印制电路板(PCB)检验规范

1、标准修订记录表修订次数处数更改号修订日期修订人1QE-PCB003790862009/08/29邹晓鸿2QE-PCB003840882014/04/23邹晓鸿QJ长沙英泰仪器有限公司QJ/GD 41.10.020代替 J12.10.504成品电子电路板（PCB检验规范2014-04-22 实施2014-04-22 发布长沙英泰仪器有限公司发布2QJ/GD 41.10.020目次前 言 II1 范围 12 规范性引用文件 13 术语和定义 14 技术要求 25 试验要求和方法 86 检验规则 137 标志、包装、运输和贮存 14附 录 A （资料性附录）电迁移试验方法指导 1719附 录 B （

2、规范性附录）经确认备案的各种材质覆铜板基材生产厂家 附 录 C （规范性附录）外观检验标准 21附 录 D （规范性附录）检验报告模板 28IQJ/GD 41.10.020长沙英泰仪器有限公司技术标准是公司标准化技术委员会发布的标准，作为公司内部使用的技术 法规性文件。本标准与前一版本相比主要变化如下：完善线路板的高低温抽检，和机械振动测试抽检。本标准由长沙英泰仪器股份有限公司提出。本标准由长沙英泰仪器股份有限公司标准化技术委员会归口。本标准由长沙英泰仪器股份有限公司电子开发部、空调技术部、标准管理部、品质管理部起草。本标准主要起草人：邹晓鸿、徐昌平、陈玉军、李前程、刘文东。本标准本次修订人：

3、邹晓鸿、徐昌平。本标准于2009年5月首次发布，第一次修订为2009年8月，第二次修订为 2009年9月，第三次修订为2014年4月，本次修订为第3次修订。#QJ/GD 41.10.020印制电路板（PCB）检验规范1范围本标准规定了电子电路板（PCB的术语和定义、技术要求、试验要求和方法、检验规则、标志、 包装、运输和贮存。本标准适用于本公司电子电路板电气检测标准（PCB板）。2规范性引用文件下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。IPC-A-600G（印制板验收合格条件）。G

4、B/T 4677印制板测试方法QJ/GD 12.12.004环保标识使用管理规定（试行）QJ/GD 40.01.011 外协外购件入厂检验通则QJ/GD 92.00.001 环保产品中有害物质控制管理规定IPC-6012冈性印制板的鉴定及性能规范IPC-9253 CAF 测试板IPC-9254 CAF 测试板IPC-SM-840永久阻焊油墨的鉴定及性能规范IPC-TM-650测试方法手册3术语和定义3.1 PCB印制电路或者印制线路的成品板称为印制电路板或者印制线路板，亦称印制板，英文名称是Printed Circuit Board，缩写：PCB 以下简称为 PCB板。3.2 印制电路绝缘基材

5、上，按预定设计形成的印制元件或印制线路以及两者结合的导电图形。3.3 印制板印制电路或印制线路成品板的通称。它包括刚性、挠性和刚挠结合的单面、双面和多层印制板等。3.4 印制元件用印制方法制成的元件（如印制电感、电容、电阻、传输线等），它是印制电路导电图形的一部分。3.5 元件面安装有大多数元器件的一面。3.6 焊接面通孔安装印制板与元件面相对的一面。3.7 印制用任一种方法在表面上复制图形的工艺。3.8 导线导电图形中的单条导电通路。3.9 字符 印制板上主要用来识别元件位置和方向的字母、数字、符号和图形，以便装联和更换元件。3.10 焊盘 用于固定元器件引脚或引出连线、测试线等，焊盘有圆形

6、、矩形等多种形状3.11 丝印 为方便电路的安装和维修等，在印制板的上下两表面印制上所需要的标志图案和文字代号。3.12 标志用产品号、修订版次、生产厂厂标等识别印制板的一种标记。4 技术要求4.1 PCB 板的分类根据不同的目的，印制电路板有很多种分类方法。我司发外协制板主要是根据印制板导电结构分类。1）单面印制板：是仅有一面有导电图形的印制电路板，因为导线只出现在其中一面，所以称这种 印制电路板为单面印制板，简称单面板。单面板在设计线路上有许多严格的限制，因为只有一 面，要求在布线时不能交叉而必须绕独自的路径，所以只有在简单的电路才予使用。2）双面印制板： 两面上均有导电图形的印制板，这种

7、电路板的两个面都有布线。不过要用上两 面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的“桥梁”叫过孔。过孔是在 印制电路板上充满或涂上金属的小洞， 可以与两面的导线相连接。 因为双面板的面积比单面板 大一倍，而且布线可以互相交错（可以绕到另一面），更适合用在更复杂的电路上。3）多层印制板：一般 4层及以上称为多层板，常用的多层板一般为4层或 6层，复杂的多层板多达十几层，是由多层导电图形与绝缘材料交替粘接在一起，层压而制成的印制板，简称多层板， 要求层间导电图形按需要互相连接， 多层板经常使用数个双面板，并在每层板间放进一层绝 缘层后粘牢（压合）。板子的层数就代表了独立的布线层的层数

