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文档简介
1、鈀和銅是置換反應,如果 pH 過低,這種反應就加快,會導致滲鍍UV 會讓油墨擴散嗎?銅面上看不出來?我曾經遇到UV油墨經過烘烤後,產生擴散,在PAD銅面和油墨交界處,放大500-1000 倍觀察,就會發現有東西討教版主是怎麼解決油墨擴散的?已經產生的擴散用什麼去除?謝謝!1、UV 油墨經烘烤擴散後是沒有辦法去除的。2、如何解決油墨擴散:可不烘烤的儘量不烘烤;注意油墨與後工序的搭配 化鎳/浸金孔環發白,搞得我頭大。一種是單面塞油墨的選化 HDI 板,出化金線後孔 環會發白;另一種是普通全化 NB 板,好好的銅面做出來就冒煙。問:一種是單面塞油墨的選化 HDI 板,出化金線後孔環會發白 .答:半塞
2、孔易殘留藥水。依經驗來看,應該為空內殘留鎳槽藥水,化金時慢慢溢出 所致。你們家設備是否,配置左右搖擺,鎳後水洗是否有振動設備?可考慮鎳後水 洗時,利用手動振動,來 Try 一下看看。問:另一種是普通全化 NB 板,好好的銅面做出來就冒煙。答:此情況是否集中在鎳槽初期,或者每天剛生產的時候?如果,是這樣。應該為鎳槽活性不夠,多起鍍一下就 OK。字元上金的問題:你們的流程有後酸嗎?有的話就在後酸多泡會呀!問:怪事!白色字元大部分上鎳金 。是什麼原因啊 。別的板字元一樣工藝流程做板, 就不會上。請教一下是什麼原因啊!答:由於文字油墨容易溶出。所以,先文字後化金,對化金不利。 。對於你的問題, 可改流
3、程:先化金後文字,就沒有文字上鎳金的煩惱了。文字直接印在銅面上 ,你所提到的黑點 ,是否意味著類似疏孔的東西 。經過活化時,卩孑+通過這些疏孔到了銅面,進而化上鎳金? 3M膠帶可否拉掉?如果拉不掉的話,我的推理可能成立。字元是在 CCL 上的,這些板有處理過,再化鎳金的,如何處理過程我還不清楚,我 估計是磨板,磨得字元有疏孔,結果活化上鈀了,我想你的推理還是很有深度的。 謝謝!我這裡做金板有時候出現板面粗糙現象,眼觀就是一個亮點,用 10 倍放大鏡看,就 像一個不規則的圈裡有很多的小亮點(確認是金),證明該地方能度上金,排除幹 膜問題,鎳槽也清洗過,前處理都還 0K,從鍍鎳開始出現,(排除板面
4、清潔不盡) 請問大家這是什麼原因引起的。建議微切片分析,看看到底是銅面粗糙,還是鎳層粗糙。銅面粗糙: 1、前處理造成為水紋狀,清洗洗水滾輪一般可解決。 2、清潔槽銅裡離 子過高,一般為淚珠狀,更換清潔槽就可。 3、微蝕槽銅離子過高造成為塊狀,更換 微蝕槽就可 。鎳層粗糙:一般為整板,密而小。主要和沉積速率快及 PH 調整劑添加不當。有關問:化學鎳金出現漏鍍 ,而且基本上是固定的地方 ,漏鍍的地方都是相連通的 ,我們這裡 主要出現在一種料號 , 雙面板.多孔你們的板是油墨塞孔的嗎?這裡給你初步分晰 :1,可能是前處理的微蝕液沒有清洗 乾淨帶到鎳槽所起! 2,你們鎳槽的加熱管漏電 (也可能是你的防
5、析出的電流太大所 起)!清洗的問題應該不是 ,因為是大孔 ,所以沒有塞孔的問題 ,還有我們的加熱系統 是蒸汽加熱那你們的鎳槽有防析出嗎?可能是它的電流過大超過了 1 安! 如果,讓我碰到這樣的問題的話,我會考慮兩個方面:、板面異常 可考慮加強板面清潔強度驗證;同一個板上面有可能會同時存不知道塞孔對化金有什麼影響沒有 ,有高手請指點 ,有沒有可能一個板面上出現滲鍍 和漏鍍呢塞孔板比較容易出現化金氧化和跳鍍等問題。在滲鍍和跳鍍。我司用的是上村的 NPR-4 系列藥水 ,但一直存在 BIACK PAD 問題,問一下高手 ;有什 麼解決之道 ?金過厚造成鎳層腐蝕 ,設計的 PAD 與塞孔相連, 孔未塞
