PCB生产工艺流程培训教材ppt课件

1、AD(T)-003-(A) PCB生产工艺培训 杨延荣 目录n印制电路板简介印制电路板简介n原材料简介原材料简介n工艺流程介绍工艺流程介绍n各工序介绍各工序介绍 uPCBu PCB 全称全称print circuit board,是在覆铜是在覆铜板上贴上干膜，板上贴上干膜，经曝光显影、蚀经曝光显影、蚀刻形成导电线路刻形成导电线路图形在电子产品图形在电子产品起到电流导通与起到电流导通与信号传送的作用信号传送的作用,是电子原器件的是电子原器件的载体载体.u1 1、依层次分：、依层次分：u 单面板单面板u 双面板双面板u 多层板多层板u2 2、依材质分：、依材质分：u 刚性板刚性板u 挠性板挠性板

2、u 刚挠板刚挠板线路板分类主要原材料介绍干膜干膜聚乙烯保护膜聚乙烯保护膜光致抗蚀层光致抗蚀层聚酯保护膜聚酯保护膜u主要作用主要作用: :u 线路板图形转移材料线路板图形转移材料, ,是内层线路的抗蚀膜，外层线路遮蔽膜是内层线路的抗蚀膜，外层线路遮蔽膜u主要特点主要特点: :u一定温度与压力作用下一定温度与压力作用下, ,会牢固地贴于板面上；会牢固地贴于板面上；u在一定光能量照射下在一定光能量照射下, ,会吸收能量会吸收能量, ,发生交联反应；发生交联反应；u未被光照射到的部分，没有发生交联反映，能被弱碱液溶解。未被光照射到的部分，没有发生交联反映，能被弱碱液溶解。u存放环境存放环境: :u 恒

3、温、恒湿、黄光安全区恒温、恒湿、黄光安全区主要原材料介绍覆铜板覆铜板铜箔铜箔 绝缘介质层绝缘介质层铜箔铜箔u主要作用：主要作用：u 多层板内层板间的粘结、调节板厚；多层板内层板间的粘结、调节板厚； u主要特点：主要特点：u 一定温度与压力作用下，树脂流动并发生固化一定温度与压力作用下，树脂流动并发生固化u不同的型号，其固化厚度不一致，以用来调节不同板不同的型号，其固化厚度不一致，以用来调节不同板厚厚u存放环境：存放环境：u 恒温、恒湿恒温、恒湿半固化片半固化片主要原材料介绍主要作用：主要作用： 多层板顶、底层形成导线的基铜材料多层板顶、底层形成导线的基铜材料主要特点：主要特点： 一定温度与压力

4、作用下，与半固化片结合一定温度与压力作用下，与半固化片结合 12um 12um、18um18um、35um35um、70um70um、105um105um等厚度等厚度存放环境：存放环境： 恒温、恒湿恒温、恒湿铜箔铜箔主要原材料介绍u 主要作用：主要作用：u阻焊起防焊的作用，避免焊接短路阻焊起防焊的作用，避免焊接短路u字符主要是标记、利于插件与修理字符主要是标记、利于插件与修理u主要特点：主要特点：u阻焊通过丝印形成一层膜附于板面，此膜受光、阻焊通过丝印形成一层膜附于板面，此膜受光、u 温度照射，发生固化温度照射，发生固化u字符通过丝印成标记字，在一定温度下其完全固化字符通过丝印成标记字，在一定

5、温度下其完全固化u存放环境：存放环境：u 恒温、恒湿恒温、恒湿阻焊、字符阻焊、字符主要生产工具u卷卷 尺尺 2 2，3 3u底底 片片u放大镜放大镜u测量工具测量工具u 板厚、线宽、间距、铜厚板厚、线宽、间距、铜厚多层板加工流程双面板加工流程n开料目的目的: : 将大块的覆铜板剪裁成生产板加工尺将大块的覆铜板剪裁成生产板加工尺寸，方便生产加工寸，方便生产加工流程流程: : 选料板厚、铜厚量取尺寸剪裁选料板厚、铜厚量取尺寸剪裁 流程原理流程原理: : 利用机械剪床利用机械剪床, ,将板裁剪成加工尺寸大将板裁剪成加工尺寸大小小本卷须知本卷须知: : 确定板厚、铜厚、板材的经、纬方向确定板厚、铜厚、

6、板材的经、纬方向 避免划伤板面避免划伤板面工程注意事项：工程注意事项：开料时工程注意事项(内部联络单)n1：板厚小于等于0.51mm，需开料后烘板，tg值 4H.（内联单）n2:一切10层或3次层压需用S1000-2板料客户指定除外）。（内联单）n3：完成板厚0.8-+0.1mm需选0.6mm1 1oz，若完成铜厚70um需评 审。（内联单）n4：芯板厚度1.0mm内层需做3 10000拉伸。（内联单）n5：若需做阴阳板镀，板厚0.35mm则直接送板镀进 行背对背,若板 厚0.35Mm需送光成像单面压膜.（内联单）n6:长和宽相差4inch,层数10层数量20套, 10层30套,开料时需注明.