8、。通常层数都是偶数，并且包 含最外侧的两个层。4.2 PCB 板的常用材料4.2.1 PCB 板常用材料的型号1）覆铜箔酚醛纸制层压板，型号： XPC。2）阻燃覆铜箔酚醛纸制层压板，型号：FR-1。3）阻燃覆铜箔纸芯玻璃布贴面改性环氧复合基材层压板，型号：CEM-1。4）阻燃覆铜箔环氧玻纤纸芯 /E 玻璃布面复合基材层压板，型号： CEM-3。5）阻燃覆铜箔环氧玻璃布层压板，型号：FR-4。4.2.2 各类覆铜板必须使用经确认备案基材生产厂家的板材，正常情况下只能使用优选板材， 对于特殊情况下，如果要使用备选板材，由采购中心提交申请给筛选分厂，筛选分厂负责登记记录控制，每月通报一次备用板材使用

9、情况；板面应印有对应生产厂家的商标记号（例如“L”、“ DS'等）；具体见附录 B。4.2.3 除在技术要求里特别注明了“只能使用FR-4板材”、“必须使用FR-4板材”或“不允许使用CEM-3板材”等类似标注的 PCB外，其它机型 FR-4与CEM-3的板材可以互换使用。4.3 PCB板的常用基材厚度要求表1常用基材厚度单位：mm基材厚度规格公差主要用途0.6 0.8± 0.1小面积单面板1.0 1.2± 0.12较小面积单、双面板1.5 1.6± 0.14单、双面板等1.8 2.0± 0.20单、双面板等4.4 PCB板镀层、涂层厚度和表面铜

10、箔厚度要求表2 PCB板镀层、涂层厚度和表面铜箔厚度要求单位：gm序号板型项目名称技术要求1双面板及多层板镀金厚度金层厚度要求：平均值0.0250.10 ,最小值> 0.02 （测量点为贴片焊盘及金手指任意位置）。2镀镍厚度> 3 （最厚与最薄处数值相差不大于10）3孔铜厚度强电板：均厚25,最小值20 弱电板：均厚20,最小值184表面铜箔厚度基材铜箔厚度为0.5 OZ的PCB板，表面铜箔 厚度最小值33.4基材铜箔厚度为1 OZ的PCB板，表面铜箔厚 度最小值47.95单面板表面铜箔厚度基材铜箔厚度为1 OZ的，最小值276所有板（镀金板除外）抗氧化膜厚度0.20 0.407所

11、有板阻焊油墨厚度5 W线路角边阻焊油墨厚度W 277 w线路表面阻焊油墨厚度（UV油）w 278w线路表面阻焊油墨厚度（湿膜感光油）w27- 3 -QJ/GD 41.10.020注1：有避火槽则为强电板，无避火槽则为弱电板。注2 : PC板的表面铜箔在基材铜箔的基础上进行加工后，双面板的铜箔厚度会增加，单面板的铜箔厚度可能会减少；测量PCB板的铜箔厚度需测量PCB板的表面铜箔厚度。注3 :盎司（OZ是重量单位，可以转化为微米是因为PCB勺敷铜厚度是盎司/平方英寸。所以1盎司（OZ = 0.0014英寸（inch ） = 35.6微米 jm4.5 铜箔纯度层压覆铜板（基板）铜箔纯度99.8%;电

12、镀工序铜箔纯度99.5%。4.6 阻焊油墨开窗精度4.6.1 湿膜感光阻焊油墨工艺焊盘左右或上下两侧距离开窗边缘之和w6 mil，相邻焊盘之间必须有阻焊油墨桥阻隔。注1：“开窗”指阻焊油墨为了让焊盘外露而开的孔。注 2： 1 mil = 0.0254 mm = 0.001 inch4.6.2 UV 阻焊油墨工艺焊盘左右或上下两侧距离开窗边缘之和w12 mil，相邻焊盘之间必须有阻焊油墨桥阻隔，同时保证单边焊盘宽度剩余0.075 mm。4.7 阻焊油墨性能1） 阻焊油墨的绝缘电阻阻值必须1.03 1012 Q。2） 阻焊油墨的电压击穿强度20 kV/mm。3） 未体现性能必须满足IPC-SM-8

