PCB工程设计规则

1、文件修改记录更改性质更改内容更改人生效日期修改号改为01修改号改为02新发行增加:4.2板边槽孔设计、短槽更改；4.4 独立线定义；4.5锡板邦定IC补偿 规则;4.9阻焊桥制作；5.0阻焊一 面开窗一面塞孔，双面开窗塞孔设 计;5.3 V割余厚要求、精冲模介定。增加和更改PE设计规则更改履历中的 数据制订栏部门及职务：审批栏部门及职务：姓名：姓名：签名：签名：受控文件签发记录部门分发会签部门分发会签HR/人政部PC/计划部ACC/M务部MAINT/维修部MK/市场部ENV/境保护部PU&MC采购&物控部QA/品质保证部VVME/I艺工程部VVCS/客户服务部PE/产品工程部V

2、VCOO营运总监RD/W发部CEO行政总裁PD/生产部VVChairman/ 主席1.0目的为使产品工程部PE在设计菲林和MI时有规可循，执行统一规则标准；特制 定本规则；从而更好的辅助生产提高品质和效率。2.0 范围适用于本公司产品工程部对所有PCBS的设计3.0 职责及权限3.1 产品工程部：本设计规则的制定修改由工程师主办，经理审批。3.2 工艺工程部：负责提供板菲林设计的数据。3.3 品质部：检查及监督本指引的执行及实行情况，并给予纠正。4.1 定义无4.2 内容1 / 253 / 25型号FR4CEM-1/CEM-3GETEKARLONROGERS板材类型常规尺寸41" X

3、49"43" X49"500X 60 0mm4T'X49"36" X 48"18"X24"18" X 24"除FR4外，其它所有特殊板材咨询仓库大料尺 寸之后进行Pnl排版5.1最大 拼板 尺寸板厚 （沉铜 前）最大Pnl尺 寸 （按长宽）最小Pnl尺 寸（按面积）Tv 0.3提出评审0.3 w Tv0.5364 X 415>0.13 m20.5 w Tv0.9415X 546>0.16 m2T> 0.9546 X 645>0.18 m2所有板厚1:过孔不允许发红

4、:457X 546mm2:锣半孔和包金边：457X 457mm3:电金+电厚金：415X 520mm4:基铜2OZ 415X 520mm5:碳油板：457X 457mm:此五个与左边的都符合要 求时，选择尺寸小的拼版。拼版尺寸过孔不允许发红条件介定：1:过孔不允许藏锡珠。2:过孔要求塞油饱满度 70%Z上。3: 塞孔且有BGA最小 静板 间距板厚v 1.0mm1.01.7mm>1.7mm 且<2.5mm啤板0.8mm1.0mm优先选择锣板1.5mm1.5mm2.0mm层数r单曲双闻3-4层5-6层)8层长边最小3mm最小3mm最小7mm最小9mm最小9mm常规8mm常规8mmW10

5、mmrn12mmW14mm短边F最小6mm最小6mm最小7mm最小9mm最小9mm常规8mm常规8mmW10mmW12mmW14mm1:单四层板为双芯板时，最小留边按六层板设计O电镀 最小 留边2:板厚w 0.6mm的板，长短边均要6mm不影响利用率时留边 ）12mm3:多层板内层底铜）2OZ拼版留边相应加 2mn±o4:板边不够正常要求值时，按以下规则在MI中相应位置注明A:单双面板留边w 5mm时，在开料、钻孔工序中备注“板边较 小，注意控制”字样B:四层板（单张PP）留边w 9mm在开料、钻孔、内层工序中备 注“板边较小，注意控制”字样横直料区分开料图C:四层板（多张PP）留边

6、w 10mm在开料、钻孔、内层工序中 备注“板边勒小，注意控制”字样。D:六层板、八层板留边w 11mm在开料、钻孔、内层工序中 备注“板边较小，注意控制”字样。1：所有六层或六层以上的板（即）2张芯板）不能开横直料，以保持内层伸缩的一致性及防止生产线叠板时混淆横直料， 导致板曲.2:所有板，如果同时有横直料存在，方便各工序区分则指示横料圆三个角，直料圆四个角251:样板要求使用特殊板材须提供开料图2:特殊板材每次的大料尺寸会不一致，因此所有特殊板材咨询仓库大料尺寸之后讲行 Pnl排版5 / 25制作要求注意事项序工项号序目PTH孔补偿值、1»A、1»> t»

