手工焊接与拆焊技术

1、手工焊接电烙铁是手工焊接的根本对象，它的感化是把恰当的热 量传送到焊接部位，以便只融化焊料而不融化元件，使焊料 和被焊金属衔接起来.精确运用电烙铁是电子装接工必须具 备的技能之一.经常运用的电烙铁有外热式和内热式两大类 .电子装备 装配与维修中经常运用的焊接对象是内热式电烙铁，所以本实训项目重点介绍内热式电烙铁.一. 内热式电烙铁的构造内热式电烙铁的发烧器件(发烧芯子)装配于烙铁头内部，故称为内热式电烙铁，经常运用的规格有 20W.35W.50W 等，其外形与构造如图 3-1-1 所示.它的构造比较简略，由烙 铁头.金属套管.手柄.加热体等 4 个重要部分构成.图 3-1-1内热式电烙铁的外形

2、与构造图注：对于初学者来说，焊接小功率的阻容元件.晶体管.集成电路.印制电路板的焊盘或塑料导线时，选用 20W 的内热 式电烙铁最好.二. 内热式电烙铁运用留意事项(1) 烙铁头要经常保持干净(2) 工作时电烙铁要放在特制的烙铁架上，以免烫坏其他物品而造成安然隐患，经常运用的烙铁架如图3-1-2 所示.烙铁所放地位一般是在工作台的右上方，以便利操纵.(3) 运用松喷鼻可断定烙铁头的温度.焊接进程中须要使烙铁处于恰当的温度，可以经常运用松喷鼻来断定烙铁头的温度是否合适焊接，经常运用松喷鼻 如图3-1-3 所示.在烙铁头上化一点松喷鼻，依据松喷鼻的 炽量大小断定温度最否合适，如表 3-1-1 所示

3、.图 3-1-2专用烙铁架图 3-1-3 经常运用松喷鼻一把新烙铁不克不及拿来就用，必须先去掉落烙铁头概况的氧化层，再镀上一层焊锡后才干运用.不管烙铁头是新的，照样经由一段时光的运用或概况产生轻微氧化，都要先用锂刀或细砂将烙铁头按天然角度去掉落端部表层及破坏部分并打磨光明后镀上一层焊锡.其处理办法和步调如表3-1-2 所示.表 3-1-3电烙铁的装配步调步调图示方法1 1. - -，:?I厂；-;、:待处理的烙铁头2 2V11通电前，用锉刀或砂布打磨烙铁头，将其氧化层除去，露出平整滑腻的铜概况3 3CJHLf V/丿-3 . S- f T Sr Vjpn .S f 4- fsW-事通电后，将打

4、磨好的烙铁头紧压在松喷 鼻上，跟着烙铁头的加温松喷鼻慢慢融化，使烙铁头被打磨好的部分完整浸在松喷鼻中4 41：；v厲m rUjra S*faxf isii -L.-*i J i -. ? .*：44- 待松喷鼻出烟量较大时，掏出烙铁头，和焊锡丝在烙铁头上镀上薄薄的一层焊锡步调图示方法5 5*； .，-：” MF:Kg检讨烙铁头的运用部分是否全部镀上焊锡 ，如 有未镀的地方，应重涂松喷鼻镀锡, ,直至镀好 为止四.电烙铁的拆装与检测1.电烙铁的拆装装配电烙铁时，起首拧松手柄上的紧固螺钉，旋下手柄,然后拆下电源线和烙铁芯，最后拨下烙铁头.如表 3-1-3 所示.表 3-1-3 电烙铁的装配步调步调

5、图示方法1 1Uiilnwilt* * as ffjBririFsyjf-s rfh 卑_1欄待处理的烙铁头2 2LrF _A ft fT r亍dB J J J拧松手柄上的紧固螺钉装配时的次序与装配相反，只是在旋紧手柄时，勿使电 源线顺手柄一路扭起，以免将电源线接头处绞继而造成开路 或绞在一路而形成短路.须要特殊指出的是，在装配电源线 时,其接头处袒露的铜线必定要尽可能短，以免产生短路变 乱.装配后的电烙铁如图3-1-4 所示.图 3-1-4装配后的电烙铁2.电烙铁的故障检测步调图 示方 法电烙铁的故障一般有短路和开路两种.假如是短路，短路的地方一般在手柄中或插头中的接线处 . 此时用万用表电

6、阻拦检讨电源线插头之间的电阻，会发明阻值趋 于零.假如接上电源几分钟后，电烙铁还不发烧，若电源供电正常,那么必定在电烙铁的工作回路中消失开路现象.以 20W 电烙铁为例,这时应起首断开电源，然后旋开手柄，用万用表 RX100 挡测 烙铁芯两个接线柱间的电阻值，如图3-1-5所示.图3-1-5测烙铁芯两个接阁下,解释烙铁芯没问题，必定是 : I1卜1 txl r、t- r.、s八一 、. . 、i.r . r .的电阻值无限大和则解释烙铁芯的电阻丝烧断，此时改换烙铁芯，即可消除故障五.熟习手工焊接办法在手工制造产品.装备维修中，手工焊接技巧仍是重要的焊接 办法，它是焊接工艺的基本.手工焊接的步调

7、一般依据被焊件的 容量大小来决议，有五步和三步焊接法，平日采取五步焊接法.1.五步焊接法五步焊接作法的工艺流程：预备 T 加热焊接部位 T 供应焊值1在1 间假如测出的电阻值在 Fk 电源线或接头脱掉落,此时应正常电阻自阻锡-移开焊锡丝-移开电烙铁.具体操纵步调如表 3-1-4 所示.表 3-1-4手工焊接的五步焊接步调方 法预备好被焊元器件，将电烙铁加热到工作温 度, ,烙铁头保持干净并吃好锡，一手握好电烙铁, ,一手拿好焊锡丝，烙铁头和焊锡丝同时移 向焊接点，电烙铁与焊料分别居于被焊元器件 两则烙铁头接触被焊元器件，包含被焊元器件端 子和焊盘在内的全部焊件全部要平均受热. .-般让烙铁头部