13、40及IPC-6012标准的相关要求。4.8 PCB 板 V-CUT尺寸表3 PCB板V-CUT尺寸要求单位：mm板料类型板料厚度V-CUT 余厚公差V-CUT 角度上下V-CUT深度差FR-4板厚2.00.5±0.130 ± 5 度不超过0.2 mm板厚1.60.4±0.1板厚1.20.4±0.1CEM-1 CEM-3板厚1.20.65±0.1板厚=1.20.6±0.1板厚V1.20.5-0.5FR-1/板厚的1/2+/-0.1注：V-CUT余厚与PCB技术条件中的板厚公差无关。V-CUT剩余厚度应一致，不可深浅不一。要求V-CUT

14、具有一定强度，在生产过程中不易断裂，而且在分板时容易掰开，保证PCB板掰开后不变形、不损坏铜箔及元件，V-CUT形状如图1。图1 PCB板V-CUT形状4.9 冲孔PCB板厂家可增加的工艺用孔1） 为满足PCB厂家制作工艺需求，PCB厂家可在PCB的对角位置上增加两个定位用孔（孔直径不 得大于2 mm），定位孔周围还有一个环宽小于1 mm的铜箔。2）增加的定位孔及铜箔必须开在 PCB边角无铜箔或靠板边、 尺寸大于7 mr3 7 mm的空白铜箔位置, 要求以该定位孔中心为圆心，半径为 4 mm的范围内不得有焊盘存在；如果 PCB板上现有位置无法满足， 可自选其它位置，但必须经过相关 PCB设计人

15、员确认。3）增加的定位孔及铜箔不得影响控制器的电气连接性能。4） 如果存在不可确定的情况，PCB制造商必须请相关 PCB设计人员进行相关确认。4.10 PCB 铆钉4.10.1 铆钉安装外观要求表4铆钉安装外观要求验收级别对应图片对应文字描述良品（合格）1）翻口分布均匀并且和通孔同心2）花瓣不超岀焊盘的外径3）翻边撑制足够紧以防止 Z轴方向的移动允收(合格)拒收(不合格)1) 花瓣成型裂口延至板子但未及柱干内壁2) 无环形裂缝或裂口1) 翻边损伤2) 花瓣严重变形3) 花瓣缺损4) 花瓣裂口延伸到柱干内壁4.10.2 铆钉材料内层为铜，外层镀纯锡。4.10.3 内径1.4 mm的铆钉规格内径1

16、.4 mm的铆钉规格如图2所示，表5为对应尺寸。L13.4 ± 0.05mmL21.75 ± 0.05mmL31.4 ± 0.075mmH12.8 ± 0.1mmH20.4 ± 0.1mm表5内径1.4 mm的铆钉规格图对应尺寸图2 内径1.4 mm的铆钉规格图4、 11、 0半成品板电气检测要求5) 任何环形的裂缝裂口一：、外观测试标准1）线路板元件摆放整齐、表面清洁无污垢。无折痕，无划痕。2）三防漆分布均匀。3）器件目视检测，关键位置无明显的焊接短路，虚焊、无异物，无异味。焊点饱满, 圆润。二、常规上电测试标准1）通入AC220V交流电，开

17、机自检蜂鸣器是否正常鸣叫。2）检测工作电流，电压，功率因数是否在正常范围内.对电机驱动板:静态时，电流=25MA ± 20%功率因数：cos © >0.95动态时（转速4000RPM ）电流=850MA ± 20%功率因数：cos © >0.923 ）检测线路板各级供电电压是否正常，5V ± 3%;15V± 5%;4）检测数码管显示是否正常，亮度是否均匀，是否有缺笔少画。5）检测按键是否正常，能否正常的弹起，按下，力度是否均匀，按键功能是否正常。6）三、功能测试1）电机运转测试：设定转速到4000RPM;时间5MIN以上，

18、按下启动键，看电机能 否启动，运转是否能到4000RPM.电流是否在正常值内。然后上下调整设定的转速，电机 的转速是否能跟随改变。然后在 4000转运转机器保持2分钟以上，运转应要平稳，无异 常。然后按停止键，是否能正确停下，观看刹车电阻的指示灯是否正常点亮。刹车降速是 正常范围内。2） 定时器测试，再次按启动键和秒表观看计时是否准确，计时是否误差0.1%以内 是否会正常停机3）开关门检测，在运转中按下开关键，机器门盖不应打开，在停机状态下，开关门 动作要正常动作。4 ）不平衡故障检测，输入各种故障状态，电路板应能检测到错误。并在显示栏显示 相应的错误代码四、耐温测试适用于按GB/T2423.