7、;、1»NPTHO卜 .偿值.孔铜I (um)喷锡况金、况银、况 锡、OSP电金所后走回 处理0W孔铜<20/0.07-0.11mm0.05mm15<孔铜<250.11-0.15mm0.09-.13mm孔铜20um 则 APQP25W孔铜V 350.14-0.19mm0.11-0.15mm礼铜>35APQP过孔）0.3mm时，则按 PAD的大小来确定是否正常补偿过孔钻咀，但须保证纵横比w 6: 15.2钻孔能力有孔径公差短槽补偿要求灯槽设计要求最大钻咀85mm最小钻咀615mm类型PTH最大槽刀85mm最小槽刀655mm径差孑么最小 孔位 > T 、之、

8、二钻孔径公差钻位差二孔公oIm 6 m ±5±0.±0.05mm 05mm1 m s m ±oNPTH0.15 mm6.5mm0.55 mm6.5mm±0.05mm±0.05mm±0.05mm±0.10mm1:有孔径公差的钻咀预大：即将公差改为中值然后再正常预大, 例如 0.9+0.1/-0mm 的喷锡板：0.95mm+0.15mm.孔径6.5mm须扩孔，须按要求正常预大，如10mm勺NPTHJL钻咀为3.175mm,备注栏备注“扩孔到 10.05mm8字孔钻第二个孔时加钻除尘孔，设计比原钻咀整体小 排在刀具的最后

9、1:短槽定义：槽长0两倍槽宽的槽为2:短槽预大：槽宽正常预大，槽长正常预大后再加大0.05mm例如：0.6*1.1mm的槽喷锡板预大为：0.75*1.3mm.,3:且需要添加预钻孔，预钻孔大小为 槽长的一平减0.05mm,4:预钻孔位置和槽孔两侧最外的点相 切。见右图。5:预钻孔需）0.3mm,如计算的值小于0.3 ,则用0.3钻咀为防止钻孔时产生毛刺，客户设计的“r形槽须先钻二个或两个圆孔再钻槽（圆孔切入单兀内 0.05mm）,如图所示：优先选择右边的设计类似右边板边槽孔,6 / 25提出EQ确认按图一还是图二0.1mmmJ=L保证板的近接牢固性和序 号X 序项 目制作要求注息事项5.3钻孔

10、角孔邮票孔预钻孔大孔坎 钻短槽预钻力1 力L 氏 口孔径 大小 定义0.4-0.8mm0.5mm2.0 4.0mm见第四页 短槽补偿 要求添加 条件1 .内角为90度的位置；2 .客户指示的 弧形内钳.邮票孔间距 0.30.4mm 邮票孔间距之 和须板厚钻咀>4.5mm 的孔铝基板角孔：铝基板最小角孔1.0mm骸 孑于 1所有板材，孔径大于 0.6mm以上，孔到边小于1.0mm,需加防爆 孔二钻工序安排不允许掏 铜的开窗 焊盘二钻半孔 披锋（锡 板）二钻半孔 披锋（电金板）允许掏铜 但不够封 孔能力不允许油墨 入孔或不允 许喷锡入孔工序 安排蚀刻而一 钻蚀刻而一 钻成形前二 钻成形前二

11、钻成形前二钻15 / 25序 号序项目制作要求注息事项5.4电镀沉铜 板电外 铜EW基铜选择（锡板）：外层原槁线宽/线距w 0.10mm则外层基"Hoz” 改为 “Toz”，寸板电孔铜按9-13口 线宽补偿按 HOZTeflon、ARLON Taconic料加铜刖不可磨板（ARLON陶瓷料须磨 板）Teflon、ARLON Taconic料须沉铜前做扎处埋（ARLON陶瓷料不 用孔处理）孔铜 30um 以上 板电 要求孔铜(urn)板电制作要求注息事项30um板电时孔铜> 15um线路补偿按板电后的 铜厚补偿线宽31-50um板电时孔铜）成品 孔铜的一半50um以上评审图形 电

12、镀在? 边需要电镀的菲林上必须标识电镀面积，如有A、B排版，则板司时注明A B排版的电镀面积序号号工序项目制作要求注息事项5.5线 路独立 线定 义1:单独的1条或2条线路，蚀刻后其周围为大铜皮或基材；2:线与线之间距)0.5mm)3.从一束密集线路中延伸出的 1条或几条，孤立线之间距0.5mm层路偿 内线补内层铜 厚TozHoz1oz2oz3oz4oz所有的补偿按以上数 据即可，无需特别额外增加补 偿，只需区分正常线和独正常线 补偿0.0 20.030.03 50.0650.10.132(mm)立线。独立线 补偿 (mm)0.020.0350.040.090.1250.17内层 环宽 要隶

