DIP过炉治具制作规范

1、恒茂电子科技有限公司 标 题DIP过炉治具制作规范编号PE/TWI-259页 次制订部门工程部 版次A.0制订日期2014-7-14 1/8DIP过炉治具制作规范 制订：钟山军 审核： 批准：文 件 修 订 记 录文件名称DIP过炉治具制作规范编号PE/TWI-259版次修订内容修改页次修订日期修订者备注A.0第一次发行2014-7-14钟山军2/81.目的：规范波峰焊过炉夹具设计/制作标准，提高产品过炉PPM及品质工艺要求.2.适用范围：本标准适用于恒茂电子有限公司生产部DIP波峰焊过炉夹具的设计及制作.3定义 波峰焊过炉夹具作用： 3.1.避免金手指受污染。 3.2.将焊锡面之SMD零件覆

2、盖保护,仅留DIP零件焊脚过锡。 3.3.防止PCB弯曲变形。 3.4.使用多模孔设计，可承载多片PCB同时过炉，可加倍提升生产效率。 3.5.防止溢锡污染PCB。4职责4.1.新产品导入时，研发工程师依产品设计及试产会议记录，和ME一起评估是否需要制作治具；4.2.ME负责新治具设计、治具验收 4.3.IE提供治具需求量；4.4.采购根据需求下订单采购；4.5.生产部对已有治具的维护和管理；4.6.技术员/IPQC负责每次换线前，对过炉治具检验(目检治具是否有变形，损坏等）；5作业程序5.1材料及资料准备 5.1.1.设计波峰焊夹具时选择材料应是高阻、高温防静电属性材料（我司通用为玻纤材质，

3、客户有特殊要求按客户要求制作）； a: 合成石材质 b: 玻纤材质 c: 其它材质 5.1.2资料准备：a：Gerber文件 b：PCBA板5.2.过炉夹具的最大外围尺寸420长(mm)* 320宽（mm），治具宽度统一为320MM,长度要根据PCB板材组合而定，为节省助焊剂喷雾量，治具长度方向尽可能短。（长度方向不能留太多空余部分）; 5.3.夹具45º 倒角边；5.4.波峰夹具四周加挡条且挡条缝隙小于0.1mm（防止锡液流到PCB板上），前两挡锡条平行波峰5.5.焊锡面SMD组件高度3mm以下的治具厚度采用4mm材料制作；5.6.焊锡面SMD组件高度在4mm>h>3m

4、m（贴片器件高度不超过4MM）治具的厚度采用5mm材料制作；5.7.采用8mm材料制作治具SMD组件高度小于3mm的位置必须将治具的打磨到4mm厚，SMD组件如高出5mm,治具采用5mm材料制作，底部增加补丁并倒R角，治具总厚度低10mm; 5.8.为防过炉时治具堵在波峰口不走所有螺丝（螺钉）不能从治具底部打，必须从元件面向过锡面打; 5.9.主芯片底部有接地过孔焊盘的要开孔过炉上锡；BGA焊盘中间若有过孔（通孔），须堵孔，以防冒锡引起不良；5.10 .QFN封装的IC为防过炉冒锡造成连锡，治具制作时必须封堵（制作前具体由研发工程师及P/IE工程师确认）； 5.11.主板上有LED灯，红外接收

5、头工艺等客户要求需要浮高的产品，必须在治具上制作固定支架；塑胶RJ45机型或客人有特需要求；需要增加弹压片，压条，压棒等辅助治具（根据具体机型而定，由试产时统计试产过程中易浮高偏位元零件位置及浮高不良率并最终确定开设压具.）；5.11.1压条压扣设计原则: (1) 压条设计功能满足要求. (2) 压条材质须满足防静电要求,及耐高温性.(3) 压条放置方向须有防呆及定位设计. (4) 压条放置动作最简化性.5.11.2压浮高零件在2个以上则采用整体式压条设计.须制作压条PCBA板上零件结构。5.11.3特殊压条结构设计-弹压片设计.适用条件:零件极易浮高且与PCB板无卡钩设计的零件类型. 5.1

6、1.4 限位元件压条结构设计；适用条件:零件易偏位元件且周围50mm无须压浮高零件. 5.12.在PCB板焊锡面没有SMT组件的位置其过炉治具上需要开制锡导流槽，导流槽的深度一般控制在2mm左右；5.13.治具的四周需开制宽为10mm厚为2.5mm的凹槽（轨道边）且两端要铣弧形倒R角避免卡板或运行不顺畅。 5.14.治具四周固定挡条需以宽度12mm的FR4材料所制且每隔95mm(主板较小的60mm)锁一颗螺钉， 两相邻挡条的交界处需要用螺钉锁住，避免治具的变形治具内必须标识治具的过炉方向，适用机型等信息(具体依ME提供的制作要求)。5.16.治具上保护SMD组件凹槽的大小必须以B面的SMD组件

7、丝印内侧来铣，深度一般以高出组件本体高度0.3mm为准，若B面组件为热敏组件其深度需要以高出组件本体高度的0.6mm来开并留透气通道，避免高温造成其不良。5.17.治具上保护SMD组件凹槽璧厚至少为1mm以上；5.18.PTH组件开孔倒角要够大，在保证SMT组件凹槽壁不破的前提下尽可能增大倒角，倒角的角度一般成140°倾斜角以减小锡流动的阻力 5.19.锡面组件高度3mm以下治具的厚度采用4mm材料制作 ,倒角必须大于140度.焊锡面组件高度3mm以上治具的厚度根据元件定制材料制作 ；5.20.治具的内槽大小与PCB的大小相差不可以超过0.2mm同一批治具的外围尺寸宽差不可以超过0.

8、2mm（特殊情况工程师可以要求在治具内槽做定位柱）；5.21. 所有治具的设计和制作需要考虑到制程防呆；5.22.插件元件与SMD元件：5.22.1元件和底盖密封边缘的距离不能超过1.2mm.5.22.2 SMT贴片元件与底盖壁之间距离应控制在0.5-0.8mm以上.5.22.3红胶工艺SMT贴片元件焊盘边缘距离开孔壁之间距离不应小于1.5mm.5.22.4元件引脚与开孔壁之间的距离不小于2.5毫米.5.22.5SMT贴片元件底盖密封厚度在1.51.9mm及以上。.5.22.6距板边最近元件引脚距离开孔边缘不应低于5mm. 5.23. 所有治具与PCB接触的面必须做平整且在同一平面内（0.2mm），不可有突起及凹陷现象； 5.24.治具上所使用的材料必须是不沾锡材料，且机械强度要足够，不可以有翘曲变形。5.25.PCB放置于波峰焊治具方向判定依据:5.25.1当PCB中有孔距与孔距之间距离小于0.8mm,并且设计泪滴PAD,则PCB放置于波峰焊治具时须保证泪滴PAD与波峰焊过锡炉方向相同.5.25.2.当PCB中有孔距与 孔距之间距离小于0.6mm,并且设计盗锡块,则PCB放置