19、1、2电工电子产品环境试验 试验A:低温试验方法, 试验B :高温试验方法对产品进行低温及高温试验。适用于电工电子产品（包括元件、设备及其它产品）的高低温度试验；高温试验详细介绍：本试验是用来确定产品在高温气候环境条件下储存、运 输、使用的适应性。试验的严苛程度取决于高温的温度和曝露持续时间。参考的测试标准：GB/T 2423.2，IEC 60068-2-2，IEIA 364，MIL-STD-810F等。1）将常温下测试好的电机驱动线路板放入咼温箱中，温度升咼至65 C,按下启动键在规定的转速下持续运行120分钟后，看线路板电流电压，耐压是否正常。低温试验介绍：本试验是用来确定产品在低温气候环

20、境条件下储存、运输、- 9 -QJ/GD 41.10.020 使用的适应性。试验的严苛程度取决于低温的温度和曝露持续时间。参考的 测试标准：GB/T 2423.1，IEC 60068-2-1，EIA 364， MIL-STD-810F 等。2）将常温下测试好的电机驱动线路板放入低温箱中，温度降低至65 C,按下启动键在规定的转速下持续运行120分钟后，看线路板电流电压，耐压是否正常五、耐振动测试随机抽取一定数量的常温合格线路板产品对其做振动实验。参考标准名录：ASTM，ISTA，MIL，EN，IEC，ETSI，JIS，SAE、JASO、IEC，ISO，AEC 等。参考的测试标准： GB/T 4

21、857.7 , ISO 2247 , ASTM D999 , GB/T 4857.10 , ISO 8318 , ASTM D3580 ， GB/T 4857.23 ，ISO 13355，ASTM D4728 等。振动试验标准：GJB 150.25-86GB-T 4857.23-2003GBT4857.10-2005技术要求：产品应能承受频率 0Hz366Hz，加速度50m/s2，三个互相垂直的轴线上各振动10分钟的振动试验，试验后其电气性能和功能及外观应符合已制定的标准要求。5试验要求和方法5.1 外观在合适光照情况下用肉眼直接观察，印制板外观应无明显的缺陷；图形、标志符号清晰，无错印、 漏

22、印、移位，丝印应不接触、覆盖焊盘和定位孔；表面绝缘绿油层均匀涂抹，无针孔、导线表面裸露现 象；插孔应清洁，无影响元件插入及可焊性的任何杂质；导线应无明显的针孔、边缘损伤之类的缺陷， 导线间应无残留铜箔等微粒。外观检验标准具体见附录C要求。5.2 一般检查1）印制板的外形、厚度、材料、版本符合图纸及有关技术文件要求。2）印制板导线应流畅，无裂缝或断开，导线的宽度及导线间的间距应与封样一致或与图纸相符。3） 焊盘应无氧化、破孔，焊盘与导线连接处应无断裂，焊盘的大小应符合封样或图纸及技术文件 的要求。焊孔大小及位置应与封样一致，或符合图纸及技术要求。4） 阻焊油墨开窗精度、PC販V-CUT尺寸、厂家

23、增加的工艺用孔、PCB铆钉应分别符合4.6、4.8、4.9、 4.10的要求。5）孔径、孔间距符合技术要求。6） 检查厂家出货报告：厂家每批次供货都必须提供包含涉及本检验规范要求内容的出货报告，并保证出货报告中的检测内容符合要求之后才能出货，PCBT家对出货报告内容的真实性负责。5.3 绝缘电阻测试从印制板绿油层表面任取 2个距离为0.3 mm的测试点，在两点间施加500 V ± 50 V的电压1 min，待示数稳定后再进行读数，印制板表层绝缘电阻在正常的试验大气条件下应不小于10000 M Q。表6 检查缺陷类别多孔孔内铜厚度不足镀层剥离- 11 -QJ/GD 41.10.020少

24、孔孔大小尺寸不对标记错误塞孔丝印错位孔偏位短路板厚超差铜箔厚度不对开路镀金厚度不对外形尺寸不对孔未钻透板材厚度不对用错板材孔内无铜绿油颜色不良露线露铜线路缺口锡面粗糙粉红圈线径、线隙超公差绿油上焊盘崩孔字模糊不清绿油过度渗油非铜孔有铜图形偏移压伤孔内铜壁有大的空洞板材不良板曲绿油起泡、针孔烤板过度5.4 抗剥强度按GB/T 4677在标准大气条件下测量，在测试板上取一个长度不小于75 mm宽度不小于0.8 mm的导线，把印制导线一端从基材上至少剥离10 mm用夹子夹住整个宽度，以垂直于试样的均匀增加拉力，抗剥强度应不小于1.1 N / mm测试印制导线不少于4条。5.5 拉脱强度按GB/T 4

25、677检验，取直径为 4 mm的非镀覆孔焊盘，孔径为 1.3 mm,用一根直径为 0.9 mm1.0 mm的金属丝放入孔内（金属丝至少伸出 1.5 mm 2次重焊（热冲击）后冷却 30 min，以50 N/s速率垂 直于测试板的力拉金属丝，拉脱强度应不小于12.5 N/mm，焊盘取样不少于 5处。5.6 翘曲度5.6.1 板扭5.6.1.1 测试时将PCB板放水平桌面上，压住其中三个板角，记录“翘起最高点”的PCB板下沿高度H （下沿在PCB板贴近桌面的那个面）。5.6.1.2 为了找到“翘起最高点”，有时候需要将板面翻转180度，有时候要换成其它三个点再按，直到找到最高点为止。5.6.1.3