7、（内联单）n7:单面板,若有焊环要求,基铜1oz需走钻孔-正片内层-蚀刻内联单）n8:最薄的内层芯板为0.1mm1/1OZ.（制程能力）n9:特殊板材应用红色工卡.如PTFE,ROGERS,TEFLEON,TANONIC,ARLON需在沉铜前用四氢呋喃浸泡,而FR系列,TP系列,CAM系列不能用四氯呋喃浸泡.（内联单）n:一切10层，入库前需用TG值烘板，(内联单)刷板u目的目的: :u 去除板面的氧化层去除板面的氧化层u流程：流程：u 放板放板 调整压力调整压力 出板出板u流程原理：流程原理：u 利用机械压力与高压水的冲力利用机械压力与高压水的冲力, ,刷刷洗洗, ,u冲洗板面与孔内异物达到

8、清洗作用冲洗板面与孔内异物达到清洗作用. .u本卷须知本卷须知: :u 板面的撞伤板面的撞伤u 孔内毛刺的检查孔内毛刺的检查内光成像工程注意事项n内层基铜3OZ或由1OZ板镀至2OZ需压二次干膜.需在内层注明.（内联单）n内层(负片)补偿:公式,损失量(MIL)=基铜(MIL)/1.2例如:35UM基铜其损失量为35/25.4*1.2=1.2miL其损失量为线宽的损失量+补偿量(线宽需在客户要求范围内调整),（建议项）n最小间距:一般1OZ以下间距可最小为3.5miL,2-3oz可保证4.5mil,3oz以上可保证6mil即可.补偿不足时需评审.单边焊环4+补偿值.（制程能力）n层次大于10层

9、原则上需评审,我司能力8层板孔到线最小6mil,9-14层孔到线最小8miL,15-26层孔到线最小12miL,在此之上不用评审,小于此需评审.（制程能力）n最小线宽/线距可做3.5/3.5mil,用18um基铜.（制作能力）n隔离带一般按9mil制作.（制作能力）内光成像u目的目的: :u 进行内层图形的转移进行内层图形的转移, ,将底片上的图形转移到将底片上的图形转移到板面的干膜上，形成抗蚀层。板面的干膜上，形成抗蚀层。u流程流程: :u 板面清洁板面清洁 贴膜贴膜 对位曝光对位曝光u流程原理流程原理: :u 在一定温度、压力下在一定温度、压力下, ,在板面贴上干膜在板面贴上干膜, ,再用

10、底再用底片对位片对位, ,最后在曝光机上利用紫外光的照最后在曝光机上利用紫外光的照 射射, , 使使底片未遮蔽的干膜发生反应底片未遮蔽的干膜发生反应, ,在板面形成所需线路在板面形成所需线路图形。图形。u 本卷须知本卷须知: :u 板面杂物、膜划伤、底片划伤、底片偏位板面杂物、膜划伤、底片划伤、底片偏位u 台面的清洁、曝光玻璃的清洁、底片清洁台面的清洁、曝光玻璃的清洁、底片清洁内光成像内层DESu目的：目的：u 曝光后的内层板，通过曝光后的内层板，通过desdes线，完成显影线，完成显影u 蚀刻、去膜，形成内层线路。蚀刻、去膜，形成内层线路。u流程：流程：u 显影显影 蚀刻蚀刻 退膜退膜u流程

11、原理：流程原理：u 通过显影段在显影液的作用下，将没有被光照射的膜溶解掉，通过显影段在显影液的作用下，将没有被光照射的膜溶解掉，通过蚀刻段，在酸性蚀刻液的作用下，将露出的铜蚀刻掉，最后通通过蚀刻段，在酸性蚀刻液的作用下，将露出的铜蚀刻掉，最后通过退膜段，在退膜液的作用下，将膜去掉，露出内层线路图形。过退膜段，在退膜液的作用下，将膜去掉，露出内层线路图形。u本卷须知：本卷须知：u 显影不净、显影过度、线路撞伤、蚀刻残铜、线变小、线变显影不净、显影过度、线路撞伤、蚀刻残铜、线变小、线变宽宽u 去膜不净、保护膜没扯净去膜不净、保护膜没扯净内层DES打靶位u目的：目的：u 将内层板板边层压用的管位孔铆

