关于举办集成电路设计技术与测试研讨会的

1、关于举办“集成电路设计技术与测试研讨会”的通 知各企业负责人：为增强成都集成电路企业设计能力，推广先进的集成电路设计、测试技术，成都高新区技术创新服务中心、国家集成电路设计成都产业化基地联合香港科技园公司于2010年8月5日，在成都高新孵化园举办“集成电路设计技术与测试研讨会”。具体通知如下：一、时间2010年8月5日（星期四） 上午9:00-下午4:00（9点开始签到）二、地点成都南延线天府大道高新孵化园三号楼3楼1号会议室三、议程集成电路设计技术与测试研讨会2010年8月5日（星期四） 上午9:00-下午4:00（9点开始签到）MorningSession（09:00 11:50）09:0

2、0 09:15来宾登记09:15 09:40香港科技园系统的集成电路服务HKSTP高级经理09:40 10:40IBM SiGe & RF-CMOS 设计技术IBM资深FAE10:40 10:55茶歇（Cadence提供）10:55 11:507RF SOI ,CMOS7HV 设计技术IBM资深FAENoon12:00 01:15午餐（Cadence提供）Afternoon Session(01:15 04:15)01:15 02:15通过Cadence端到端解决方案加速SoC设计实现Accelerate Mixed signal SoC Realization with Cadenc

3、e End-to-end Solutions Cadence资深市场经理02:15 02:30茶歇（Cadence提供）02:30 03:30集成电路测试策略 - 设计到测试之路 From Design to Test - IC Test StrategyVerigy资深工程师03:30 03:50香港科技园IC测试、分析服务HKSTP资深测试经理03:50 04:00互动答问04:00 04:15Lucky Draw(Verigy提供)香港科技园与不同的合作伙伴，推行EDA tools(电子设计自动化工具) 、IP(知识产权) 、多项目晶圆、小批量生产合作计划及芯片测试等服务，借着世界知名的

4、半导体技术，促进半导体代工服务及芯片设计在亚太区的发展。Cadence公司产品涵盖了电子设计的整个流程，包括系统级设计，功能验证，IC综合及布局布线，模拟、混合信号及射频IC设计，全定制集成电路设计，IC物理验证，PCB设计和硬件仿真建模等。IBM公司提供一系列先进的业内标准技术，包括0.35微米至65纳米CMOS（互补金属氧化半导体）、SiGe BiCMOS（矽锗双极CMOS）、RF-CMOS（射频CMOS）及 高电压技术(HV)等。Verigy（惠瑞捷）公司的前身是安捷伦公司的半导体测试部门，提供全面的SOC/SIP测试解决方案。四、讲座内容:1、香港科技园系统的集成电路服务工程服务先进设

5、备专业工程团队集成电路的测试开发无线通信测试及数码电视测试服务芯片质量和可靠性测试产品的失效分析Virtual IP Chamber Solutions2、IBM技术介绍代工技术路线图（ CMOS, RF-CMOS, SiGe, HV ）各工艺的优势设计套件设计流程客户成功案例3、Cadence 技术解决方案SOC设计已经进入纳米时代，低功耗，混合信号，测试，验证等一系列挑战变得越来越严峻。通过与产业链合作厂商以及内部研发服务团队，全球设计创新领导厂商美国Cadence公司为设计师带来了经过量产检验的SoC设计实现解决方案，大大简化了设计流程，提升了设计团队效率，扩大了设计公司的盈利能力。4、

6、Verigy集成电路测试策略 - 设计到测试之路片上系统测试需求简介数字子系统测试方案模拟子系统测试方案未来片上系统发展趋势以及测试解决方案五、费用免费六、报名方式请各企业于7月29日（星期四）之前将报名回执以邮件形式发送到国家集成电路设计成都产业化基地联系人处，同时来电确认。七、联系方式国家集成电路设计成都产业化基地 张玲电话：85335589E-mail:zhangling1_16成都高新区技术创新服务中心国家集成电路设计成都产业化基地 二一年七月二十日关于“集成电路设计技术与测试研讨会”的报名回执集成电路设计技术与测试研讨会2010年8月5日（星期四）企业名称公司电话参会者姓名部门职位手机