26、 板扭百分比 =H/S （ H见5.6.1.1 , S指的是对角线长度）要求板扭百分比为0.75%以内，部分要求较低的PCB板 （无贴片器件焊盘的PCB板）可放宽到1.0%以内。5.6.2 板曲5.6.2.1 测试时将PCB板放水平桌面上，此时PCB板四个角应该是同时着地的（否则参照板扭处理），用工具测量 PCB下沿到桌面的最大高度 D （下沿在PCB板贴近桌面的那个面）。5.6.2.2 板曲百分比 =D/L （ D见5.6.2.1, L指的是弓曲那个边的边长）要求板扭百分比为0.75%以内，部分要求较低的PCB板 （无贴片器件焊盘的PCB板）可放宽到1.0%以内。图4板曲测量示意图图3板扭测

27、量示意图563经回流焊和波峰焊后的翘曲度563.1 将PCB光板（即未装任何器件的 PCB板）经过回流焊（如有贴片器件焊盘）和波峰焊（如有插装器件通孔）之后测量其板扭和板曲，通孔PCB的扭曲不应超过1.5%，表面贴装 PCB的扭曲不应超过0.75%。其中回流焊和波峰焊设备的温度设置分别见表7、图5和 表&图6。图5回流焊设备温度设置区间示意图表7回流焊设备温度设置值RoHS锡膏(TF97-2 Sn96.5Ag3.0Cu0.5 )阶段温度时间/斜率升温区120 °C 150 °C1 C /sec 3 C/sec保温区140 C 180 C60 s 120 s再流区21

28、7 C以上50 s 80 s230 C以上20 s 40 s冷却区/-2 C /sec -4 C /sec峰值温度Max 250 CMin 230 C表8 波峰焊设备温度设置值预热区1温度预热区2温度预热区3温度锡炉温度运输速度100 °C110 C120 C260 C150 cm/min300 T2)图6波峰焊设备温度设置区间示意图5.7 附着力5.7.1 镀层附着力取3M胶带600,用手指把胶面压到被测镀层上（面积至少1 cmi），并排除全部空气，使接触面无气泡，放置10 s后，用手加一个垂直粘接面的力从镀层上拉下胶带后，镀层除突沿部分之外，应无其 他部分粘在胶带上。5.7.2

29、油墨附着力取PCB检验样板。在样板上用刀片上划格，要求在约10 mm3 10 mm的面积上划出约1 mm2的格子。在划好格的样板上贴紧 3M胶带600,用力快速向上拉。快速撕取后，样板上的格子完整无缺。5.8 可焊性按GB/T 4677检验，导体上的焊料涂层应平滑、光亮，不润湿或半润湿等缺陷的面积不应超过总面 积的5%,并且这些缺陷不应集中在一个区域内，可焊性应满足甲方生产线实际工艺要求。5.9 阻燃试验按照GB/T 5169.5的针焰试验方法，试验时间为30 s ± 1 s。实验后应符合下列情况之一：1）试验样品无火焰和灼热，并且规定的铺底层或包装绢纸没有起燃。2） 在移开针焰后，

30、试验样品的火焰或灼热在30 s之内熄灭。5.10 耐溶剂及耐焊剂性把样品分为四部分实验：温度20 C25 C,四分之一在10%的盐酸中浸泡30 min，四分之一在2-10AT <15O1C100前热峰值収面帳W 1C f田MlflO 1C±15它13Q即工60预也时间60s 12叶|I100150200250 (S)10%氢氧化钠中浸泡 30 min，四分之一在三氯乙烯（洗板水）中浸泡 60 s，另四分之一在助焊剂中浸泡 20 h。试验后各部分印制板应无鼓泡或分层，无印料脱落、溶解、明显变色现象，且标志应无损坏、不 消失，能够明确识别。完成后按5.7测试其附着力。- 13 -Q

31、J/GD 41.10.020注：因试验溶液挥发很快，所以试验必须在加盖或密封条件下进行。5.11 PCB板材性能PCB板及其使用的板材性能须符合阻燃性能要求，PCE板使用的板材必须通过 UL安全认证（防火等级为 UL94 V-0）。5.12 金手指与绿油层1）目测及用指甲触摸金手指（凸）与绿油层（凹）是否凸凹不平分布。2）参照丝印原理把被测 PCB板沾上红色印油，印在平整的白纸上能清晰看出金手指与绿油层处凹 凸不平的图案。5.13 有害物质含量若有有害物质含量要求的PCB板，其所有材料应符合 QJ/GD 92.00.001规定的要求。5.14 耐漏电起痕样品应能承受频率为 50 Hz、电压为技