12、钉孔冲出将内层板板边层压用的管位孔铆钉孔冲出u 用于层压的预排定位。用于层压的预排定位。u流程：流程：u 检查、校正打靶机检查、校正打靶机 打靶打靶u流程原理：流程原理：u 利用板边设计好的靶位孔，在利用板边设计好的靶位孔，在ccdccd作用下，将靶形投影作用下，将靶形投影u 于机器，机器自动完成对正并钻孔于机器，机器自动完成对正并钻孔u本卷须知：本卷须知：u 偏位偏位 、孔内毛刺与铜屑、孔内毛刺与铜屑棕化u目的：目的：u 使内层铜面形成微观的粗糙，增强层间化片的粘接力。使内层铜面形成微观的粗糙，增强层间化片的粘接力。u流程：流程：u 除油除油 微蚀微蚀 预浸预浸 黑化黑化 烘干烘干u流程原理

13、：流程原理：u 通过除油、微蚀，在干净的铜面上形成氧化铜与氧化亚通过除油、微蚀，在干净的铜面上形成氧化铜与氧化亚铜的黑色色膜层，增强粘接力。铜的黑色色膜层，增强粘接力。u本卷须知：本卷须知：u 黑化不良、黑化划伤黑化不良、黑化划伤u 挂栏印挂栏印层压u目的：目的：u 使多层板间的各层间粘合在一起，形成一完整的板使多层板间的各层间粘合在一起，形成一完整的板u流程：流程： 开料开料 预排预排 层压层压 退应力退应力u流程原理：流程原理：u 多层板内层间通过叠放半固化片，用管位多层板内层间通过叠放半固化片，用管位u钉铆合好后，钉铆合好后， 在一定温度与压力作用下，半在一定温度与压力作用下，半u固化片

14、的树脂流动，填充线路与基材，当温固化片的树脂流动，填充线路与基材，当温u度到一定程度度到一定程度 时，发生固化，将层间粘合在时，发生固化，将层间粘合在u一同。一同。u本卷须知：本卷须知：u 层压偏位、起泡、白斑，层压杂物层压偏位、起泡、白斑，层压杂物层压工程注意问题:n单张介质最薄应为3mil以上,厚铜板为4mil以上,否则需评审.（建议项）n层压添加光板原则:光板L1与L2,L3与L4层之间介质厚度22mil时需做添加光板,当内层芯板厚度.0.2mm(不含铜),而介质厚度14miL需做添加光板处理,光板钻定位孔用直径3.25mm的钻嘴.（内联单）n介质在4mil以下,内层铜厚为1oz,空白处

15、尽可能做填铜处理.而密闭区域在1*1英寸以上必须做填铜或铺阻胶点。（建议项）n厚铜板完成铜厚完成在70um其完成厚度按基铜+25计算，若不够则需在层压后进行加厚，若孔铜要求厚度在25um以上则应选择在板电时加厚。（内联单）磨板边冲定位孔u目的：目的：u 将三个定位孔周边铜皮磨掉，用打靶机将钻孔用的将三个定位孔周边铜皮磨掉，用打靶机将钻孔用的定位孔冲出。定位孔冲出。u流程：流程：u 打磨板边、校正打靶机打磨板边、校正打靶机 打定位孔打定位孔u流程原理：流程原理：u 利用内层板边设计好的靶位，在利用内层板边设计好的靶位，在cc dcc d作用下，将作用下，将靶形投影于机器，机器自动完成对正并钻孔。

16、靶形投影于机器，机器自动完成对正并钻孔。u本卷须知：本卷须知：u 偏位、孔内毛刺与铜屑偏位、孔内毛刺与铜屑钻孔u 目的：目的：u 使线路板层间产生通孔，达到连通层间的作用使线路板层间产生通孔，达到连通层间的作用u流程：流程：u 配刀配刀 钻定位孔钻定位孔 上销钉上销钉 钻孔钻孔 打磨披锋打磨披锋u流程原理流程原理: :u 据工程钻孔程序文件据工程钻孔程序文件, ,利用数控钻机利用数控钻机, ,钻出所钻出所需的孔需的孔u本卷须知：本卷须知：u 避免钻破孔、漏钻孔、钻偏孔避免钻破孔、漏钻孔、钻偏孔u 检查孔内的毛刺、孔壁粗糙检查孔内的毛刺、孔壁粗糙钻孔钻孔钻孔工程应注意的问题n1:同一孔径连孔与常

