钯和铜是置换反应

1、鈀和銅是置換反應，如果 pH 過低，這種反應就加快，會導致滲鍍UV 會讓油墨擴散嗎？銅面上看不出來？我曾經遇到UV油墨經過烘烤後,產生擴散，在PAD銅面和油墨交界處,放大500-1000 倍觀察，就會發現有東西討教版主是怎麼解決油墨擴散的？已經產生的擴散用什麼去除？謝謝！1、UV 油墨經烘烤擴散後是沒有辦法去除的。2、如何解決油墨擴散：可不烘烤的儘量不烘烤；注意油墨與後工序的搭配 化鎳/浸金孔環發白，搞得我頭大。一種是單面塞油墨的選化 HDI 板，出化金線後孔 環會發白；另一種是普通全化 NB 板，好好的銅面做出來就冒煙。問：一種是單面塞油墨的選化 HDI 板，出化金線後孔環會發白 .答：半塞

2、孔易殘留藥水。依經驗來看，應該為空內殘留鎳槽藥水，化金時慢慢溢出 所致。你們家設備是否，配置左右搖擺，鎳後水洗是否有振動設備？可考慮鎳後水 洗時，利用手動振動，來 Try 一下看看。問：另一種是普通全化 NB 板，好好的銅面做出來就冒煙。答：此情況是否集中在鎳槽初期，或者每天剛生產的時候？如果，是這樣。應該為鎳槽活性不夠，多起鍍一下就 OK。字元上金的問題：你們的流程有後酸嗎？有的話就在後酸多泡會呀！問：怪事！白色字元大部分上鎳金 。是什麼原因啊 。別的板字元一樣工藝流程做板， 就不會上。請教一下是什麼原因啊！答：由於文字油墨容易溶出。所以，先文字後化金，對化金不利。 。對於你的問題， 可改流

3、程：先化金後文字，就沒有文字上鎳金的煩惱了。文字直接印在銅面上 ，你所提到的黑點 ，是否意味著類似疏孔的東西 。經過活化時，卩孑+通過這些疏孔到了銅面，進而化上鎳金？ 3M膠帶可否拉掉？如果拉不掉的話，我的推理可能成立。字元是在 CCL 上的，這些板有處理過，再化鎳金的，如何處理過程我還不清楚，我 估計是磨板，磨得字元有疏孔，結果活化上鈀了，我想你的推理還是很有深度的。 謝謝！我這裡做金板有時候出現板面粗糙現象，眼觀就是一個亮點，用 10 倍放大鏡看，就 像一個不規則的圈裡有很多的小亮點（確認是金），證明該地方能度上金，排除幹 膜問題，鎳槽也清洗過，前處理都還 0K,從鍍鎳開始出現，（排除板面

4、清潔不盡） 請問大家這是什麼原因引起的。建議微切片分析，看看到底是銅面粗糙，還是鎳層粗糙。銅面粗糙： 1、前處理造成為水紋狀，清洗洗水滾輪一般可解決。 2、清潔槽銅裡離 子過高，一般為淚珠狀，更換清潔槽就可。 3、微蝕槽銅離子過高造成為塊狀，更換 微蝕槽就可 。鎳層粗糙：一般為整板，密而小。主要和沉積速率快及 PH 調整劑添加不當。有關問:化學鎳金出現漏鍍 ,而且基本上是固定的地方 ,漏鍍的地方都是相連通的 ,我們這裡 主要出現在一種料號 , 雙面板.多孔你們的板是油墨塞孔的嗎？這裡給你初步分晰 ：1，可能是前處理的微蝕液沒有清洗 乾淨帶到鎳槽所起！ 2，你們鎳槽的加熱管漏電 （也可能是你的防