13、(mm)层数3-45-7>8内层的接线的焊环环宽不足 的情况下，需将焊盘放大，如放大后间 距不足需要对部分位置进行切削。内层焊环>0.1 2>0.13>0.1 5层离不 内隔下小 _r>0.2 0>0.20>0.2 5取 佳0.2 5>0.250.3 0制作时优先技最佳数据进 行设计内层 线宽 线距(mm )乍可厚TozHoz1oz2oz3oz4oz原槁线宽 .里求0.0650.0750.100.150.200.25原桐线距 要,0.0650.0750.100.140.1750.201:在做线路补偿后需要检测，线宽线距是否符合以 要求，线宽不足需

14、要单独补偿，线距不足则需要做移线42:线到铜箔间隙优先按 0.25mm设计。、上表格内的处理。亡形铜 内外掏外形掏铜锣板要求：锣板 0.40mm以上，最小要求0.3mn% 啤板 要求：0.4mm以上，最小要求 0.3mm3内层 隔离 线内层电地层隔离线宽最小需 0.254mm隔离线至铜箔间隙尽量按 0.30mm设计内层 梅花PAD内层梅花pad如右图，其开口 A尺寸最小 要求0.18MM最少保证两个开口完整； B 尺寸最小要求0.2MM C的尺寸最小要求0.2MM内层梅花pad被包围时需防止被隔离堵死 的可能性，如下右图中 A处尺寸不能小于 0.2MM在铜厚大于2OZ以上则不能小于0.3MML

15、内层 坂立PAD层偏对准标记内层独立焊盘如客户无特殊要求可以删除，盲埋孔板内层独立PAM能删除新客户需要咨询客户是否能删除。又名“层间对位图案” 间对位图案”。,所有多层板在电镀边的四个角设计三'层山项目制作要求注意事项线路层路板偿外线锡补外层铜厚正常线补偿(mm)TozHoz1oz2oz3oz4oz5oz6oz0.020.030.050.130.15 0.170.210.25_*_ti独立线补偿（mm）0.040.050.10.150.170.210.250.3外层 线路 金庭 补偿外层铜厚rozHoz> 1oz补偿值止帝：0.02mm阻讥： 0.01mm提出评审特殊 说明如4

16、0勺补偿按以上数据即可，尢霜特别额外增加补偿，只靠区 分正常线和独立线的补偿即可。金板 邦定IC补偿 规则原 始 IC 之线宽 (mm)0710.1250.150.1/502>0.2线矩 (mm)0.10.1250.150.1750.2>0.2补 偿 后 IC线宽 (mm)0.1250.1750.20.250.275线宽 补偿 0.075mm线也 (mm)0.0750.0750.10.10.125735、736、750各尸金板邦尼IC非林线宽须保证 0.22mm以上万 可生产.锡板 邦定IC补偿 规则锡板贴片IC位线宽补偿:（线宽公差土 20喊客户无要求时）：1：当基铜厚度w Ho

17、z时，IC 线宽0.26mm IC线宽不补偿；2：当基铜厚度为1oz时，IC 线宽0.26mm IC线宽补偿0.03mm3:在保证开窗和绿油桥后，IC位如有空间补偿，则按正常进行 补偿.外层 焊环 要黄铜厚TozHoz1oz2oz3oz4oz过电孔焊 环（mm）0.10.10.120.1750.20.22元件孔焊环（mm）0.150.150.150.200.250.3与内层的接线的焊环 向施/、足需要对部分，环宽不足的情况下，需将焊盘放大，放大后 位置进行切削。钻环求 二孔要孔径w 3.0mm孔径>3.0mm开窗PAD上二钻孔的 焊环（单边）>0.35mm>0.5mm二钻孔线

18、路设计二钻孔位掏铜比钻咀单边小 0.1mm以防 止扯铜PTH 无环 设计客户设计无环金属化孔时，应建议客户加焊环，客户不接受更改的，无环金属化孔按以下要求制作：1:孔径0.20 mm 0.35 mm,菲林挡光 PAD比孔单边小 0.038 mm。2:孔径0.40 mm 0.50 mm,菲林挡光 PAD比孔单边小 0.05 mmo3:孔径0.50 mm,菲林挡光 PAD比孔单边小0.075 mmo层宽距 外线线铜厚1TozHoz1oz2oz3oz4oz5oz6oz线宽要 求（mm）0.075().07 50.100.150.20.2 50.30.35线距要 求（mm）0.075(0.07 50.

