电镀系列配方之雾锡配方的改进与应用

1、电镀系列配方之雾锡配方的改进与应用周生电镀导师雾锡即半光亮镀锡，通常用于电子产品和线路板电镀，属于功能性 电镀，不需要装饰性效果，强调走位和焊接性能。雾锡有单组分和双 组份的配方设计，一般单组分的比较常见。以下是知名公司的雾锡配 方：（文尾处有系列配方内容）LE思雾锡SOLDEREX 24即组份设计SOLDEREX 2481 LT10WATER, DEIONIZED 纯水941.227 克20TRITON X-100OP-1023.473 克30MONATERIC LF-NA-5023.473 克40PLURONIC (baomi)11.742 克50SULPHURIC ACID 96% C硫

2、酸2.312 克60HYDRO QUINONE 对苯一酚1.905 克Q 380685509 TEL方案可以满足一般的电子产品镀锡需要，但是用户反映稳定性不够，外观也与现在的市场要求不符，因此需要改进。对改配方的改进主要集中在载体也就是表面活性剂的选择， 重新选择 分子量更大的载体，还有细化结晶的中间体，通过一系列试验，最终 的改进配方获得了满意的效果，而且抗蚀性提高。本文结尾处有清单。单剂248配方的说明书如下：说明书设备槽衬聚乙烯、聚丙烯、PVC或耐酸性玻璃纤维的钢槽.加热/冷却保持镀液温度在最佳范围内.冷却可用特氟隆、铅或钛（保证铅、钛绝缘） 过滤挂镀尤其需要过

3、滤.用10微米PP或Dynel的滤芯，不能用纤维或纸过滤 搅拌阴极移动搅拌，每分钟至少 5-10英尺.整流器建议电压为6V,最大波纹系数为 5%.阳极至少99.99%纯锡.阳极钩应覆以 Monel或钛；阴极应装入 PP或Dynel袋中. 通风 聿亚 而三.操作条件 标准 范围 硫酸亚锡 g/L 3025 35 硫酸（CP级） v/v10% 9-11% SOLDEREX 248 mL/L7.5mL/L 510mL/L 温度 C 21 16-27阴极电流密度 挂镀 ASD 2 0.54滚镀 ASD 1 0.5 3 阳极电流密度 ASD 11 3 过滤 建议 搅拌 溶液或阴极移动 阳极至少99.99

4、%纯锡四.开缸1.在洁净的槽中加一半纯水；2,边搅拌边加入10%（v/v ）硫酸（CP级）；3.加 所需要的硫酸亚锡至纯水中.用240g/L硫酸亚锡混合液，加入时需搅拌；4.用纯水加至 最终体积的90%; 5 , 溶液冷却至23 C ； 6 . 溶液冷却后边搅拌边加入 7.5 mL/L SOLDEREX248 REPLENISHER卜充齐U） ; 7.加纯水至最终体积.五.操 作维护：SOLDEREX248 REPLENISHEDR卜充剂）按安培小时添加，每安培小时加 0.1-0.5mL.可用候氏槽试验来调节.目前市场上配方转让的全部是从我们这个平台获得配方后再次转卖的（违背承诺：买配方只能自

5、用），他们也难以提供技术咨询服务，后续也难以提供改进的最新配方。我们创建这个平台，目前已有10多位大公司的研发人员加盟，从平台可以获得另外一份收入，共享研发的最新配方， 他们可以获得工资收入之外的配方转让所得之分成。国内小型企业没有大量研发投入，从我这里获得配方和技术支持，成本比聘请研发人员划算得多，而且也高效，目前受益用户也不少。还有一些个人创业的，有业务关系但是缺少成熟配方，买配方后可以快速形成产品。我们的配方平台经常更新，请用户注意核对。Q 380685509 TEL些转卖我们配方的人连 QQTB不敢设置自己的头像，更不敢用真实名字，他们是心虚的。还有些人把 Q

6、Qf口微信装扮得和我们的一模一样的，还有建立Q群和微群来转卖配方的，在此声明：我们没有建立任何Q群和微群。目前的清单如下:1U-153低温除油粉截止2020年、AN美特配方（五金为主）2U-192热浸除油粉3U-251 万用电解粉4U-151万用除油粉5U-158:铜锌除腊粉6U-152铜铁电解除垢粉7U-252强力电解粉8U-501 -1酸缓蚀剂9U 501 2酸缓蚀剂10U-157热浸除油粉11U-154热除油粉12284一铜锌合金电解粉13U-257铜铁合金电解粉14U-698万用酸盐15U-650万用酸盐16U-346 喷洗除油粉17强力铁电解粉18镇6号主光剂 馍TS除杂剂19NP-