17、规孔应分为二类刀径,以利于钻孔调整参数.（内联单）n2:最大钻孔理论为6.35mm,一般情况下大于6mm就用锣机锣孔了.（建议项）n0.2mm钻嘴原则上钻板厚度为2.4MM,否则需评审.（建议项）n一般钻孔孔径比成品孔径预大0.15mm,成品孔径按-/+0.075mm控制,过孔一般不用加补偿,成品无公差要求,若压接孔一般按/-+0.05mm控制,沉金板预大0.1mm,喷锡板预大0.15mm,(工程制作能力),一般钻孔会比实际钻嘴小50-75um,孔铜厚镀40-80UM,表面处理:喷锡为20-40um其它可按5-10um计算.(制程能力)n铣金属化槽孔应单独做为一个工序，在钻孔后注明。（内部联络

18、单）。nNPTH孔可统一按+0.05mm预大。（制程能力）。n特殊板材PTFE,ROGERS,TEFLEON,TANONIC，ARLON钻孔时需备注用新刀，并严禁打磨。（内部联络单）去毛刺去毛刺u 目的目的: :u 去除板面的氧化层、钻孔产生的粉尘、毛刺使板面孔内清去除板面的氧化层、钻孔产生的粉尘、毛刺使板面孔内清洁、干净。洁、干净。u流程：流程：u 放板放板 调整压力调整压力 出板出板u流程原理：流程原理：u 利用机械压力与高压水的冲力利用机械压力与高压水的冲力, ,刷洗刷洗, ,冲洗板面与孔内冲洗板面与孔内u 异物达到清洗作用。异物达到清洗作用。u本卷须知本卷须知: :u 板面的撞伤板面的

19、撞伤u 孔内毛刺的检查孔内毛刺的检查化学沉铜板镀u目的目的: :u 对孔进行孔金属化对孔进行孔金属化, ,使原来绝缘的基材表面使原来绝缘的基材表面u 沉积上铜沉积上铜, ,达到层间电性相通达到层间电性相通. .u流程：流程：u 溶胀溶胀 凹蚀凹蚀 中和中和 除油除油 除油除油 微微蚀蚀u 浸酸浸酸 预浸预浸 活化活化 沉铜沉铜u流程原理：流程原理：u 通过前面的除胶渣，将孔内的钻孔钻污去除，使孔通过前面的除胶渣，将孔内的钻孔钻污去除，使孔内清洁内清洁 ，后通活化在表面与孔内吸附胶体钯，在沉铜缸内，后通活化在表面与孔内吸附胶体钯，在沉铜缸内发生氧化发生氧化 还原反应，形成铜层。还原反应，形成铜层

20、。u本卷须知：本卷须知：u 凹蚀过度凹蚀过度 孔露基材孔露基材 板面划伤板面划伤PTH工程应注意事项n特殊板材如PTFE,ROGERS,TEFLEON,TANONIC,nARLON在PTH前需浸泡30分钟。（内联单）n而FR系列，CAM系列则不能浸泡。（内联单）n 化学沉铜板镀u目的：目的：u 使刚沉铜出来的板进行板面、孔内铜加厚到使刚沉铜出来的板进行板面、孔内铜加厚到5-8um5-8umu 防止在图形电镀前孔内薄铜被氧化、微蚀掉而漏基材。防止在图形电镀前孔内薄铜被氧化、微蚀掉而漏基材。u流程：流程：u 浸酸浸酸 板镀板镀u流程原理：流程原理：u 通过浸酸清洁板面，在镀铜缸，阳极铜溶解出通过浸

21、酸清洁板面，在镀铜缸，阳极铜溶解出铜离子在电场的作用下移动到阴极得到电子还原出铜铜离子在电场的作用下移动到阴极得到电子还原出铜 附在附在板面板面u 上，起到加厚铜的作用上，起到加厚铜的作用u 本卷须知：本卷须知：u 保证保证 铜厚铜厚 镀铜均匀镀铜均匀 板面划伤板面划伤板镀工程注意事项n正常板镀厚度为5-8um，而有加厚度或孔铜要求在25um以上则需在此注明板镀应镀至具体厚度，一般用8-12um。（制程能力）n板厚在3.0mm以上纵横比大于6;1需增加镀孔流程.(内联单)n若有金属化槽孔需在板镀后锣出，然后做外蚀内联单）擦板u目的目的: :u 去除板面的氧化层。去除板面的氧化层。u流程：流程：

