SMD焊接外观检验标准

1、浙江星星电子科技发展有限公司SMD 板卡外观检验标准ZDK-PCP-SMD-01SMD 板卡外观检验标准浙江星星电子科技发展有限公司SMD 板卡外观检验标准ZDK-PCP-SMD-01版本编写审核批准实施日期A/0浙江星星电子科技发展有限公司SMD 板卡外观检验标准ZDK-PCP-SMD-010修改记录1目的范围2职责3管理内容和方法4相关文件5质量记录0 修改记录版本文件条款修改页次修改理由A/0浙江星星电子科技发展有限公司SMD 板卡外观检验标准ZDK-PCP-SMD-011 目的范围1. 1 目的：本标准规定了 SMD 外观检验的检查项目、检查方法、和品质标准，提供顾客良好品质保证，对内

2、 提供生产及工程部门改进品质的资料。1. 2 范围：适用于本公司生产的 SMD 线路板，如该产品有其他特殊规定，应依特殊规定执行。2 职责SMD 板卡外观检验标准由品质部负责执行3 管理内容和方法浙江星星电子科技发展有限公司SMD 板卡外观检验标准ZDK-PCP-SMD-01文件编号ZDK-PCP-SMD-01版本号第一版PAGE1/27说 明目录浙江星星电子科技发展有限公司SMD 板卡外观检验标准ZDK-PCP-SMD-011. 此指导为星星一般 MODEL 检杳时 通用；如客户有特别要求，请以客 户标准要求为依据2. 缺点分类：严重缺点： 缺点可能影响产品的可 用性，减低产品的可销 售价值

3、， 或严重的外观 缺陷，如缺料，错件等。轻微缺陷：缺点不可能影响产品的 可用性或销售价值，如 污浊，丝印模糊等。3. PQC 抽验计划：110PCS 全检；1150PCS 抽查 8PCS,不可以有缺陷；51 以上，按 AQL 标准：GENERAL INSP： LEVEL II;MAJ :0.65%;MIN&OVERALL : 2.5%，抽查。1. PCB 板外观检杳-P2-32. CHIP 电阻/电容类外观检查 P4-73. 三极管外观检杳-P84. IC 及多脚类物料外观检查-P9-105. 线圈外观检杳-P116. 弯脚物料外观检查-P12-137. 圆柱形物料外观检杳-P148.

4、 AI 物料外观检杳-P15-169. 金手指/碳腊外观检杳-P17-1910.-锡珠外观检杳-P2011.-板面花痕及清洁检杳-P2112.PCB 外观检验标准-P2213.-PCB 缺 点判定表-P23-P2414. 线路板类检验规范-P2515.-金手指检验规范-P2616. 金手指缺点判定表-P27浙江星星电子科技发展有限公司SMD 板卡外观检验标准ZDK-PCP-SMD-011 . PCB 板外观检查文件编号ZDK-PCP-SMD-01版本号第一版 PAGE2/27序号 项目检验要求图解判定1.1破损1.底板表面，线 路，通孔等， 应 无裂纹/切断；无因切割不良 造成短路。MAJMA

5、J1.2弯曲1.3板边多锡2.底板破损，长不 超过2T;宽不超过 T 时可以接受弯曲距离的计算abcdHa（或 b,c,d）*1%1.超过要求为不 良，弯曲程度的 计算：OKaaacdbMIN2.连接部：HL*0.5%MIN线路上多锡，厚度在 1.0MM 以下PCB1.MMMINOK浙江星星电子科技发展有限公司SMD 板卡外观检验标准ZDK-PCP-SMD-01文件编号3/27ZDK-PCP-SMD-01版本号第一版PAGE1 . PCB 板外观检查序号项目1.4板面锡尖1.检验要求通孔垂直方向 锡尖须在1.5MM 以下。2.平面方向锡尖 长度 T,须在与 邻线路间距 W的 1/2 内。1.5