5、析出的電流太大所 起）！清洗的問題應該不是 ,因為是大孔 ,所以沒有塞孔的問題 ,還有我們的加熱系統 是蒸汽加熱那你們的鎳槽有防析出嗎？可能是它的電流過大超過了 1 安！ 如果，讓我碰到這樣的問題的話，我會考慮兩個方面：、板面異常 可考慮加強板面清潔強度驗證；同一個板上面有可能會同時存不知道塞孔對化金有什麼影響沒有 ,有高手請指點 ,有沒有可能一個板面上出現滲鍍 和漏鍍呢塞孔板比較容易出現化金氧化和跳鍍等問題。在滲鍍和跳鍍。我司用的是上村的 NPR-4 系列藥水 ,但一直存在 BIACK PAD 問題,問一下高手 ;有什 麼解決之道 ?金過厚造成鎳層腐蝕 ，設計的 PAD 與塞孔相連， 孔未塞

6、好有露銅存放時發生原電池 反應目前遇到一個難題，跪求良策：在做綠油板時，一般的小銅面不會有什麼問題，可 一旦遇到較大的銅面時 ，金面色差發白就出現了 另外在塞孔透綠光的小孔 邊會有 一圈一圈的圓形發白狀色差或者是拖尾狀的發白色差請各 位高手幫幫小弟，提供一些改善的方向和對策，不勝感激綠油是綠固產的，化金藥水泉鎰興的；極可能殘留鎳槽藥水，在化金時溶出，故加強鎳後水洗看看 （加強時間和機械振動）你好，在鍍銅時有嚴重針孔和板面粗糙是什麼原因造成的，請指教！ 前處理不乾淨 鍍液有油污 攪拌不夠（請查看過濾有無問題） 添加劑不足或潤濕劑不足 你說的滲渡在我這裡叫金渣，主要是在手指間，焊盤間。解決辦法有很

7、多，但要決體分析看是什麼原因早成的。在我這裡常見方法有：1。減少活化時間2。對 Ni 槽進行倒槽，減少其活性3。跟換過濾帶（次步很關鍵，處理不好會引起新的問題）4。加強前處理，延長浸泡強鹼時間（手指間有很細小的 pi）5。減少刷板（由於磨刷造成的銅粉殘留在手指間）目前在製作一款化金板（FPC）在客戶端出現金手指鎳層斷裂現象，經過與電金對比及 一系列分析 ,得出的結論為化金鎳層應力過大造成 .那後續的板子是改為電鍍金 ,已經 化金的板子該怎麼處理呢 ?怎樣去消除應力呢 ?因為量大 ,十萬火急 ,望各位大蝦幫忙 想想辦法 化金鎳層中含P、Ni。P含量偏高的話，容易造成鎳層比較脆，應力差。可以拉高鎳

8、 的析出速率（大於10uinch/min），使得P含量減低，可以改善此問題。至於已經化 金的板子就比較沒什麼好的方法解決，頂多把鎳金全剝了，重新來過了。個人認為 P 含量不是影響鎳層應力的主要因素，我看主要還是化學鎳金本身的特性 造成，目前看來只有降低鎳層厚度去做這方面的改善，我想改變配方應該可以去改 善的OSP重工過多,會對金面產生哪些影響？OSP重工過多，酸會對金面產生攻擊（鎳面腐蝕加重）。另外，線路的線寬可能會 不足！請注意！大家好！化鍍鎳金後的產品經過貼膠帶，沖制，檢驗後銲接，發現有焊不上錫的，請問是什麼原因，有什麼解決的方法嗎？急切盼望您的答案！謝謝！建議處理方式：一、 pumice

9、；二、軟橡皮擦拭後，超音波水洗。備註：可以把以上兩項疊加使用化金後板面有白點怎麼辦 ?pumice或磨刷（請刷）後，補鍍金看看個人認為金面發白與以下幾方面有關聯 :一、鎳層磷含量（影響磷含量的直接因素就是沉鎳速度，影響沉鎳速度的直接因素 就是活性，影響活性的因素有化鎳溫度、鎳濃度、還原劑濃度、穩定劑濃度和拖缸 時間等等）；二、化鎳後的水洗效果；三、金槽置換能力。以上請參考！ 至於大家提到的藥水供應商，個人覺得目前大家的藥水相差不太大，主要看現場的 工藝維護能力。哪個廠家的褪鎳水比較好啊 ?是不是化金的返工板只有褪了鎳露出銅面才能返好呢 有沒有更好一點的返工方法呢 ?最好不要褪鎳重工，褪鎳通常比較困難，會攻擊到銅面，即使褪乾淨重