硬盘修复工具PC3000安装及使用详解

1、硬盘修复工具PC3000安装及使用详解 一、安装PC30001、 建立目录 C:PC30002、将PC-3000 软件包连带所有子目录一起，复制到C:PC30003、将工作盘分区（200M以上），格式化，并安装DOS系统文件。4、将Vgaga.exe P emm386.exe(俄文版) himem.sys文件复制到C:PC3000中。5、编辑config.sys文件，其中必须有：device=c:PC3000himem.sysdevice=c:PC3000emm386.exe （加载maxtor模块要在emm386.exe后面加 RAM 参数）dos=high,umbbuffers=60fil

2、es=456、编辑Autoexec.bat文件，建议如下：path c:PC3000;c:dos;c:7、编辑pc3000.bat文件，建议如下：cd c:pc3000vgaga （防止乱码驻留程序）pcdosemu 2（指定PC3000AT待修硬盘接在哪个IDE接口，1=IDE 1，2=IDE 2。）shell （PC3000 SHELL外壳程序，调入其他子程序（模块）的总调度）重新启动进入DOS后，输入pc3000即自动进入PC-3000模块选择菜单。注：以上设置，被修硬盘必须跳线为“MASTER”并且接在“IDE 2”口，还有就是针对现在带卡的pc3000 V14的WD模块运行慢（老是读

3、盘，调用相应的菜单模块慢的情况，可以在Autoexec.bat文件中加Smartdrv,这样可以大幅提高运行的速度，经本人验证对WD模块有特效，因此而带来的负面影响还有待更多朋友的验证！）二、PC3000升级方法将升级包解压后，将得到的所有文件复制到 c:pc3000目录中，覆盖同名文件。三、PC3000文件说明.EXE 执行程序.INI 是配置信息文件，自动生成.LDR 电路板状态装载文件，用于不能正常认盘,调整电路板使之处于准备状态.RSC 代码文件，保存从硬盘读出的内部参数集.CFG 配置文件.BIN 从硬盘读出的BIOS文件（二进制）.ROM 硬盘的BIOS文件（可以同时存放多个BIO

4、S）.LOG 用户使用某个模块的记录（自动生成，可以删除）.SMA S.M.A.R.T参数集，用于复原相应系列硬盘的S.M.A.R.T参数.SSO SELFSCAN指令集.PGM 主菜单结构文件.CP 昆腾硬盘的配置项，读出后保存形成的文件.RPM 按BIOS调用顺序读出的内部参数，所存成的文件.DAT 硬盘检测资料.RAM 钻石硬盘的RAM内容，保存形成的文件 四、实战本文全部事例如无特别说明，均使用迈拓DSP1.22为例。(可能现在用带卡的V14的朋友也应该不少了）大家拿到PC3K，最主要的用途是固件和P表。先从固件讲起。首先，我们要清楚：固件（FIREWARE）位于硬盘0道之前，它是存在

5、硬盘盘片上的，而不是在盘体中的某个芯片中。因此，我们要写固件，首先要确保硬盘的负道（存放固件的磁道、UBA）没有坏道。怎么鉴别呢，拿到一个硬盘，通电时马上仔细听，看硬盘在启动时（寻道自检时）有没有“沙沙”一类的磨擦声，如果有，那个硬盘就不必修了。然后我们进到PC3K主界面，将硬盘跳线设为安全模式接入。这里我又要提一下，所谓安全（工厂）模式，其实就一个作用：硬盘通电后不会自动起转，必须由AT指令来唤醒。接好硬盘后进入DSP模块，这时硬盘会自动起转，开始自检。如果正常的话，系统会找到硬盘的参数并在屏幕上部显示出来。如果没有，那么硬盘肯定有问题啦。按照以下步骤来处理1、电路板正常否？换板试试。2、加

6、载LDR和RAM试试。这里要强调一个问题，一个硬盘的固件版本由三部分组成，例如：2B020H1110522-CMBA-A5FBA。其中第一项是硬盘型号（一个条码），第二项 是由逗号格开的4个字母，这一项与固件版本有关，请尽量找相同的。第三项电路板号与RAM有关，如果手上的固件没有你需要的电路板号，将硬盘电路板换成与固件相符的也行。（当然，有些是可以通用的，看运气了）。大家不要小看了电路板号，要修敲盘的硬盘，这是注意点之一。加载LDR和RAM以后，进入基本修复菜单。如果能正常进入，那么就把固件列表读出来看看，缺什么就写什么进去。如果什么都不缺，就做一下复位4模块，一般就OK了。如果不能正常进入，

7、那就有很多情况了：进入后只有硬盘参数，无型号、不能读出固件表。可以再加载一次RAM和LDR，注意是先加载RAM。如果RAM加载成功，会有一个短暂的加载过程（1-2秒），如果没有，那么加载失败，就把硬盘断一下电，试试刚才的操作。如果不行，退出DSP，硬盘断一次电再进，你会有发现的。如果上面两种方法还是不行的话，就做热交换吧。方法1：先找个好的同型号硬盘（安全模式）进入DSP，停转硬盘，不拔电源线和数据线，将电路板换到待修盘体，读取固件列表。这招对美钻比较有效，对星钻就不行了方法2：做完方法1后，加载待修硬盘的RAM，如果有1-3秒的加载过程后显绿色提示，那就成功了。这时硬盘会有“咯”的一声响。再

