焊线工序知识课件

1、世明光电科技有限公司 焊线工序知识培训2焊线工序介绍焊线设备介绍线的形成步骤焊线四大参数焊线流程焊线检验规范焊线易耗件焊线保养3 焊线工序的介绍焊线工序的介绍该工序是将导线的两端分别连接至芯该工序是将导线的两端分别连接至芯片的正负极，使芯片发光。片的正负极，使芯片发光。 焊线设备介绍设备规格一些参数设备规格一些参数 操作环境：温度：操作环境：温度：20-30 相对湿度：相对湿度：30-70焊接区域：焊接区域：56mm(X)X66mm(Y) （2.2in.x6.60cm）最大焊线长度：最大焊线长度：0.300in.（5mm）标准）标准/低焊线低焊线焊球大小控制：最小：焊球大小控制：最小：1.4倍

2、焊线直径倍焊线直径 最大：最大：3.0倍焊线直径倍焊线直径温度控制区：最高温度温度控制区：最高温度300BONDING 時銲針位置之時序圖RESET 位置LOOP HEIGHTTO RESET加速度 REVERSE LOOP留線尾燒一個金球等速度 逆打等速度1 ST BOND TIMEKINK HEIGHT2 ND BOND TIME銲銲針針高高度度TIME時間時間 线的形成步骤padleadFree air ball is captured in the chamfer9Free air ball is captured in the chamferpadleadFormation of a

3、 first bondpadleadFormation of a first bondpadleadFormation of a first bondpadleadheatPRESSUREUltrasonic VibrationFormation of a first bondpadleadUltra Sonic VibrationheatPRESSURECapillary rises to loop height positionpadlead15Capillary rises to loop height positionpadleadCapillary rises to loop hei

4、ght positionpadleadFormation of a looppadleadFormation of a looppadleadpadleadpadleadpadleadpadleadpadleadpadleadpadleadpadleadpadleadpadleadFormation of a second bondpadleadheatpadleadheatheatpadleadheatheatpadleadpadleadpadleadpadleadpadleadDisconnection of the tailpadleadDisconnection of the tail

5、padleadFormation of a new free air ballWire Bonded padleadDie 焊线四大参数焊线四大参数功率POWER压力FORCE温度TEMPERATURE时间TIME功率：功率： POWER图：功率焊线功率：指设定时焊线功率：指设定时间内用于焊接的超声间内用于焊接的超声振动的能量。振动的能量。超声振动的能量一定超声振动的能量一定必须达到一定值，才必须达到一定值，才能把焊接面的氧化层能把焊接面的氧化层破碎，实现金属键合，破碎，实现金属键合，形成牢固的焊点形成牢固的焊点。pad42压力：压力：FORCE 图：压力焊线压力：焊线压力：通过瓷通过瓷嘴对金

6、丝施以适当的嘴对金丝施以适当的压力，可以保证焊接压力，可以保证焊接功率的有效利用，以功率的有效利用，以避免瓷嘴在焊点上打避免瓷嘴在焊点上打滑，造成虚焊。滑，造成虚焊。pad温度：温度：加温是为了增加焊接材料的活性，加温是为了增加焊接材料的活性，提高可焊性。应考虑其他物料的耐温提高可焊性。应考虑其他物料的耐温特性设定。特性设定。时间TIME：功率.压力参数设好后，焊接的总能量由时间决定。焊接时间越长，可焊性越好，焊点越牢固。 焊线流程焊线流程待焊接产品产品装入治具进料至焊线区域焊线编程参数调试焊线退出已焊产品首件检查测试拉力首件OK正常生产拉力测试拉力测试弧线高度弧线高度拉力测试要求：拉力测试要

7、求：（1） 拉力测试的角度一定是垂直拉力测试的角度一定是垂直90上拉上拉F点点（2）拉力测试要测试一焊和二焊的拉力。）拉力测试要测试一焊和二焊的拉力。（3）0.8mil金线：一焊和二焊拉力金线：一焊和二焊拉力=4g。（4）1mil 金线：对于芯片焊接焊盘，一焊和二焊拉金线：对于芯片焊接焊盘，一焊和二焊拉力力=8g；对于芯片焊接芯片，一焊拉力；对于芯片焊接芯片，一焊拉力=8g，二焊拉，二焊拉力力=6g。（5）1.2mil 金线：一焊和二焊拉力金线：一焊和二焊拉力=10g。（6）拉力测试断点一定要断在）拉力测试断点一定要断在B、C、点，断在、点，断在A.D.E点处视为焊线不良。点处视为焊线不良。