32、术图纸要求CTI的最小值，但不得低于 175 V的耐电痕化指数试验而不被破坏 。试验方法：两电极间距 4 mm土 0.1 mm，电解液为100ml蒸馏水加入0.1 g ± 0.002 g氯化铵。电解 液在23 C± 1 C的电阻率为 395 Q 2 cm土 5 Q 2 cm。滴液高度30 mnrr 4 0mm滴液落间隔时间为 30 s ± 5 s,在试样5个不同点上试验，每个点应受50滴的实验。试验发生下列情况之一均认为已发生破坏。a）两电极的通路流过 0.5 A 或更大的电流，过电流继电器延时 2 s 动作时；b）过电流继电器虽未动作，但试样燃烧了。5.15 灼

33、热丝试验仅适用于强电板。试验条件：试验温度 850 C,试验时间30 s ± 1 s。试验要求：无火焰或不灼热发红；如果试样产生燃烧或灼热发红，但在灼热丝移动后30 s 内熄灭。5.16 环境试验5.16.1 恒定湿热将PCB板放在温度40 C± 2 C,相对湿度93%±3%勺环境中放置24 h，取出充分除去表面水滴， 在常温下恢复后测试。试验后，试样应满足润湿要求。5.16.2 高温贮存将PCB板在150 C± 2 C高温环境下，放置 1 h后，在常温下恢复后测试，外观无可见损伤，不 分层，不起泡，绿油不脱层。5.16.3 球压试验高温125 C

34、77; 2 C下的球压试验，钢球压力20 N,试验持续时间1 h，立即放入水中冷却 10 s到室温，测量钢球压痕直径w 2.0 mm为通过。5.17 耐焊接热试验 试验要求：试验完成待板充分冷却后，无分层、无变形、无铜箔起泡，线路导通、无异常。板面油墨无变色、无皱褶、无起泡、无针孔，无绿油脱落露铜的现象。试验方法：材料为 FR-4的全玻纤板，将锡炉温度调至288 C± 5 C,将板材涂上助焊剂，然后在锡面上漂10 S,取出后充分冷却，重复5次。其它的覆铜板，包括CEM-1 CEM-3 FR-3、FR-1要求温度为270 C以上，将板材涂上助焊剂，然后在锡面上漂10 s，取出后充分冷却

35、，重复 2次。- 15 -QJ/GD 41.10.0205.18 离子污染试验按IPC-TM-650 的2.3.25 表面污染物的离子检测（动态法）（Detection and Measureme nt ofIon izable Surface Co ntami nants by Resistivity of Solve nt Extract （ROSE），用离子浓度测试仪Lonograph 500M对PCB板进行离子浓度测试，要求小于8卩gNaCI/sq.in。5.19 标志、包装通过视检，应符合 7.1和7.2的要求。5.20 PCB板镀层、涂层厚度对PCB板镀层、涂层厚度（镀金、镀镍、抗

36、氧化膜、孔铜厚度等）进行测试，相关测试参数应满足4.4的要求。5.21 PCB板表面铜箔厚度对PCB板表面铜箔厚度进行测试，相关测试参数应满足 4.4的要求。6检验规则6.1 入厂检验根据QJ/GD 40.01.011规定确定抽样方案，入厂检验项目见表9。6.2 型式试验按QJ/GD 40.01.011规定进行，型式试验项目见表9。表9试验项目序号试验项目入厂检验型式试验AQL/ n( Ac, Re)试验方法缺陷类别1外观VV2.55.1D2一般检验VV 1.05.2B3绝缘电阻VV1.05.3A4抗剥强度V3 ( 0, 1)5.4A5拉脱强度V3 ( 0, 1)5.5A6翘曲度板扭板曲VV3

37、 ( 0, 1)5.6B7附着力V3 ( 0, 1)5.7A8可焊性试验V3 ( 0, 1)5.8A9阻燃试验V3 ( 0, 1)5.9A10耐溶剂及耐焊剂性V3 ( 0 , 1)5.10A11PCB板材性能V3 ( 0 , 1)5.11A12金手指与绿油层VV3 ( 0 , 1)5.12A13有害物质含量V3 ( 0 , 1)5.13A14耐漏电起痕V3 ( 0 , 1)5.14A15灼热丝试验V3 ( 0, 1)5.15A16环境试验V3 ( 0, 1)5.16B17耐焊接热试验V3 ( 0, 1)5.17A18离子污染试验VV2 ( 0, 1)5.18A19标志、包装VV2.55.19D

