CAM350计算测试点和沉金面积_第1页
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文档简介

1、CAM350预审的操作步骤:1. 导入 gerber2. 量外形尺寸.3. 区分层数,根据上面的后缀及具体的文件判断线路层。4. 看最小孔径是否 0.2mm5. 测量线宽线距6. 计算测试点,沉金面积一.测试点:是指pcb板所有开窗焊盘的总数,由于有孔的焊盘顶底层是导通的,所以有孔的焊盘只需要计算一次。 过孔的焊盘指的是排列不 整齐的小小的开窗是不需要计算测试点的。翻开阻焊2层比照:如果一层能完全覆盖另一层,即只需要计算焊盘多的那一层;如果一层与另一层不能完全覆盖,测试点为二层阻焊焊盘数减去器件孔数要排除过孔数,通常是0.6mm以下的孔,简单来说测试点可以按顶层阻 焊+底层贴片,底层阻焊+顶层

2、贴片.测试点计算方法:选择好阻焊层,Edit-Delete ,只需要勾选下面的Flash,代表焊盘的意思点击SelectAII ,会出现1669即是测试点数需要注意的是:1.要排除过孔开窗,按下面的步骤操作。 如下列图:这些圈中的排列杂乱的小点即是过孔开窗,我们需要找到它的D-code,按快捷键Q,会出现此焊盘的D-code,计算测 试点时需排除这类开窗点击 Filter-Dcode Filter 出现下面的对话框,去掉Dcode40前面的勾后,点击OK 0«再选择SelectAII 就会出现正确的测试点数。需要注意的是: 2. 有些焊盘没法选择上,是因为没有转 pad, 操作如下U

3、ntitled - UI360 T| D & HFile Edit Add View Info utlities Anal/sis Tools Tables Macro Settings Help|3. 00:3.003广Q丄回Q比还/ ShortcutsEditorFlyrig ProbeEditorBed of NaihEditorPart EditorPart Editor® W 4CAM Editor6 :ron9:tl11:tM1i-S1 Craw To 匚出tcinn淨 Dr:空 Tb SymbolDraws To FlashPol 也口 ri Convert i

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