19、100.160.20.2 40.270.32在做线路补偿后需要检测 线宽不足需要单独补偿、1 ,线宽线距是否符合以上表格内的要求 线距不足则需要做移线处理。序 号_L 序项目制作要求注息事项5.7线 路夕 夕1 搐层形铜 、 、 1J锣板外形掏铜最小0.2mm以上，正常0.25mm啤板削铜根据板厚的厚度确定：1:板厚在1.401.60mm之间，外形距离铜箔边最小 0.5MM以上。2:板厚在1.0-1.2MM之间，外形距离铜箔边最小 0.4MM以上。3:板厚在1.0mm以下，外形距离铜箔边最小 0.3MM以上。负片 殖刻1:保证所有PTH?L的焊环：基铜Hoz> 0.18mm；基铜1oz&

20、gt; 0.23mm2:如果板内有无环金属化孔则不能使用负片直蚀法制作。线路 铜箔PAD 最小 距离对于与线路相邻的大铜皮，作削铜皮以增加铜皮与线路的间隙， 减少短路不良的机率，铜皮与线路的最小间隙需）0.20 mm,最优间隙>0.25 mm,设计时尽量按最优要求进行。阻焊开窗PAD及插件孔孔边与线路的最小间也应0.15 mm,小 于此间距的线路可作移线、缩线或削PAD处理，保证阻焊开窗 PAD及插件孔与线路的最小间距应>0.15 mmV割 削铜 （单 边 值）角度20度30度45度60度板厚最小 值最佳 值最小 值最佳 值最小 值最佳 值最小 值最佳 值1.2mm<&

21、;w 1.6mm0.380.450.450.50.530.550.630.70.8mm<&w 1.2mm0.330.40.40.450.480.50.530.60.5mmc &w0.8mm0.250.30.30.350.350.40.380.5所有V割处露铜的线路插件孔 PAD削铜按M不旨不SMDTJ铜单 边 0.20mm,如插件PAD较大，可以多削时，务必提出，内部确认后按 V割削 铜数据设计。V割测 优点 添加除国外客户须咨询外，其£ PAD （客户要求不加则按彳 V-CUT测试PA磔宽为0 数做相应补2所有国内客户须加防漏V-CUT测试字户要求）.2MM线

22、宽需要根据铜厚的线宽补偿参偿），PAD 大小 1.0MM外层基铜厚Hoz1oz2oz>2oz夕卜层 Ji刻 力、儿蚀刻正字线宽 （正字不盖绿 油）0.25mm0.3mm0.4mm铜箔太厚 线路不设计 字体计蚀刻正字线宽 （正字盖绿油）0.15mm0.2mm0.3mm蚀刻负字线宽线隙>0.15mm对位PAD由于焊环太大导致线路无法对位时，须增加61.0mm的对位孔在 锣空位，每SET加3个孔。且线路层设计1.10mm的线路圆PAD用于线路对位。干膜 封孔 能力板厚>0.8mm板厚v 0.8mm圆孔封孔能力< 6.5mm< 5.0mmSLOT曾封孔能力<6.5*

23、8 .0mm<5.0*8.0mm干膜封孔菲林一般要比钻咀单边大0.20MM最小单边比钻咀大0.15MM,当钻孔径6.0mm时，干膜封孔菲林比钻孔孔径单边大至少 0.2mm.序号X 序项目制作要求注息事项半处层林t当半孔位啤出或锣出时，半孔板成形线位置整体削铜0.2mm,其巾板内削铜0.05mm,板外削.A版外0. 2明影部分有焊环7I 0.15 J铜 0.15mm.如右图所示：板内t外型号fsfJ5.8线 路蚀刻 线宽 线距 公差1:阻抗线、高频板：+/-10%.2:电感线位置：+/-10%.3:其它线宽公差：+/-20%.4:比较粗的线（具体多大待定）不能以+/-10%控制，只能以+/