38、表9（续）号试验项目入厂检验型式试验AQL/ n( Ac, Re)试验方法缺陷类别20PCB板镀层、涂层 厚度VV3 ( 0, 1)5.20B21PCB板表面铜箔厚度V3 ( 0, 1)5.21B注1 ：“V "表示应检项目。注2 :缺陷类别“ A、B C、D”A:零缺陷控制项目（安全/特别故障）B:重要控制项目（会使整机岀现主要性能故障）C:主要控制项（一般性能指标）D:次要控制项（外观/包装及其它轻微控制项）振动测试要求和方法文件名称电路板震动检验规范文件编号：BX/QC研（C） -100-05共43页第3 页序号检验项目技术要求工具仪器检验方法AQ值1目的检测功能版是否 有掉件

39、，明显虚焊现 象1、把装有已经落测试好 的PCB板的周转箱固 定到震动试验台上（用皮带固定）。2、打开震动仪上的电源 开关，打开功能开关； 把调幅旋钮转到最 小数值。3、按 PROG'DATA 按键， 先把01 04数值调节 到70,再调整01 06 数值（01-06的值参照 机型对应振幅表格）。4、按下启动开关，震动 仪开始运行。大约30 分钟后震动仪自动停 止。取下试验板，换 上另一批，按下启动 开关，运行震动仪。5、震动试验全部结束后， 按 PROG'DATA 按 键，先把01 06调到 30,再把 01 04 调 30。&关闭功能开关，关闭 电源开关。7、通电检

40、测是否有 损坏情况，（虚焊，假焊， 脱焊，元器件不合格）全部执行2振动 测试条件 和设备更改记录更改标记更改 单号更改人编制审核日期- 19 -QJ/GD 41.10.0207 标志、包装、运输和贮存7.1 标志印制板上应有清晰的型号规格及生产厂商标志及生产批次号（日期）且按照PCB板CDF清单要求丝印相应的认证标示， 内包装内应有标识型号规格、 生产厂商标志及生产日期的标签。 有有害物质含量要 求的PCB板，其环保标识（如 RoHS标识）应符合 QJ/GD 12.12.004 要求。7.2 包装所有PCB板厂家来料需要求采用聚乙烯热缩真空包装且放干燥剂。 注：因聚乙烯材料会扩散，因此不能长期

41、放在高湿度的环境中。真空包装包装箱内摆放要求：对于长度超过 200 mm同时宽度超过180 mm的PCB板，厂家必须对 真空包装板采用平放的方式， 同时与包装箱的间隙用纸皮填充， 防止PCB移动，尽可能保证PCB不受外 力影响。7.3 运输及运输贮存、仓库贮存的要求7.3.1 运输要求应有合理的包装避免运输及贮存过程中受潮、淋雨或损坏； 运输及贮存过程中不可长期暴露于高温高湿的环境下，不可暴露于直接日照的环境。7.3.2 真空包装下运输贮存、仓库贮存要求1）温度：v 30 C;相对湿度：v 60%。2）无强酸性、无硫、无氯的空气环境中。- 21 -QJ/GD 41.10.020附录 A（资料性

42、附录）电迁移试验方法指导A.1 范围本附录规定了 PCB板的电迁移试验试验要求和方法。本附录适用于 PCB板的电迁移试验。A.2 术语和定义电迁移（CAF :在基板材料的玻璃束中，当 PCB处于高温高湿及长久外加电压下，在两金属导体与 玻璃束跨接之间，会出现绝缘失效的缓慢漏电现象，称为电迁移，又称为CAF（ Co nductive Ano dieFilaments ）。A.3 试验要求和方法A.3.1测试环境温度环境85 C± 2 C,相对湿度85%-90%的清洁环境。A.3.2测试仪器高阻测试计，量程范围0 Q1012 Q，测试直流电压100 V ± 2 VA.3.3测试

43、样品标准B1B2曲讯C3CJAreai PThs for Test Wire MitaGhrmt3182閑C3C402Arw 禎 PTH* far lest Wre 对tnohnu- # -QJ/GD 41.10.020- # -QJ/GD 41.10.0203) IPC-92S3g IPC-92M图A.1 测试样品标准注：样品A尺寸参照IPC-9253，样品B尺寸参照IPC-9254，具体尺寸取于设计要求。A.3.3实验前准备A.3.3.1 样品鉴定首先确定每一块测试样板均没有造成污染，如划线等。标识符号必须远离测试板有效区域。 拿取测试板必须佩戴干净手套，并且只能拿取测试板的边缘。A.3.

