印刷配线基板设计基准书

1、印刷配线基板设计基准书本式样书对基板设计的各种基准进行了整理。若各种设计中(部品配置 /孔 /焊盘 /走线 /记号包含详细信息 或者 按照每个机种指 示 了相应贯彻事项 时,则按照另行制作的式样书为准。【分割基板设计基准】1-1. 邮票孔的式样按照下列尺寸来进行设计。 图上的字:孔数会根据分割基板的长度和分割强度进行变更1-2. V形切 槽请按下记尺寸进行设计槽深 -0.4mm (基板厚 1.6mm 【定位标记基准】1-3. 在基板对角位置(非对称位置设置各种薄膜(走线层,阻焊层,记号层的定位标记(单位mm 部品配置进行部品配置时请注意以下几点2-1不 要在基板边缘 5.0mm 内设置部品。

2、2-2. 若对部品配置没有特殊要求,则请按照下列要点来进行设计。 IC 的配置方向将引脚 正 对着 Dip 方向进行配置(防止部品引脚之间焊连 电解电容、二极管、齐纳二极管统一正负极(防止部品插入时发生极性错误 QFP 型芯片与基板 X-Y 方向形成 45度角进行实装配置。2-3. 贴片部品要垂直于基板长边(防止基板弯曲导致部品破裂 2-4. 机插 部品孔间距按下列要求进行设计轴 向部品 7.5mm 或者 10mm注意轴向二极管的孔距是 10mm 跳 线 7.5mm 15mm (间距为 2.5mm 径向部品 5.0mm2-5 设置 死区以防止基板中心部弯曲原则上是 与 dip 方向垂直的方向的

3、 宽度达到 197mm 的基板上 要设置 死区 .但若是承载较重部品的基板(搭载部品重量达到 400g 以上 , 弯曲可能会比较严重,则这种情况下在 基板宽度达到 150mm 时便需要设施 死区 。请按以下位置设置 死区 。 在中央 1/3处设置 4mm 以上的 死区(同 时涂白以表示此区域2-6 请注意 机插 部品的间隔会根据插入方向的不 同而 发生改变。 水平(同一方向 2-7 需要追加焊锡的焊盘(有箭头指示的焊盘 的附近不 要配置贴片部品 。 2-8 设计 IPM 驱动回路时请注意以下几点安装在 IPM 驱动电源(DC280V-OV 之间回路上的缓冲电容要尽量靠近 IPM 安装在驱动 I

4、PM 的 IC 电源回路上的旁路电容要尽量靠近 IPM 驱动 IPM 的电源的大电流 GND 要用粗短的走线来连接而 不 是导线。孔3-1 各个部品的插入孔径遵照另外记载的别纸式样 。3-2 部品插入孔径的间隙请遵照以下基准 手插入部品 0.2mm 机插部品 0.35mm3-3 最小孔径如下 3-4 方孔的边角处设置 R (R 0.5mm 3-5 部品插入孔的孔间隔为 2.5mm 的整数倍 ,但是 IC 等组合部品除外。3-6 基板 边缘到部品插入孔之间的的距离要在 6mm 以上,到导线焊锡焊盘部的距离要 保持在 5.0mm 以上。 3-7 需 要 承 受 100V 以 上 电 压 的 部 品

5、 之 间 需 要 添 加 细 缝 (1.15 (防 止 高 电 压 漏 电 3-8 请按下图在使用于室外机的大型电解电容的焊盘和走线之间设置细缝孔。 其他需要细缝孔的情况会另作指 示。焊盘4-1 关于各个部品的焊盘直径若是没有其他特别指 示, 则请遵照以下几点 轴 向 编带 部品 2的正圆径 向 编带 部品 3的正圆 贴片部品和表面实装部品 三极管贴片 4-2 对于 IC 、 连接器等按同样的引脚间距来安装的部品, 请尽量对其设置收锡焊盘 (防止部品引脚间 发生焊连【与 DIP 方向平行配置部品 的场合 】 顺着基板 DIP 方向在焊盘的最后设置收锡焊盘。 收锡焊盘比起其他焊盘形状较小, 但是

6、与其他焊盘的间距一致, 用宽度 0.5mm 的走线与其他焊盘连 接。【与 DIP 方向垂直配置部品的场合】 顺着基板 DIP 方向看, 会有相对在后方的焊盘列。在此焊盘列上,隔一个焊盘设一个收锡焊盘。 4-3 测试点焊盘为 2mm 的正圆 各走线最少配置一个 将两面基板用通孔连接的走线视为同一条走线。 特别只实装有贴片部品的走线一定要设置测试点焊盘 将跳线视作部品,在其两端的走线上都要设置测试点 测试点的间隔为 2.5mm 以上 尽量设在波峰焊面4-4 后插入的加工部品的焊盘中要加入 0.5mm 的缝隙 4-5 接头端子的焊盘直径为见有图 4-6 两面基板要插入部品的地方要注意,在部品插入侧的