8、加载LDR，成功的话基本上就可以读写固件啦。这里我要特别说明的是，加载RAM的成功率与电路板号相关，所以请尽量找相同的。如果没有，将电路板换到好的盘体上做一个RAM和LDR！什么？还不行，还是敲盘？*，看我的必杀技。在热交换并加载RAM和LDR后，退出DSP，硬盘断一次电后再进DSP，加载LDR和RAM（星钻只加载LDR，进入基本修复菜单后再加载RAM和LDR）。应该行了吧？还不行就只有两条路了：A 换固件再试 B 放弃，除了拆板已经没什么维修价值了！这里请务必注意，文中的加载顺序按文中的出现顺序进行。随时听硬盘有无“咯”的一声，只要有了，就可以去读固件列表，不必再进行后面的步骤。-转贴时，请

9、先将贴中部分言语修改。-QUANTUM盘常见故障说明QUANTUM盘1、表现为通电后或使用中硬盘噹噹响，大都电路板坏，CX、LD、AS盘则有可能是磁头坏。2、表现为CMOS可以正确识别，但是自检后显示PRI DETECT FAIL，FW出错，重写即可。3、表现为开机自检在检测硬盘处停留很久，但可正确识别硬盘ID，在SYSTEM CONFIGURATIONS处可显示正确容量，0道坏；或系统进入很困难，硬盘前面有坏道。IBM盘常见故障说明IBM盘1、表现为开机自检时发出吱吱声，存在两种可能，第一是0道坏区；第二是电路板和硬盘体接触不良，即所谓的电路板移位问题。2、表现为开机后在检测硬盘处停留很久，

10、且没有检测到硬盘，但是硬盘通电后有磁头动作声，LODER问题，有些需重写FW。3、表现为开机自检没有检测到，没有磁头动作声，但是有转动，磁头问题。4、表现为通电后马达转动不畅，电路板或马达问题。5、表现为通电后磁头来回扫动，电路板或马达问题。6、使用过程中吱吱响，硬盘有坏区。7、有些硬盘出现吱吱声和咵啦声，是磁头问题。FUJITSU盘故障说明FUJITSU盘1、表现为认盘声正常，但是开机自检MODEL为乱码，且SYSTEM CONFIGURATIONS显示为NONE，FW出错，重写即可。2、表现为认盘声正常，自检MODEL正确，SYSTEM CONFIGURATIONS显示的容量也正确，但是无

11、法在DOS下进行磁盘操作，如FDISK、DM、LFORMAT等等；FW出错，纠正即可。3、表现为开机自检在检测硬盘处停留很久，但可正确识别硬盘ID，在SYSTEM CONFIGURATIONS处可显示正确容量，0道坏，特别说明这种故障极易导致故障1，需尽快送修。4、表现为开机后系统很久都没法进去，硬盘有非0道坏道。5、表现为开机后硬盘噹噹敲盘，电路板或磁头或FW问题，这种故障修复率比较低。6、表现为时认时不认，电路板和FW的问题。7、表现为使用过程中噹噹敲盘，电路板或FW问题。火球其他电路板维修火球其他系列电路板有CX，LE，VQ。CX与LCT相似，LE与LD相似，VQ与AS相似。这几种板的故

12、障现象都以前面介绍的火球电路板维修相同，但这几种板损坏程度没有那么严重，一般都是换掉坏的芯片就可以了。特别是LE，大部分都是好的，盘坏的多。但由于其盘的型号不同，其电路板的设计与别的电路板还是有点不同。也有其比较特别的故障，也都是通病了，现将一一介绍，以供参考。一：LE板：故障为打盘，它主要是磁头控制芯片坏，驱动坏的情况甚少。二：VQ板：故障为寻道不完全，寻一点就停了，一般为主芯片坏。三：LE，VQ板：故障为指示灯闪五下，一般为缓存坏。四：CX板：多数坏驱动芯片和旁边的放电三极管，还有就是旁边的“排阻”希捷电路板分类酷鱼七代：长板：驱动芯片：6950D 100244097 酷鱼七代：短板：驱动

13、芯片：6900D 100244097酷鱼四代：主芯片：23400361-321驱动芯片：6950D主芯片：23400361-321驱动芯片：100258192酷鱼五代：主芯片：100226836驱动芯片：100244097主芯片：100226836驱动芯片：6950D希捷U5：主芯片：23400361驱动芯片：100124433主芯片：23400361驱动芯片：SH6950C希捷U6：主芯片：23400361驱动芯片：100143434 火球AS电路板维修火球盘中7200转、2M缓存的有两种：一种为AS系列，另一种为LM，KA，KX系列。采用的驱动芯片都是ST公司。型号不同，不可代换。后者的电