8、(7) 正常生产中拉力测试应每正常生产中拉力测试应每4个小时测试拉力。个小时测试拉力。弧线高度：弧线高度：（1）弧线不能高于芯片的）弧线不能高于芯片的2-2.5倍，不倍，不能小于芯片的能小于芯片的0.8倍。倍。（2）弧线不允许有长线尾）弧线不允许有长线尾塌线塌线歪曲。歪曲。（3）芯片焊芯片二焊弧线高度不低于）芯片焊芯片二焊弧线高度不低于0.3mils高度，避免漏电。高度，避免漏电。 焊线检验规范焊线检验规范46标准金球检验标准金球大小标准金球大小标准焊线标准焊线偏焊偏焊金金球球超超出出电电极极范范围围 一焊点金球一焊点金球芯片电极的芯片电极的4/5 ，不能超出电极范围的隔离线，不能超出电极范围

9、的隔离线不能有虚焊不能有虚焊.偏焊偏焊.滑球。焊线模式一定是滑球。焊线模式一定是BSOB弧线模式，既是先值球后焊线。弧线模式，既是先值球后焊线。 焊线易耗件焊线易耗件瓷嘴介绍：瓷嘴介绍：因瓷嘴是陶瓷材料制成，所以称瓷嘴。因瓷嘴是陶瓷材料制成，所以称瓷嘴。常用品牌：常用品牌：GAISER.SPT等。瓷嘴的内部结构是决等。瓷嘴的内部结构是决定焊点形状的根本因素。瓷嘴的应用应参照金丝定焊点形状的根本因素。瓷嘴的应用应参照金丝线径。线径。瓷嘴易损伤因素：瓷嘴易损伤因素：补线，芯片高度错误等会直接补线，芯片高度错误等会直接影响瓷嘴的应用寿命。影响瓷嘴的应用寿命。损伤致命要点：损伤致命要点：直接导致一焊点

10、金球椭圆形，致直接导致一焊点金球椭圆形，致二焊点虚焊，加球二焊位置鱼尾缺口。二焊点虚焊，加球二焊位置鱼尾缺口。瓷嘴更换：瓷嘴更换：进入瓷嘴更换界面，用扭力扳手平放瓷进入瓷嘴更换界面，用扭力扳手平放瓷嘴螺丝孔取下更换，转动扭力扳手至嘴螺丝孔取下更换，转动扭力扳手至2公斤力度，听公斤力度，听到扭力扳手声响即表示螺丝已锁紧。下一步校准瓷到扭力扳手声响即表示螺丝已锁紧。下一步校准瓷嘴嘴USG和金球十字中心点，瓷嘴更换完成。和金球十字中心点，瓷嘴更换完成。平放扭力扳手取下瓷嘴十字中心线校准十字中心线校准 十字中心第1步.校准第2步.视像系统第3步.十字线准线偏移量第4步.以金球标记一个参考点第5步.移动

11、蓝色十字线与金球中心点结合第6步.B3校准金丝：金丝：常用品牌：贺利氏、达博、贵研等，最小线径：常用品牌：贺利氏、达博、贵研等，最小线径：0.7mil /最大线径：最大线径：3.5mil,常用的常用的0.9、1.0、1.2和和1.5mil。金线存放：金线存放：金线应垂直金线应垂直90角轻拿轻放，不能平面放下，角轻拿轻放，不能平面放下，平面放下容易导致金线重叠平面放下容易导致金线重叠。停机超过停机超过12小时，需把小时，需把金线从设备上取下放入干燥柜，防止金线氧化。金线从设备上取下放入干燥柜，防止金线氧化。正正确确错误错误金线存放条件J目的：使金线在存放期内正常使用目的：使金线在存放期内正常使用范围：所有厂家的大小尺寸金线范围：所有厂家的大小尺寸金线储放标准：金线应存放在痰气柜干燥箱，温度：储放标准：金线应存放在痰气柜干燥箱，温度：21-26.湿度：湿度：30%-70%30%-70%，存放周期应控制在，存放周期应控制在1212个月内。生产个月内。生产停机停机1212小时以上应将金线放回存放地点。小时以上应将金线放回存放地点。存取方法：金线