24、-1 2mil控制.5:对于SET板线路图形面积差呈30%勺板，须在蚀刻后阻焊前增 加“压板曲”工序.标记 设苏按客户要求添加线路标记，添加位置不能与防焊，文字及钻孔 重合，弁保证间距，同时应区别于前版料号，不可添加于零件覆盖区 .网由 要另冬网格最小线宽线隙按相应铜厚最小线宽线隙+0.10 mm；如客户设计的网格太小，可建议客户改大网格间距或者填充为 铜皮制作.工艺 边 光标 占 八、1:如客户无特殊要求，则添加1.0mm大小的圆点且需按铜厚正常 补偿光标点。2:工艺边上无线路设计，光点务必加保护环 （保护环形状与阻焊 开窗T）。工艺 边外 层 设计金板锡板,1 板厚V板厚）0.6mm12:

25、孔铜）0.6mm1 8 um所有板厚5.9凹位 锣出 位外 层 设计计 项目开 窗 设 计不设计线路图形 Mark设计0.4*0.4mm网点加保护环金板孔铜）1 8 um加圆PADPAD 间距 0.5MM区域宽度3.0金板孔铜v 1 8 um不设计任何图形开料边往内3mm金板设计铜箔制作要求设计0.4*0.4mm网格锡板所有板厚加铜泊区域宽度5.0锡板开料边往内6mm锡板注意事项所有客户原稿设计有阻焊桥的，不管是否为同一网络，务必保留阻焊桥。超制程能力，EQ问客，建议取消。常规阻焊疗窗设并BG侬开窗设计阻焊开窗比未补偿的线路 PAM边大0.075MM阻焊开窗比未补偿的线路PAM边大0.05MM

26、,当 BGA&焊点与线路间距w 0.1mm的，阻焊开窗与距 线平分所有铜面上阻焊开窗设计1:阻焊开窗比原稿焊盘单边大0.025mm.2:喷锡板铜面上的阻焊开窗比未补偿的线路 单边大0.05mmPAD引线线宽w BGA 焊点大小阻焊开窗正常设计有引线与BGA位相连引线线宽BGA旱 点大小加大BGA早盘比原稿BGA早盘单边大 0.05mn阻焊开窗比原始BGAI边大0.025mmIC位开通窗方式更改，保证IC焊盘大小一致且形状规则阻焊开通窗 且已延伸之 铜而 或经过铜面IC位开通窗方式更改，保证无多余的铜皮露出（即按不规则形状BG侬设计）不规则形状BG附加大BGA早盘比原稿 BGA早盘单边大

27、 0.05mm 阻焊开窗比 原始BG弹边大0.025mm（详见下图圈 出位）BGA®线间隙<0.10mm1:保证BGAfe线间隙0.10mm （移线或削PAD BGAff窗单边 0.03mm,盖线 0.07mm.2: BGAI巨线间隙0.08mm,提出评审。（建议开窗0.03 ,盖线 0.05）3: BGAI巨线w 0.10mm时，MI在阻焊和FQCX序 注明“使用放大镜检查四个角和中间位置BGA .斑马 条 邦定IC邦定IC开窗如右图，要求A处的开窗比焊盘单边大0.2MM （最小 0.1mn）,B处的开窗比焊盘大单边0.1MM（最小 0.075mm）II IIIII 11按键

28、 位按键位开窗要求比焊盘单边大 0.1MM,保证绿油不上焊盘。热固 油印 刷热固阻焊油印刷的，菲林出负片，同时阻焊开窗加大至比原稿单 边大 0.25mmb序号工序项目制作要求注息事项5.10阻焊I旨： 金方位1:金手指等板边插槽处必须开通窗,金手指顶端及左右全部开出 至成型线外，防止成型后板边上油而影响外观.2:金手指导电线阻焊不开窗.3:假手指必须开窗.阻焊 成型 线V割位阻焊成型线设计：有V-CUT的板，需在阻久?菲林上加 V-CUT成形线，线宽0.15MM 有跳刀V-CUT的，跳刀V-CUT处不能加通到板边。外形线阻焊开窗：1:所有的板需增加阻焊成形线，线宽 0.2MM 如客户的防焊成型

29、线大于此值，则按客户的制作，不可以将客户的删除或是改小。2:所有阻焊成型线开窗后如会导致露线、露铜或焊 盘与成形线的阻焊桥无法保留时，则此段位置取消阻焊成形线开窗特殊板板料阻焊成型线设计：无卤素、中TG和高TG的板子啤板时阻焊开窗设计：将成形线阻焊开窗加大到0.4mmNPTH 无环PTH 阻焊 开窗所有NPTHFL无焊环PTHPSR-2000-BL500(蓝色的无卤 油墨)其它杂色油墨0.15mm0.15mm0.25mm0.2mm如无法设计0.15,则单边0.10 为极限数据如线路不能削铜和移线，尢法保 证以上要求，则尽量按最大的数据进行设计。焊字作 阻负制1 .铜闻上的喷锡字宽0.30mm2

