制屏工程工艺简介[2]

1、制屏分厂工艺简介制屏分厂工艺简介前工程工艺前工程工艺制屏简介制屏简介 制屏（制屏（CellCell）工程是）工程是TFT-LCDTFT-LCD制造制造技术的一部分，在阵列工程后，模块工程技术的一部分，在阵列工程后，模块工程前。也叫制盒工程。本工程是把前面制造前。也叫制盒工程。本工程是把前面制造出来的阵列基板出来的阵列基板(TFT)(TFT)和彩膜基板（和彩膜基板（CFCF）, ,经表面处理后，将经表面处理后，将CFCF和和TFTTFT基板贴合组装，基板贴合组装，然后再注入液晶，贴上偏振片的过程。把然后再注入液晶，贴上偏振片的过程。把完成阵列基板和彩膜基板的组装物称为液完成阵列基板和彩膜基板的组

2、装物称为液晶屏。晶屏。前工程工艺流程投入工位投入工位取向工位取向工位组立工位组立工位投入工位投入工位1.基板移载基板移载1.1目的：将从阵列过来的基板重新组合后，把阵列工装目的：将从阵列过来的基板重新组合后，把阵列工装的基板经转向后送到成盒的工装内的基板经转向后送到成盒的工装内2、一次划片、一次划片/断屏断屏2.1目的：一块阵列（彩膜）基板做成两个以上芯片的目的：一块阵列（彩膜）基板做成两个以上芯片的产品时，要对其进行相应的切割。（其中一个产品时，要对其进行相应的切割。（其中一个芯片是不良品）芯片是不良品）2.2原理：从玻璃表面（阵列原理：从玻璃表面（阵列/彩膜的成膜一面）对玻璃彩膜的成膜一面

3、）对玻璃刀施加一定压力使玻璃刀在玻璃表刀施加一定压力使玻璃刀在玻璃表面上按划面上按划线方向划过，这时划出来与玻璃基板垂直的线方向划过，这时划出来与玻璃基板垂直的裂缝，在以裂缝，在以划线为基准，对玻璃基板施加压划线为基准，对玻璃基板施加压力，垂直方向的裂缝深入基板内部，完成对力，垂直方向的裂缝深入基板内部，完成对基板的切断。分断作业由手工完成，叫基板的切断。分断作业由手工完成，叫“手割手割作业作业”，由人手对玻璃基板用力分断。，由人手对玻璃基板用力分断。3、一次倒棱、一次倒棱/倒角倒角3.1目的：目的：阵列（彩膜）基板一次划片之后发生微细的裂阵列（彩膜）基板一次划片之后发生微细的裂纹、碎屑，通过

4、倒棱和倒角，使其不能进一步纹、碎屑，通过倒棱和倒角，使其不能进一步恶化，以防止以后工序中发生断裂，残缺等不恶化，以防止以后工序中发生断裂，残缺等不良。良。另外，可防止在以后的其他工序中进行搬另外，可防止在以后的其他工序中进行搬运的辊，及固定定位置用的针的磨损，及防止运的辊，及固定定位置用的针的磨损，及防止灰尘的发生。灰尘的发生。3.2原理：在玻璃基板侧面和角部有高速旋转的磨石，使原理：在玻璃基板侧面和角部有高速旋转的磨石，使基板以一定的速度移动，对基板进基板以一定的速度移动，对基板进行倒棱和倒行倒棱和倒角角4、UV/O3洗净洗净4.1目的：对一次划片及倒棱和倒角时发生在基板上的玻目的：对一次划

5、片及倒棱和倒角时发生在基板上的玻璃碎屑进行清除。璃碎屑进行清除。4.2原理：原理：UV清洗是利用点亮低压水银灯时发生活性化清洗是利用点亮低压水银灯时发生活性化氧气，使其与基板上的有机物发生学反应，氧气，使其与基板上的有机物发生学反应，变成挥发物除去。变成挥发物除去。取向取向(PI)工位工位基本流程：基本流程：PI前洗净前洗净PI印刷印刷PI预烘预烘PI主烘主烘1、PI前洗净前洗净1.1目的：目的：用化学和物理的方法去除用化学和物理的方法去除TFT、CF表面灰尘等表面灰尘等污染，避免污染，避免PI印刷不良。印刷不良。2、PI印刷印刷2.1目的：在基板表面的取向区域涂目的：在基板表面的取向区域涂P

6、I液（聚酰亚胺），液（聚酰亚胺），形成取向膜。形成取向膜。2.2原理：利用转印法。即先将原理：利用转印法。即先将PI液转印到均胶辊上，溶液转印到均胶辊上，溶液在该辊上扩展，再转印到称为版体的金属辊液在该辊上扩展，再转印到称为版体的金属辊上，最后转印到玻璃基板上。这种方法能满足上，最后转印到玻璃基板上。这种方法能满足取向膜的厚度及均匀性要求。取向膜的厚度及均匀性要求。3、PI预烘和主烘预烘和主烘3.1目的：目的：PI预烘的目的是使预烘的目的是使PI膜中的有机溶剂挥发，主膜中的有机溶剂挥发，主烘使烘使PI固化成固化成膜。膜。取向取向( (摩擦摩擦) )工位工位1、目的：为了决定液晶的取向，使液晶分

