如何避免二极管过载损坏

1、本文格式为Word版，下载可任意编辑如何避免二极管过载损坏 二极管作为一种基础电子元器件，全部工程师都知道其具有单向导电性。依据半导体材料分类，可分为硅二极管和锗二极管;依据据应用场合分类，可分为整流二极管、检波二极管、开关二极管和稳压二极管。不论怎么分，二极管有一个参数非常重要，会直接影响到晶体管是否会因过载损坏。耗散功率耗散功率也称集电极最大允许耗散功率PCM，是指晶体管参数变化不超过规定允许值时的最大集电极耗散功率。是某一时刻电网元件或者全网有功输入总功率与有功输出总功率的差值。在线性条件下，导通的耗散功率计算比较简洁，PD=I2R,或者PD=U2/R;而在开关状态下，计算相对比较简单。

2、二极管的耗散功率与允许的节温有关，硅二极管允许的最大节温是150，而锗允许最大节温85。半导体工作温度是有限的，当实际的功率增大是，其节温也将变大，当节温达到150是，此时的功率就是最大的耗散功率。当然，耗散功率与封装大小也有肯定的关系，通常封装大点的器件，其最大耗散功率也相对大点，最常见的就是大功率器件拥有大体积，大面积的散热金属面。一个详细型号的二极管其耗散功率与测试条件有关，比如测试环境温度和散热条件。通常状况下，测试出来的最大耗散功率是在25下。随着环境温度的上升，其最大的耗散功率将削减，由于该条件下的导热温差变小，比如说在25下，某二极管耗散功率能达到1W，在75状况下，耗散功率可能

3、变成0.4W。允许最大耗散功率与散热条件有关，散热条件越好，耗散功率越高，在同一环境温度下，耗散功率为1W，加了散热片之后，耗散功率可能变为1.7W。表征散热措施的一个参数是热阻。热阻反映阻挡热量传递力量的综合参量。热阻跟电子学里的电阻类似，都是反映“阻挡力量”大小的参考量。热阻越小，传热力量越强;反之，热阻越大，传热力量越小。从类比的角度来看，热量相当于电流，温差相当于电压，热阻相当于电阻。其中，热阻Rja：芯片的热源结到四周冷却空气的总热阻，其单位是/W，表示在1W下，导热两端的温差。以1N4448HWS为例，查看其手机手册，可知其热特性如下：从中可知，其耗散功率PD=200mW，热阻为6

4、25/W，其中这两个量是环境温度25，焊在FR-4材质 PCB条件下测试的，如手册说明Part mounted on FR-4 PC board with recommended layout 。耗散功率与环境温度有关，温度越大，耗散功率越小，1N4448HWS耗散功率与环境温度关系如下：在025是，耗散功率恒为200mW，在25150时，线性递减，到达150，耗散功率为0，在这个温度，硅管已经不能工作了。从这个表中，可以计算出热阻，其线性部分斜率倒数：|1/k|=Rja=(150-25)/0.2=625/W依据这个表，可得：PD=-1/625(TA-25)+0.2，(TA-25)依据这个公式

5、，可计算出不同环境温度下最大的耗散功率。在设计过程中，人们更关注器件工作时的温度，以确保在平安的工作范围。以1N4448HWS为例，在环境温度为25状况下，实际功率为100mW时，其温度为25+625*0.1=87.5，其能正常工作;当实际功率为200mW时，其温度为25+625*0.2=150，这时候已经达到节温的最大温度了，比较危急，应当避开。二极管的传热方面，主要考虑PD和热阻Rja，前者是最大耗散功率，实际工作不能超过这个数值，后者是传热阻力参量，放映不同二极管的传热力量。在使用二极管时，不但要考虑正向电流、反向耐压和开关时间，还应当考虑到耗散功率。ZLG致远电子结合数十年的编程器仿真器设计阅历，充分考虑各元器件的平安爱护和性能最大化，推出的P800系列编程器