8、分（较大部分）接触容量较大的 焊件, ,炽铁头正面或边沿部分接触容量较小的 焊件，以包管焊件平均受热，不要施加压力或 随便拖动烙铁当被焊部位升温到焊接温度时， 奉上焊锡丝 并与元器件焊点部位接触，融化并润湿应从电 烙铁对面接触焊婉转. .送锡量要合适，一般以 能周全润湿全部焊点为佳假如焊锡聚积过多，内部就可能掩饰着某种缺隐患，并且焊点 的强度也不必定度；但假如焊锡填充得太少 就会造成焊点不敷饱满. .焊接强度较低的缺点当焊锡丝融化到必定量今后，敏捷移去焊锡丝步骤图示方法移去焊料后，在助焊剂还未挥发之前，敏捷移去电烙铁，不然会留下不良焊点. .电烙铁撤、/离偏向会影响焊锡的留存量，一般以与崭向移

9、开烙铁45.45.角的偏向撤离. .撤掉落电烙铁，应往收受接管，收受接管动作要爽性. .闇练，以免形成拉1严尖；收电烙铁的冋时，应轻轻扭转一下，如许可以接收过剩的焊料留意：完成上述步调后，焊点应天然冷却，严禁用嘴吹或其他强 迫冷却办法.在焊料完整凝固以前，不克不及移动被焊件之间的 地位，以防产生假焊现象.2.三步焊接法对于热容量小的焊件，可以采取三步焊接操纵法.三步焊接操纵法的工艺流程：预备-加热焊接部位并同时供焊锡-移开焊锡丝并同时移动电烙铁.具体操纵步调如表 2-5-6 所表 3-1-5手工焊接的三步焊接步调预备右手持电烙铁，左手拿锡丝并与电烙铁接近，处步骤于随时可以焊接的状况图 示比，可

10、以配制不合机能的锡合金材料在被焊件的两则，同时放上电烙铁和焊锡丝，并融 化恰当的焊料当焊料的集中达到请求后，敏捷拿开烙铁和焊 锡丝拿开焊锡的时光不得迟于移开电烙铁的时 光常识探讨一焊接材料主如果指衔接金属的焊料消除金属概况氧化物的焊剂1.焊料能熔合两种以上的金属使其成为一个整体，并且熔点较被熔金 属低的金属或合金都可作焊料用于电子整机产品焊接的焊料一 般为锡铅合金焊料，称为“焊锡”，如图 3-1-6 所示.锡(Sn)(Sn)是一种银白色质地软熔点为 232232C的金属,易与铅. .铜. .银. .金等金属反响，生成金属化合物，在常温下有较的焊接接触触面锡具它是包管焊接，顺遂进铅并获得咼质量焊

11、点必不成的热流淌性，当它们按恰当的比例构成合金，就可作为焊 料，使焊接面和被焊金属慎密联合一体依据锡和铅不合配少的帮助材料.加热与加焊料移动烙铁和焊锡丝，以呵护纯好 3W3W 腐化性焊锡丝铜. .锌. .铁等金属不相深，抗腐化性强助焊剂各类较多，分成无机类.有机类和以松喷鼻为主体的树脂 类三大类.经常运用的树脂类焊剂有松喷鼻酒精助焊剂和中性助 焊剂等.(1)松喷鼻酒精助焊剂.在常温下松喷鼻呈固态，不轻易挥发 加热后极易挥发，有微量腐化感化，且绝缘机能好.配制 时,一般 将松喷鼻按 1:3 比例深于酒精溶液中制成松喷鼻酒精助焊剂.运用办法有两种，一是采取预涂覆法，将其涂于印制板电路概况 以防止印

12、制板概况氧化，如许,既有利于焊接，又有利于印制板的 保管;二是采取后涂覆法，在焊接进程中参加助焊剂与焊锡同时 运用，一般制成固体状况加在焊锡丝中.(2)中性助焊剂.中性助焊剂具有活化性强.焊接机能好的特色, 并且焊前不必清洗，能有用防止产生虚焊.假焊现象.它也可制成 固体状况加在焊锡丝中.(3) 选用助焊剂的原则.1熔点低于焊锡熔点.2在焊接进程中有较高的活化性，黏度小于焊锡.3绝缘性好，无腐化性，焊接后残留物无副感化，易清洗.二.电熔铁的精确运用法1.烙铁头的保护烙铁头一般用紫铜和合金材料制成，紫铜烙铁头的在咼温下概况轻易氧化.发黑,其端部易被焊料侵蚀而掉去原 有外形.是以,在运用进程中，尤

13、其是初次运用时须要修整烙 铁头.具体办法如下.(1) 用锂刀清烙铁头概况氧化层，使其露出铜色，并将烙 铁头修整成合适焊接的外形.(2) 接通电烙铁的电源，用浸水海绵或湿布轻轻地擦拭 烙铁头，以清算加热后的烙铁头.(3)将烙铁头加热到足以融化焊料的温度.(4)实时在干净后的烙铁头上涂一薄层焊料，以防止烙铁头的氧化,同时有助于将热传到焊接概况上去，进步电烙铁的可焊性.(5)在电烙铁余暇时，烙铁头上应保存少量焊料，这有助于保 持烙铁头干净和延伸其运用寿命为了进步焊接质量，延伸烙接头的运用寿命，今朝大量运用合金 烙铁头.在正常运用的情形下，其寿命比一般烙铁头要长得多.和 紫铜烙铁头运用办法不合的是，合