22、u 放板放板 调整压力调整压力 出板出板u流程原理：流程原理：u 利用机械压力与高压水的冲力利用机械压力与高压水的冲力, ,刷洗刷洗, ,冲洗板面与孔内冲洗板面与孔内u异物达到清洗作用异物达到清洗作用. .u本卷须知本卷须知: :u 板面的撞伤板面的撞伤 孔内毛刺的检查孔内毛刺的检查外光成像u目的：目的：u 完成外层图形转移，形成外层线路。完成外层图形转移，形成外层线路。u流程：流程：u 板面清洁板面清洁 贴膜贴膜 曝光曝光 显影显影u流程原理：流程原理：u 利用干膜的特点，在一定温度与压力作用下将膜贴于板利用干膜的特点，在一定温度与压力作用下将膜贴于板面上面上u 通过对位曝光，干膜发生反应，

23、形成线路图形。通过对位曝光，干膜发生反应，形成线路图形。u本卷须知：本卷须知：u 板面清洁板面清洁 、 对偏位、对偏位、 底片划伤、曝光余胶、底片划伤、曝光余胶、u 显影余胶、显影余胶、 板面划伤板面划伤工程注意事项n完成铜厚可按基铜+(20-30um)计算,而完成铜厚在70um以上只能按基铜+25计算.一般完成铜厚在44um以下时客户不做铜厚要求,只要满足孔铜厚即可.(个人经验值)n而蚀刻线损失量=(基铜+板电)mil/0.8+0.5mil如12um损失量为(12+10)/20*1+0.5=1.6mil.独立线在此基础上加补0.5-1mil.而损失量=补偿值+线路损失量.最小间距12um可按

24、2.8mil,18um可按3.2mil,1OZ可按3.5mil,1OZ以上按4mil,2OZ及以上可按5mil间距控制.(工艺制作能力).n外层最小焊环应保持4mil+1/2线路补偿值.(1/2OZ以下可按4mil控制).外光成像外光成像图形电镀u目的：目的：u 使线路、孔内铜厚加厚到客户要求标准使线路、孔内铜厚加厚到客户要求标准u流程：流程：u 除油除油 微蚀微蚀 预浸预浸 镀铜镀铜 浸酸浸酸 镀锡镀锡u流程原理：流程原理：u 通过前处理，使板面清洁，在镀铜、镀锡缸阳极溶解出铜通过前处理，使板面清洁，在镀铜、镀锡缸阳极溶解出铜离子、锡离子，在电场作用下移动到阴极，其得到电子，形成铜离子、锡离

25、子，在电场作用下移动到阴极，其得到电子，形成铜层、锡层。层、锡层。u本卷须知本卷须知 ：u 镀铜厚度、镀锡厚度、镀铜、锡均匀性镀铜厚度、镀锡厚度、镀铜、锡均匀性u 掉锡、手印，撞伤板面掉锡、手印，撞伤板面图形电镀外层蚀刻u目的：目的：u 将板面没有用的铜蚀刻掉，露出有用的线路图形将板面没有用的铜蚀刻掉，露出有用的线路图形u流程：流程：u 去膜去膜 蚀刻蚀刻 退锡水金板不退锡）退锡水金板不退锡）u流程原理：流程原理：u 在碱液的作用下，将膜去掉露出待蚀刻的铜面，在蚀刻缸铜与铜在碱液的作用下，将膜去掉露出待蚀刻的铜面，在蚀刻缸铜与铜离子发生反应，生产亚铜，达到蚀刻作用，在退锡缸因硝酸与锡面发生离子

26、发生反应，生产亚铜，达到蚀刻作用，在退锡缸因硝酸与锡面发生反应，去掉镀锡层，露出线路焊盘铜面。反应，去掉镀锡层，露出线路焊盘铜面。u本卷须知：本卷须知：u 退膜退膜 不尽、蚀刻不尽、过蚀不尽、蚀刻不尽、过蚀u 退锡不尽、板面撞伤退锡不尽、板面撞伤外层蚀刻SES擦板u目的：目的：u 清洁板面，增强阻焊的粘结力清洁板面，增强阻焊的粘结力u流程：流程：u 微蚀微蚀 机械磨板机械磨板 烘干烘干u流程原理：流程原理：u 通过微蚀液，去掉板面的一些铜粉，后在尼龙磨刷的作用下通过微蚀液，去掉板面的一些铜粉，后在尼龙磨刷的作用下一一u定压力作用下，清洁板面定压力作用下，清洁板面u 本卷须知：本卷须知：u 板面

