SMT作业指导书

1、*电电子子科科技技有有限限公公司司* Electronics Co., Ltd管理编号*生生产产作作业业指指导导书书Production Working instruction 品名通用品号/工序名称程序烧录规格/工艺属性/标准工时/工序代号1/5图示说明:作业步骤及内容：(OV-AP200A全自动IC烧录器为例，其它烧录器操作由技术部指导)1、程序下载到烧录模块：1.1、选择芯片：将烧录模块与电脑连接，打开“FLY PRO”软件点击“芯片”“选择芯片”（根据实际选择正确的芯片型号）1.2、加载程序：点击“加载”选择正确的烧录文件；1.3、下载脱机程序：点击“芯片”“脱机数据管理”“下载脱机数

2、据”弹出编程设置界面（选择“擦除”“烧录”“校验”部分芯片无擦除功能则不选）附加选项选择“通过ISP接口控制”点击“下载数据”，数据将下载到烧录模块；2、调机：2.1、烧录器接通AC220V电源，打开烧录器电源；打开触摸屏电源；2.2、真空产生装置接通AC220V电源；2.3、烧录器启动完成后将进行自动复位操作；VODE在线监控软件自动打开；2.4、更换IC烧录模组；烧录器接上烧录模块；2.5、根据IC规格尺寸，切换参数文件：点击“退出监控”；点击“握手并读取数据”，握手读取数据完成；窄体选择“步进电机”，宽体选择“伺服电机”；点击“读取LOAD”装载文件，选择正确的参数文件；点击“DOWN下

3、载”；2.5、下载完成后关闭烧录器；重新打开烧录器电源和触摸屏电源；2.6、下载器启动后开始自动复位；2.7、烧录器将按照最新下载的参数文件；3、量产：将需进行程序烧录的芯片装入IC烧录模组，轻按烧录器上“运行”按钮，烧录器将进行自动烧录；注注：1、下载到烧录模块的程序必须正确；2、生产ROHS产品时，注意材料、工具、辅料的管控；3、作业时请轻拿轻放芯片，防止芯片损坏；4、作业时需戴好防静电手环；5、按作业指导书无法进行作业及发生异常时及时通知当班负责人。1、OV-AP200A全自动IC烧录器：2、其它常见烧录器：FLY PRO 软件界面Smart PRO 5000Ul离线烧录器G9M8P 1

4、拖8烧录器工具辅料工具/辅料型号规格数量下载器适配1台镊子1把STC烧录器J-Flash ARM烧录器修改时间修改内容修改审核批准 制订:审核：批准：发行日期：*电电子子科科技技有有限限公公司司* Electronics Co., Ltd管理编号*生生产产作作业业指指导导书书Production Working instruction 品名通用品号/工序名称印刷/印刷质量检测规格/工艺属性/标准工时/工序代号2/5图示说明:作业步骤及内容：1、打开印刷机程序；2、准备好刮刀、辅料、钢网、需印刷PCB板；3、调整好印刷机和上料机各参数；4、印刷首片需按照工艺指导书进行仔细检查，对不良进行调整；无

5、异常后方可批量印刷；5、根据图示内容检查印刷质量；不良品需进行清洁后再印刷；印刷质量无法判定时，交班长处理；6、检查无异常方可流入下一工序。注注：1、P板投入印刷前需仔细检查P板表面有无杂物或P板损坏；2、遵循辅料使用原则；3、定期清洗钢网；（锡膏印刷每5-10PCS清洗一次；红胶印刷每10-50PCS清洗一次）4、印刷好的P板存放数量不得超过30pcs；5、操作设备时需注意安全，设备运转时任何物体不得探入机器内部；6、生产ROHS产品时，注意材料、工具、辅料的管控；7、作业时请轻拿轻放产品，防止产品碰撞损坏；8、作业时需戴好防静电手环；9、按作业指导书无法进行作业及发生异常时及时通知当班负责

6、人。1、印刷内部工作图：2、标准印刷图示：锡膏需均匀覆盖在焊盘上，无偏移和破坏。印胶的位置居中、无偏移胶量适中、成型良好。3、常见印刷不良图示：工具辅料NG(锡浆丝印连锡) NG（焊盘1/3未覆盖锡浆）NG（锡膏印刷偏移大于焊盘的1/4）工具/辅料型号规格数量锡膏/红胶1瓶酒精1瓶白棉碎布适量NG（胶量太少）NG（胶点拉丝）修改时间修改内容修改审核批准 制订:审核：批准：发行日期：刮刀锡膏（红胶）钢网PCB*电电子子科科技技有有限限公公司司* Electronics Co., Ltd管理编号*生生产产作作业业指指导导书书Production Working instruction 品名通用品号

7、/工序名称贴片/物料更换规格/工艺属性/标准工时/工序代号3/5图示说明:作业步骤及内容：1、打开贴片机程序；2、调整好设备导轨，装载贴片机程序，设备开始自动贴片；3、当物料使用完后机器会报警料尽，对物料进行更换后继续生产；备料：每15分钟查看生产中物料的余数，当物料余数小于500左右，根据程序站别显示的元件名称从指定的料车上取出相应的物料安装在供料器上，放置于备料车上。换料：A、机器报警料尽错误；确认报警故障是否需要更换材料；B、确认导轨号码，卸出供料器；从备料车上找到需要更换的物料，找另一个人进行材料确认；C、把装好的材料装进卸出供料器的位置；D、换料人和确认人看装进机器的材料名称与机器上

