新机种可制造性评估表

1、新機種可制造性評估表New Product DFM ChecklistTotal DFM PossiblePoints(最最高高得得分分)Total DFM CompliancePoints(符符合合要要求求的的表表現現分分數數)Score(Score(分分數數) )29300.00%Formula = Total Compliance Points / Total Possible Points.公式=符合專案總數/總可能數目 75% 黃色 90%Priority 1 = 5 Points(High impact to warranty cost and/or customer experi

2、ence)一級：5分 （嚴重影響品保費用和或客戶觀感）Priority 2 = 3 Points(Mid impact to warranty cost and/or customer experience).二級：3分（中度影響品保費用和或客戶觀感）Priority 3 = 1 Point(Low impact to warranty cost and/or customer experience).三級：1分（低度影響品保費用和或客戶觀感）Color Table:75% Yellow 3mm,離側板邊是否為5mm？2306PCB上的元件離板邊是否有mm？230錯件風險：1PCB有方向的元件

3、絲印是否有明顯的方向標識？310沾錫粉風險：1鍍金按鍵是否遠離焊點, 以避免沾錫粉的發生?150過回焊爐變形風險：1零件密度設計是否合理, 以防止局部吸熱過快造成變形?1502PCB厚度是否大於1.0MM?2303聯板設計是否可防止過爐變形.310反向風險:1板上有圓型或接近方形的零件, 其Pin腳是否可見, 或零件本體有標示, 以幫助確認零件的方向.150吃錫不足風險：1SMT焊盤和通孔是否有足夠的距離？（限雙面板）2302來料尺寸是否與焊盤大小相符？150短路風險:1確認Layout設計Solder Mask阻焊層是否OK,有無PAD相連處無覆蓋?3502檢查PCB Layout與Gerb

4、er中尺寸差異,各段元件間安全距離是否符合標准?350過回焊爐零件掉件風險：1雙面錫膏制程時, 較大型零件, 如電感, CONN是否都設計在同一面, 以防止過回焊爐時掉件的風險?150AI是否可以AI？1來料編帶為26mm或52mm3102來料管腳的直徑為0.6mm以內3103跳線的跨距是否在5-20mm內310損件風險：1定位孔附近10mm以內無AI元件2302AI元件焊點面管腳周圍3mm範圍之內無SMT元件2303元件離板邊是否大於5mm, 以避免板邊零件被AI 機器Table 臺卡住?2304AI元件的孔比元件管腳大0.4mm-0.6mm150前加工1所有零件是否都要求平貼, 無需加工以

5、抬高板面?2302是否有特殊加工的材料，是否有加工模具?1503每種需加工的零件是否隻需一種加工方式?2304加工時是否有有效的方法防止對元件本體產生應力，以避免損傷元件? (IC 類零件需重點注意零件加工對IC類別結構的影響)1505立式元件管腳跨距與PCB對應的跨距是否一致?230插件插件歪斜風險：1PCB孔徑與零件腳直徑相差是否在0.6mm以內, 以避免零件在插件後過鬆, 過爐時被錫波沖擊導致歪斜.3102如果有零件要求垂直於PCB, 其垂直度是否易於控制?150錯件風險：1不同零件是否易於辨識, 避免錯件?3102V-cut周圍3mm內是否沒有元件，元件高度是否20mm？150損件風險

6、：1元件離板邊最近的距離是否達5mm？150跪腳風險：1元件是否都容易插到PCB上?150波峰焊短路風險：1Connector板下零件腳長度是否小於零件腳間距, 以避免短路的發生?2302錫面SMD與PTH零件距離大於0.5mm?1503SMD與PTH零件分佈是否整齊？1504貼片的IC或是否有拖錫點？1505過波峰面SOP IC的管腳是否與過波峰方向相平行, 避免過爐時因無拖錫點而短路?150掉件風險：1SMD 零件距離進爐方向的板邊是否小於4mm, 以避免零件會被軌道卡住而損件?230新機種可制造性評估表New Product DFM ChecklistTotal DFM Possible