30、 .其它表面处理铜面上的负字线宽 0.25mm3 .基材上的阻焊负字线宽0.20mm4 .负字与负字间隙)0.10mm如标记加在铜卸上需 咨询客户阻焊 1介M 作所有客户原稿设计有组焊桥叫 不 癖阻卡 超制程能力，EQ 1:最小绿油桥按“油墨订购及使月 2: IC位置务必保证最小绿油桥、/ (0.075mm)。3:在保证最小绿油桥之后，如单父 a:建议客户设计开通窗，b:如空 4:在满足最小开窗，最小绿油桥后 大设为0.10mm即可。5:底铜2OZ的板，如需要做出1 础上加0.075 mm6:碳油板碳线之间应设计绿油桥;7：对于客户GERBE哥通窗，当P 按MI要求制作；当MI图纸上没有要求保

31、留阻焊中管是杳为同一网绛 部.可客，建议取消。4规范”中要求进彳 呆证 IC最小阻1开窗不够阻焊最/、 必故绿油桥，则接哼 优先加大开窗,疔焊桥，需要在以MI图纸上有要求保乔时，按客户 (r,务必保亍设计。焊开窗卜开窗则乏阻焊上 PAD 但开窗最上能力此基:留阻焊桥时，3ERBERF®窗.19 / 25序工工而日 号序坝日制作要求注意事项塞孔孔径w 0.7MM塞孔厚径比W 8:1 ;塞孔孔径0.70及塞孔厚径比 8:1建议不作塞塞孔范围孔。过孔不允许发红、不允许藏锡珠、接受五个点以一种塞孔下发红：钻咀W 0.45 mm钻咀 0.4 mm的，塞孔钻咀直径 +0.05 mm；钻咀塞孔制作

32、阻焊- 15 1铝片塞孔孔径孔径两种或两种以上的孔径0.4 mm,塞孔钻咀直径+0.15 mm1:塞孔孔径差在0.10 mm之内的，以取小孔径为标 准；2:如有三种孔，PE设计问客改为两种孔，且孔径 差控制在0.10mm内。3:如客户不同意第二种方案，则按第四种方案执 行，但尽量不使用第四。4:塞孔孔径差在 0.10 mm的，需分两次铝片塞 孔，塞孔孔径差在0.10恤之内的用一张铝片塞孔。塞孔1:有BG侬的板都要做绿油塞孔且从 BG舱面塞孔;面向2:从开窗位面塞界定3:其它板是否塞孔依用户单要求邦定板碳油板和有屏蔽框1:邦定IC内的过孔必须100麻孔，同时塞孔油不可冒油， 会影响邦定时邦线1:

33、碳油下的过孔须做塞孔处理，以免碳油入孔而导致短路屏眼框上过乱制作要求:“，一1:全部做绿油塞孔（从屏蔽框背面塞孔）：2:双面开窗的孔不塞但需咨询客户。一直开窗一面塞孔阻焊菲林设计各类型的孔尽量避免设计成半塞孔,如果客户户必须这 样设计，则按以下规则设计菲林1: w 0. 3mm小孔径的孔绿油曝光菲林上无须加透光点2: 0.35至0.45MM的孔加0.10MM的透光点。3: 0.5及0.5以上的加0.15透光点。双面开两面均须开窗的塞孔板建议客户不做塞孔设计，如一定要窗的塞塞孔则需EQ客户接受塞孔边绿油上 PAD2-4mil孔板阻1: 0.3mm大小孔径的孔绿油曝光菲林上无须加透光点焊菲林2:

34、0.35至0.45MM的孔加0.10MM的透光点。设计3: 0.5及0.5以上的加0.15透光点。1:塞孔板类似孔与 PAD1交或相切的，绿油曝光菲林选 择以下三点进行设计a）作移孔处理 17保25孔到 PADW 0.1mm的间距，另在孔 的中心加相应的挡光点b）削PAD1同皮保证孔到PADW 0.1mm的间距，另在孔的 29 / 25序 号序项目制作要求注息事项5.12阻焊普通 塞孔 板阻 焊菲 林设1 :针对普通塞孔板（没启 BG侬图形的），孔匕PA/目切或相 交的孔需要做移孔处理，使孔与PADtf目离，保证孔到 PADW 0.1MM距离绿油桥。2:孔边与PADi最小品哂小于0.1MM的孔