14、路板相对前者好修多了。AS的盘在7200转状态下，驱动芯片的工作量大、发热量高，同时工作电压也高，AS板的供电也复杂。驱动芯片引起的故障有：不转、不亮、空转、打盘。由于电路板要比LCT系列的厚，小。所以一般不会出现虚焊现象，引起的故障有：闪、寻道不完全、打盘、不亮、不认盘、认错参数、转后熄灯等。、火球AS的板的通病是驱动芯片旁边的三极管烧坏，而且换了也会烧哦，也难找到代换的三极管，许多维修人员都不能很好地解决这个难题。驱动IC型号是L6279 V2.4，和L6279 V2.0不通用，不过许多维修人员都没有见过L6279 V2.0。驱动芯片虽小，但计得比较稳定，驱动芯片一般不会出现像飞利浦烧毁得

15、那么严重。但旁边的小元件就比较容易坏，旁边的三极管烧坏就是首当其冲。它坏了的话，同时会产生其他的元件一起烧坏，所以直接换上去也会被烧坏。它坏了的情况下，同时会坏的元件有：470的电感，8V供电IC，驱动也有可能，但比较少。轻微的烧坏直拉换上去就可以好了，严重的烧伤那就要先检查电路了。看有没有其他坏了，如果还不行，那可能是PCB板坏了火球CR/EX/EL电路板维修火球CR/EX硬盘电路板采用的驱动芯片型号为AN8427FBP、TDA5147BH，与ST/SE的AN8426FBP、TDA5247CH驱动芯片不同，不可代换。AN8427FBP、TDA5147BH都具有耐高温和耐高压的特性，芯片比较稳

16、定，一般情况下不会容易烧坏，但电路板的主芯片反而成为最容易坏的元件了。盘的使用时间长后温度升高，主芯片就越容易发生内部短路现象，从而造成3.3V的工作电压负荷再重，工作电压不稳定。严重的话也会造成磁头控制芯片及缓存的损坏，CR板还会把3.3V供电管烧坏。CR/EX/EL电路板的工作电压有：12V，5V，8V，3.3V。常见的问题有：一：指示灯长亮，为主芯片坏了。二：指示灯亮一下，驱动芯片坏了或主芯片坏了三：指示灯亮五下，缓存接触不良或坏了，主芯片接触不良或坏了四：指示灯亮六下，磁头控制芯片坏了或8V工作电压没有电压。五：指示灯不亮，工作电压不正常，主芯片坏了，晶振坏了，驱动芯片坏了。*主芯片的

17、脚细，焊接时要很高的焊接技术的耐心* 火球LCT电路板维修火球LCT系列电路板采用的驱动芯片为TDA5247/AN8428。TDA5247芯片的耐高温和耐高压的特性特差。甚至有的用不了半个钟就会了,耐用的很少。所以TDA5247芯片价格低。AN8428芯片是日本松下公司生产的芯片，具有耐高温和耐高压，用上几年也不会坏，可以说是LCT系列驱动芯片的精品，但价格高。但在市场上TDA5427芯片还是占多数。 换上好的飞利浦芯片后还是不转是维修火球电路板比较常见的问题。一般维修人员都会遇到这样的问题，现在我把我几年的修板经验交流出来。一：焊接不当，还有的脚接触不良，需用烙铁加焊，也可用热风枪再吹。但最

18、好是吹芯片时先加上松香水或松香膏，这样会提高焊接的效果。二：“排阻”烧坏，可用万用表检查对其电阻值，为0.X欧。不是这坏了。换！三：芯片的56，57脚的电路板上的接点已经烧烂。这也是常见的故障，需外接线连接，不连接好就会产生不转的现象。四：电机接口旁边的放电三极管（只起二极管作用）击穿或接50-70脚边的元件掉了或坏了。但这一般是转不起的故障。五：主芯片的1-3或倒数1-3是控制驱动芯片转的，其接触不良也不转。六：IDE接口的脚接在一起，使主芯片不复位，特别是1-2脚。七：上盘还是闪十下的，通常是8V电压没有或磁头控制芯片坏或没有电压输入八：上盘还是闪五下的，缓存、主芯片接触不良或坏了。九：如

19、上都不行，那只能怀疑主芯片有问题了，换换看，不过要很高的焊接技术哦。*把主芯片也换了、磁头放大的芯片也换了，还是不行，灯依然不亮。如果电压正常的话，要看晶振的两端电压了。晶振也是很容易坏的其中一个元件，如果还不行，那可能是PCB板坏了。*火球电路板的分类火球PCB板的每种系列都比较不同，主芯片也不同。从外观上能识别出来。就是LCT系列中的706、702、303还有SE、ST板比较难识别。现将火球的电路板分类出来，以供参考：1 、板：03 主芯片：14-108406-03 2 、板：501 主芯片：14-108406-023 、板：812、主芯片：14-108413-02 4 、板：411、412 主芯片：D9046CM 1015 、板：013 主芯片：14-113271-02 6 、板：110、111 主芯片：14-113271-047 、板：701、702 主芯片：D760006GJ 1018 、板：706 主芯片：D760006GJ 102 9 、板：303 主芯片：D760