ProelSE的应用ppt课件

1、印制电路板设计印制电路板设计流程印制电路板设计流程文件保存及输出绘制原理图生成网络表规划印制电路板设置参数装载网络表及元件封装元器件的布局自动布线规则设置及布线手工调整 网络表的生成可以直接文本编辑，而不通过原理图生成。设计环境的设置设计环境的设置 Design/OptionsLayers页面页面:对正对正在使用的板层进行在使用的板层进行设置设置 Signal Layers：信号层。用于放置连接数字或模拟信号的铜膜走线。共有 32个（top、Mid130 、bottom），一般top是元件层。 Internal Plane：内层平面。用于电源和地线。 有16个电源和地线层 Mechanical

2、 layers：机械层。共有16个，用于放置各种指示和说明性文字，例如电路板尺寸。机械层可以和其它层一起打印。 Mask ：掩膜。其中TopBottom Solder为顶层/底层助焊膜。TopBottom Paste为顶层/底层阻焊膜 。 Silkscreen：丝印层。用于在印制板上印刷标识元件的名称、参数和形状。其中TopBottom Overlay为顶层/底层丝网层。 Keepout为禁止布线层。该层设置布线范围和电路板尺寸。 Multi layer为穿透层。该层放置所有穿透式焊盘和过孔。 Drill Layers为钻孔层。钻孔层用于标识钻孔的位置和尺寸类型。 按钮按钮All On：打开所

3、有板层。：打开所有板层。All Off：关闭所有板层。：关闭所有板层。Used On：打开正在使用的板层。：打开正在使用的板层。 System：层的系统设置。 Options页面页面 用于设置栅格的间距和形状。 用于设置电气栅格。若选择该复选框，则具有电气捕捉栅格功能。 Range：设置吸引距离。：设置吸引距离。 Visible Kind：选择可视栅格的种类。：选择可视栅格的种类。 Measurement Unit：切换测量单位。：切换测量单位。 Metric：公制，单位为：公制，单位为mm。1 mm40mil。Imperial：英制，单位为：英制，单位为mil。1 mil0.0254mm。

4、注意：最好使用英制单位，因为集成电路的标准封装都是以英制为单位注意：最好使用英制单位，因为集成电路的标准封装都是以英制为单位 Snap X：设置捕捉栅格：设置捕捉栅格X方向尺寸。方向尺寸。 Snap Y：设置捕捉栅格：设置捕捉栅格y方向尺寸。方向尺寸。 Component X：设置元件放置时使用的：设置元件放置时使用的 X方向栅格尺寸。方向栅格尺寸。 Component Y：设置元件放置时使用的：设置元件放置时使用的 Y方向栅格尺寸。方向栅格尺寸。 印制电路板画图环境设置印制电路板画图环境设置 启动启动ToolToolPreferencesPreferences菜单菜单 用于设置编辑操作用于设

5、置编辑操作时的一些编辑特征。时的一些编辑特征。 On Line DRC：在线电气规则检查。：在线电气规则检查。 Snap To Center：选择对象时，使光标自动滑到所选对象的参考位置。：选择对象时，使光标自动滑到所选对象的参考位置。 Extend Selection：选择对象时不撤消己选择的对象。：选择对象时不撤消己选择的对象。 Remove Duplicates：自动删除重叠对象。：自动删除重叠对象。 Confirm Global Edit：全局编辑时，系统是否出现整体修改结果提示对话框：全局编辑时，系统是否出现整体修改结果提示对话框。系统默认为选中此项。系统默认为选中此项。 Prote

6、ct Locked Objects：保护被锁定对象。：保护被锁定对象。 用于设置自动移动功能。用于设置自动移动功能。 Style选项：用于设置移动模式，系统提选项：用于设置移动模式，系统提供了供了7种模式种模式 。 Speed选项：设置光标移动速度。选项：设置光标移动速度。 Rotation Step：设置旋转角度。：设置旋转角度。UndoRedo：设置撤消或恢复操作的次数，：设置撤消或恢复操作的次数，设置次数越多，占用内存越多。设置次数越多，占用内存越多。 Cursor Type：设置光标类型。：设置光标类型。 Mode下拉框：用于设定手工布线时，铜下拉框：用于设定手工布线时，铜膜线与障碍物

7、间的关系。膜线与障碍物间的关系。 Ignore ObstacleIgnore Obstacle：忽略障碍物走线。：忽略障碍物走线。 Avoid ObstacleAvoid Obstacle：躲避障碍物走线。：躲避障碍物走线。 Push ObstaclePush Obstacle：推开障碍物走线。：推开障碍物走线。 设定重新布线后重新铺铜。设定重新布线后重新铺铜。 删除重复铜膜线，以新的铜膜线删除重复铜膜线，以新的铜膜线代替旧的铜膜线。代替旧的铜膜线。 None：拖动元件时不拖动铜膜线。：拖动元件时不拖动铜膜线。Connected Tracks：拖动导线时连：拖动导线时连铜膜线一起拖动。铜膜线一

