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文档简介
1、沉锡电路板上锡不良的原因摘 要PCBA上的沉锡焊盘在二次过炉过程中出现上锡 不良现象,通过对失效焊盘、过炉一次焊盘、未过炉板焊盘 进行表面观察、FIB制样剖面分析、AES表面成分分析等手段 查找失效原因。结果表明:由于失效焊盘在第二次过炉前已 经被氧化,且焊盘表面沉锡层厚度急剧减薄,从而导致焊盘 上锡不良。【关键词】沉锡 FIB剖面制样 AES成分分析 上锡不良1 案例背景失效样品为某型号双面贴片 PCBA板,该PCB板经过两 次 SMT 后,发现 B 面少量焊盘出现上锡不良现象, ?悠返氖 ? 效率大概在千分之三左右。该PCB板焊盘表面处理工艺为化 学沉锡,出现上锡不良的焊盘均位于第二贴片面
2、。2 分析方法简述2.1 焊盘表面 SEM 分析通过 SEM 分别对失效焊盘、 过炉一次焊盘、 未过炉焊盘 进行表面微观形貌观察,如图 1 所示。结果表明,未过炉焊 盘表面沉锡层成型良好,过炉一次焊盘和失效焊盘表面存在 微小的凸起颗粒,表明沉锡层在过炉后表面生成晶须。2.2焊盘FIB制样剖面分析通过 FIB 对失效焊盘、过炉一次焊盘及未过炉焊盘进行来制作剖面,再通过 EDS对剖面表层进行成分线扫描,具体 结果见图23。结果表明:失效焊盘在表层已经出现Cu元素,说明纯锡层中 Sn已经基本完全与 Cu形成合金;过炉一 次焊盘的表层在0.3卩m左右深度出现 Cu元素,说明过炉一 次焊盘后,纯锡层厚度
3、约为0.3卩m;未过炉焊盘的表层在0.8卩m左右深度出现 Cu元素,说明未过炉焊盘的纯锡层厚 度约为0.8卩m。由此可见随着过炉次数的增加,焊盘表面锡层厚度大幅 下降,过炉一次后锡层厚度几乎不能满足再次焊接的要求。 由于EDS分析精度的缘故,需采用 AES对其表面进行高精度 分析。2.3焊盘表面AES成分分析由于EDS的检测深度超过沉锡层厚度,现采用AES (俄歇电子能谱,分析深度约为 5nm)对失效焊盘和过炉一次焊 盘的表面进行深度成分分析。图 4 为过炉一次焊盘在 0 220nm 深度范围的成分分布 曲线图,由图可知,过炉一次焊盘表面在 0 187nm 范围内 主要为C、Sn;在180nm
4、左右出现Cu元素,说明在该深度 已经出现铜锡化合物。由此可见,过一次炉焊盘表面锡层并 未发生严重氧化,但金属件化合物已经长大,焊盘表面剩余 锡层厚度极薄。3 分析与讨论 沉锡板焊盘的结构主要分为铜层、铜锡合金层、纯锡层 及表层的氧化锡层,其中纯锡层可保证焊盘表面具有良好的 润湿性,在回流焊过程中,表层的氧化锡层会被锡膏中助焊 剂的活性物质去除,锡膏与纯锡层熔融,使焊盘上锡良好, 一般而言,焊盘表层至少要存在 0.2卩m的纯锡层,才能保 证焊盘良好的可焊性。失效现象均出现在第二贴片面,说明 NG 样品在第一次过炉过程中,由于高温加速铜与锡之间的 扩散,使铜锡合金层变厚,同时纯锡层氧化加剧,导致纯
5、锡 层被严重消耗;在第二次过炉焊接时,助焊剂的活性不足, 表层氧化物未被完全去除(由 AES成分分析可知),纯锡层 厚度不足,焊盘润湿性差,导致焊盘不上锡。4 结论NG 样品均出现在第二贴片面,说明焊盘在第一次过炉 过程中,由于高温作用加速铜与锡之间的扩散,使铜锡合金 层变厚,同时加剧纯锡层被氧化,导致纯锡层变薄;在第二 次过炉焊接时,助焊剂的活性不够强,表层氧化锡未被完全 去除,且纯锡层厚度不足,导致焊盘润湿性差,出现不上锡 失效。5 建议( 1)使用活性更强的助焊剂, 增强锡膏去氧化层能力;(2)增加PCB板沉锡层厚度,保证在过炉一次后,锡层厚度仍能满足可焊性要求;( 3)增加氮气保护,降低焊盘表层氧化。参考文献1 苏章泗化学沉锡工艺初探J.印刷电路信息,2001 (05).2 李伏,李斌.你了解沉锡吗J.印刷电路信息,2012( 09).3 李伏,李斌,辜小谨.沉锡PCB焊接失效分析方法J. 印刷电路信息, 2014(03) .作者简介吕俊杰( 1969
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