7、子有规律的排列。、目的：为了决定液晶的取向，使液晶分子有规律的排列。2、原理：在辊上卷上象天鹅绒那样的绒毛很长的布，使辊一、原理：在辊上卷上象天鹅绒那样的绒毛很长的布，使辊一边旋转一边摩擦玻璃基板上的边旋转一边摩擦玻璃基板上的PI层，在层，在PI层上摩出层上摩出细小的沟槽细小的沟槽,液晶分子便可沿沟槽排列。摩擦可产液晶分子便可沿沟槽排列。摩擦可产生灰尘，摩擦工位的净化度相对较低，所以摩擦机生灰尘，摩擦工位的净化度相对较低，所以摩擦机被安放在单独的净化间内。被安放在单独的净化间内。摩擦产生的静电可破坏开关元件的性能，所以摩擦间摩擦产生的静电可破坏开关元件的性能，所以摩擦间对湿对湿度有严格的要求，

8、湿度控制在度有严格的要求，湿度控制在55.0-65.0%。组立工位组立工位 边框胶涂布边框胶涂布 隔垫物散布隔垫物散布 对盒对盒 封着封着边框胶涂布边框胶涂布CFCF基板：摩擦后洗净基板：摩擦后洗净边框胶涂布边框胶涂布边框胶干燥边框胶干燥银点银点 胶涂布胶涂布 1 1、摩擦后洗净、摩擦后洗净 1.11.1目的：该过程的目的是使摩擦所产生的灰尘以及目的：该过程的目的是使摩擦所产生的灰尘以及 摩擦布掉的毛通过清洗去除。摩擦布掉的毛通过清洗去除。 1.21.2原理：通过洗剂、液切、原理：通过洗剂、液切、C-JC-J、IPAIPA、MSMS等一系列等一系列 过程使过程使TFTTFT及及CF CF 基板

9、变得干净的工艺过程。基板变得干净的工艺过程。 2 2、边框胶涂布、边框胶涂布 2.12.1目的：为了防止液晶泄露，在目的：为了防止液晶泄露，在CFCF基板四周涂上基板四周涂上 边框胶，使边框胶，使TFTTFT和和CFCF基板通过边框胶而粘基板通过边框胶而粘 接在一起。接在一起。 2.22.2原理：通过激光变位计对玻璃基板表面不平度原理：通过激光变位计对玻璃基板表面不平度 的探测，来进行边框胶的涂布。方法是的探测，来进行边框胶的涂布。方法是 笔划法，加上一定的压力，使注射笔画笔划法，加上一定的压力，使注射笔画 出所要求的图形。出所要求的图形。 3 3、边框胶干燥、边框胶干燥 3.13.1目的：通

10、过加热板，使目的：通过加热板，使CFCF基板表面均匀受热，基板表面均匀受热， 使边框中的溶剂充分挥发。使边框中的溶剂充分挥发。 4 4、银点胶涂布、银点胶涂布 4.14.1目的：通过银点胶的作用，使上下电极导通。目的：通过银点胶的作用，使上下电极导通。 4.24.2原理：利用原理：利用CCDCCD的自动定位，使的自动定位，使CFCF在基板上应在基板上应 该有银点的部分，点上银点胶。该有银点的部分，点上银点胶。 隔垫物散布隔垫物散布 1 1目的：使目的：使CFCF基板与基板与TFTTFT基板间保持一定的距离，形成一基板间保持一定的距离，形成一 定的盒厚，达到要求的显示性能。定的盒厚，达到要求的显

11、示性能。2 2原理：采用干法散布。从微珠馈送器中称量一定量的原理：采用干法散布。从微珠馈送器中称量一定量的MPMP （隔垫物），将其送入管道，通过一次加压，二（隔垫物），将其送入管道，通过一次加压，二 次加压送入散布枪，在散布枪处加上高电压，喷次加压送入散布枪，在散布枪处加上高电压，喷 嘴处加上压缩空气，使其喷出。所喷射的带电微嘴处加上压缩空气，使其喷出。所喷射的带电微 珠在水平电场的作用下均匀地散布到工作台上面珠在水平电场的作用下均匀地散布到工作台上面 的基板上。的基板上。对盒对盒封着封着对盒对盒1 1 目的：把目的：把CFCF基板和基板和TFTTFT基板贴合在一起。基板贴合在一起。2 2