14、金烙铁头运用时不得用吵纸或 锂刀打麻烙铁头.2.电烙铁的经常运用握法电烙铁运用时一般有反握.正握和握笔三种办法.如图 3-1-7 所示.(a)反握式(b) 正握式(c)握笔式图 3-1-7电烙铁的三种握法具体办法因人而异，个中握笔式较合适于初学者和运用小功 率电烙铁焊接印制板.三.其他经常运用焊接对象在电子产品的装配进程中，我们经常须要对导线进行剪切. 剥头.捻线等加工处理，对元器件的引线加工成形等.在没有专用 对象和装备或只需加工少量元器件引线时，要完成这些预备工序 往往离不开钳口 .剪切.紧固等经常运用手工对象的运用.下面让我们来熟习一下这些经常运用对象，并闇练它们的运用办法和运 用身手,

15、如图 3-1-8 所示.图 3-1-8经常运用焊接对象1 .斜口钳重要用于剪切导线，尤其是剪掉落印制线路板焊接点上 过剩的引线，选用斜口钳后果最好.斜口钳还经常代替一般 铰剪剪切绝缘套管等.2.尖嘴钳一般用来夹持小螺母.小零部件，尖嘴钳一般带有绝缘 套柄,运用便利，且能绝缘.3. 镊子镊子的重要用处是在手工焊接时夹持导线和元器件，防止其移动.还可以用摄子对元器件进行引线成形加工，使元 器件的引线加工成必定的外形.4. 剥线钳剥线钳实用于各类线径橡胶电线.电缆芯线的剥皮.它的手柄是绝缘的，用剥线钳剥线的长处在于运用效力高，剥线尺寸精确.不轻易毁伤芯线.还可依据被剥导线的线径大 小,在钳口处选用不

16、合直径的小孔，以达到不破坏芯线的目 标.5. 铰剪剪切金属材料用铰剪，其头部短并且宽，刃吵嘴度较大，能推却较大的剪切力.6. 螺丝刀螺丝刀又称改锥和起子.它有多种分类，按头部外形的 不合,可分为一字形和十字形两种.当须要扭转一字槽螺钉时,应选用一字形螺丝刀.运用前，必须螺丝刀头部的长知和 宽窄与螺钉相顺应.十字形螺丝刀用来扭转十字槽螺钉，其装配强度比一字形螺丝刀大，并且轻易瞄准螺钉槽.运用时, 也必须留意螺丝刀头部与螺钉槽相一致，以防止破坏螺钉槽技能训练1.内热式电烙铁的拆装与保护练习内容：(1) 拆解电烙铁，并测量电烙铁芯的电阻值，断定是否正常.(2) 按请求完成电烙铁组装.(3) 通电上锡

17、，使烙铁头熔上一层平均的薄锡.操纵步调：(1) 用螺丝刀将电烙铁手柄上的螺钉旋下，手柄同时旋下,或手柄从外拉出.(2) 再用尖嘴钳将烙铁头从外拉下，或用螺丝刀将烙铁 头上的两个螺钉旋下.(3) 用万用表测量电烙铁芯，电阻在 2kQ之间为正常.(4) 组装进程是先装电烙铁芯-装接线柱或衔接烙铁芯-装电源线和手柄-装上烙铁头即可(5)通电后，将烙铁头浸在松喷鼻中，当烙铁头上有必定热量时，将焊锡丝融化在烙铁头上，涂抹平均周全.2.手工焊接演习练习内容：按图 3-1- 9 所示装配工艺请求将镀锡裸铜丝加工成形并完成在单孔电路板上的插装.焊接.操纵步调：图 3-1-9镀锡裸铜丝插装面(1)用斜口钳将镀锡

18、裸铜丝剪成约20cm 长的线材，然后用钳口对象用力拉住镀锡裸铜丝口钳按图3-1-9(a)所示.这时镀锡裸铜丝有伸长的感到.镀锡裸铜丝经拉伸变直，再 用斜口钳按图 3-1-9 所示工艺请求，剪成长短不合的线材待OOOKC0 - OOOWGC-OOOQQOOOOOOQQO 0000000000000000000000000000000Q OOOOOQOe000000000000000000000000(2) 按图 3-1-10(b)所示办法，用扁嘴钳将拉直后的镀 锡裸铜丝进行整形(弯成直角),尺寸请求如图 3-1-9 所示. 然后，将此工件插装在单孔电路板中.(a)拉伸(b)成形图 3-1-10镀

19、锡裸铜丝拉伸成形(3) 扁嘴钳将被焊镀锡裸铜丝固定在焊盘面上，最后完 成焊点的焊接，如图 3-1-11 所示.图 3-1-11镀锡裸铜丝焊接面(4) 在焊点上方约 1mm - 2mm 处用斜口钳剪去过剩引线.留意：(1) 引线和焊盘要同时加热，时光约为 2s.(2) 加焊锡丝地位要恰当.(3) 焊锡应完整浸润全部焊盘，时光约为 1 s,移开焊锡 丝- -k. 焊锡丝移开后，再沿着与印制电路板成 45.角偏向 移开电烙铁.待焊点完整冷却，时光约为 3s.第二节元器件引线成形加工元器件在装配前，应依据装配地位特色及工艺请求，预先将元器件的引线加工成必定的外形 .成形后的元器件既便于装配，又有利于进