6、焊接允许有 25%以下的 面的缺口缺口1.6文字 1.不可缺，漏。 丝印 2.轻微模糊或断 戈但不影响辨 认， 可以接受。图解判定1.5MM2 OKT1/2WMIN1 OK1/4面积OKNGMAJ浙江星星电子科技发展有限公司SMD 板卡外观检验标准ZDK-PCP-SMD-01文件编号4/272.CHIP 电阻/电容类外观检查ZDK-PCP-SMD-01版本号第一版PAGE序号2.1项目检验要求图解判定偏位1.不允许电极未 接触到焊接区。NGOK2.移位/倾斜不 可超过料身宽度(W)的 1/2。1/2W1/2W3.移位的料身， 不 可与旁边的线 路相碰。4.料与料之间距离 0.3MM(或大于间距

7、的1/2)MAJMINOKOKI0.3MMMAJMAJ浙江星星电子科技发展有限公司SMD 板卡外观检验标准ZDK-PCP-SMD-01文件编号5/272.CHIP 电阻/电容类外观检查序号项目2.22.32.4上锡ZDK-PCP-SMD-01版本号第一版PAGE检验要求料底边到焊接区的 距离要小于0.3MM.1.2.解z0.3MMI1PCBOKOK判定MIN位于 CHIP 料两 焊接区之间的 中央。电极处渗出红 胶， 必须小于料 宽的 1 /2。1要求光滑，完整, 适量。OK90 A1_iOK无锡连锡NGNGPCBMAJ表面粗糙顶部多锡NGNGPCBMIN浙江星星电子科技发展有限公司SMD 板

8、卡外观检验标准ZDK-PCP-SMD-01文件编号6/272.CHIP 电阻/电容类外观检查序号项目检验要求图解 判定ZDK-PCP-SMD-01版本号第一版PAGEPCBMIN2、焊锡上浮高度 1/3部件厚度，不可 少锡、假焊 1/3TT-Xrmiaimirrwi.Xwir1 L,rr2、OKMAJ3、多锡判定：自部 件顶部起，薄类型 不超过 T,锡点必须 光滑，并只允许一 边有多锡。4、多锡判定：自部 件顶部起，厚类型 不超过1/2T，锡点 必须光滑，并只允 许一边有多锡。 2T 1.5TMAJMINMIN浙江星星电子科技发展有限公司SMD 板卡外观检验标准ZDK-PCP-SMD-01文件

9、编号7/272.CHIP 电阻/电容类外观检查序号项目检验要求图解 判定ZDK-PCP-SMD-01版本号第一版PAGE2边缘 A 缺损须小 于0.25mm ； B 区不 可有损伤。2.52.6电容 料损电阻 料损任何一边镀金的 缺损须小于1/4 宽(W)或高(T )。损伤不能超过1/4W ; 1/4T; 1/3L任何一边镀金的 缺损须小于 50%。MAJMAJMAJMAJ 1/2OKICLOKOK判定MAJMAJMAJ浙江星星电子科技发展有限公司SMD 板卡外观检验标准ZDK-PCP-SMD-01文件编号10/274.IC 及多脚类物料外观检查序号项目检验要求解 判定ZDK-PCP-SMD-

10、01版本号第一版PAGE焊锡完整良好且 光滑，锡量适当，侧 面须90 ,正面须 75 ,反之作为多 锡.3焊锡高度必须在 脚厚度的1/3以上, 不足的为少锡.NGNGMAJICICMAJOK脚间锡尖间隙 B锡量最多不可咼过 1.5T1.5TMINOK4.3上锡MAJOK（侧面）OK（正面）浙江星星电子科技发展有限公司SMD 板卡外观检验标准ZDK-PCP-SMD-01文件编号11/275.线圈外观检查序号 项目检验要求图解判定ZDK-PCP-SMD-01版本号第一版PAGE 0.5mm5.1偏位 在 0.5mm 以下1/2A浙江星星电子科技发展有限公司SMD 板卡外观检验标准ZDK-PCP-S

11、MD-01文件编号14/27序号 项目检验要求ZDK-PCP-SMD-01版本号第一版PAGE7圆柱型物料外观检查图解D前后移位不可超过焊接区。齐平OK齐平7.2上锡焊锡须光滑， 焊接 轮廓宽度L须大于 直径D的1/2,否则 少锡。OKNGMINMAJ判定7.1偏位侧边外伸不可超 过直径 D 的 1/4。MIN浙江星星电子科技发展有限公司SMD 板卡外观检验标准ZDK-PCP-SMD-01文件编号15/27序号 项目检验要求浙江星星电子科技发展有限公司SMD 板卡外观检验标准ZDK-PCP-SMD-01文件编号16/278.AI 料外观检查ZDK-PCP-SMD-01版本号第一版PAGE序号项

