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文档简介

1、上海多项目晶圆(MPW)计划产业界项目申请书 (试行) 请详阅申请须知及收费标准 第1/2页申请须知 1.本申请书一式二页。 2.申请者资格 产业界 3.申请流程 请参见ICC网站（）多项目晶圆网页下的产业界流程4.中心在与客户签订booking form后，寄送技术服务合同，其中包括详细费用清单。 5.申请表按保密文件收发。 6.各种新申请表格可利用网站取得。 7.有关芯片制作相关信息，ICC将随时在网站上发布，请多加留意！并可以通过网站的MPW论坛和e-mail获得相关技术支持。 8.领取芯片 申请者在按芯片制作缴款通知缴款10周后，凭缴款收据领取芯片。领取方式可自取、代领或邮寄，代领须申

2、请者授权。收费标准1芯片制作服务：工艺最低收费额的计算请参考附注。 工 艺 种 类 单价 CSMC-HJ 0.60um 2P2M 耗尽注入 CMOS 参见网上ICCMPW项目价目表 TSMC 0.35um 1P4M SILICIDE CMOS 参见网上ICCMPW项目价目表 附注: (a). CSMC 0.60um工艺最低收费额以芯片面积以4 mm2计费。 TSMC 0.35um工艺最低收费额以芯片面积以5 mm2计费。 (b). 芯片面积计算方式：Area = DX x DY，其中DX x DY为芯片布局实际使用面积。(c). 每个设计项目可得40个裸片。如要封装，费用按实际封装成本计算。(

3、d). 多个项目面积单独计算，不于累计。2封装类型视具体情况而定。上海市科委多项目晶圆计划产业界项目申请书 (试行) 第2/2页 申请日期： 年 月 日申请者资料 企业名称： MPW用户代号： 传真： 负 责 人： 电话： 联 络 人： 电话： 联络地址： E-mail ： 注：MPW用户代号在申请者签订客户协议后，由“中心”提供。 申请机构签章：订 单 ： 委 托 内 容 申请梯次： 使用工艺： 欲申请芯片制作(请依下线优先级)： 1.流水号： ，面积： x mm2，封装： 2.流水号： ，面积： x mm2，封装： 3.流水号： ，面积： x mm2，封装： 4.流水号： ，面积： x mm2，封装： 5. 流水号： ，面积： x mm2，封装： 注：1.代加工项目超过5个时，请再填一张产业界项目申请书。 2.封装：请列出封装材料及数量。按以下格式填写：类型x数量。不需封装者免填。应缴交资料 1.产业界项目申请书：本页 2.GDS文件（磁带/磁盘/FTP） 3.PAD分布图4.客户设计数据表5.技术服务合同：一式叁份6. DRC报告（*.sum文件）7. MT Form (仅限于TSMC 0.35工艺)8. PAD坐标(仅限于TSMC 0.35工艺)项目应用趋势领取芯片 领取方式： 自取 代领

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