20、步装配元器件装配后的防振机能，包管电子装备的靠得住性.一、轴向引线型元器件的引线成形加工轴向引线型元器件有电阻.二极管.稳压二极管等，它们的装配方法一般有两种，如图 3-2-1 所示.一种是程度装配，另一种是立 式装配.具体采取何种装配方法，可视电路板空间和装配地位大 小来选择.图 3-2-1 轴向引线元器件的装配图1. 程度装配引线加工办法(1) 一般用镊子(或尖嘴钳)在离元器件封点缀约 2-3mm 处夹住其某一引脚.(2) 再恰当用力将元器件引脚弯成必定的弧度，如图 3-2-2 所示.(3) 用同样的办法对该元器件另一引脚进行加工成形.(4) 引线的尺寸要依据印制板上具体的装配孔距来肯定

21、且一般两引线的尺寸要一致.图 3-2-2程度元器件成形示意图留意：弯折引脚时不要采取直角弯的，且用力要平均，尤其要防止玻璃封装的二极管壳体决裂，造成管子报废2.立式装配引线加工办法可以采取合适的螺丝刀或镊子在元器件的某引脚(一般选元器件有标识表记标帜端)离元器件封点缀约 3-4mm 处将 该引线弯成半圆状，如图 3-2-3 所示.现实引线的尺寸要视 印制电路板上的装配地位孔距来肯定.图 3-2-3立式元器件成形示意图二. 径向引线型元器件的引线成形加工罕有的径向引线型元器件有各类电容.发光二极.光电二极管以及各类三极管等.1.电解电容引线的成形加工办法(1)立式电容器加工办法是镊子先将电容器的

22、引线沿电 容器主体向外弯成直角，分开 4-5mm 处弯成直角但在印制 电路板上的装配要依据印制电板孔距和装配空间的须要肯: 定成形尺寸. 图 3-2-5电解电容插装方法(2)卧式电容加工办法是用镊子分别将电解电容的两个 引线在分开电容主体3-5mm 处弯成直角，如图 3-2-5 所示.但在印制电路板上的装配要依据印制板孔距和装配空间的须要肯定成形尺寸.2. 瓷片电容器和涤纶电容器的引线成形加工办法用镊子将电容器引线向外整形，并与电容器主体成必定 角度也可以用镊子将电容器的引线离电容主体1-3m m 处向外弯成直角，再在离直角处 1-3mm 处再弯成直角.在印制电路板上装 配时,需视印制电路板孔

23、距大小肯定引线尺寸图 3-2-5电解电容器3. 三极管的引线成形加工办法小功率三极管在印制电路板上一般采取直插的方法装配,如图 3-2-6 所示引线成形示意图图 3-2-6小功率三极的直插装配这时,三极管的引线成形只需用镊子将塑料封管引线拉 直即可,3 个电极引线分别成必定角度.有时也可以依据须 要将中央引线向前或向后曲折成必定角度.具体情形视印制电路板上的装配孔距来肯定引线的尺寸在某些情形下，若三极管须要按图 3-2-7 所示装配，则 必须对引脚进行弯折.图 3-2-7 三极管的倒装与横装这时要用钳子夹住三极管引脚的根部，然后再恰当用力弯折，如图 3-2-8(a)所示.而不该如图 3-2-8

24、(b)所示那样直 接将引脚从根部弯折.弯折时，可以用螺丝刀将三极管引线 弯成必定圆弧状.(a)精确办法(b)错误办法图 3-2-8 三极管引脚弯折办法三. 经常运用元器件的形成所有元器件在插装前都要按插装工艺请求进行成形立式插装电阻器成形时，先用镊子将电阻引线两端拉直 然后再用的钟表螺丝刀作固定面将电阻的引线弯成半圆 形即可，留意阻值色环向上，如图 3-3-4(a)所示.卧式插装 电阻器在成形时，同样先用镊子将电阻两端引线拉直，然后运用镊子在离电阻体约2-3mm 处将引线弯成直角，如图 3-3-4 所示.2.电容器成形瓷片电容器成形时，先用镊子将电容的引线拉直，然后 再向外弯成 600 竖直即

25、可，如图 3-2-10(b)所示.电解电容 成形时，先用镊子将电容的两根引线拉直即可(如体积较小的电容则需向外弯成600 竖直),如图 3-2-10(b).(c) 所示.(a)立式(b)卧式(b)(c)图 3-3-4电阻器成形示意图图3-2-10 电容器成形示意图体积较大的电解电容器一般为卧式插装 .成形时，先用 镊子将电容器的两根引线拉真，然后用镊子或整形钳在离电 容本体约5mm 处分别将两引线向外弯 90 度.3 .二极管成形立式插装二极管在成形时，先用镊子将二极管引线两端 拉直,然后再的螺丝刀作固定面将塑封二极管的负极(标识表记标帜向上)引线约 2mm 处,将其负极引线弯成形，如图3-2

26、-11(a)所示;发光二极管在成形时，则用镊子将二极管引 线两端拉直，直接拔出印制电路板即可.卧式插装二极管在成形时，先用镊子将二极管两引线拉 直，然后二极管本体约 1 - 2mm 处分别交其两引线弯成直角玻璃封装二极管在离本体3 - 4mm 处成形，如图 3-2-11(b)所示.(a)(b)图 3-2-11 二极管成形示意图4.三极管成形三极管直排式插装成形时，先用镊子将三极管的 3 根引 线拉直，分别将双方引线向外弯成60 度竖直即可，如图 3-2-12(a)所示.三极管跨排式插装在成形时，先用镊子将三极管的 3 根 引线拉直，然后将中央的引线向前或向后弯成60 度竖直即可，如图 3-2-

27、12(b)所示.(a)(b)图 3-2-12三极管成形示意图四.元器件焊接前的预备依据现实经验的积聚，常氢手工焊接的进程归纳成8 个字“一刮.二镀.三测.四焊”.而“刮” “镀” “测”等 步调是焊接的预备进程.(1)“刮”“刮”是指处理焊接对象的概况 .元器件引线一般都有 镀一层薄薄的锡料，但时光一长，引线概况会产生一层氧化 膜而影响焊接，所以焊接前先要用刮刀将氧化膜去掉落 .留意事项：1干净焊接元器件引线的对象，可用废锯条做成的刮 刀.焊接前，应先刮去引线上的油污.氧化层或绝缘漆，直到 露出紫铜概况，使其概况不留一点脏物为止.此步调也可采 取油砂打磨办法.2对于有些镀金.镀银的合金引出线，