7、走线要刷上阻焊剂 (部品面无焊锡轴向部品和跳线尽量不要设置通孔。4-7 焊锡量比较多的焊盘请设计成(有追加焊锡指示的焊盘等花瓣形。另外连接器等需要机械强度的的部品的两端的焊盘也请设计成花瓣形状,以便附着更多的焊锡 (两边添加 N 个小半圆 4-8 连接器 (2.5mm 间距以下品 、 IC(2.54mm间距 /1.778mm间距 的焊盘请设计成菱形 (防止焊盘焊连 4-9 通孔的孔径为 0.5mm走线5-1 走线宽度为 0.5mm 以上。但是若是有其他特别指示则请遵照特别指 示。另外有电流保险丝的走线宽幅要符合 1mm 以上 /A例 1A 1mm 以上 2A 2mm 以上 3A 3mm 以上(

8、芯片周围等,若是有无法达到要求宽幅的走线请即刻报告基板边缘处的走线为了防止胶片断裂,宽幅要达到 1.0mm 以上。另外请在注意走线之间的空间距离的同时尽量扩展走线的宽幅。 5-2 请务必在走线拐角处设置 R 倒角(R 0.5mm 并且使其倾斜 45, 以防止胶片断裂。 5-3基板边缘处到走线的距离要满足 1.0mm 以上5-4 邮票孔(孔外围到走线的距离为 1.5mm 以上。如果是特别细的走线(0.5mm 以下则需要将距 离扩大到 2.0mm 以上。 5-5 V 形切 槽到走线的距离在 1.0mm 以上5-6 走线(导体之间,导体 -焊盘之间,焊盘之间的空间距离要遵照下列基准。 电压 50V

9、以下要求达到 0.5mm 以上。5-8 走线和焊盘的连接处一定要以锥形连接 5-9 注意不要在 高电压回路部品的下方设置走线。尤其 电流保险丝两端被夹处是承受电压处,这里尤其要注意。5-10 基板的正反两面由通孔连接时 ,不 要只用部品的引脚孔来进行连接, 而 是应该在同一走线上设 置专用的通孔来贯通基板正反的走线。另外若是 用通孔连接正反面会流过大电流的走线,则请尽量多设置一些 通孔。 5-11 大电流走线无法保证宽度时,则请确保其走线的表面积。 利用通孔接通两面板正反面走线。此时要多设置 一些通孔。 走线反面(焊锡 DIP 侧不刷阻焊剂以便附着焊锡。这时要多设置方形焊盘, 而不 是一片整的

10、焊盘。 5-12 在设计 GND line时请注意以下几点。 请在电源电路走线的根部将 12V 的 GND 和 5V 的 GND 、 芯片 &晶振子的 GND 以及其他的电源 GND 进行 分离。 尽量用 GND 走线将晶振子的输入输出走线围起来。 要确保晶振回路的 GND 不 会从其他回路夺取信号。 用最短距离直接连接 晶振回路的 GND 和芯片 GND 。 5-13 在设计 5V 线时请注意以下要点。 要在电源走线的根部检测器相关(热敏电阻等的 5V 和芯片的 5V 以及其他 5V 进行分离。 5-14 不 要在会与垫片、 box 的突起部、钩爪等接触的地方布置走线。符号在基板上标 示 记

11、 号 文字时,请按以下标记方法进行实施。另外注意要确保标记等在基板在装上部品后仍然能够被识别。6-1 文字印刷为白色,字体为 丸 6-2 部品面和走线面两面都要印刷符号6-3 要设置标 示 DIP 方向的符号。 6-4若是由 V 形切 槽、邮票孔连接几块基板形成的大基板 , 则请在每块基板上用符号标出其号码。 6-5 在防基板中心部弯曲的死区 处设置符号(涂白线6-6 设置使用无铅焊锡标 志 6-7 设 置基板的部品 号 (文字高度 3mm 苯酚 纸 基板 环氧玻璃布复 合基板 每个机种的 *都不同, 到时另行指 示。6-8 设 置制御基板 组 品的 组 品 号盖 章 处 (文字高度 4mm

12、6-9 设置 EEPROM 的 组 品 号盖 章 处 (文字高度 4mm 6-10 原 则 上文字 数字的高度以以下值为准。 机种名 3mm 保 险丝额 定(电压 值、 电 流值、 电 流保 险丝 3mm 各个电压表示(白色文字 3mm 各个连接器 No. (白色文字 3mm 各个负载文字 (白色文字 3mm 其他 2mm6-11 在 决 定文字 数字写入的方向时,要先考虑基板插入的方向,再考虑 X 、 Y 方向(详细见另外指 示另外文字要印设置刷在不会因为部品本体或者通孔的出现而 消失的地方。6-12 设置基板批次号的印刷场所(630mm 的涂白 6-13 将 AC100V 或者 AC200V 线的走线印刷成斜线。 6-14 在需要追加焊锡的地方用表示追加焊锡的箭头将其标 示出来。按每个机种标示需要追加焊锡的部品。 6-15 请按以下原则设置部品相关记号 6-16 要将 #250的接头端子 和 #187的接头端子的标示区别开来。另外, 如图所示 , 按紧固端子接锁紧解除方向用突起形状来表示。(锁紧