SMT工艺考题库.概要

1、工艺课转正考题一、填空题1 、Chip 元件常用的英制规格主要有0201、0402、0603、0805、1206（其他）。2 、锡膏中的主要成分分为两大部分合金焊料粉末和助焊剂。3 、5S 的具体内容为整理、整顿、清洁、清扫、素养。4 、锡膏按先进先出 原则管理使用。5、Mark 点形状类型主要有圆形、矩形、十字型（三角形，万字型）等，其直径一般为 1mm。6、SOP的全称是standard operating procedure ,中文意思为标准作业程序。7、通常 SMT车间要求环境温度为25±3，湿度为 30-65%RH。8、锡膏在开封使用时必须经过的两个重要过程是解冻（回温）和

2、搅拌。9、电阻色环法规则中，金属膜电阻用五色环标示， 前三环表示有效数（值），第四环表示倍数，第五环表示误差。10、波峰焊的预热温度和时间对焊接质量影响很大，预热温度过高或预热时间过长会使助焊剂被提前分解，使焊剂失去活性，会引起毛刺、桥接等焊接缺陷。11、波峰焊的预热温度和时间对焊接质量影响很大，预热温度过低会使助焊剂中的溶剂挥发不充分，焊接时就会产生气体引起气泡、锡珠等焊接缺陷。12、电烙铁与锡丝的拿法: 反握法，正握法，握笔法。13、对焊点的基本要求：可靠的点连接，足够的机械强度，合格的外观。14、某电阻的色环排列是“绿蓝黑棕、棕”，此电阻的实际阻值和误差是5.6K±1%。15、

3、 零件干燥箱的管制相对温湿度为<10%。16、零件进料包装方式有：Tray 、Tape 、Stick、 bulk 。17、锡膏搅拌的目的：使助焊剂与锡粉混合均匀。18、SMT的全称是 Surface mount( 或 mounting) technology,中文意思为：表面粘着（或贴装）技术。19、ECN中文全称为工程变更通知单。20、QC七大手法有调查表、数据分层法、散步图、因果图、控制图、直方图、排列图等。21、QC七大手法中鱼骨查原因中M1H分别是指（中文） :人 机器物料方法环境。22、AFN产品的空焊盘钢网开口及钢网厚度： 1:1.1 开口，钢网厚度 0.10mm；或 1:1

4、.375 ，钢网厚度 0.08mm。23、电阻用字母 R 表示，单位： 、K、M，无极性 / 方向。24、电容用字母 C 表示，单位： F 、F、nF、pF，钽电容极性点端为正极。25、玻璃二极管是有极性有方向的元件，它的方向辨认通常是以黑、红、蓝为负极 .26、塑封二极管的本体上方有一条横线， 此横线代表二极管的负极。27、一个电容的正确表示为:104Z 50V X7R104-表示为容量为 0.1UFZ-表示为误差为+80%20%50V-表示为耐压值为50VX7R-表示材质为 X7R28、二极管用字母D 表示，三极管用字母Q 表示，电感用字母L表示。29、二极管有 方向，有 极性，三极管有

5、方向，无 极性。30、IC 用字母 U表示 ( 集成电路 ),IC有方向 , 有极性；IC 的种类：PLCC 四边内弯脚 ICSOJ两边内弯脚 ICQFP 四边外弯脚 ICSOP两边外弯脚 IC31、零件的尺寸 .1inch= 25.4MM公制1005160820123216英制0402060308051206功率118W116W18W14W32、PCB翘曲规格不超过其对角线的0.75%。二、选择题（单选 &多选）1、以下清洁烙铁头的方法正确的是( B )A：用水洗B：用湿的海绵块擦拭C ：随便擦一擦D ：用布擦拭2、焊接的整个过程应控制在( B )之内。A：3分钟 B ：3秒钟C ：

6、1分钟D ：1秒钟3、元件焊接四步骤当中，以下说法顺序正确排列的是( A )A：1、取烙铁擦干净烙铁头2 、对焊盘加锡3 、加锡熔化焊接4 、移开锡丝和烙铁B：1、对焊盘加锡 2 、取烙铁擦干净烙铁头3 、加锡熔化焊接4 、移开锡丝和烙铁C：1、对焊盘加锡 2 、加锡熔化焊接3 、移开锡丝和烙铁4 、取烙铁擦干净烙铁头D：1、取烙铁擦干净烙铁头2 、加锡熔化焊接3 、对焊盘加锡4 、移开锡丝和烙铁4、欧姆定律是 ( A )A：V=IRB ：I=VR C ：R=IV D ：其他5、瓷片电容的表面上标示“103”，其参数为 ( B )A：100 PFB ：10NFC ：100NF D： 10PF6