7、Points(最最高高得得分分)Total DFM CompliancePoints(符符合合要要求求的的表表現現分分數數)Score(Score(分分數數) )29300.00%Formula = Total Compliance Points / Total Possible Points.公式=符合專案總數/總可能數目 75% 黃色 90%Priority 1 = 5 Points(High impact to warranty cost and/or customer experience)一級：5分 （嚴重影響品保費用和或客戶觀感）Priority 2 = 3 Points(Mid

8、impact to warranty cost and/or customer experience).二級：3分（中度影響品保費用和或客戶觀感）Priority 3 = 1 Point(Low impact to warranty cost and/or customer experience).三級：1分（低度影響品保費用和或客戶觀感）Color Table:75% Yellow 90%Green: 綠色OK for next build. 可以進行下一步.Yellow: 黃色Must have a plan for next build. 必須有計劃以便進行下一步.Red: 紅色Stop

9、 Next build until CA implemented.停止進行下一階段，直到有改善措施實施機種：客戶：版本：AIE工程師 ：評估日期：審核：流程序號風險評估項目確認狀況(Y, N,N/A)優先度(1, 2,3, na)最大得分實際得分預防措施備注空焊風險：2PCB Layout設計是否可有效避免零件死角與焊錫陰影而導致的空焊?150垂直吃錫深度無法滿足品質要求風險：1零件腳是否避開大塊銅箔, 以避免銅箔會吸收大量熱量導致垂直吃錫不足?1502零件腳是否沒有與較大金屬件連接, 以避免金屬件會吸收大量熱量導致垂直吃錫不足?1503孔徑是否比相應的元件管腳大0.2mm以上, 以保証垂直方

10、向有足夠的上錫量?150高蹺.浮高風險：1PCB設計是否可有效避免過爐變形, 以減少過爐後因PCB變形而造成有零件高蹺的風險3102如有吸濕性較強的塑膠材質的CONN, 廠內是否有方法可預防CONN經過高溫下濕度蒸發而高蹺?3103如果有LED燈與數碼管, 廠內是否有方法防止LED與數碼管高蹺?3104所有零件插件後是否都可以平貼PCB?3105PCB孔徑是否大於零件腳直徑, 以避免因插件不到位引起高蹺, 浮高?230零件變形燙傷風險：1如有吸濕性較強的塑膠材質的CONN, 廠內是否有方法可預防CONN經過高溫後被燙傷?3102是否有不耐熱的元件 (元件耐熱性是否達到制程要求?)3103如果需

11、要过双波, 板上的零件, 如LED, 是否可以抵受双波之间的瞬间冷热冲击?1504背面零件設計是否合理, 使過波峰載具有效保護零件不變形與被燙傷?310松香污染風險：1臨近板邊處是否有CONN, 且易於保護, 防止噴松香時會擴散至CONN內?310新機種可制造性評估表New Product DFM ChecklistTotal DFM PossiblePoints(最最高高得得分分)Total DFM CompliancePoints(符符合合要要求求的的表表現現分分數數)Score(Score(分分數數) )29300.00%Formula = Total Compliance Points

12、 / Total Possible Points.公式=符合專案總數/總可能數目 75% 黃色 90%Priority 1 = 5 Points(High impact to warranty cost and/or customer experience)一級：5分 （嚴重影響品保費用和或客戶觀感）Priority 2 = 3 Points(Mid impact to warranty cost and/or customer experience).二級：3分（中度影響品保費用和或客戶觀感）Priority 3 = 1 Point(Low impact to warranty cost a

13、nd/or customer experience).三級：1分（低度影響品保費用和或客戶觀感）Color Table:75% Yellow 90%Green: 綠色OK for next build. 可以進行下一步.Yellow: 黃色Must have a plan for next build. 必須有計劃以便進行下一步.Red: 紅色Stop Next build until CA implemented.停止進行下一階段，直到有改善措施實施機種：客戶：版本：AIE工程師 ：評估日期：審核：流程序號風險評估項目確認狀況(Y, N,N/A)優先度(1, 2,3, na)最大得分實際得分