28、因为其基材难于 搪锡,所以不克不及把镀层刮掉落，可用粗橡皮擦去概况脏 物.3元器件引脚根部留出一小段不刮，以免引起根部被 刮断.4对于多股引线也应逐根刮净，刮净后将多股线拧成 绳状.“镀”“镀”是指对被焊部位镀锡.起首将刮好的引线放在松 喷鼻上，然后用烙铁头轻压引线，来去摩擦.中断迁移转变引 线,使引线各部分平均镀上一层锡.留意事项：1引线作干净处理后，应尽快镀锡，以免概况从新氧化.2镀锡前应将引线先蘸上助焊剂.3对多股引线镀锡时导线必定要拧紧，防止镀锡后直 径增大不轻易焊接或穿管.(3)“测”“测”是指对镀错误的元器件进行检讨，看其经电烙铁 高温加热后是否破坏.元器件的具体测量办法详见前面相

29、干 早节.常识探讨一.元器成形的工艺请求因为手工.主动两种不合焊接技巧对元器件的插装请求 不合,元器件引出线成形的外形有两种类型，手工焊接外形和主动焊接外形.手工焊接元器件成形的工艺请求：(1) 引线成形后，引线曲折部分不许可消失模印.压痕和 裂纹.(2) 引线成形进程中，元器件本体不该产生决裂，概况封 装不该破坏或开裂.(3) 引线成形尺寸应相符装配尺寸请求.凡是有标识表记标帜的元器件，引线成形后，其型号.规格.标记符号应向上.向外,偏向一致，以便于目视辨认.(5) 元器件引线曲折处要有圆弧形，其 R 不得小于引线 直径的2 倍.(6) 元器件引线曲折处离元器件封装根部至少2mn 阁下.二.

30、手工焊接的根本前提1. 保持干净的焊接概况(是否焊接质量的先决前提)被焊金属概况因为受外界情形的影响，很轻易在其概况 形成氧化层.油污和粉尘等，使焊料难以润湿被焊金属概况. 这时就须要用机械和化学的办法消除这些杂物假如元器件的引线.各类导线.焊接片.接线柱.印制电 路板等概况被氧化或有杂物，一般可用锯条片.小刀或镊子 反复刮净被焊面的氧化层；而对于印制板的氧化层则可用 细砂纸轻轻磨去；对于较少的氧化层则可用工业酒精反复涂 擦氧化层使其熔解.2. 选择合适的焊锡和助焊剂焊接材料各类繁多，焊接后果也不一样.在焊接前应依 据被焊金属的各类.概况状况.焊接点的大小来选择合适的 焊锡和焊剂.对于各类导线

31、.焊接片.接线柱间的焊接及印制 电路板焊盘等较大的焊点，一般选用 . 1.2mmmQ等较粗焊锡；对于元器件引线及较小的印制电路板焊盘等，选.0等较细焊锡.平日依据被焊金属的氧化程度.焊接点大小等来选择不 合各类的助焊剂假如被焊接金属氧化层较为轻微，或焊接 点较大，选用松喷鼻酒精助焊剂；对于氧化程度较小，或焊点 较小,选用中性助焊剂.3. 焊接时要有必定的焊接温度热能是进行焊接不成缺乏的前提，恰当的焊接温度对形 成一个好的焊点是平常症结的.焊接时温渡过高则焊点发白 无金属光泽.概况光滑；温渡过低测焊锡未流满焊盘，造成虚 焊.4. 焊接的时光要恰当焊接时光的长短对焊接也很重要.加热时光过长，可能造

32、成元器件破坏.焊接缺点.印制电路板铜箔离开；加热时光 过短,是轻易产生冷焊.焊点概况裂痕和元器件松动等，达不 到焊接的请求.是以，应依据被焊件的外形.大小和性质来肯 定焊接时光.5. 焊接进程中不要触动焊接点在焊接点上的焊料尚未完整凝固时，不该移动焊接点上被焊元器件及导线，不然焊接点要变形，消失虚焊形象6.防止焊接点上的焊锡随便率性流淌幻想的焊策应该是焊锡只是焊接在须要焊接的地方 .温 渡过咼时，焊料流淌很快，不轻易控制.在焊接操纵上，开端 时焊料要少些，待焊接点达到焊接温度.焊料流入焊接点闲 暇后再填补焊料，敏捷完成焊接. 常识拓展及格焊点的检讨办法高质量的焊点应具备以下几方面的技巧请求：1

33、. 具有必定的机械强度为包管被焊件在受到振动或冲击时，不消失松动，请求 焊点有足够的机械强度.但不克不及运用过多焊锡，防止焊 锡聚积消失短路和桥接现象.2. 包管其优越.可行的电气性质因为电流要流经焊点，为包管焊点有优越的导电性，必 须要防止虚焊.假焊.消失虚焊.假焊时，焊锡与被焊物概况 没有形成合金，只是依靠在被焊物金属概况，导致焊点的接 触电阻增大，影响整机的电气机能，有时电路会消失断时通 的现象.3.具有必定的大小.光泽和干净美不雅的概况焊点的外不雅应美不雅滑腻.圆润.干净.整洁.平均,焊 锡应充满全部焊盘并与焊盘大小比例适中综上所述，一个及格焊点从外不雅上看求：(1) 外形以焊点的中间