12、原理：原理： 在在TFTTFT基板上涂上基板上涂上UVUV预固化剂后，经过准确对预固化剂后，经过准确对 位与涂有边框胶和银点胶的位与涂有边框胶和银点胶的CFCF基板对盒。基板对盒。封着封着1 1 目的：使边框胶及银点胶固化，获得均匀的盒厚。目的：使边框胶及银点胶固化，获得均匀的盒厚。2 2 原理：是在加压治具中对液晶盒施加一定压力，在加原理：是在加压治具中对液晶盒施加一定压力，在加 压的同时，将液晶盒连同加压治具放入封着压的同时，将液晶盒连同加压治具放入封着 炉中，高温保持。炉中，高温保持。后工程工艺过程后工程工艺过程 二次划片、断屏二次划片、断屏 真空退火真空退火 液晶注入液晶注入 加压封口

13、加压封口 液晶洗净液晶洗净 二次退火二次退火 盒厚测定盒厚测定 工程检查工程检查 屏清扫屏清扫 一次盒洗净一次盒洗净 贴偏振片贴偏振片 加热加压加热加压 二次倒棱二次倒棱/倒角倒角 二次盒洗净二次盒洗净二次划片、断屏二次划片、断屏 目的：二次划片、断屏是成盒后工程的第一个工位。在这里把前工程成盒后的屏按规定尺寸处理成单枚屏。 液晶注入液晶注入 目的：就是把液晶注入到空盒里。 原理：将空盒和盛有液晶材料的密封容器置于密封设备中，对密封设备整体抽真空， 当空盒之中的真空度达到要求后，空盒的注入口浸入液晶材料中，整个设备内充入氮气等气体。然后将密封的设备整个恢复到大气压状态，由于空盒是真空的，液晶材

14、料受到挤压，通过毛细作用充填到空盒内。什么是液晶？什么是液晶？ 所谓液晶是具有液体的流动性和晶体的所谓液晶是具有液体的流动性和晶体的双折射性的物质，是介于液体和晶体的双折射性的物质，是介于液体和晶体的性质的中间状态；液晶分子的结构为棒性质的中间状态；液晶分子的结构为棒状或盘状；按排列构造分为向列相、近状或盘状；按排列构造分为向列相、近晶相和胆甾相；按液晶状态的形成方法晶相和胆甾相；按液晶状态的形成方法分为热致液晶和溶致液晶。分为热致液晶和溶致液晶。 加压封口加压封口 目的：堵住液晶屏上的液晶注入口。 原理：灌入液晶后，采用封止剂封口，通过加压和减压的压力差，让封止剂恰当地收缩入封口内，再通过紫

15、外光的作用，使其本身发生化学交连作用，形成牢固的封口。 液晶洗净液晶洗净 目的：液晶洗净是将液晶盒表面残留的一些液晶及其它污物除掉，然后才能直接贴上偏光片制成液晶显示器成品。二次退火二次退火 原理：由于在液晶注入过程中液晶分子的有序排列被打乱，需重新形成有序排列。本工序即在常压下把液晶盒加热到120，并保持90分钟，使液晶完全成为液体状态，从炉中取出后，立即把液晶盒放到急冷装置中，用5米/秒以上的强风， 在常温下急吹10分钟，通过快速降温，使其回到液晶状态，分子重新形成一致的 有序排列。 盒厚测定盒厚测定 原理：利用光线通过液晶会产生折射的原理，测定液晶盒的厚度。工程检查工程检查 原理：利用表

16、面有层偏光板的灯箱放置液晶盒，操作者戴上偏光片眼镜即可从外观和画面品质上检查液晶盒，剔除不良品。 屏清扫屏清扫 原理： 在前面工序加工过程中会对液晶盒造成沾污，如玻璃屑、封止剂等，在本工序用酒精做润滑剂，通过手动和自动方式用刮刀对液晶盒表面进行刮洗，把液晶盒表面刮洗干净，为偏振片贴付工序做好准备。 一次盒洗净一次盒洗净 原理：在送去对液晶盒贴付偏振片之前，必须把盒洗净，使玻璃与偏振片之间不留灰尘，本工序即利用纯水，在毛刷滚的刷洗中传动液晶盒，之后烘干，即可送入偏振片贴付工序。 偏贴振片偏贴振片 分为自动偏光板贴付和手动偏光板贴付。 目的：在液晶盒的CF侧和TFT侧分别贴上偏光板。 原理：贴付辊

17、以一定压力将偏振片粘到基板两侧。什么是偏振片？偏振片？ 光是按与行进的方向成直角振动的电磁波。自然光是按任意角度振动的光的集合，其中按某一方向振动的光叫偏振光，在同一平面内振动的光是直线偏振光。将光变成直线偏振光的装置叫偏振片，也就是偏振片将入射光中正交的偏光成分分开来，只允许一定方向振动的光通过，将其他方向的光吸收或者通过反射、散射遮挡掉。具有这种机能的物质是偏振片。加热加压加热加压 目的：去处气泡，并增加基板与偏光板的附着力。 原理：把贴好偏光板的基板，装入罐内，加入一定的温度与压力，使二者附着更好。 二次倒棱二次倒棱/倒角倒角 目的： 1、二次划片时，由于划片和断屏不良，在边角处会有划痕