002实习电子部分-焊接技术-ppt课件

1、第一节 焊接的根本知识 在电子产品的装配过程中，焊接是一种主要的衔接方法，是一项重要的根底工艺技术，也是一项根本的操作技艺。任何一个设计精良的电子安装，没有相应的工艺保证是难以到达质量的要求的。本节主要引见焊接的根本知识。一、电烙铁：手工焊接的主要工具。主要构造：烙铁头、烙一、电烙铁：手工焊接的主要工具。主要构造：烙铁头、烙铁芯、卡箍、手柄、接线柱、接地线、电源线、禁固螺丝等。铁芯、卡箍、手柄、接线柱、接地线、电源线、禁固螺丝等。典型电烙铁的构造普通电烙铁外热式电烙铁温控式电烙铁 1 1烙铁头：普通用紫铜烙铁头：普通用紫铜制成，对于有镀层的烙铁头，制成，对于有镀层的烙铁头，普通不要锉或打磨。由

2、于电镀普通不要锉或打磨。由于电镀层的目的就是维护烙铁头不易层的目的就是维护烙铁头不易腐蚀。但烙铁在运用一段时间腐蚀。但烙铁在运用一段时间后，会被氧化，在烙铁头外表后，会被氧化，在烙铁头外表构成凹陷，这种情况要先进展构成凹陷，这种情况要先进展修整，然后再镀锡。修整，然后再镀锡。 常用烙铁头外形有以下几常用烙铁头外形有以下几种如右图所示种如右图所示电烙铁主要部件引见：电烙铁主要部件引见：部分款式烙铁头二、焊料二、焊料 铅与锡熔构成合金即铅锡焊料后，具有一系列铅铅与锡熔构成合金即铅锡焊料后，具有一系列铅和锡不具备的优点：和锡不具备的优点： 熔点低。各种不同成熔点低。各种不同成分的铅锡合金熔点均低于分

3、的铅锡合金熔点均低于铅和锡的熔点，利于焊接。铅和锡的熔点，利于焊接。机械强度高，抗氧化。机械强度高，抗氧化。 外表张力小，增大了外表张力小，增大了液态流动性，有利于焊接液态流动性，有利于焊接时构成可靠焊点。时构成可靠焊点。焊锡丝一、焊接操作姿态 电烙铁拿法有三种，如以下图所示：第三节 手工锡焊技术 二、五步法训练二、五步法训练: :作为一种初学者掌握手工锡焊技术的训练作为一种初学者掌握手工锡焊技术的训练方法，五步法是卓有效果的。正确的五步法方法，五步法是卓有效果的。正确的五步法: : 一预备施焊一预备施焊二加热焊件二加热焊件三熔化焊料三熔化焊料四移开焊锡四移开焊锡五移开烙铁五移开烙铁平焊平焊立

4、焊立焊在调试、维修或焊接错误时，都需求对元器件进展改换。在调试、维修或焊接错误时，都需求对元器件进展改换。在改换元器件时就需求拆焊。假设拆焊的方法不当，就在改换元器件时就需求拆焊。假设拆焊的方法不当，就会呵斥元器件的损坏、印制导线的断裂、甚至焊盘的零会呵斥元器件的损坏、印制导线的断裂、甚至焊盘的零落。下面引见拆焊的方法：落。下面引见拆焊的方法：三、拆焊用吸锡器拆焊：用吸锡器拆焊：先将吸锡器里面的空气压出并卡住，再将被拆的焊点加热，使先将吸锡器里面的空气压出并卡住，再将被拆的焊点加热，使焊料溶化。然后把吸锡器的锡嘴对准溶化的焊料，按一下吸锡焊料溶化。然后把吸锡器的锡嘴对准溶化的焊料，按一下吸锡器

5、的开关，焊料就被锡到吸锡器内。器的开关，焊料就被锡到吸锡器内。四、印制电路板焊接焊接前应对元器件和印制板进展详细检查，焊接时应特别焊接前应对元器件和印制板进展详细检查，焊接时应特别留意焊接温度和时间的控制，以防焊盘零落。留意焊接温度和时间的控制，以防焊盘零落。五、元器件安装：五、元器件安装：1 1凡有文字表示称号和特性的元器件，安装时应把文字朝凡有文字表示称号和特性的元器件，安装时应把文字朝上方，且标志方向一致，这样便于检查维修。上方，且标志方向一致，这样便于检查维修。2 2元器件陈列均匀整齐、不允许斜排交叉和重叠陈列。元器件陈列均匀整齐、不允许斜排交叉和重叠陈列。六、焊后处置：焊接之后应把多

6、余的管脚去掉六、焊后处置：焊接之后应把多余的管脚去掉, ,并仔细检查并仔细检查电路板。假设发现有漏焊点、桥接点、虚焊点或焊盘零落点，电路板。假设发现有漏焊点、桥接点、虚焊点或焊盘零落点，应及时处置。应及时处置。七、对焊点的要求1 1焊接可靠，保证焊点导电性能，必需防止虚焊。虚焊接可靠，保证焊点导电性能，必需防止虚焊。虚焊是指焊料与被焊物外表没有构成合金，而是简单地依靠焊是指焊料与被焊物外表没有构成合金，而是简单地依靠在焊接金属地外表上。在焊接金属地外表上。2 2焊点有足够地机械强度，防止焊件在遭到振动或冲焊点有足够地机械强度，防止焊件在遭到振动或冲击时零落、松动。击时零落、松动。典型焊点特征：焊锡适量、焊点外表无裂纹。无针孔夹渣、典型焊点特征：焊锡适量、焊点外表无裂纹。无针孔夹渣、外面具有金属光泽，外表平整呈弓形下凹，焊料与焊件交外面