6、好有露銅存放時發生原電池 反應目前遇到一個難題,跪求良策:在做綠油板時,一般的小銅面不會有什麼問題,可 一旦遇到較大的銅面時 ,金面色差發白就出現了 另外在塞孔透綠光的小孔 邊會有 一圈一圈的圓形發白狀色差或者是拖尾狀的發白色差請各 位高手幫幫小弟,提供一些改善的方向和對策,不勝感激綠油是綠固產的,化金藥水泉鎰興的;極可能殘留鎳槽藥水,在化金時溶出,故加強鎳後水洗看看 (加強時間和機械振動)你好,在鍍銅時有嚴重針孔和板面粗糙是什麼原因造成的,請指教! 前處理不乾淨 鍍液有油污 攪拌不夠(請查看過濾有無問題) 添加劑不足或潤濕劑不足 你說的滲渡在我這裡叫金渣,主要是在手指間,焊盤間。解決辦法有很
7、多,但要決體分析看是什麼原因早成的。在我這裡常見方法有:1。減少活化時間2。對 Ni 槽進行倒槽,減少其活性3。跟換過濾帶(次步很關鍵,處理不好會引起新的問題)4。加強前處理,延長浸泡強鹼時間(手指間有很細小的 pi)5。減少刷板(由於磨刷造成的銅粉殘留在手指間)目前在製作一款化金板(FPC)在客戶端出現金手指鎳層斷裂現象,經過與電金對比及 一系列分析 ,得出的結論為化金鎳層應力過大造成 .那後續的板子是改為電鍍金 ,已經 化金的板子該怎麼處理呢 ?怎樣去消除應力呢 ?因為量大 ,十萬火急 ,望各位大蝦幫忙 想想辦法 化金鎳層中含P、Ni。P含量偏高的話,容易造成鎳層比較脆,應力差。可以拉高鎳
8、 的析出速率(大於10uinch/min),使得P含量減低,可以改善此問題。至於已經化 金的板子就比較沒什麼好的方法解決,頂多把鎳金全剝了,重新來過了。個人認為 P 含量不是影響鎳層應力的主要因素,我看主要還是化學鎳金本身的特性 造成,目前看來只有降低鎳層厚度去做這方面的改善,我想改變配方應該可以去改 善的OSP重工過多,會對金面產生哪些影響?OSP重工過多,酸會對金面產生攻擊(鎳面腐蝕加重)。另外,線路的線寬可能會 不足!請注意!大家好!化鍍鎳金後的產品經過貼膠帶,沖制,檢驗後銲接,發現有焊不上錫的,請問是什麼原因,有什麼解決的方法嗎?急切盼望您的答案!謝謝!建議處理方式:一、 pumice
9、;二、軟橡皮擦拭後,超音波水洗。備註:可以把以上兩項疊加使用化金後板面有白點怎麼辦 ?pumice或磨刷(請刷)後,補鍍金看看個人認為金面發白與以下幾方面有關聯 :一、鎳層磷含量(影響磷含量的直接因素就是沉鎳速度,影響沉鎳速度的直接因素 就是活性,影響活性的因素有化鎳溫度、鎳濃度、還原劑濃度、穩定劑濃度和拖缸 時間等等);二、化鎳後的水洗效果;三、金槽置換能力。以上請參考! 至於大家提到的藥水供應商,個人覺得目前大家的藥水相差不太大,主要看現場的 工藝維護能力。哪個廠家的褪鎳水比較好啊 ?是不是化金的返工板只有褪了鎳露出銅面才能返好呢 有沒有更好一點的返工方法呢 ?最好不要褪鎳重工,褪鎳通常比較困難,會攻擊到銅面,即使褪乾淨重
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