电夹点渗镀改善措施报告

1、电夹点渗镀改善措施报告一、前言：前期2008年1-2月中在生产板厚w 1.2mm,且拼板尺寸偏大或狭长的板时（如 A055C02A1 A014C02A1等板），生产过程中发现有夹点位严重渗镀现象，不良率在95鳩上，严重影响了生产进度和生产品质。因此，工艺部特对电镀夹点位渗镀进行了生产跟进。二、目的：查找产生电镀夹点脱开渗镀的根源，从根本上解决夹点位渗镀问题，保证生产进度和品质。三、可能的产生原因：1、 摇摆幅度太大（设计标准为土30cm）,或摇摆频率太高（设计要求是9-15次/min ）。2、电镀前处理缸溶液温度过高或药水浓度偏高。3、电镀夹具、夹点不符合工艺要求。4、生产板太薄,挂板方式有误

2、。5、电镀锡电流密度过大或锡光剂失调。6、电镀锡阳极面积太小,锡阳极电流偏大。7、干膜附著力差。四、跟进方案、过程及结果1、检查电镀摇摆情况：目的：检查摇摆是否导致夹点位渗镀测量摇摆情况：幅度为土 30cm，频率为12-13次/min符合标准，未见有异常。而前期在2007年11-12月所生产的A013、A014等板，板厚也很薄，但在生产过程未发现有夹点位渗镀。为了验 证摇摆与夹点位渗镀之间的关联, 采取了间歇式开关摇摆和完全停止摇摆的二种方式进行对比生产 做板。结果：夹点位渗镀仍然为100%,没有任何改善效果。小结：说明夹点位渗镀与电镀线的摇摆无明显联系。2、检查电镀线前处理的药水参数：目的：

3、检查电镀前处理是否导致夹点渗镀用水银温度计测量除油缸、微蚀缸的药液温度，分析控制前处理药水含量。缸名药水温度药水含量设定值实测值设定值实测值除油缸30C± 2C30.2 C8-12%9.98%微蚀缸28C± 2C29 C50-70g/l56g/l经实际分析测量，药水的温度、湿度均在控制范围之内。然后，再进行试生产。结果：夹点位渗镀仍然为 100%没有任何改善效果。小结：说明夹点位渗镀与电镀线的前处理无明显联系。3、检查电镀线的夹具目的：检查电镀夹具是否会造成夹点位渗镀对电镀线夹具进行检查，发现有部分夹具并没有在一直线上，出现有弯曲的现象。 于是要求供应商对夹具和夹点进行检查

4、调整。调整后再正常生产做板。结果：夹点位渗镀仍然为 100%但是渗镀的宽度相对有缩小。小结：说明电镀夹具对夹点位渗镀影响不大。4、跟进电镀生产的挂板方式目的：了解不同的挂板方式是否会导致夹点位渗镀由于出现夹点位渗镀的板主要是板厚在 1.2 mm以下的板，考虑到板薄在生产过程中因摇摆和 板弯曲变形而导致夹点位干膜松动， 电镀后出现渗镀问题。于是在生产时采用在飞巴二端加边条支 撑的方法进行试生产，同时对于长条形的板试由原来的夹短边改为夹长边。结果：夹点位渗镀仍是 100%,没有任何改善效果。小结：说明挂板方式对夹点位渗镀没有影响。5、降低电镀锡的电流密度及调整锡光剂目的：验证电流密度及锡光剂浓度对

5、夹点位渗镀的影响经过实验对比及渗镀点切片发现，夹点位渗镀主要是在电镀锡时所产生。因此，采取以下二种方案进行对比查找。A、降低镀锡的电流密度，由原来的1.5ASD降低为1.2 ASD，电镀时间为10 min不变，试生产一飞巴板。B做赫氏槽试验，调整电镀锡缸药水中的锡光剂的含量，调整后正常进行生产做板。结果： 降低电流密度和调整锡光剂后生产的板均有夹点位渗镀，没有明显改善。小结：说明电流密度和锡光剂含量对夹点位渗镀影响不大。6、检查电镀锡缸的阳极目的：验证电镀锡缸阳极对夹点位渗镀的影响在跟进电镀锡缸过程中发现， 锡缸的锡阳极补加不及时， 锡球已严重低于药水液面， 阳极面积 变小，生产时在药水表面产

6、生大量的气泡， 经理论分析应为电镀过程因阳极面积不足而产生大量析 氢现象。于是立即补足锡球，使锆篮中的锡球高于液面，然后正常生产做板。结果： 夹点位渗镀现象有一定的改善， 不良率约降低 20%左右，但是还是存在较大比例的夹点 位渗镀。小结：说明锡阳极面积不足可以引起夹点位渗镀。7、检查干膜的附着力目的：找出夹点位渗镀的真正原因虽然生产板的其他位置未有渗镀问题， 但是通过对电镀已进行的多方面试验对比结果分析， 夹 点位渗镀应该还是与干膜的附着力存在着联系。 于是对图形转移工序进行跟进， 改善干膜的附着力。A、更换线路前处理的磨刷；B、调整贴膜的温度、压力；C、 更换贴膜机热压辘（经检查发现热压辘使用已严重超过所规定的720小时）。结果：A、B二种方案对夹点位渗镀没有明显改善；C方案完成后，生产板在电镀后未发现有夹点位渗镀问题。在批量生产板厚为0.45mm的S114C02A1以及A013等板时，均未发现有夹点位渗镀现象。小结：说明贴膜机热