Broadcom为提高移动和宽带网络的速度推出全新的边缘到核

1、    Broadcom为提高移动和宽带网络的速度推出全新的边缘到核心以太网交换产品系列    产品纳入先进的运营商级功能，实现创收业务    Broadcom 时间:2009年11月26日     字 体: 大 中 小        关键词:<"cblue" " target='_blank'>无线

2、通信<"cblue" " target='_blank'>Broadcom       <"cblue" " " target='_blank'>Broadcom             全球有线和<"cblue" " title="无线

3、通信">无线通信半导体市场的领导者Broadcom（博通）公司（Nasdaq：BRCM）今天宣布，推出其最新低功耗、高性能面向运营商的以太网交换产品系列。<"cblue" " title="Broadcom">Broadcom最新的运营商级交换产品可帮助移动和宽带服务提供商部署新一代高性能网络基础设施设备，最大程度降低所需资金和运营费用。作为领先的半导体厂商，Broadcom现在拥有种类齐全的标准芯片解决方案，这些解决方案为运营商在期望通过单一IP主干网提供移动和宽带服务时，提供复杂协议实现和各种带宽需求的支持。&#

4、160;要点·          全球移动设备和超大带宽应用的激增，以及消费者24小时不间断地连接到IP视频、社交网络和定位服务的需求，这一切使今天的移动网络难于应付。现在运营商必须在3G网络和未来的4G网络上提供“按需”连接和更好的用户体验，否则就有可能丢失那些带来大量收入的用户。为了满足这些性能需求，网络设备制造商必须快速上市低成本、面向数据的移动回程传输设备。·          传统上，基

5、于慢速的时分多路复用（TDM）的移动回程传输设备是利用昂贵的定制专用集成电路（ASIC）、现场可编程门阵列（FPGA）和/或面向专门市场的供应商提供的分立组件制造的。这种设计模式导致不完全符合标准的设备，这类设备不但昂贵，而且需要很长时间才能上市，不适合数据和视频传输。而以太网专用标准产品（ASSP）以最低成本为这类应用提供了优化的带宽。·          最新的Broadcom以太网交换芯片产品为降低资金和运营费用而优化。这些解决方案具有完全的产品间互通性，可帮助服务提供商在单一网络上同时管

6、理宽带连接和移动连接。·          Broadcom服务提供商交换芯片产品遵循3个关键设计原则：o                                 一致性：

7、先进的协议不仅方便高效率地提供端到端的创收业务，还有助于更便捷地进行网络管理。Broadcom的运营商交换产品系列为网络中的每一段提供一整套通用的特性和协议，最大限度地降低了运营费用，并降低了成本。o                                 可扩展性：不同

8、的运营商网络，扩展需求存在巨大的差异。Broadcom提供非常丰富的运营商交换产品系列，这些产品为在网络中的每个点上适当级别的扩展做出了优化。提供商需要这样的可扩展范围，不仅要在网络核心实现高性能，而且因为要解决边缘设备必须支持大量蜂窝基站的情况下的成本问题。o                            &

9、#160;    质量：运营商必须证明他们的网络遵守了合同规定的服务级别协议。Broadcom设计和测试交换芯片目的是达到满足服务提供商市场的现场性能要求。除了应对严格的测试和适应不同的生产制造工艺，Broadcom的器件还纳入了广泛的弹性机制、性能监控功能和流量管理服务。·          Broadcom的服务提供商交换产品线包括来自Broadcom StrataXGS、XGS Core和RoboSwitch Ethernet交换产品线的产品。Broadcom

10、现在总共有30多种交换产品是专门为满足下一代服务提供商网络的需求而开发的（其中包括以前推出的产品）。今天介绍5个新的交换机系列包括：o                                 BCM56630 面向运营商以太网汇聚交换机和路由器的千兆以太网（GbE）/带万

11、兆（10GE）接口的交换芯片；o                                 BCM56685 面向嵌入式接入系统的2.5G交换芯片；o          &#

12、160;                      BCM56330 面向移动回程传输应用的千兆以太网（GbE）边缘交换机芯片；o                     

13、0;           BCM56130 面向企业级接入的百兆以太网（FE）边缘交换机芯片；o                                 BCM53280

14、面向消费者多租户单元（MTU）的FE边缘交换机芯片。·          运营商级交换产品常与Broadcom的DSL和同轴电缆宽带产品、物理层（PHY）收发器以及串行器/解串器（SerDes）解决方案一起使用，可为服务提供商提供各种商用芯片产品。Broadcom及合作伙伴高管引言：英国电信公司网络研究与技术战略首席研究员Gabriele Corliano：“我们意识到，以太网有可能经济实惠地提供现代接入技术所需的大带宽网络。Broadcom开发支持必要的协议和技术的以太网交换器对我们是一个非常

15、大的激励，这将有助于我们推出新的、多样化的增值业务。” Broadcom公司网络交换事业部副总裁兼总经理Martin Lund：“我们正在将以太网经济引入历史上采用昂贵的传统解决方案的市场，传统解决方案无法满足下一代3G和4G移动网络的需求。我们新的服务提供商交换器产品线解决了现实存在的问题，可实现移动和宽带网络的统一。” 订阅RSS馈送服务：Broadcom企业网络http:/bit.ly/4BDSLs 其他支持性资源：产品信息：面向服务提供商网络的Broadcom以太网交换器http:/bit.ly/12tOtB 关于BroadcomBroadcom（博通）公司为全球有线及无线通讯半导体业的领导者。其产品协助语音、视频、数据和多媒体的传送遍及家庭、企业及移动环境。针对信息及网络设备、数字娱乐及宽带接入产品和移动设备的制造业者，Broadcom公司提供业界最完整的先进系统单芯片和软件解决方案。这些解决方案都支撑了我们的核心信念：Connecting Everything®（连接一切）