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文档简介

1、上海多项目晶圆(MPW)计划产业界项目申请书 (试行) 请详阅申请须知及收费标准 第1/2页申请须知 1.本申请书一式二页。 2.申请者资格 产业界 3.申请流程 请参见ICC网站()多项目晶圆网页下的产业界流程4.中心在与客户签订booking form后,寄送技术服务合同,其中包括详细费用清单。 5.申请表按保密文件收发。 6.各种新申请表格可利用网站取得。 7.有关芯片制作相关信息,ICC将随时在网站上发布,请多加留意!并可以通过网站的MPW论坛和e-mail获得相关技术支持。 8.领取芯片 申请者在按芯片制作缴款通知缴款10周后,凭缴款收据领取芯片。领取方式可自取、代领或邮寄,代领须申

2、请者授权。收费标准1芯片制作服务:工艺最低收费额的计算请参考附注。 工 艺 种 类 单价 CSMC-HJ 0.60um 2P2M 耗尽注入 CMOS 参见网上ICCMPW项目价目表 TSMC 0.35um 1P4M SILICIDE CMOS 参见网上ICCMPW项目价目表 附注: (a). CSMC 0.60um工艺最低收费额以芯片面积以4 mm2计费。 TSMC 0.35um工艺最低收费额以芯片面积以5 mm2计费。 (b). 芯片面积计算方式:Area = DX x DY,其中DX x DY为芯片布局实际使用面积。(c). 每个设计项目可得40个裸片。如要封装,费用按实际封装成本计算。(

3、d). 多个项目面积单独计算,不于累计。2封装类型视具体情况而定。上海市科委多项目晶圆计划产业界项目申请书 (试行) 第2/2页 申请日期: 年 月 日申请者资料 企业名称: MPW用户代号: 传真: 负 责 人: 电话: 联 络 人: 电话: 联络地址: E-mail : 注:MPW用户代号在申请者签订客户协议后,由“中心”提供。 申请机构签章:订 单 : 委 托 内 容 申请梯次: 使用工艺: 欲申请芯片制作(请依下线优先级): 1.流水号: ,面积: x mm2,封装: 2.流水号: ,面积: x mm2,封装: 3.流水号: ,面积: x mm2,封装: 4.流水号: ,面积: x mm2,封装: 5. 流水号: ,面积: x mm2,封装: 注:1.代加工项目超过5个时,请再填一张产业界项目申请书。 2.封装:请列出封装材料及数量。按以下格式填写:类型x数量。不需封装者免填。应缴交资料 1.产业界项目申请书:本页 2.GDS文件(磁带/磁盘/FTP) 3.PAD分布图4.客户设计数据表5.技术服务合同:一式叁份6. DRC报告(*.sum文件)7. MT Form (仅限于TSMC 0.35工艺)8. PAD坐标(仅限于TSMC 0.35工艺)项目应用趋势领取芯片 领取方式: 自取 代领

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