7、630柔软齐IJ20NP-630 主光齐 IJ21铭盐CR-84322装饰性镀铭转缸剂23碱铜C3光剂24馍BN-2000主光剂25Nickel Additive(BN)Y19 湿润剂26PXN- B (DL)主光剂27A-5 (4X) (BN)柔软剂(50%)28SA-1 (BN) 辅助剂(50%)29ZN-2镀馍除杂剂30银3号柔软剂31银红牌柔软剂32银绿牌柔软剂33馍3号主光剂（DL）34MX-A主光剂35MX-B柔软剂36馍除铁粉37锌合金电解粉38SB-A Duplulux 半光亮馍 SB-A39Ni-88主光剂40Nechol（碱铜诺切液）41馍NI. CONC辅助剂42碱性锌银

8、合金43线路板棕化配方44酸铜51045硫酸镀锡（161）二、国内公司配方（五金为主）1、挂镀锲光亮剂、滚镀锲光亮剂、半光锲添加剂、镀锲综合除杂剂,2、硫酸盐酸性镀锡光亮剂，3、化学镀银（环保无氟），麦德美原版和国产化版本都有4、除油粉，除蜡水5、退镀剂（退锡剂、退银剂）7、镀金光亮剂 水金、插头镀金8、不锈钢清洗剂（固体，快速除氧化皮膜，无黄烟）9、黑化剂（高温高附着力型铜发黑）10、耐高温铜保护剂11、油性锲保护剂12、水性锲保护剂（不成膜型）13、二三级管镀锡前脱胶剂-环氧树脂剥离剂14、铝、铝合金无铭钝化剂15、免清洗无松香助焊剂 。16、镀银光亮剂（武大）17、水性金属保护剂（成膜型

9、）19、水性长效、短效珍珠锲20、铁件、铜 抛光剂（含铭、无铭环保型）21、碱性无氟镀锌添加剂22、铝合金三元、四元沉锌（含氟）23、3价铭黑色钝化，6价铭单剂黑色钝化，锌蓝白钝化，军绿钝化三、M德美配方1、麦德美化学除油剂17022、电解除油粉3、铜微蚀粉130074、除蜡水、锌合金除油剂5、金、银保护剂6、锌锲合金光亮剂7、麦彳惠美酸铜光亮剂8、麦德美原版化学镀银9、黑孔工艺，替代化学镀（原料可以国内采购）10、锌锲合金钝化11、麦德美中、高磷化学锲四、luch哈斯配方1、硫酸盐镀锡光亮剂2、ST200镀锡添加剂（原版，原料国内可以采购）五、LE思-EN森配方1、枪色电镀2、环保三价铭系列

10、钝化3、脱水剂、活化盐4、高深镀能力酸铜光亮剂5、THROW20O0铜光亮齐1J6、导电膜DMSE：艺配方（形成高分子导电膜，替代化学镀）7、铝合金沉锌剂（无氟），8、塑胶、铝合金专用化学锲9、塑胶电镀10、高、中、低磷化学锲，高磷耐蚀化学锲11、镀锲光亮剂12、镀银光亮剂13、镀金光亮剂（可镀厚金）14、镀锡光凫剂，凫锡、哑锡15、化学镀锡（甲基磺酸型）16、代铭、硬铭、装饰性铭添加剂17、三价镀铭（环保），氯化铭型18、OS体同防氧化剂六、日本SHANG"等配方1、上村化学锲金系列（去油、微蚀、活化、沉锲、沉金）2、碱性除钳剂（与化学锲金配套，防渗镀）3、超粗化（三菱瓦斯），板明

11、2085 （A B液）4、210酸铜5、FPC化学锲金（软锲）七、线路板和电子电镀方面配方一、化学镀铜系列，含以下6项，1、碱性去油剂（整孔剂）、聚四氟乙烯高频板调整剂2、双氧水微蚀稳定剂PM-6053、预浸剂PM-6064、胶体钳活化剂PM-6075、加速剂PM-6086、化学镀铜PM-621 （包含化学沉厚铜）二、多层板除胶渣药水，含以下 3项。1、溶胀剂PM-6112、氧化剂PM-6123、中和剂PM-613三、化学沉锡PM-206四、化学沉银PM-801五、银保护剂（防银变色剂）六、镀铜光亮剂、高深镀能力镀铜光亮剂七、线路板镀锲光亮剂PM-615八、镀金光亮剂PM-616软金、硬金九、线路板助焊剂，免清洗助焊剂十、酸性去油剂（酸性清洁剂）H一、碱性蚀刻添加剂，酸性蚀刻添加剂十二、化学锲金系列配方，除钳剂FPC化学锲金（除油-活化-化学锲-化学金）十三、PC毗学退锲液十四、