100902助焊剂常见状况与分析

1、100902助焊剂常见状况与分析助焊剂常见状况与分析2003-7-9 阅读 108 次、焊后PCB板面残留多板子脏:to1 焊接前未预热或预热温度过低（浸焊时,时间太 短）。2. 走板速度太快（FLUX未能充分挥发）。3. 锡炉温度不够。4 锡液中加了防氧化剂或防氧化油造成的。5 助焊剂涂布太多6组件脚和板孔不成比例（孔太大）使助焊剂上升。7.FLUX使用过程中，较长时间未添加稀释剂。二、着火：1 波峰炉本身没有风刀，造成助焊剂涂布量过多, 预热时滴到加热管上。2. 风刀的角度不对（使助焊剂在PCB上涂布不均 匀）。3. PCB上胶条太多，把胶条引燃了。to4. 走板速度太快（FLUX未完全挥

2、发,FLUX滴下） 或太慢（造成板面热温度太高）oto5工艺问题（PCB板材不好同时发热管与PC距离太近）。三、腐蚀（元器件发绿，焊点发黑）1 预热不充分（预热温度低，走板速度快）造成FLUX残留多，有害物残留太多）。2使用需要清洗的助焊剂，焊完后未清洗或未及时清洗。四、连电，漏电（绝缘性不好）1. PCB设计不合理，布线太近等。2. PCB阻焊膜质量不好，容易导电。五、漏焊，虚焊，连焊1 -FLUX涂布的量太少或不均匀o 2 部分焊盘或焊脚氧化严重。3. PCB布线不合理（元零件分布不合理）。 4发泡管堵塞，发泡不均匀，造成FLUX在PC上涂布不均匀。5.手浸锡时操作方法不当。6链条倾角不合

3、理。7 波峰不平。六、焊点太亮或焊点不亮1 可通过选择光亮型或消光型的FLUX来解决此 问题）；2所用锡不好（如：锡含量太低等）。七、短路1）锡液造成短路:A、发生了连焊但未检出。B、锡液未达到正常工作温度，焊点间有“锡丝嗥桥。焊点间有细微锡珠搭桥D、发生了连焊即架桥。2） PCB的问题：如：PCB本身阻焊膜脱落造成短路八、烟大，味大:1.FLUX本身的问丿A、树脂：如果用普通树脂烟气较大B、溶剂：这里指FLUX所用溶剂的气味或刺激性气味可能较大C、活化剂：烟雾大、且有刺激性气味 2 排风系统不完善九、飞溅、锡珠:1）工艺A、预热温度低（FLUX溶剂未完全挥发）走板速度快未达到预热效果C、链条

4、倾角不好，锡液与PCB间有气泡，气泡爆裂后产生锡珠D、手浸锡时操作方法不当E、工作环境潮湿2) PC板的问题A、板面潮湿未经完全预热，或有水分产生、PCB跑气的孔设计不合理，造成PCB与锡 液间窝气C、PCB设计不合理，零件脚太密集造成窝气十、上锡不好，焊点不饱满1使用的是双波峰工艺，一次过锡时FLUX中的 有效分已完全挥发2走板速度过慢，使预热温度过高 3.FLUX涂布的不均匀。4焊盘，元器件脚氧化严重，造成吃锡不良5.FLUX涂布太少；未能使PCB焊盘及组件脚 完全浸润6.PCB设计不合理；造成元器件在PCB上的排 布不合理，影响了部分元器件的上锡 十一、FLUX发泡不好1. FLUX的选型不对2. 发泡管孔过大或发泡槽的发泡区域过大3. 气泵气压太低4. 发泡管有管孔漏气或堵塞气孔的状况,造成发 泡不均匀5 稀释剂添加过多 十二、发泡太好1 .气压太高2 发泡区域太小3助焊槽中FLUX添加过多 4未及时添加稀释剂，造成FLUX浓度过高十三、FLUX的颜色 有些无透明的FLUX中添加了少许感光型添加 剂，此类添加剂遇光后变色，但不影响FLUX的 焊接效果及性能;十四、PCB阻焊膜脱落、剥离或起泡1、80%以上的原因是PCB制造过程中出的问题A、清洗不干净B、劣质阻焊膜板材与