44、3.2筛选开短路板对样品进行测试，无以下不合格现象：使用万用表对测试板的线路（无绿油覆盖处） 进行绝缘阻值测量以检测出短路板，检测短路电阻设 定值为1 MQ ,若小于1MQ则认为样品不符合要求;目视或用万用表测试，样品不允许有开路现象存在。A.3.3.3 清洁度按 IPC-TM-650 的 2.3.25 表面污染物的离子检测（动态法）（Detection and Measurement ofIonizable Surface Contaminants by Resistivity of Solvent Extract （ROSE），将板沉浸在异丙醇溶液中，20 min以内如果离子污染的程度超过

45、 1.0卩gNaCI/sq.cm，则该样品已不具备进行 CAF测试的 条件，应予以废弃。A.3.3.4 干燥将样品放入洁净的烤炉中，温度设定为105 C± 2 C,烘烤时间6 h。A.3.3.5 预处理预处理测试样品。在温度 23C± 2C,相对湿度50%± 5%勺情况下，将光板放置 24h。A.3.4 试验步骤及结果评估A.3.4.1环境温度应控制在 85 C± 2 C,相对湿度为 85%-90%相对湿度变化范围在土 5%勺情况只允许短时间内发生，时间不允许超过 5 min。A.3.4.2绝缘阻值测量方法：在直流电压100 V的情况下保证加电压 60

46、s以上对绝缘线路进行测量。A.3.4.3 在环境温度85 C± 2 C,相对湿度为 85%-90%勺条件下放置 96 h，然后使用绝缘电阻 测量设备进行绝缘电阻测量，并记录数值，如果绝缘阻值小于10MQ,则样品不合格。A.3.4.4 500 h试验合格后，根据产品性能要求可以再进行1000 h或者更多时间的试验。 然而500h 试验为判定一般测试是否合格的标准。如果 500 h 已发生严重电迁移（树枝状生长物）现象，则试验 不合格。注：因为CAF细丝总是形成在树脂和玻纤布之间，这些细丝可能很细小，而且在通电的情况下可能很容易断掉，观 测 CAF 失效现象会是一个长期而单调的过程，而且

47、成功率较低。- 23 -QJ/GD 41.10.020（规范性附录）经确认备案的各种材质覆铜板基材生产厂家B.1 范围本附录规定了经确认备案的各种材质覆铜板基材生产厂家。本附录适用于对各种材质覆铜板基材生产厂家的检验。B.2 经确认备案的各种材质覆铜板基材生产厂家列表表B.1 CEM-1板材确认的生产厂家生产厂家UL认证编号标记备注长春E108591L优选斗山E103670DS优选生益E109769n优选表B.2 FR-4板材确认的生产厂家生产厂家UL认证编号标记备注生益E109769n优选斗山E103670DS优选建滔E123995KB仅用于弱电板南亚E98983或屮优选长春E108591L

48、备用e表B.3 CEM-3板材确认的生产厂家生产厂家UL认证编号标记备注生益E109769n优选斗山E103670DS优选长春E108591L备用d建滔E123995KB仅用于弱电板备用南亚E98983备用e- 25 -QJ/GD 41.10.020附录C（规范性附录）焊接外观检验标准C.1 范围本附录规定了 PCB的外观焊接检验标准。 本附录适用于我司PCB的焊接外观检验。C.2 焊接外观检验标准QE-PCB-HJVER2.6B-20140422焊接外观检验标准版次2.6B文件名称焊锡检查标准页数1/4编制部门品质管理 课文件编号QE-PCB-HJVER2.6E发行日期2009. 3.24N

49、O.Q项目'图示判定基准漏1 焊1、漏焊，该焊接的没 有焊接。i焊2桥2 （连焊）NGOKNG1、在不同一线路上焊 宀二点连接NG。迫、在同一线路上焊点 连接0K。- 21 -QJ/GD 41.10.0203 锡尖圈X X X图图图I_二触初编制1、如图（1）、（ 4）、（5 ）,锡尖a<_ 0.5mm,OKk如图（2）锡尖偏向 一边，影响元件脚之 最小距离，NG o 如图（3）锡尖容易 脱离，NG1、如图焊盘满锡，焊锡围绕元件脚-3O360 °，有良好的浸锡 OK。H > 0.5mmOK.图（1）图3、女口图（3）H三4、女口图（4）H三审核111工2、如图(2)H<1/3LOK1/3LOK1/2L承认OK5、焊接形成完好，未完 全履盖焊盘0K。文件焊锡检查标准名称改次2/4- 23 -QJ/GD 41.10.020编制品质文件发2009. 3部门管理课编号行日期.24图图图6、HO焊锡完全 整个IC7、9、如图（1）露出元件 脚，锡面呈凹状OK。 如图（2）焊锡包住 元件脚，锡面呈凸状I NG。.3、如如 图（3）焊锡超过 焊盘，NG 如图（4） 包住了 脚,NG.焊接直插如图（5） 元件：接触角（20 ° 左 右最好），a v 90 °OK.如图（6 ）焊