34、为界，阁下对称，呈半弓形凹面.(2) 焊料量平均恰当，概况光明腻滑，无毛刺和针孔.(3) 焊角小于 300.及格焊点眯外形如图 3-2-13 所示.图 3-2-13 及格焊点焊接完成应对焊接质量进行外不雅磨练，其尺度和办法如表 3-2-1 所示.表 3-2-1及格焊点的外不雅质量尺度与检讨办法标准1焊点概况通亮腻滑有光泽，对称于引线，无针眼无砂眼无气孔2焊锡充满全部焊盘, ,形成对称的焊角3焊接外形应以焊件为中间，平均成裙状拉开4焊点干净，见不到焊剂的残渣，在焊点概况应有薄 薄的一层焊剂5焊点上没有拉尖裂纹法办测法用眼睛不雅看焊点的外不雅质量及电路板整体的情形 目是否相符外不雅磨练尺度，即检讨

35、各焊点是否有漏焊连 焊桥接焊料飞溅以及导线或元器件绝缘的毁伤等焊接缺 占八、触法用手触摸兀器件（不是用手去触摸焊点）, ,对可疑焊点 手也可以用镊子轻轻牵拉引线，不雅察焊点有无平常这对发 明虚焊和假焊特殊有用，可以检讨有无导线断线焊盘脱落 等缺点技能训练1.经常运用元器件引线加工成形演习按元器件引线成形工艺请求，对图 3-2-14 所示的电阻. 电容.二极管.三极管等元器件进行成形加工.图 3-2-14元器件成形演习插装图2.元器件引线成形后的焊接演习按图 3-2-14 所示请求，将引线成形后的元器件在单孔电路板长进行插装.焊接演习.图 3-2-15 所示为焊接样图.图 3-2-15元器件成形

36、焊接演习焊接面样图第三节印制电路板元器件的插装与焊接用印制电路板装配元器件和布线，可以节俭空间，进步装配密度，削减接线和接线错误，特殊是单孔印制电路板.全 能板等在电子实训中得到了普遍的运用.一. 电阻器.二极管的插装焊接严厉按照装配工艺图纸请求对成形元器件进行插装焊接.具体插装焊接办法如下：1.电阻器插装焊接电阻器的插装方法一般有卧式和立式两种电阻器卧式插装焊接时应贴紧印制电路板，并留意电阻 的阻值色环向外.同规格电阻色环偏向应分列一致；直标法 的电阻器标记应向上.电阻器立式插装焊接时，应使电阻分开多孔电路板约1mm-2mn 并留意电阻的阻值色环向上.同规格电阻色环偏向二极管卧式插装焊接时，

37、应使二极管分开电路板约1-分列一致，如图 3-3-1(a)所示.电阻的色环方向一f立式装配J 的二极管b)标识表记图发光二极管一般立式装配立式装配的稳压二极管标识- 丿二极管的插装方法也可分为卧式和立式两种3mm 留意二极管正负极性地位不克不及搞错，同规格的二极管标识表记标帜偏向应一致二极管立式插装焊接时，应使二极管分开印制电路板约(b)2-4mm.留意二极管正负极性不克不及搞错，有标识二极管其标识表记标帜一般向上，如图 3-3-1(a)所示.3 .稳压二极管.发光二极管的插装焊接稳压二极管的插装方法也分为卧式和立式两种，其插装焊接请求与二极管相相似.发光二极管一般采取立式装配，如图3-3-1

38、(b)所示.二.容器.三极管的插装焊接1.电容插装焊接电容的插装方法也可分为卧式和立式两种.一般竖立插 装的电容大都为瓷片电容.涤纶电容及较小容量的电解电容；对于较大体积的电解电容或径向引脚的电容(如胆电容),一般为卧式插装.插装焊接瓷片电容时，应使电容分开印制电路板约 4- 6mm 并且标识表记标帜面向外，同规格电容分列整洁高下一 致.插装电解电容时，应留意电容分开印制电路板约1-2mm,并留意电解电容的极性不克不及搞错，同规格电容分列整洁咼下一致，如图 3-3-2(a)所示.2.三极管插装焊接三极管的插装分为直排式和直跨式.直排式为三根引线并排拔出三个孔中，跨排式三引脚成必定角度拔出印制电

39、路 和板中.三极管插装焊接时应使三极管(并排.跨排)分开印 制电路板约4-6mm,并留意三极管的 3 个电极不克不及插错 同规格三极管应分列整洁高下一致，如图 3-3-2(b)所示.三. 简略单纯电路的插装焊接1.简略单纯电位器调光电路按图 3-3-3(a)所示电路道理图，在单孔印制电路板长 进行元器件的插装.焊接,并在焊接面用镀锡裸导线衔接电 路,直到接通电源，电路正常工作为止，具体可参考图 3-3- 3(b)所示电路插装焊接图.(a)道理图(b)插装焊接图3-3-3 简略单纯电位器调光电路按钮开关.电位器装配时应紧贴印制电路板，以便装配稳固,色环电阻器采取卧式装配，发光二极管采取立式装配2

40、.电容器充放电延时电路按图 3-3-4(a)所示电路道理图在单孔印制电路板长进行元器件的插装.焊接,并在焊接面用镀锡裸导线衔接电路 ： 直到接通电源，电路正常工作为止，具体可参考图 3-3-4(b) 所示电路插装焊接图.电路功效及工作道理可参考实训项目(a)道理图(b)插装焊接图图 3-3-4电容器充放电延时电路3.三管直流放大电路按图 3-3-5(a)所示电路道理图在多用单孔印制电路板 长进行元器件的插装.焊接,并在焊接面用镀锡裸导线衔接 电路,直到接通电源，电路正常工作为止，具体可参考图 3- 3-5(b)所示电路插装焊接图，电位器采取立式装配并紧贴印 制电路板.电路功效及工作道理可参考实