7、、红胶对元件的主要作用是( A )A：机械连接B ：电气连接C ：机械与电气连接D ：以上都不对7、铝电解电容外壳上深色标记代表（B ）极。A：正极B ：负极 C ：基极 D ：发射极8、SMT产品须经过： a. 元器件放置b. 焊接 c.清洗 d. 印锡膏 , 其先后顺序为(C)A：a->b->d->cB：b->a->c->dC：d->a->b->cD：a->d->b->c9、波峰焊焊接的最佳角度（B ）A：1-3 度 B ：4-7 度 C ：8-10 度10、PCB真空包装的目的是（C ）A：防水B ：防尘及防潮C ：

8、防氧化D ：防静电11、从冰箱中取出的锡膏，一般要求在室温中回温（B ）A：2H B ：4H到 8H C ：6H以内 D ：1H12、96.5%Sn-3%Ag-0.5%Cu的锡膏的熔点一般为（C）A ：183 B：230C：217D ：24513、贴片电阻上的丝印为“322”，代表该电阻的阻值为（C ）A：32.2K 欧姆B：32.2欧姆C：3.2K 欧姆D：322 欧姆14、锡膏在开封使用时 , 须经过（B）重要的过程。A：加热回温、搅拌B：回温搅拌C：搅拌D：机械搅拌15、贴片机贴片元件的原则为： （A）A：应先贴小零件，后贴大零件B：应先贴大零件，后贴小零件C：可根据贴片位置随意安排D：

9、以上都不是16、在静电防护中 , 最重要的一项是 (B).A：保持非导体间静电平衡B：接地C：穿静电衣D：戴静电手套17、SMT段排阻有无方向性（B）A：有B：无C：有的有，有的无D：以上都不是18、IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于（D）的情况下表示IC受潮且吸湿A：20%B： 40%C：50%D：30%19、常用的SMT钢网的材质为（）A：不锈钢B：铝C：钛合金D：塑胶20、零件干燥箱的管制相对温湿度应为（C）A：<20%B：<30%C：<10%D：<40%21、0402 的元件的长宽为（A B）A：1.0mmX0.5mmB： 0.04inchX0.02inchC：1

10、0mm X5mmD：0.4inchX0.2inch22、一个 Profile由（ABCDE）组成。A：预热阶段B：冷却阶段C：升温阶段D：均热（恒温）阶段E：回流阶段23、钢板常见的制作方法为（）：蚀刻B: 激光C:电铸D：以上都是24、上料员上料必须根据下列何项始可上料生产（）A: : : 上料表: 以上皆是25、我司用的千住无铅锡膏的成分是（B ）。A：Sn96.5 Cu3.5B：Sn96.5 Sg3.0 Cu0.5C：Sn37 Pb37D：Sn96.5 Ag3.526、锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂 ) 的体积之比约为（A）,重量之比约为（D）。A：1：1B ：2：1C ：1：2D ：

11、9：127、BGA本体上的丝印包含（A 、B、C、D）信息（多选）。A：厂商B：厂商料号C：规格D：Date code/(Lot No)28、我司开的钢网常用制作工艺是（B ）。A：化学蚀刻B：激光切割 +电抛光C ：激光切割D：电铸29、下面图形代表 : （D）。A: 防扒手标志B: 防静电标志C:防止触电标志D:静电敏感符号30、物料 IC 烘烤的温度和时间一般为（A ）A：125±5， 24±2HB: 115±5， 24±2HC: 120 ±5， 22±2HB: 120±5， 24±2H三、判断题1、优良的产

12、品质量是检验出来的。 （×）2、钢板使用后表面大致清洗，等下次使用前再用毛刷清洁干净。（×）3、静电手环所起的作用只不过是使人体静电流出，作业人员在接触到PCB时，可以不戴。（×）4、再流焊工艺的最大特点是具有自定位效应。（ ）5、贴片时先贴小零件，后贴大零件。( )6、晶振无方向。（×）7、回流炉在过板前，温度未达标显示的为黄灯可以正常过板。（×）8、PCB板开封 24 小时后不需要使用真空包装进行管控。 （×）9、静电是由分离非传导性的表面而起. (× )10、 设定一个回流温度曲线要考虑的因素有很多， 一般包括所使用的