8、起拖动。 Display页面：用于设置需要显示的内容 Convert Special String：显示特殊文字代表的内容。：显示特殊文字代表的内容。 Highlight in Full：将选取的对象高亮显示。：将选取的对象高亮显示。 Use Net Color For Highlight：高亮显示选取的网络。：高亮显示选取的网络。 Redraw Layers：当重画电路板层时，系统将一层：当重画电路板层时，系统将一层一层地重画，最后画当前层，使当前层盖住其它板层。一层地重画，最后画当前层，使当前层盖住其它板层。 Single Layer Mode：只显示当前层。：只显示当前层。 Transp

9、arent Layer：所有层都透明显示。：所有层都透明显示。 Show区域，选择在显示区域区域，选择在显示区域显示的内容。显示的内容。 Pad Nets：焊盘所在的网：焊盘所在的网络。络。 Pad Numbers：焊盘号。：焊盘号。 Via Nets：过孔所在的网络。：过孔所在的网络。 Test Points：测试点。：测试点。 Origin Marker：原点标记。：原点标记。 Status Info：状态信息。：状态信息。 Tracks：设置铜膜线的：设置铜膜线的显示阈值。显示阈值。 Strings：设置字符串显：设置字符串显示的阈值。示的阈值。 用于设置板层的画图顺序，画图顺序是最用于

10、设置板层的画图顺序，画图顺序是最上面的层的最后画上面的层的最后画。 Color页面：用于设置各个图层的颜色 颜色设置的方法是用鼠标双击应该设置的颜色框 进行颜色选择设置。 ShowHide页面：用于设置各种对象的显示模式 三种显示模式：详细显示（三种显示模式：详细显示（Final）、简单显示（）、简单显示（Draft）和不显示）和不显示（Hidden ）。）。 Default页面：用于设置各种对象属性的默认值 Signal Integrity页面：用于设定各类元件编号的前缀字符，以方便进行信号完整性分析。 制作印制电路板制作印制电路板 1 1、装入元器件封装库、装入元器件封装库 执行执行Des

11、ign/Add/Remove Library命令。命令。单击单击OK按钮完成该操作按钮完成该操作 选中元器件封装库，单击选中元器件封装库，单击Add按钮添加。按钮添加。在制作在制作PCB时，比较常用的元器时，比较常用的元器件封装库有：件封装库有：Advpcb.ddb、DC to DC.ddb、General IC.ddb等。等。2 2、设置电路板尺寸、设置电路板尺寸 选择选择keepout layer层层选择选择Interactively route connections命令命令 在工作区域中绘制连线确在工作区域中绘制连线确定印制板尺寸定印制板尺寸3 3、网络表与元器件的装入、网络表与元器件

12、的装入 执行命令执行命令 Design/Load Nets。 在在Netlist File框中输入网络框中输入网络表文件名。表文件名。 NO.列，用于显示转换列，用于显示转换网络表的步骤编号。网络表的步骤编号。 Action列，用于显示转换网列，用于显示转换网络表时将要执行的操作内容。络表时将要执行的操作内容。 Error列，用于显示网络表列，用于显示网络表中出现的错误。中出现的错误。 网络表状态栏，用于显网络表状态栏，用于显示网络表是否有错误示网络表是否有错误 。 若选中则系统将删除没有若选中则系统将删除没有连线的元器件。连线的元器件。 若选中则允许用户遇到不同的元器件若选中则允许用户遇到不

13、同的元器件封装时，进行元器件封装的更新。封装时，进行元器件封装的更新。 注意：每个元器件必须具有管注意：每个元器件必须具有管脚的封装形式脚的封装形式 。 用于打开网络表管理器对话框，用于打开网络表管理器对话框，实现对网络表的管理和操作。实现对网络表的管理和操作。 最后单击最后单击Execute按钮，即可按钮，即可装入网络表与元器件装入网络表与元器件 。4 4、设置自动布置元件的规则、设置自动布置元件的规则 自动布置元件的准备工作：自动布置元件的准备工作：启动启动DesignRule菜单菜单 ，选择其中的选择其中的Placement页面。页面。 设置元件之间的安全距离。设置元件之间的安全距离。

