SMT常用术语解读

1、SMT常用术语解读（之六）长江三角洲SMT专家协作组 曾胜之131 .电烙铁/ Iron一种通过接触传导方式，同时加热锡料与被焊件 （如焊盘、元器件引 脚/焊端、导线等），使之达到焊接所需温度的工具。同义词：焊笔。*电烙铁是电子产品手I焊接/拆焊的主要工具。它常被用来完成各 种线路实验、试制样品、返工/返修以及小批量生产。电烙铁若按其 烙铁头加热方式，可分为直热式（如感应式、电阻式等）与间热式（如 外热式与内热式）；若按其是否能控温，可分为温控烙铁（如调压/传感器/居里点控温等）与非控温烙铁。132 .热风嘴/ Hot Air Reflowig Noozle一种通过吹热风同时加热锡料与被焊件（

2、如焊盘、元器件引脚/焊端）使之达到焊接所需温度的装置。同义词：热风枪、热风拆焊台。热风嘴在SMT手工焊接中主要用于焊/拆 QFR BGA CSP等器件133 .吸铡器/ Tin Extractor能吸除通孔内或焊盘、焊端上的多余熔融焊料的一种解焊工具。它通常由吸锡咀、能产生负压吸力的装置以及手持操作部分所组成。同义词：除锡枪/ Con trolled Desolderi ng Gun。*常见有手动吸锡器与带有负压泵电动除锡枪两种前者与电烙铁配合 使用，后者本身带有加热烙铁头。134. 吸锡带/ Soldering Wick一种利用毛细管作用能吸取熔融焊料的金属丝编织带。同义词：吸锡绳、吸锡线。

3、135. 焊后检验/ Post-Soldering Inspection指对已焊接完毕的印制板组件或产品进行检查与测试。*是装焊检验质量体系中最重要检查关卡，应给予特别的关注。有目视检验与机视检验两种。136. 目视检验 /Visual Inspection通过人的眼睛或借助于放大镜、显微镜等的观察，对组装件质量进行 检查的方法。同义词：人工检验、目检尽管人的主观因素会对目检的结果有些影响但由于它的实用、灵活、 效果好并所需的成本低，目前仍然是SMT生产中常见而有效的检查手 段。137. 机器检验/ Machine Inspection泛指采用各类专用检测设备对电子组装件板质量进行检查的方法。

4、*机器检验由于投入成本高，通常多用于SMT全自动生产线中的自动检测。138 .焊点质量/ Soldering Joi nt Quality元器件的引脚/焊端及导线与其相应的焊盘或被焊接处的焊接质量。139. 焊点缺陷/ Soldering Jont Defect不符合焊点质量标准要求各种焊接现象与问题的总称。同义词：焊点疵*焊点的缺陷种类繁多，其形态也形形色色。常见的SMT旱点缺陷有: 错焊、漏焊、虚焊、冷焊、桥接、脱焊、位移、立片、焊点剥离、焊 点不润湿、锡珠、拉尖、孔洞、焊料爬越、焊料过少、焊料过量、助 焊剂残留、焊料裂纹、焊角翘离等等。不同焊点缺陷对于产品质量的 影响程度也各不相同。应依

5、据产品要求不同，在保证使用功能与可靠 性的前提下，参照有关标准与要求，找到质量指标与成本指标的平衡 点，制定出相应的各自焊点检验规则。140. 错焊/ Solder Wrong指焊接处焊接的元器件或导线与设计要求不相符合 （其中一项或多项）。如元器件的品种，规格，参数以及位相（指电极反向或错位等）*产生的原因往往是贴装工序差错，焊接前未检查出。141 .漏焊/ Solder Skips要求进行焊接的地方而未经过焊接。*产生的原因一般为焊料未充分到达或未施加焊料、焊料不足。142 .虚焊/ Pseudo Soldering焊料与被焊金属表面部分或全部没有形成金属合金层，或引脚/焊端电极金属镀层有

6、剥离现象，从而引发引脚/焊端与焊盘之间出现不稳 定的电气线路隔离现象，造成电气联接处于或通或断状态。*产生的原因，焊接面可焊性差，部分元器件内部隐患。143 .冷焊/ Cold Soldering 焊接处的焊料未达到其熔点温度或焊接热量不充分，使其在润湿和流 动之前就被凝固，根本未形成任何金属合金层，使焊料全部或部分地 处于非结晶状态并只是单纯地堆积在被焊金属表面上。同义词：生焊、假焊。144. 桥焊/ Solder Bridge两个或两个以上不应相连接的焊点之间存在着焊料粘连现象，使之产生不应有的电气连接或短接。同义词：桥连、连焊、锡桥、粘锡、短路。145. 脱焊/ Open Solderi

7、ng元器件的引脚/焊端全部脱离或偏离其相应的焊盘，而未进行应有的焊接。同义词：开焊、开路，146 .焊点剥离/ Solder-Off焊接处的被焊元器件的引脚/焊端电极镀层与其本体分离，或被焊的焊盘与基板剥离。*冷却时焊料收缩应力造成，适当减少焊料量。147.不润湿焊点/ Solder Nonwetting焊接处的焊料与被焊金属表面所形成的润湿角大于90 °C 148 .锡珠/ Soldering Balls粘附在基板上或元器件上及其他部位上的大小不均的焊点以外多余 的珠状焊料。同义词：焊球、锡球、焊料球。*产生原因一般为印刷不良，或焊膏中混有水分焊接受热时爆裂形成。由于具有危害性，相

8、关标准对其有明确的规定。149. 拉尖/ Icicle /Solder Projection焊接处有向外突出呈针状或刺状的锡料，但还没有与其它不应互连处（如焊盘或导线等）相连或接触而形成电气短接。同义词：毛刺、拖尾。150. 孔洞/ Void焊接时焊料中各种气体因排泄不当或不畅，冷却后在表面或内部形成各种形状的空穴。同义词：空洞、针孔、气泡、沙眼。151 .焊料爬越/ Solder Wicking 再流焊中，焊接处大部份焊料沿引线上爬而引脚需焊接部位与焊盘之 间的焊料呈不足或无焊料的状态。同义词：焊料虹吸、上吸锡、灯芯现象、芯吸。152. 过热焊点/ Overheated Solder Con

9、ntection焊接处表面灰暗、焊料结晶疏松、多孔并呈渣状。同义词：灰焊、渣焊。*过热焊点是由于焊接温度过高、焊剂挥发过度以及多次反复焊接等 造成的。153. 不饱和焊点/ InSufficient Solder Connection焊接处的焊料少于需求量，造成被焊件一处或多处未全部被焊料覆盖 或者焊缝之间缺少焊料。同义词：焊料过少、焊料不足。154. 过量焊点/ Excess Solder Conn ection焊接处的焊料大大多于正常需求量、致使看不清被焊件轮廓或焊料形 成堆积球状。同义词：焊料过多、焊料过剩、饱和焊点。155. 助焊剂剩余/ Flux Residue焊接处有多余的助焊剂残留或堆积、粘连，致使焊接面不清晰，或焊 料与助焊剂混杂。同义词：助焊剂过量，焊剂残留。156. 焊料裂纹/ Solder Crazeing (Tearing)焊接处的焊料表面或内部，有可见或不可见的细微裂缝。157. 焊角翘离/ Fillet-Lifting、Lift-Off焊点弯月面边缘处的焊料与被焊件分离并翘起。同义词：焊料上浮，焊角缩离。*焊角翘离主要是由于焊点中的焊料不能同时冷却并凝固，使得焊接 面上受到由冷缩产生应力不均而引发的(即焊点弯月面边缘先凝固的 焊料，被弯