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文档简介

拟制确认审核签名一 目的:检验和监控产品的生产质量标准。二 适用范围:所有的外观产品(除客户另有要求外。三 权责:SMT 制程要求。四 作业姿状要求:一般普通的元器件可与视线相反的方向60角度左右的斜度目检外观,对假焊、立件、连锡、少料、 少锡之判退。:有脚的元器件(如:排阻、排插、SOP 、QFP 、BGA 、都要与视线相同的方向60角度的斜度目检外 观,对假焊、少锡、移位之判退。五:作业步骤:接到回流出来的PCBA ,冷却、检查。和熟悉PCBA 的贴状况,即对贴装的位置,元件的安装规格,PCBA 的回流状况,如:PCBA 有无变形、PCB 元器件有无烤糊。:熟悉和确证后再作流水线式的作业。六:工艺要求:假焊:是所有要安装的元器件未与焊盘连接起来(包括立件如图:元件IC 脚NG:连锡:是安装的元件与元件之间或与其它焊点本是无线路连锡的,而焊接后造成线路的连接。 如图:插件孔深圳xx 电器厂 QC 作业指导书NGNGNG NGNG拟制确认审核签名版本 1.0页次2/2日期 :锡珠:锡珠的颗粒不得大于或等于1.0毫米,一个元件旁也不得超于和等于两颗锡珠。:少锡:即元件与焊盘的锡量过少,即锡量不得低于或等于元件高度的三分之一。

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