41、训项目四.(a)道理图(b)插装焊接图图 3-3-5三极管直流放大电路4.简略单纯光控电路按图 3-3-6(a)所示电路道理图，在单孔印制电路板长 进行元器件的插装.焊接,并在焊接面用镀锡裸导线衔接电路,直到接通电源，电路正常工作为止，具体可参考图 3-3-6(b)所示电路插装焊接图.个中，电位器为立式型，是以采取立式装 配，装配时同样应紧贴印制电路板.电路功效及工作道理可 参考实训项目五.(a)道理图(b)插装焊接图图 3-3-6简略单纯光控电路常识探讨一.印制电路板概述1.印制电路板种类印制电路板的种类较多，一般按构造可分为单面印制电 路板.双面印制电路板.多层印制电路板和软性印制电路板

42、等 4 种.2.印制电路板的技巧术语图 3-3-7 所示为实验实训中运用的多用单孔印制电路板.不和图 3-3-7 单孔印制电路板 焊盘：印掉落电路板上的焊接点焊盘孔：印制电路板上装配元器件插孔的焊接点冲切孔：印制电路板上除焊盘孔外的洞和孔.它可以装配零部件.紧固件.橡塑件及导线穿孔等.不和：单面印制电路中，铜箔板的一面正面：单面印制电路板中，装配元器件.零部件的一面二印制电路板元器件插装工艺请求1 .元器件在印制电路板上的散布应尽量平均，疏密一致分列整洁美不雅，不许可斜排，立体交叉和重叠分列.2 .装配次序一般为先低后高，先轻后重，先易后难，先 一般元器件后特殊元器件.3.有装配高度的元器件要

43、相符划定请求，同一规格的 元器件尽量装配在一同高度上.4. 有极性的元器件，装配前可以套上响应的套管，装配 极性不得错误.5 .元器件引线直径与印制电路板焊盘孔径应有0.2(b)-合理间隙.6.元器件一般应安插在印制电路板的同一面，元器件外壳或引线不得相碰，要包管 0.5 -1mm 的安然间隙.无法防止接触时，应套绝缘套管7. 装配较大元器件时，应采纳紧固措施.8. 装配发烧元器件时，要与印制电路板保持必定的距离,不许可贴板装配.9.热敏元器件的装配要远离发烧元件.变压器等电感 器件的装配，要削减对临近元器件的干扰.三印制电路板上导线焊接技能单孔印制电路板是一种可用于焊接练习和搭建实验电路用

44、的印制电路板.在单孔印制电路板中导线一般采取的镀锡 裸铜丝来进行各类电路的衔接.1. 镀锡裸铜丝焊接请求(1) 镀锡裸铜丝挺直，全部走线呈现直线状况，弯成 900.(2) 焊点平均一致，导线与焊盘融为一体，无虚焊.假焊.(3) 镀锡裸铜丝紧贴印制电路板，不得拱起.曲折.(4) 对于较长尺寸的镀锡裸铜丝在印制电路板上应每隔 10mmi加焊一个焊点.2. 插焊办法和技能(1)焊接前先将镀锡裸铜线拉直，按照工艺图纸请求，将其剪成须要长短的线材，并按工艺请求加工成形待用(2)按照工艺图纸请求，将成形后的镀锡裸铜丝插装在 单孔印制电路板的响应地位，并用交叉镊子固定，然落后行 焊接.留意：对成直角状的镀锡

45、裸铜丝焊接时，应先焊接直角 处的焊点，留意不克不及先焊两端，防止中央拱起.3.焊接的衔接方法印制电路板上元器件和零部件的衔接方法有直接焊接 和间接焊接两种.直接焊接是运用元器件的引出线与印制电路板上的焊 盘直接焊接起来.焊接时，往往采取插焊技巧间接焊接是采 取导线.接插件将元器件或零部件与印制电路板上的焊盘衔 接起来.图 3-3-8 所示为单孔印制电路板的焊接面.读者在焊接 进程中可作参考用.图 3-3-8单孔印制电路板的焊接面样图常识拓展罕有焊点缺点剖析焊接中消失的问题重要有以下几种，如表 3-3-1 所示.表 3-3-1罕有焊点错误及产生原因外形名称现象原因外形名称现象焊料过多焊料面呈凸圆

46、外形焊接面积小于原因主如果因为焊锡丝加的时光 过长引起的，造成焊锡糟蹋并 可能包含缺点主如果焊锡丝加的时光过短焊料过少焊盘的 80%,80%,焊锡未形成腻滑的过 渡面外不雅光滑导线或元器件可焊接时光过短或焊接面局部氧 化造成这种焊点机械强度缺 乏, ,受振动和冲击时轻易脱落 重要焊锡未凝固前引线移动 或焊接面氧化未处理所引起移动拉尖焊点消失尖端或毛刺松喷鼻焊焊接点中夹有松喷鼻渣导致导通不良或不导通主如果加热时光过长焊接 时光过长烙铁头移开的办法 不当，导致焊点外不雅不佳轻 易造成桥接拱起短路主如果助焊剂掉效过多焊 接时光过短加热不平均，导致 机械强度降低导通不良不合错误称焊锡未流满焊盘主如果加

47、热缺乏焊锡的流淌 性差,导致机械强度低导通不 良焊锡将相邻两焊盘衔接一路主如果焊锡过多焊接时光 过长烙铁头移开的角度错误 导致电路中短路焊锡与元器件主如果加热不充分焊盘和虚焊或与焊盘铜箔之间有显著的界限焊锡向界限元器件引线氧化层未清算或焊 料凝固时焊接处晃悠引起，导 致电路的时通时断外形名称现象原因凹陷印制导*线和焊盘焊盘的铜箔从 印制电路板上脱 落或翘起主如果焊接时光过长焊接温渡过高焊盘铜箔氧化未去除，导致电路断开L鬼起技能训练1.按工艺请求对图 2-8-9 所示的元器件进行成形加工 产按请求进行插装.图 3-3-9元器件线成形弋插装练习样图工艺请求进行，2.按图 3-3-10 所示的请求对