12、目检验要求8.1破损1轻微变形，压良及损 伤须在直径T的1/4内。2不可有内部金属暴露。3玻璃管容器不可有 外壳破裂或内有杂质。8.2沙眼1小于件脚直径且未 露芯，则可接受一个。2深可见芯，不可接 受。8.3色环环形不完整， 但不影 响辨认，可接受。环形部分重叠，但不 影响辨认，可接受。环形不清晰， 中间有 些分开，但不影响辨 认，可接受。NG1FD1部分重叠图解OK判定MAJOKOKw不清晰OKMINMINMINMIN浙江星星电子科技发展有限公司SMD 板卡外观检验标准ZDK-PCP-SMD-018.AI 料外观检查图解判定文件编号ZDK-PCP-SMD-01版本号第一版PAGE16/27序

13、号8.48.5项目成型板底弯脚检验要求从件身到件脚间距A 不可小于 0.8MM（件脚直径小于0.8MM 时）；最大不可超过 2.5MM。1.弯脚与板成 15 度至 45度角， 不可贴板。2.不可碰到其它线路或件脚。3.必须间隔一个 件脚直径距离。2.5mmAT;或 2.5mmA0.8mmOKNGDOKMINMINMAJMAJ浙江星星电子科技发展有限公司SMD 板卡外观检验标准ZDK-PCP-SMD-01文件编号17/279金手指/碳膜外观检查序号项目检验要求图解判定9.19.29.3针孔污槽ZDK-PCP-SMD-01版本号第一版PAGE镀金必须覆盖接触 片的全部，无任何 脱落、起泡、皱纹、

14、氧化。1、A 区 0.13mm 以下的可接受一个。2、B 区 0.5mm 以下的可接受二个。3、 0.05mm 以下的 忽略不计。4、 多孔区域须小于 接触片的 10%。1、 A 区不允许有任 何污槽现象。2、B 区不可有超过0.05mm 的油迹白 色结晶膜，松香渣，胶纸迹等残留表 面。金手指区域划分:b女口： c=2.54mm;贝 U a=5.7mm;b=3.8mm.a如: c=1.27mm;贝 U a=5.0mm;b=3.0mmOK油污/松香板边胶纸迹MAJMAJMAJ浙江星星电子科技发展有限公司SMD 板卡外观检验标准ZDK-PCP-SMD-01文件编号18/279金手指/碳膜外观检查序

15、号 项目检验要求图解判定9.4铜铂9.5缺口9.6ZDK-PCP-SMD-01版本号第一版PAGE1、边级整齐，无细 丝与其它引路相 碰。2、边缘批峰须在以 下范围：当 L10.15mm;当 L10.5mm 时,L20.2mm;1、A区不可接受。2、E区缺损凹进,不超过整体面积的20%。1、 从金手指上部引 出的线路暴露于 外，没表面油覆盖 的地方，不得超过0.5mm ,且暴露部分 必须是镀金部分。2、 表面油不得覆盖 金手指超过 0.5mm.NG120%tI.JTBABOKNG板边MAJMAJMAJMAJ浙江星星电子科技发展有限公司SMD 板卡外观检验标准ZDK-PCP-SMD-01文件编-

16、口号ZDK-PCP-SMD-01版本号第一版PAGE19/279金手指/碳膜外观检查序号项目检验要求判定9.7残留用 10 倍放大镜看 A 区，如附着超过0.05mm 的锡珠、锡斑、锡点，不接受。MAJ锡9.8刮花1. A 区允许 0.05-0.13mm 宽的有一个，但不能暴露电镀层。凹点2. B 区允许有 0.05-0.5mm 宽的刮花；凹点（痕）允许 0.05-1.0mm 有 2 个，但不MAJ凹痕能暴露电镀层。凸点3.宽度在 0.05mm 以内的忽略不计。4.刮花长度穿过 3 条金手指以内，可以接受。5.刮花不超过金手指面积的 30%;凹点（痕）不超过金手指面积的10%。9.9异色1.

