SiGe半导体全新高集成度前端模块为WLAN芯片组产品增添集

1、    SiGe半导体全新高集成度前端模块为WLAN芯片组产品增添集成功率放大器选择    SiGe半导体SE2600S高集成度解决方案能够缩短设计时间，降低材料清单成本，并减少电路板占位面积及装配成本    SiGe 时间:2009年12月10日     字 体: 大 中 小        关键词:<"cblue" "

2、target='_blank'>Bluetooth<"cblue" " 半导体公司" target='_blank'>SiGe 半导体公司       <"cblue" " 半导体公司" target='_blank'>SiGe 半导体公司           

3、 SiGe半导体公司 (SiGe Semiconductor) 宣布扩大其无线LAN和蓝牙(<"cblue" " title="Bluetooth">Bluetooth) 产品系列，推出带有蓝牙端口的高性能单芯片集成式前端模块 (front end module, FEM) 产品，型号为SE2600S。 SiGe半导体WiMAX及嵌入式WLAN产品市场总监Sanjiv Shah评论新产品称：“我们专门开发SE2600S，为WLAN芯片组产品加入集成功率<"innerlink" "

4、; title="放大器">放大器，以瞄准快速成长的WLAN移动终端应用。根据战略分析专家预计，在2013年，拥有WLAN功能的手机的付运量将大幅增长至5亿个左右，因此我们认为这一领域具有极大的潜力。” SE2600S适用于手机、数码相机、个人媒体播放器、个人数字助理及用于智能手机的WLAN/蓝牙组合模块等应用。 SE2600S采用超紧凑型CSP封装，集成了一个2.4 GHz SP3T开关和带有旁路模式的低噪声放大器，可在WLAN RX、WLAN TX和蓝牙模式之间进行切换。 SE2600S带有集成式DC阻隔电容，蓝牙端口损耗低至0.5d

5、B，其接收器提供1.8 dB的噪声系数和12dB的增益，能够提供比目前使用的同类竞争产品更出色的性能。 Shah总结道：“我们很高兴能够推出全新的SE2600S器件，满足行业对高集成度、小占位面积芯片组解决方案的需求，以瞄准多种最流行的新型消费电子设备。” SE2600S采用符合RoHS标准的无卤素、小引脚、1.07x1.05x 0.38mm CSP封装，这种低侧高封装非常易于集成进WLAN模块中。 价格和供货 SiGe半导体现可提供SE2600S器件，订购1万片的价格为每片0.35美元。随同产品提供应用文件和评测电路板。SiGe半导体能为客户提供出色的

6、客户技术支持，协助他们在应用中采用FEM并优化性能。 关于 SiGe 半导体公司 (SiGe Semiconductor, Inc) SiGe 半导体公司 (SiGe Semiconductor, Inc) 是专为消费者、商业及工业通信领域提供射频(radio frequency, RF) 前端解决方案的全球领先供应商，能为产品“实现无线多媒体能力”(enabling wireless multimediaTM)。该公司利用基于硅的创新半导体技术，让客户能轻而易举地将RF处理技术集成到流动电话、家用娱乐系统与计算机，以及蜂窝式及工业无线基建网络中。SiGe 半导体是全球最大型及最成功的基于硅片的RF前端模块供应商，带领RF解决方案进入无晶圆作业模式时代，通过提供具卓越性价比的产品，推动无线服务的快速扩展。随着无线通信与日常生活变得息息相关，SiGe 半导体在中国香港、美国波士顿以及加拿大渥太华的三家ISO-9001认证的运营中心，将继续为在消费者、商业、工业电子领域的著名品牌提供出色的技术和服务。 关于 SiGe 半导体公司的无铅计划 在电子产品设