无铅焊点可靠性分析与经典案例

1、无铅焊点可靠性分析与经典案例中国赛宝实验室罗道军0086-2087237161, luodj2.3.1 热疲劳试验方法介绍温度循环0140Reliability Makes ClassicCeprei-Rac-热疲劳试验方法介绍温度循环02 失效数据采集与监控系统： 事件检测：Event Detector（>1000×1,10） 电阻连续检测：Resistance Monitor，20（Ceprei） Reliability Makes Classic Ceprei-Rac- 2.3.2 振动试验Vibration Test控制原理图参考试验标准：JESD-22-A110-B，

2、GB2423.11，IPC-TM-65. 2.6.9Reliability Makes ClassicCeprei-Rac-2.3.4 弯曲试验三点弯曲试验的原理与过程Reliability Makes ClassicCeprei-Rac-2.3.6 剪切强度测试PCBA焊点推力Reliability Makes ClassicCeprei-Rac-2.3.7 抗拉强度测试焊点拉力Reliability Makes ClassicCeprei-Rac-电迁移试验ECM失效案例Reliability Makes ClassicCeprei-Rac-2.4 可靠性试验案例（3）某无铅主板2阶段可靠

3、性鉴定方案(1)Reliability Makes ClassicCeprei-Rac-X射线透视分析原理Reliability Makes ClassicCeprei-Rac-X-ray 透视检测成像原理材料厚度不同对X光的吸收或透过率不同材料密度不同（不同材料）对X光的吸收或透过率不同Reliability Makes ClassicCeprei-Rac-X-Ray Inspection失效定位举例03计算空洞率Reliability Makes ClassicCeprei-Rac-金相切片分析举例（3）Reliability Makes ClassicCeprei-Rac-3.3.4 扫

4、描超声显微镜目的与作用PCB内部分层开裂检查无铅工艺制程中元器件封装内部缺陷（分层、空洞、裂纹）检查焊点空洞以及微裂纹分析（要求更高的频率）C-SAM分析原理C-SAM 界面扫描示意图利用高频超声波在材料不连续界面上反射产生的位相及振幅变化来成像Reliability Makes ClassicCeprei-Rac-3.3.7 扫描电子显微镜分析SEM用途：失效机理分析焊点金相组织观察金属间化物（IMC）与锡须分析测量可焊性镀层分析IMCReliability Makes ClassicCeprei-Rac-SEM的应用举例02Pad分析Ni CoatingAu CoatingENIG Finish of PadReliability Makes ClassicCeprei-Rac-SEM的应用举例03ENIG Finish of PadBlack PadReliability Makes