17、A 区不能有变色，水印与指纹。2. B 区允许有轻微变色，水印与指纹。MAJ浙江星星电子科技发展有限公司SMD 板卡外观检验标准ZDK-PCP-SMD-013.异色不超过金手指面积的 10%。浙江星星电子科技发展有限公司SMD 板卡外观检验标准ZDK-PCP-SMD-0110.锡珠外观检查文件编号ZDK-PCP-SMD-01版本号第一版PAGE20/27序号 项目检验要求解ra 定10.1锡珠（大 小按 直径计 算）一、非件脚之间：1 . 0.12mm 的可以不计。2. 0.127D24.5mm）内可有5 个。3 .超过 5 个及 0.5mm 的 判别MIN。4. 0.8mm 的判 MAJ。二

18、、件脚之间：1.4.5mm） 内，可有 2 个，但一个 脚间距只许一个（超过 的判 MIN ）。2.0.127mmD1/2L（或 0.5mm）, 判MAJ。三、如果锡珠完全接合 不易脱落，且直径 D 小 于最小间距的1/2 时，可 接受。PCB0.127mmD0.8mm MAJDD1/2LLD0.127mmNGOK接合，D1/2LOKMIN/MAJMIN/MAJ浙江星星电子科技发展有限公司SMD 板卡外观检验标准ZDK-PCP-SMD-0111.板面花痕及清洁检查文件编号ZDK-PCP-SMD-01版本号第一版PAGE21/27序号 项目检验要求图解判定11. 111. 211. 3刮花污迹1

19、 板面允许有轻微 刮花，长度小于2.5mm.2.板底或双面板花 良不可伤及表面油和露铜。1 线路、部件及焊 接面等导电区， 不 可有灰尘或发白。2 .任何地方都不可 有胶纸迹和异物。3 .在非导电区，允 许有轻微发白或污 迹（5X5mm 面积以 内）。1 线路、部件及焊 接面等导电区，不 可堆积松香残渣及 氧化物。2 .在非导电区， 允 许有轻微松香残渣（5X5mm 面积以 内） 。MINMAJ线路胶纸迹 NGPCB5.5mmNGOKMINMIN/MAJMINMIN浙江星星电子科技发展有限公司SMD 板卡外观检验标准ZDK-PCP-SMD-0111.板面花痕及清洁检查浙江星星电子科技发展有限公

20、司SMD 板卡外观检验标准ZDK-PCP-SMD-01文件编号ZDK-PCP-SMD-01版本号第一版PAGE22/2712. PCB 外观检验标准1、主旨：浙江星星电子科技发展有限公司PCB外观检验标准。2、适用范围：此为PCB来料检验的指定标准，若无特殊说明，完全按此标准执行。3本规定参照IPC-A-600F同浙江星星电子科技发展有限公司实际情况订制，如有未尽事宜，以IPC-A-600F为主。4.缺点判定标准：缺点判定，可分为以下三种：1.严重缺点（CR:严重缺点是指产品的不良，造成产品无法使用，以及造成功能性的故障。2.主要缺点（MA：指严重缺点以外的缺点，其产品的不良或许会导致产品功能

21、性产生问题，但目前尚未发生冋题，有潜在危害。3.次要缺点（MI）:次要缺点是指产品的不良，虽然与理想标准有所差异，但其产品使用性，实质上不受影响。5.折让板判定标准：（有以下缺点则判定拒收，须折让至供应商）1补油修补处一面超过3点，一片超过5点（不包括补线位）。2修补处小于第一项规定，但长度大于30MM或面积大于10平方毫米及直径大于7MM之圆，3补线长度w10MM4 PAD连接处2MM内或离转角处2MM内，不可修补。5相邻线路不可同时补线。6任何凡需移动板面零件才可维修之板子，将不予以维修机会。浙江星星电子科技发展有限公司SMD 板卡外观检验标准ZDK-PCP-SMD-01文件编号ZDK-P

22、CP-SMD-01版本号第一版PAGE23/2713. PCB 缺点判定表NO检验项目缺点说明缺点判定CRMAMI1线路1 断线*22.短路*33.缺口*44压伤&凹陷*55.沾锡*66.修补不良*77.露铜*8&线路撞歪*99.剥离*1010.间距不足*1111.残铜*1212.线路污染及氧化*1313.线路刮伤*1414.线细*15防焊1.色差*162.防焊空泡*173.露铜*184.刮伤（不露铜）*195 .绿漆 ON PAD*206.修补不良*217.沾有异物*22&油墨不均*239. BGA 之 VIA HOLE 未塞油墨*2410. CARD BU 之 VI

