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文档简介

1、镀金药水配方YKK standardization office【YKK5AB YKK0& YKK2C YKK18】化学镀金药水方案一:（）亚硫酸金钠NaAu（SO3）22g/L配位剂亚硫酸钠Na2SO315/L硫代硫酸钠Sa2S2O3L络合剂硼砂10g/LPH值温度75 °C丄艺流程:酸洗一一微蚀一一预浸一一活化一- 化学镀線一一置换镀金镀液稳定性测试:镀液加热至75 °C维持6h后，常温下放置1月。注意定时观察镀槽壁或底部是否有沉淀析出，若有析出，则表明镀液稳定性 不达标。方案二：（）亚硫酸盐镀金工艺规范：金（以氯酸金或雷酸金形式加入）主盐 815g/L 无水亚

2、硫酸钠（化学纯）络合剂120150g/L磷酸氢二钾（化学纯）导电盐和PH缓冲剂3050g/L柠檬酸钾（化学纯）辅助络合剂80-100g/L氯化钾（化学纯）100120g/LEDTA-2Na （化学纯）掩蔽剂2030g/L光亮剂稳定剂温度40-50 °CPH值1.1 金盐金是镀液的主盐，在溶解纯金后以氯酸金或雷酸金形式加入镀液。在镀液 中以亚硫酸金络离子A（SO3）3和柠檬酸金络离子A （C6H5O7） 3-存在。金 含量高，允许阴极电流密度较高，沉速快；金含量低，允许阴极电流密度低， 沉速慢。正常情况下的沉积速度为。亚硫酸钠亚硫酸钠是金的主要络合剂。lmol金需要2mol以上的亚硫酸

3、钠才能完全 络合。其作用是改善镀液的分散能力，提高镀液的导电性。稳定PH在以上， 可保证亚硫酸金络离子不发生解离而缩短溶液的寿命。柠檬酸钾柠檬酸钾是金的辅助络合剂，在镀液中生成柠檬酸金络离子有助于溶液的 稳定。氯化钾氯化钾的作用是提高镀液的导电性能和阴极电流密度，从而提高金的沉积 速度。氯化钾含量低于工艺范围则使用的电流密度范围变小。磷酸氢二钾磷酸氢二钾是导电盐和PH缓冲剂。当镀液的PH降低至酸性时，亚硫酸钠 发生分解：SO32 +2H+->SO2 t +H2Oo当镀液的PH过高即PH>10时，金容易 被还原析岀：2Au+SO32+OH -2Au I +SO42+H通过磷酸氢二钾的水解，调 节PH,使镀液始终保持弱碱性。HPO42-+H2OPOF +H卄OHPO42'+H2OH2PO4+OH-EDTA-2NaEDTA-2Na是镀液中金属杂质离子掩蔽剂。其对提高镀液

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