8、料站名称是否一致；E、根据贴片位置图对更换的材料的形状及方向确认。记录：填写材料更换记录，换料者与确认者签名确认。注注：1、注意材料名称的完整性；如：BL8503-30PRN BL8503-33PRN2、注意材料精度误差；如：103J=10KR5%，103F=10KR1%；103B=10KR0.1% ；常用容值误差有5%,10%和-20% +80%等,分別用字母JKZ表示；3、操作设备时需注意安全，设备运转时任何物体不得探入机器内部；4、生产ROHS产品时，注意材料、工具、辅料的管控；5、作业时请轻拿轻放产品，防止产品碰撞损坏；6、作业时需戴好防静电手环；7、按作业指导书无法进行作业及发生异常

9、时及时通知当班负责人。1、贴片机贴装工作原理图：2、物料更换：2.1、材料盘认识： 规格误差 阻值规格 容值 误差2.2、材料的极性认识：工具辅料正极 -贴片IC极性图示工具/辅料型号规格数量 贴片钽电容极性图示剪刀1把双面胶10MM1卷 负极1脚 7脚 贴片二极管极性图示修改时间修改内容修改审核批准 制订:审核：批准：发行日期： 1051SS355 CD4051*电电子子科科技技有有限限公公司司* Electronics Co., Ltd管理编号*生生产产作作业业指指导导书书Production Working instruction 品名通用品号/工序名称贴装质量检查/回流焊接规格/工艺属

10、性/标准工时/工序代号4/5图示说明:作业步骤及内容：1、取一贴片机贴装完成品；2、根据工艺指导书和图示内容检查贴装质量，对贴装不良进行修正；贴装位移-摆正漏贴-手工补贴少锡-通知前工序处理3、部分异形元器件需手工贴装的，根据工艺指导书手工贴装在指定位置；4、检查无异常后进行回流焊接；回流焊接前需确认回流焊温度曲线；（参考图示）Sn63Pb37工艺，峰值温度：2255Sn99Ag0.3Cu0.7工艺，峰值温度：2455红胶固化温度：1555回流焊其它参数设置详见回流焊接技术标准。注注：1 1、P板在链上过炉时，P板与P板间距必须大于P板长度；2、P板在网上过炉时，按“品”字型放置；3 3、当贴

11、装异常连续出现时通知班长或技术人员处理；4、生产ROHS产品时，注意材料、工具、辅料的管控；5、作业时请轻拿轻放产品，防止产品碰撞损坏；6、作业时需戴好防静电手环；7、按作业指导书无法进行作业及发生异常时及时通知当班负责人。1、极性方向： 、贴片元器件不允许有反贴 、有极性的器件需按正确的极性标示安装 负 正 正 负OK NG反贴 贴片二极管图示贴片钽电容图示2、位置偏移： 、元器件贴装需正中，无偏移、歪斜 OK NG(元件偏移焊盘1/4)3、溢胶和元件浮高确认：NG元器件下方出现严重溢胶,影响外观元件浮离焊盘的距离应小于0.2MM4、回流焊接曲线图：工具辅料工具/辅料型号规格数量镊子1把物料

12、盒根据需求Sn63Pb37炉温曲线Sn99Ag0.3Cu0.7炉温曲线红胶固化炉温曲线修改时间修改内容修改审核批准 制订:审核：批准：发行日期：0RSS14V684110 1011230.2mm*电电子子科科技技有有限限公公司司* Electronics Co., Ltd管理编号*生生产产作作业业指指导导书书Production Working instruction 品名通用品号/工序名称AOI检验规格/工艺属性/标准工时/工序代号5/5图示说明:作业步骤及内容：焊锡工艺：1、打开AOI程序；2、取一回流焊接完成品，批量检验前，根据工艺指导书核对PCB型号、版本、贴装器件的型号规格、生产工艺

13、是否符合工艺指导书要求；3、调整好AOI导轨，将需检测产品放置于导轨上，按下“TEST”按钮，开始检测；4、检测完成后，按下AOI键盘空格键，显示画面将显示初判不良图示；5、AOI键盘的“Ctal”键可以向上查看初判不良，“Shift”键可以向下查看初判不良，当确定为实质不良时，按下小键盘上的数字键（根据不良定义），确认不良现象，将不良品使用红色箭头纸标识；6、将不良品进行维修；包焊减锡；锡珠、短路挑开；元件位移、侧立、立碑摆正；错件更换器件；烂件更换器件；缺件补焊器件；空焊、虚焊加锡补焊。7、对维修后的底板需再次进行AOI检测；8、将良品整齐摆放装入箱中,并在箱外贴上标识卡送至品质待检验区。（要求标识卡填写准确完整，外箱标识与箱内实物一致）注注：1、对无法维修或品质无法判定时交班长处理；2、装箱时注意产品防护，防止产品挤压损坏产品；3、生产ROHS产品时，注意材料、工具、辅料的管控；4、作业时请轻拿轻放产品，防止产品碰撞损坏；5、ROHS产品焊台温度管控38030；（焊接/补焊特殊器件除外）6、非ROHS产品焊台温度管控35030；（焊接/补焊特殊器件除外）7、作业时需戴好防静电手环；8、按作业指导书无法进行作业及发生异常时及时通知当班负责人。贴片元器件需焊点饱满不允许有空焊、少锡、短路、位移等不良现象。