/2RC C、fH=1/RC D、fH=1/2RC+Vcc8、( B )已知放

5、大电路如图,当工作点合适,其输入正弦信号Ui的幅值最大不能超过多少时,才能使输出信号不失真:U0 A、12VUi B、0.60.7V C、0.20.3V D、几mV十几mV9、( D )要设计一个频率稳定度甚高,且频率可调范围甚宽的正弦波振荡器,应选用: A、RC振荡电路 B、LC三点式振荡电路 C、石英晶体振荡电路 D、DDS振荡电路10、( C )计算机中,12根地址线,可寻址的最大容量为: A、1KB B、2KB C、4KB D、8KB11、( B )对30V直流电压进行12位A/D转换,则电压的分辨率为: A、14.6mV B、7.3 mV C、19.5 mV D、39 mV12、(

6、D )常用示波器的输入电阻大致为: A、10K左右 B、100K左右 C、1M左右 D、10 M左右13、( C )对于同一操作,与汇编语言程序相比,高级语言程序的特点是: A、电路执行速度快,所需存储空间小 B、电路执行速度快,所需存储空间大 C、电路执行速度慢,所需存储空间大 D、电路执行速度慢,所需存储空间小三、填空题(每题2分,共16分)1、在共e、共b、共c三类放大器中,输出阻抗最低的是 共C 放大器,输入阻抗最低者是 共B 放大器。2、在各类负反馈放大电路中,能稳定输出电压的是 电压 负反馈放大器,能提高输入阻抗的是 串联 负反馈放大器。3、理想运算放大器的输入电阻为 无穷 ,输入

7、电流为 0 。4、完成下述数制转换:(268)10=( 10C )16=( )25、用逻辑代数化简下式:A+AB= A ,A+B+1= 1 。6、模拟示波器中,若输入信号幅值过大,则探头衰减器开关应置于 X10 位置,若要使所示波形的个数由多至少,应调节 Time/Div 旋钮。7、单片机程序中的MOV A,#F1的含义是将 内部RAMFH 送至 A 中。8、电子技术中,FPGA的含义是 现场可编程门阵列 , SOPC的含义是 可编程片上系统 。四、简答题(每题5分,共15分)1、已知某稳压电路如下图,请回答: A、在保证输出V0=12V的条件下,输入Vi大致要多少伏?为什么?15-17伏 工

8、作在线性区 B、二极管VD起什么作用?VD C、电位器动点调至A,调至B,会对输出V0值产生什么影响?7812RV0Vi十+A+ RLBC2RRC1 2、已知图(a)为TTL门电路,图(b)为CMOS门电路,设输入端A均接高电平1,请回答: A、在R值很小时,L1=1,L2=0 为什么? B、在R值较大时,L1=0,L2=1 为什么?A L2B RCMOS与门TTL与门L1A BR 图(a) 图(b)3、要对1090度温度进行数据采集、存储与显示,要求数值分辨率为0.1度,请回答: 1、画出数据采集、存储、显示系统的电路组成框图。 2、A/D转换器的选用指标应如何?五、综合题(第1题9分,第2

9、题10分,共19分)1、设计一3人裁判电路,须有2或3人同意即判成功(其中必须有主裁同意),请回答: A、列出真值表(设A、B、C为三裁判,A为主裁,同意为1,不同意为0,成功为1,不成功为0) B、写出逻辑表达式并化简 C、根据逻辑简化式,画出逻辑电路图2、已知某调速系统中将PWM脉冲(频率约为1KHZ)转换成直流输出的部分电路如图,请回答: A、说明R3、C1及运放的作用(3分)限流 低通滤波 B、说明A点、B点、C点处是什么信号?(3分)A:交直流 B:直流 C:直流 C、在输出端C点之右的虚线框中,画一个控制电机转速的电路(4分) +5V +5V +15V R1 A R3 B 6.8K

10、 CPWM R2 C1信 号 10K 2.2uF C2 R4 10uF 6.2k 六、简述焊接的概念和焊接生产工艺过程。答:焊接是通过加热或加压,或者两者并用,并且用或不用填充材料,使工件达到结合的一种方法。其实质就是通过适当的物理-化学过程,使两个分离表面的金属原子接近到晶格距离(0.30.5nm)形成金属键,从而使两金属连为一体。各种焊接结构,其主要的生产工艺过程为:备料装配焊接焊接变形矫正质量检验表面处理(油漆、喷塑或热喷涂等)。七、说一下整机装配的一般原则。答:整机装配的一般原则是:先轻后重,先小后大,先铆后装,先装后焊,先里后外,先下后上,先平后高,易碎易损坏后装,上道工序不得影响下道工序。八、简述整机调试的一般程序。答:电子整机因为各自的单元电路的种类和数量不同,所以在具体的测试程序上也不尽相同。通常调试的一般程序

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