35、，绿油曝光菲林应该 在该孔位置中心加挡光点，当孔径W0.3MM时，加直径大小为 0.1MM的挡光点；挡孔径 >0.3MM时，力口 0.15MM大小的挡光点。3:类似相同的孔两面均有与 PADft切或相交的均按上述方案设 #o过孔 一面 开窗 一面 盖孔 菲林 设计不接受 焊环不接受焊环线路PAD挡光PADt匕钻咀直彳5单边小0.075mm 1: > 0.50 mm盖孔面曝光菲林加挡光 PAD挡光PAD比钻 咀直径单边小 0.075 mmo2: <0.50 mm 做无环盖孔会油墨塞孔，无法做无环盖孔， 建议客户接受有邪或塞孔制作。不接受 油墨入 孔1: > 0.50 mm

36、盖孔面曝光菲林加挡光 PAD挡光PAD比钻 咀直径单边大 0.05 mmo2: <0.50 mm阻焊印刷使用挡油网版印刷；盖孔面曝光菲 林93光PAD iO; PAD比钻咀直彳5单边大 0.05 mmo阳焊按客户要求添加防焊层标记，添加位置不能与线路，文字及钻孔 重合，弁保证间距，同时应区别于前版料号，不可添加于零件覆 盖区项目制作要求注意事项（单位mm）5.13字符字符 能力正字白油块下负 字基材上学付 字符卜面无线 ，降H无一块距 焊盘手付 距离 焊盘小宽高 最字字佳宽高 一最字字一小宽高 一最字字一佳宽高 一最字字一基刷 Hoz 字宽 字高星则1oz 字宽字 高最小 距离最小 距离

37、0.13/0.700.15 /1.00.15 /1.00.20 /1.20.20/1.200.25/1 .500.25m m0.20m m1：字符为止字,字符较密,尢法核动和放 则改小此区域的字符字宽为 0.10mm2:大于1oz、杂色油墨的板，尽量避免戈 交的位置。二大，且底铜为 Hoz时，1字印在线路与基材相标识 添加1：按各J 及钻孔重 向肝应2:如果2 0.3mm 代 3:周期4 4:客户） 制作琲5:却定6:沉锡、口要求添加际焊J :合乙并保证间此 1区如于前版料与 客户木允许添加: J小圆点方便区分 年 PANELW7 要求文字的厚度 ;林时将有厚度要 :做出即可。IC位的字符第

38、沉银、OSPfe县标记，添加位置不能与线路，防焊R不可添加于零件覆盖区。我公司标记时，最好周期后增加一个t于60个的需要做成实际的周期。兰0.02mm时,要求单独制作一张菲林，W求的位置取消，需将有厚度要求文字线宽须加大至 0.25mm以上。史文字不可在开窗位置。碳油1：客户不允许露铜：碳油比焊盘单边大0.2mm（极限为0.15mm）2:客户允许露铜：碳油窗按客户资料设计，但必须保证碳油线间隙为0.25mm当铜厚为1oz底铜时，碳油间隙需大于 0.30mm.3:如更改碳油大小须咨询客户同意，一般可改小碳油下的线路PA四阻焊开窗。4:当客户设计碳油比阻焊开窗小时，阻焊开窗必须保持原稿，（阻 焊开

39、窗露线处需修改），特别要按原稿保留碳油 PAD之间的阻焊桥。5:碳油下的过孔不可阻焊开窗，阻焊菲林须掏出一个比钻咀大0.1mm的透光点。6:碳油应覆盖在阻焊及白油块上面，以免产生微短；碳线之间尽量设计有阻焊桥，以免产生微短。7:碳油下的过孔须做塞孔处理，以免碳油入孔而导致短路。8:碳线之间尽量设计有阻焊桥，以免产生微短。9:如客户对碳线的阻值有要求请选择相应方阻的碳油（如使用方阻三20。碳油，MI须注明印碳油的网版为 51T）胶孔小 47tl匕匕 P4<圭育1:白网封孔w 2.0mm超出此孔径须钻铝片）。2:铝片封孔W6.5mm）蓝胶 的 菲林 设并1:蓝胶菲林比线路焊盘单边大 0.6m