14、单击单击Add按钮按钮 在在Gap输入框中输入元件封装输入框中输入元件封装之间的间隔距离。之间的间隔距离。 设置元件放置方向。设置元件放置方向。 单击单击Add按钮按钮 从中选择元件封装的放置角从中选择元件封装的放置角度。一般选择度。一般选择90o。 设置不需要布线的网络。一般网设置不需要布线的网络。一般网络都要布线，所以不设置这一项。络都要布线，所以不设置这一项。 设置在哪一层放置元器件。单击设置在哪一层放置元器件。单击 AddAdd按钮，按钮，然后在出现的对话柜中选择元器件放置的层然后在出现的对话柜中选择元器件放置的层面。一般将元器件放在顶层。面。一般将元器件放在顶层。 5 5、 元器件自

15、动布局元器件自动布局执行菜单执行菜单ToolAuto PlacementAuto Placer 。 Cluster Placer方式是将元器件按连通属性分组放置，适合于元器件数方式是将元器件按连通属性分组放置，适合于元器件数量较少（小于量较少（小于100）的）的PCB制作。制作。 Statistical Place方式是使元器件之间的连线最短，适合于元器件数量较方式是使元器件之间的连线最短，适合于元器件数量较多（大于多（大于100）的）的PCB制作。制作。 选择加快放置元器件选择加快放置元器件 元件分组排列，将当前网络中连接密切的元器件归为一组，元件分组排列，将当前网络中连接密切的元器件归为一

16、组，在排列时将该组作为群体而不是个体考虑。在排列时将该组作为群体而不是个体考虑。 在布局时元件可以旋转。如果不选在布局时元件可以旋转。如果不选此项，元器件将按原始方向布局此项，元器件将按原始方向布局 。 Power Nets输入框：定义电源网络。输入框：定义电源网络。 Ground Nets输入框：定义地线输入框：定义地线网络。网络。Grid Size输入框：输入栅格间距。输入框：输入栅格间距。 单击单击OK按钮，就可以看到元件在电路板图上移动，一段按钮，就可以看到元件在电路板图上移动，一段时间后，元件就自动排列好了。时间后，元件就自动排列好了。 注意：自动布置完后，还需要人工修改注意：自动布

17、置完后，还需要人工修改 。6 6、自动布线设置、自动布线设置 工作层的设置工作层的设置 首先执行命令首先执行命令 Design /Options。 此处进行工作层的设置，双面板需此处进行工作层的设置，双面板需要选定信号层的要选定信号层的Top和和Bottom复选复选框，其他选取系统默认值即可。框，其他选取系统默认值即可。 自动布线参数的设置自动布线参数的设置 首先执行命令首先执行命令 Design/Rules 。Routing选项卡，用作布选项卡，用作布线参数的设定。线参数的设定。 设置走线间距约束设置走线间距约束 布线拐角模式布线拐角模式 ：拐角模式有拐角模式有 45、90o和圆和圆弧等，这

18、里均取系统的默认值。弧等，这里均取系统的默认值。 设置布线工作层设置布线工作层布线优先级布线优先级 ，即布线的先后顺序。即布线的先后顺序。 Protel提供了提供了0100个优先级，数字个优先级，数字0代表的优先级代表的优先级最低，数字最低，数字100代表该网络的布线优先级最高。代表该网络的布线优先级最高。 布线拓扑结构布线拓扑结构 ，通常系统在自动布线时，以通常系统在自动布线时，以整个布线的线长最短（整个布线的线长最短（shortestshortest）为目标。）为目标。 过孔的类型过孔的类型 走线拐弯处与磁敏二极管的距离走线拐弯处与磁敏二极管的距离 走线宽度（走线宽度（Width Cons

19、traint） :设置走线的最大和最小宽度。设置走线的最大和最小宽度。 SMD的瓶颈限制（的瓶颈限制（SMD Neck-Down Constraint）:定义定义SMD的瓶颈限的瓶颈限制。即制。即SMD的焊盘宽度与引出导线宽度的百分比。的焊盘宽度与引出导线宽度的百分比。 SMD到地电层的距离限制（到地电层的距离限制（SMD To Plane Constraint）:定义定义SMD到地到地电层的距离限制。电层的距离限制。 Top Layer是顶层，是顶层，Midlaver l14是中间层，是中间层，Bottom Layer是底是底层，各层一般均可以设置为层，各层一般均可以设置为 Horizontal（水平）或（水平）或 Vertical（垂（垂直），直），Horizontal（水平）表示该工作层布线以水平为主，（水平）表示该工作层布线以水平为主，Vertical（垂直）表示该工作层以垂直为主。（垂直）表示该工作层以垂直为主。 7 7、自动布线、自动布线 布线参数设置好后，执行布线参数设置好后，执行Auto Route / All命令，对整个电路板进行布线。命令，对整个电路板进行布线。 如果