48、元器件进行焊接,并用镀味性锡裸导线按请求进行衔接.图 3-3-10元器件焊接面练习样图第四节 拆焊技能.在调试.维修或焊错的情形下，经常须要将已焊接的连线或元器件装配下来，这个进程就是拆焊，它是焊接技巧的一个重要构成部分.在现实操纵上，拆焊要比焊接更艰苦，更须要运用恰当的办法和对象.假如拆焊不当中点平均I滑腻一致L衔接导线挺直，紧二 贴印刷电路板拆焊又称解焊便很轻易破坏元器件，或使铜箔脱落而破坏印制电路板 .是 以,拆焊技巧也是应闇练控制的一项操纵根本功.除通俗电烙铁外，经常运用的拆焊对象还有如下几种.一. 熟习拆焊对象1.空心针管可用医用针管改装，要拔取不合直径的空心针管若干只3. 镊子拆焊

49、以选用端头较尖的不锈钢镊子为佳，它可以用来夹住元器件引线，挑起元器件引脚或线头.4. 吸锡绳 一般是运用铜丝的屏障线电缆或较粗的多股导线制成5. 吸锡电烙铁重要用于拆换元器件，它是手工拆焊操纵中的重要工作市场上也有出售维修专用的空心针管,如图 3-4-1 所示.2 .吸锡器用来汲取印制电路板焊盘的焊锡,它一般与电烙铁合营运用，如图 3-4-2 所示.图 3-4-1空心针管图 3-4-2吸锡器和吸锡电烙铁用以加温拆焊点，同时吸去融化的焊料.它与通俗电烙铁不合的是其烙铁头是空心的，并且多了一个吸锡装配，如图 3-4- 2 所示.二、用镊子进行拆焊在没有专用拆焊对象的情形下，用镊子进行拆焊因其办法

50、简略,是印制电路板上元器件拆焊常采取的拆焊办法.因为焊点的情势不合，其拆焊的办法也不合.对于印制电路板中引线之间焊点距离较大的元器件，拆焊时相对轻易，一般采取分点拆焊的办法，如图 3-4-3 所示. 操纵进程如下.(1)起首固定印制电路板，同时用镊子从元器件面夹住被拆元器件的一根引线.(2)用电烙铁对被夹引线上的焊点进行加热，以融化该 焊点的焊锡.(3)待焊点上焊锡全部融化，将被夹的元器件引线轻轻从焊盘孔中拉出.(4)然后用同样的办法拆焊被拆元器件的另一根引线.(5)用烙铁头消除焊盘上过剩焊料.当焊锡被融化时,图 3-4-3用镊子分点拆焊示意图对于拆焊印制电路板中引线之间焊点距离较小的元器件，

51、如三极管等，拆焊时具有必定的难度，多采取分散拆焊的办法，如图 3-4-4 所示.操纵进程如下.(1)起首固定印制电路板，同时用镊子从元器件一侧夹住被拆焊元器件(4)用烙铁头消除焊盘上过剩焊料.留意:此办法加热要敏捷，留意力要分散，动作要快.假如焊接点引线是曲折的，要逐点间断加温，先汲取焊接上的焊锡，露出引脚轮廓，并将引线拉直后再裁撤元器件.图 3-4-4分散拆焊示意图大装配引脚较多.较分散的元器件时(如天线圈.振荡线 圈等),米取同时加热办法比较有用(2)用电烙铁对被拆元器件的各个焊点快速瓜代加热以同时融化各焊点的焊锡(3)待烛点上的焊锡全部熔经轻轻从焊盘孔中拉出.(1)用较多的焊锡将被拆元器

52、件的所有焊点连在一路.(2)用镊子钳夹住被拆兀器件(3)用内热式电烙铁头，对被拆焊点中断加热，使被拆焊点同时融化(4)待焊锡全部融化后，用时将元器件从焊盘孔中轻轻 拉出.(5)清算焊盘，用一根不沾锡的 3mm0 勺钢针从焊盘面 拔出孔中，如焊锡封住焊孔，则需用烙铁融化焊点.三.用吸锡对象进行拆焊1. 用专用吸锡烙铁进行拆焊对焊锡较多的焊点，可采取吸锡烙铁去锡脱焊.拆焊时,吸锡电烙铁加热和吸锡同时进行，其操纵如下：(1)吸锡时，依据元器件引线的粗细选用锡嘴的大小(2)吸锡电烙铁铁通电加热后，将活塞柄推下卡住(3)锡嘴垂直瞄准吸焊点，待焊点焊锡融化后，再按下吸锡烙铁的控制按钮，焊锡即被吸进吸锡烙铁中(1)将吸锡器的吸锡压杆压下反复几回，直至元器件从焊点中离开2.用吸锡进行拆焊吸锡器就是专门用拆焊的对象，装有动空气泵，如图 3-4-5 所示.其拆焊进(2)用电烙铁将须要拆焊的焊点熔融.图 3-4-5吸管器拆焊示意图(3)将吸锡器吸锡嘴套入需拆焊的元件引脚，并没入熔融焊锡.(4)按下吸锡按钮，吸锡压杆在弹簧的感化下敏捷回复 复兴,完成吸锡动作假如一次吸不干净，可多吸几回，直到 焊盘上的锡吸净，而使元器件引脚与铜箔离开.沸繃!籃浙3.用吸锡带进行拆焊會酸胡吸