14、預防措施備注堵孔風險：1板上螺絲孔的位置設計是否合理, 易於保護, 以避免螺絲孔處沾錫?3102後段是否有後焊的零件？ (PTH零件是否全部可以過波峰焊, 不需後焊?)150PCB破損風險：1是否採用手折板方式？ (是否使用機器或治具分板, 而不是用手折板?)3102聯板V-Cut的深度設計是否合理？310分板PCB殘留毛邊風險：1連板設計是否可防止分板後毛邊的產生, 以避免對於尺寸要求嚴格的產品因殘留毛邊而影響到產品組裝, 或不能滿足客戶圖檔中特別提到的PCBA尺寸要求?3102是否採用手折板方式？ (是否使用機器或治具分板, 而不是用手折板?)3103聯板V-Cut的深度設計是否合理？31

15、0零件損傷風險：1PTH零件腳與SMD是否距離聯板折斷處距離大於1mm?1502板上沒有凸出板邊的元件，拼板間留有相應的縫隙？310補焊垂直吃錫深度無法滿足品質要求風險：1零件腳是否避開大塊銅箔, 以避免銅箔會吸收大量熱量導致垂直吃錫不足, 烙鐵補償溫度較慢?1502零件腳是否沒有與較大金屬件連接, 以避免金屬件會吸收大量熱量導致垂直吃錫不足, 烙鐵補償溫度較慢?150零件功能不良風險：1是否有對溫度敏感元件（如LED，電池）？3102焊點周圍是否有較近的SMD零件, 但距離大於1mm？310松香污染風險：1金手指, 按鍵是否遠離焊點, 以防止手焊時的松香會污染金手指與按鍵，導致功能不良?15

16、02CCD元件是否遠離焊點, 以避免手焊時的松香會污染CCD元件表面導致其不良?310錫珠，錫渣風險：1螺絲孔是否遠離焊點, 以防止沾錫?3102金手指, 按鍵是否遠離焊點, 以防止手焊時產生的錫渣會污染金手指與按鍵, 導致功能不良?3103CCD元件是否遠離焊點, 以避免手焊時產生的錫渣會污染CCD元件, 導致功能不良?310組裝機構件表面外觀刮傷、髒汙風險1檢查作業環境是否做到防護措施2302檢查流程中是否有清洗動作310機構件匹配間隙風險1檢查機構件是否匹配1502檢查螺絲是否鎖合到位230螺絲滑絲/滑牙風險1檢查電鎖頭和螺絲是否匹配2302檢查扭力和螺絲型號是否匹配230LCD組裝後髒

17、汙風險1檢查組裝環境是否滿足無塵等級要求3102檢查作業工具是否符合無塵要求3103檢查來料是否符合無塵要求310LCD組裝後不開機/出現壞點風險1檢查作業過程中是否有靜電防護2302檢查電路是否有浪沖電流導致擊傷1503檢查LCD的FPC在組裝過程有折斷或者折彎現象310熱卯件裂開/熔不斷風險1檢查熱熔上模是否完整3102檢查熔點溫度是否和材料符合2303檢查熔合柱的長度符合熱卯要求230包裝後，包裝袋破裂風險1成品的銳角是否得到保護3102是否有檢查作業過程中的銳器的管控230包裝運輸過程成品損件風險1檢查設計包裝時的防衝擊力是否符合運輸要求1502檢查包裝中緩衝模組是否組裝到位230兩件

18、/更多機構件組裝時，掉漆/摩擦掛傷風險1組裝順序設計是否可有效避免產生摩擦現象, 以防止機構件被摩擦後會產生刮痕?2302零件表面附著力是否達到要求310膠水塊松脫風險1環境濕度符合要求1502制程設計是否可避免大力碰撞, 並提供足夠的乾燥時間, 以防止產品因乾燥時間不夠時而導致膠塊脫落?230新機種可制造性評估表New Product DFM ChecklistTotal DFM PossiblePoints(最最高高得得分分)Total DFM CompliancePoints(符符合合要要求求的的表表現現分分數數)Score(Score(分分數數) )29300.00%Formula = Total Compliance Points / Total Possible Points.公式=符合專案總數/總可能數目 75% 黃色 90%Priority 1 = 5 Points(High impact to warranty cost and/or customer experi