40、m2:蓝胶位与非蓝胶位间距0.3mm）3: NPTHI/、可印蓝胶，因为 NPTHFL内粗糙蓝胶不容易剥离。号_L 序项目制作要求注息事项（单位mm）5.14成型锣板最小 锣刀最大 锣刀定位孔拼板间隙外形公差0.82.41.0至4.5 最 佳2.0每SET最少两 个定位孔最小1.5,最佳1.6板厚）1.7,最小间距1.6最小 +/-0.075mm正常 +/-0.13mm锣板削铜：锣板外形掏铜最小0.2MM以上成型资料注意1:钻孔后锣出金属化槽全部改为圆角形式。2:钻孔后锣出的金属化槽全部增加补偿。3:增加二钻将金属包边与无须金属包边的位置钻断，防止分板 时有披锋。啤板 介定1:外层成品铜厚大于

41、 2OZ不建议啤板，尽量使用锣板。精冲 模 介定1:中 高TG板材（TG）150）及无卤素板材且板厚w 0.8mm时需开 精冲模。2:中 高TG板材（TG）150）及无卤素板材且板厚 0.8mm时不能 模冲，务必使用锣板或提出评审。3:客户要求外形公差V + / - 0.1mm时需开精冲模。4:铝基板、铁基板等金属基板需开精冲模。啤板最大啤机 吨数定位孔外形公差160吨1.04.5mm（最佳 2.0mm） 每个SET最少三个定位孔 且防反最小 +/-0.05mm正常 +/-0.13mm啤板削铜1:板厚在1.401.60mm之间，外形距离铜箔边最小 0.5MM以 _ho2:板厚在1.0-1.2M

42、M之间，外形距离铜箔边最小 0.4MM以上。3:板厚在1.0mm以下，外形距离铜箔边最小0.3MM以上。1:接受露铜面向上冲板（取较多的一面）。2: IC、邦定位、碳油位、电池位向上冲板。模具面向3:碳油位模具掏空；（模图中备注）。4:铝基板开模要求：铝基面向上冲板。5:所有模具务必设计防反管位孔。6:所有多个版本模具共存时新版本模具管位孔须增加一个区 分管位。序号工序项目制作要求（单位mm）5.15成型V-cut最小尺寸最大尺寸最小 板厚跳刀V-cut余厚 公差上下水 平偏移手动自动手动自动自动最小距 离手动 自动手动自 动V板 方向 >10080x 80V板垂 宣方向 350600x

43、 6000.40> 15mm+/-0.0750.075V-cu t 条件成品板厚0.40SET的单方向7 条V-cut 线SET尺寸< 80x80注息事项：1:大板V-Cut第一条线到, 2:手动V-Cut第一条线到/ 3:数控V-Cut第一条线到/ 4:成品板厚0.4mm的板，5: V-cut刀的度数有30管位中1 外形距 外形距V-cut 乏,45心距离： 10mm离： 3mm离： 5mm余厚可不用注明度，60度，一般使用30度.V-cut 余厚 要隶板厚余厚板厚生2.5mm余厚 0.45-0.6mm2.0mm板厚 <2.5mm余厚 0.4-0.55mm1.6mm板厚 &

44、lt;2.0mm余厚 0.35-0.50mm1.2mm板厚 <1.6mm余厚 0.25-0.4mm0.8mm板厚 <1.2mm余厚 0.2-0.35mm成品板厚0.8以下余厚按0.3+/-0.1mm短苴 板V-cut 余厚 要求板厚1.00.40-0.50mm板厚w 1.00.30-0.40mm斜边最小 尺寸角度角度 公差斜边深度公差凹槽处斜 边与 不斜边的 间距20、30、45、60 度+/-5 度+/-0.10mm大于10mm序 号工序项目制作要求注息事项（单位mm）5.16现试飞针最小尺 寸最大尺 寸2测试点 之间最 小间隙板厚小 于0.250x50mm500x650 mm0.10mm不建议 飞针先飞针后锣板 条件介定单Pcs出货50Pcs的板无直线边的板圆形板，非长方、正方形的板测试 架最小尺寸最大尺寸定位孔数单定位孔范 围2测试点之 间最小间隙/1米以下>3个1.0 -5.0mm0.10mm序号_L 序项目制作要求“、4#1-、八，.、人1A1.注息事项（单位mm）5.17表面处理电锦1:银真厚度 W250U"；银金厚度W 3u"2:如客户无要求厂内镀银厚度为120-200U",镀金厚度为1-3u"3:镀软厚金、镀硬厚金（客