23、A HOEL 未塞油墨*2511 . VIA HOLE 未塞孔*2612.沾锡*2713.假性露铜*2814.油墨颜色用错*29孔1.孔塞*302.孔破*313.孔内绿漆*324. NPTH 孔沾锡*335.孔多钻*346.孔漏钻*357.孔偏*36&粉红圈*379.孔大*3810.孔小*3911 . BGA 之 VIA HOLE 塞孔*浙江星星电子科技发展有限公司SMD 板卡外观检验标准ZDK-PCP-SMD-014012. PTH 孔内锡面氧化变色*4113. VIA HOLE 未做油墨塞孔*42文字1 .文字上焊盘*432.文字颜色不符*443文字重影*454文字漏印*465文字

24、油墨污染板面*476.文字模糊不清*487.文字脱洛*49PAD1 锡凸&锡渣&锡饼*502. PAD 缺口*513.锡缩*524. BGA PAD 缺口*535光学点不良*546. BGA 贲锡不均*557.光学点 PAD 脱落*568. PAD 脱落*579. QFP 未做下墨处理*5810. QFP 下墨处脱落*5911. PAD 上钻孔*6012. NPTH 孔在防焊面做锡圈*6113.氧化*6214. PAD 露铜*6315. PAD 沾白漆/防焊油漆*64外观1.夹层分离、白斑、白点*652.织纹显露*663.板面撞伤*674.板边撞伤*685.吃锡不良*69成型1

25、 .成型尺寸过大（外型尺寸公差一律为土8mil ）*702.成型尺寸过小（外型尺寸公差一律为土8mil ）*713.裁切不良*724.未作 V-CUT*735.板厚*746.板薄*757. V-CUT 深度不良*76&板弯或板翘*779.成型毛边*78其它1.机种错误*792.版本错误*803.混料*814.漏印 UL NO*825.制造周期印错、漏印*836.漏印 MADE IN CHINA*浙江星星电子科技发展有限公司SMD 板卡外观检验标准ZDK-PCP-SMD-01文件编号ZDK-PCP-SMD-01版本号第一版PAGE25/2714.线路板类检验规范项目使用设备方法检验内容检

26、验要求类别外观目视线路PCB 板线路符合交货样板要求A标志字符PCB 板的型号及版本号与工作号一致ADTC 产品 PCB 有 MADEN CHINA UL 标记、生产日期、厂商标志、其它产品按原稿及交货样板检查A丝印字体清晰可辨B绿油、污 迹绿油均匀，无脱落、露铜、起泡现象B板面无水渍、污迹、铜渣B板面、金 手指、铜 箔绿油覆盖金手指不大于 1MM 长B金手指底端距 PCB 板边距离不大于 2mm 且必须平行一致B板面、金手指无有感刮化（即露镍）B金手指无感刮伤小于 5mm（允许 3 条）/排（即不露镍）B:板面（含元件孔）、金手指无氧化现象B金手指无多出、缺损、翘起现象A金手指零件孔铜箔不全

27、不大于1/4 面积Br 无板面发黄现象B板面无多余孔B:板面无起泡、凹凸不平现象B板面无感刮伤（即不露铜 /基材）小于、等于 30mm 及小于 3 条B规格尺寸卡尺、直尺、实 插体积:厚度、宽度、长度符合材料清单要求A成形状误变形量小于 2mm（即翘曲高度2mr）iA板面孔径按文件制作A切角角度靠金手指一边 PCB 四个（或八个）切角的角度为45B接插实验将 PCB 在主板相应插槽上试插可插下A特性万用表、清洗机板面金手指无短路、断路A；板面线路无短路、开路A清洗实验:清洗实验后无字符不清现象B清洗实验后无绿油起泡、脱落现象B847厂商标志漏印*847.厂商标志漏印浙江星星电子科技发展有限公司SMD 板卡外观检验标准ZDK-PCP-SMD-01文件编号ZDK-PCP-SMD-01版本