27、胶渣、板面胶渣、 刷断线、板面氧化刷断线、板面氧化阻焊字符u目的：目的：u 在板面涂上一层阻焊，通过曝光显影，露出要焊接的盘与孔，其它地方盖上阻焊层，在板面涂上一层阻焊，通过曝光显影，露出要焊接的盘与孔，其它地方盖上阻焊层，起到防止焊接短路在板面印上字符，起到标识作用起到防止焊接短路在板面印上字符，起到标识作用u流程：流程：u 丝印第一面丝印第一面 预烘预烘 丝印第二面丝印第二面 预烘预烘 对位对位 曝光曝光 显影显影 固化固化 印第一面字符印第一面字符 预烘预烘 丝印第二面字符丝印第二面字符 固化固化u流程原理：流程原理：u 用丝印网将阻焊泥漏印于板面，通过预烘去除挥发，形成半固化膜层，通过

28、对位曝用丝印网将阻焊泥漏印于板面，通过预烘去除挥发，形成半固化膜层，通过对位曝光，被光照的地方阻焊膜交连反应，没照的地方在碱液作用下显影掉。在高温下，阻焊完全光，被光照的地方阻焊膜交连反应，没照的地方在碱液作用下显影掉。在高温下，阻焊完全固化，附于板面。字符通过丝网露印板面。在高温作用下固化板面固化，附于板面。字符通过丝网露印板面。在高温作用下固化板面u本卷须知本卷须知 ：u 阻焊杂物、对偏位、阻焊上焊盘、阻焊胶、划伤、字符上焊盘、模糊、不清阻焊杂物、对偏位、阻焊上焊盘、阻焊胶、划伤、字符上焊盘、模糊、不清阻焊工程注意事项n所有沉锡板在阻焊前必须过棕化处理，以加强其铜面与阻焊的接合力，减少沉锡

29、时阻焊掉油。（内联单）n所有特殊板材ARLON PTFE,ROGERS,TEFLEON,TANONIC此类板材在阻焊前严禁磨板，一般不建议做喷锡处理。n阻焊塞孔孔径为0.65mm, 0.65mm一般不做塞孔处理,只做盖孔处理.(内联单).迈瑞，瑞斯康达客户有要求做塞孔。n单面开窗/单面盖油不做塞孔要求,阻焊菲林处理: 0.65mm常规处理, 0.65mm做整体小10mil的阻焊开小窗.若有塞孔要求: : 0.35mm作常规处理,0.35mm中间加透光盘整体比钻孔小10mil.(内联单)阻焊字符喷锡u目的：目的：u 在裸露的铜面上涂盖上一层锡，达到保护铜面不氧化，在裸露的铜面上涂盖上一层锡，达到

30、保护铜面不氧化，利于焊接用。利于焊接用。u流程流程: :u 微蚀微蚀 涂助焊剂涂助焊剂 喷锡喷锡 清洗清洗u流程原理流程原理: :u 通过前处理通过前处理, ,清洁铜面的氧化，在铜面上涂上一层助焊剂清洁铜面的氧化，在铜面上涂上一层助焊剂, ,后在锡炉中锡条与铜反生生产锡铅铜合金后在锡炉中锡条与铜反生生产锡铅铜合金, ,起到保护铜面与利于起到保护铜面与利于焊焊 接。接。u本卷须知本卷须知: :u 锡面光亮锡面光亮 平整平整 u 孔露铜孔露铜 焊盘露铜焊盘露铜 手指上锡手指上锡 锡面粗糙锡面粗糙 喷锡工程注意事项n若板厚大于3.5mm需对板边进行锣薄处理，用2.4mm刀锣二周,深度约为1/3板厚.(内联单)n喷锡单边尺寸最大尺寸有铅为470mm约18英寸），无铅为580mm约24英寸）。外形u目的目的: :u 加工形成客户的有效尺寸大小加工形成客户的有效尺寸大小u流程流程: :u 打销钉孔打销钉孔 上销钉定位上销钉定位 上板上板 铣板铣板 清洗清洗u流程原理流程原理: :u 将板定位好将板定位好, ,利用数控铣床对板进行加工利用数控铣床对板进行加工u本卷须知本卷须知: :u 放反板放反