13、锡膏特性，回流炉的特点等 , 但不需考虑 PCB 板的特性 . ( × )11、PROFILE温度曲线图是由升温区、 恒温区、溶解区、降温区组成 .( )12、为了作业方便，目检人员可以不戴手套.(× )13、焊接 IC、电晶体时电烙铁不必接地，因电烙铁不会漏电。（ × ）14、按我司工艺要求，钢网厚度是0.13MM，锡膏厚度范围是0.125MM0.190MM。（）15、5S 的具体内容为整理、整顿、清洁、清扫、安全。（×）16、温湿度敏感零件开封时,湿度卡圆圈内显示颜色为蓝色, 零件方可使用。（）17、贴片机应先贴大零件，后贴小零件。 （×）

14、18、一般的锡膏保存在冰箱或冻库中，保存的温度范围一般为0-10 。（）19、锡膏的取用原则是先进先出。 （）20、无铅锡膏的熔点为217。（）四、简答题1、简述波峰焊接的基本工艺过程，各工艺要点如何控制？答：波峰焊基本工艺过程：进板涂助焊剂预热焊接冷却（ 1）进板：完成 PCB在整个焊接过程中的传送和承载工作， 主要有链条式、皮带式、弹性指爪式等。传送过程要求平稳进板。（ 2）涂助焊剂：助焊剂密度为 0.5-0.8g/cm 2，而且要求助焊剂能均匀的涂在 PCB上，涂覆方法：发泡式、波峰法、喷雾法。（ 3）预热：预热作用：激活助焊剂的活性剂，使助焊剂中的大部分溶剂及PCB制造过程中夹带的水汽

15、蒸发，降低焊接期间对元器件及PCB的热冲击。预热温度：一般设置为 110-130 度之间，预热时间 1-3 分钟。（4）焊接：焊接温度一般高出焊料熔点 50-60 度，焊接时间不超过10 秒。（ 5）冷却：冷却速度应可能快，才能使得焊点内晶格细化，提高焊点的强度。冷却速度一般为 2-4 度/ 秒。2、编制工艺文件时“岗位作业指导书”中应包括哪些内容？答： 1、产品型号规格、工序、工作内容；2、所用原材料、元器件设备、工具的名称、规格和数量；3、图纸或文字说明操作步骤和具体方法；4、技术要求和注意事项。3、安排所插件元件时应遵守哪些原则？答：（1）安排插装的顺序时，先安排体积小的跳线、电阻、瓷片

16、电容等，后安排体积较大的继电器、大的电解电容、安规电容、电感线圈等。（ 2）印制板上的位置应先安排插装上方、后安排插装下方，以免下方元器件妨碍上方插装。（ 3）带极性的元器件如二极管、三极管、集成电路、电解电容等，要特别注意标志出方向，以免装错。（ 4）插装好的电路板是要用波峰焊或浸焊炉焊接的，焊接时要浸助焊剂，焊接温度达 240以上，因此，电路板上如果有怕高温、助焊剂容易浸入的元器件要格外小心，或者安排手工补焊。（ 5）插装容易被静电击穿的集成电路时， 要采取相应措施防止元器件损坏。4、在电子产品组装作业中，SMT具有哪些特点？答： 1、能节省空间50-70%2、大量节省组件及装配成本3、可

17、使用更高脚数之各种零件4、具有更多且快速之自动化生产能力5、减少零件贮存空间6、节省制造厂房空间7、总成本降低5、SMT制程中，锡珠产生的主要原因？答：PCBPAD设计不良、钢板开孔设计不良、置件深度或置件压力过大、Profile曲线上升斜率过大，锡膏坍塌、锡膏粘度过低6、制程中因印刷不良造成短路的原因？答 a. 锡膏金属含量不够，造成塌陷b. 钢板开孔过大，造成锡量过多c. 钢板品质不佳，下锡不良，换激光切割模板d. Stencil 背面残有锡膏，降低刮刀压力，采用适当的VACCUM 和SOLVENT7、我司常用的锡膏有哪些型号？主要用于哪些客户的产品？LD：千住 M705-GRN360-K

18、2-VRL：千住 M705-GRN360-K2AFN及其它客户：千住 M705-SHFTPV：WTO-LF38008、制程中因印刷不良造成短路的原因1. 锡膏金属含量不够，造成塌陷2. 钢网开孔过大，造成锡量过多3. 钢网品质不佳，下锡不良4. 擦网不干净，钢网下面残留锡膏9、一般回焊炉 Profile各区的主要工程目的:1. 预热区；工程目的：锡膏中容剂挥发。2. 均温区；工程目的：助焊剂活化，去除氧化物；蒸发多余水份。3. 回焊区；工程目的：焊锡熔融。4. 冷却区；工程目的：合金焊点形成，零件脚与焊盘接为一体。10、SMT制程中，锡珠产生的主要原因（至少 4 个）PCB焊盘设计不良，钢网开孔设计不