佑光LED固晶机操作维修手册及配件供应

1、佑光DB380 382系列泛用固晶机基本操作步骤一、根据晶片选择吸嘴、点胶针、顶针：1. 吸嘴大小约为晶片大小的2/3，一般69mil 的晶片用4mil 的吸嘴。吸嘴的拆装方法：把固晶臂摆到吹气位置拆装吸嘴，装钨钢吸嘴须先把高度规套到固晶臂前端，把钨钢吸嘴从上往下推到底; 装电木吸嘴不需用高度规，直接把吸嘴从下往上推到位。2. 一般用10度的顶针；顶针拆装注意：装上顶针后必须使顶针归位才能装顶针帽；确保顶针尽量从顶针帽小孔中心出来，否则需要调整顶针帽位置。3. 小功率晶片：点银胶，用0.25毫米点胶针, 点绝缘胶用0.20毫米的。大功率晶片：点胶针大小为晶片的大半。点胶针拆装注意：拆点胶针不要

2、把整个针套拆下来，只要拆上面的螺母和顶丝，确保安装后点胶针在归位高度时比胶盘边沿高2毫米。二、1. 对三点一线（固晶头吸晶高度放入反光片调亮晶片台同轴灯光，调节CCD 焦距使吸嘴反光点清晰移动镜筒座使十字线对准光点中心固晶臂归位，顶针顶针高度把侧光打亮对准顶针帽，调焦使顶针清晰移动顶针座使顶针对准十字线顶针归位）2对两点一线（固晶头固晶高度放入反光片移动固晶台镜筒座使十字线对准光点固晶臂归位 三、. 漏晶检测灵敏度设定：固晶臂吹气位置装上吸嘴帽，气阀打开吸嘴真空转动漏晶检测调节按钮看到吸嘴真空指示灯闪烁时再把按钮顺时针转30刻度用手指堵住吸嘴检查指示灯是否有变化堵住灯灭，放开灯亮为正常。四、晶

3、片台参数设定：更换晶圆调整好灯光、焦距、晶片方向移动晶片台使十字线对准一颗晶片中心晶片台参数图像识别对比度设定搜索范围：画框装入模块（自定画框完成加入新模块）校准晶距手动输入X1、X2、Y1、Y2。五、固晶台参数设定：放入装好PCB 的夹具调好灯光、CCD 焦距1. PCB阵列，输入左上、左下、右下Pad 阵列数，输入左上、左下、右下pad 上固晶点数；2. 图像识别设定：图象识别搜索范围，自定画框装入模块，自定画框，完成，加入新模块校准； 3. 把生成的搜寻码改到修正固晶点位置栏里面。更换PCB 并走位确认是否有误。六、五个高度设定：1. 吸晶高度（先搜索到一颗晶片气阀打开吸嘴、顶针真空固晶

4、头吸晶高度加减10至吸嘴真空指示灯刚好灭固晶臂归位）；2. 固晶高度（固晶台十字线对准pad 气阀吸嘴真空找开固晶头固晶高度加减到指示灯灭时, 红光晶片减20步，其他晶片再加30步固晶臂归位；3. 顶针高度（在显示器看，顶针刚开始顶起蓝膜再加100步左右，有漏晶提示即吸不起晶片时加一点，有碎晶时减一点，一次加减几步慢慢试）；4. 点胶高度（点胶头点胶高度胶针碰到pcd 时再加30步点胶臂归位）；5. 取胶高度（点胶头取胶高度点胶针碰到胶盘底部即可点胶臂归位）。注：顶针、点胶、取胶高度调好一次，做同样的产品后面不需再调，有问题时再微调，胶量多少调节刮刀上下或取胶高度。注意：固晶归位高度一般要比吸

5、晶高度和固晶高度小500，太大容易撞吸嘴。 七、做点胶偏距设定，调节胶量：先在夹具铁板做点胶偏距设定，点击点胶微步观察并调节胶量。试生产：固一颗晶片，移动固晶台镜筒座，使十字线对准晶片中心，换一位置再做一次点胶偏距设定，手动固几颗晶片，没问题再全自动固，中途注意检查有无缺陷。佑光DB288H280S直插自动固晶机操作步骤1根据02或04支架高度调节固晶台导轨高度：支架杯底与导轨上端平齐。2. 根据芯片大小选择吸嘴：一般红光芯片用4MIL 吸嘴，其他光芯片用5MIL 吸嘴。用高度规安装吸嘴：设定与参数固晶臂吹气位置拆下吸嘴帽拆下原来吸嘴在固晶臂前端套上高度规把钨钢吸嘴从上往下推到底（一般电木吸嘴

6、从下往上推到顶）拧紧螺丝。 注意：更换或者重装吸嘴后必须做第3、4、5、6步3. 对三点一线（设定与参数固晶头吸晶高度放入反光片调亮晶片台轴向灯、调节镜头座上下使吸嘴反光点清晰成圆形移动晶片台镜筒座使十字线对准光点中心固晶臂归位；顶针高度把侧灯打亮对着顶针帽、调节镜头上下使顶针清晰可见移动顶针座使顶针对准十字线顶针归位）。三点一线即吸嘴在吸晶位置与十字线和顶针在一条线上。4. 对两点一线：入料架放入支架支架到爪二位支架到固晶位设定与参数固晶头固晶高度（吸嘴必须在碗杯里面，否则需要调节固晶台位置）移动固晶台镜头座使十字线对准光点中心固晶臂归位。5. 固晶台位置即支架碗杯位置调节移动固晶台底座使碗

7、杯中心对准十字线。6. 漏晶检测灵敏度设定：设定与参数固晶臂吹气位置装上吸嘴帽气阀打开吸嘴真空转动漏晶检测调节旋钮吸嘴真空指示灯闪时、再把旋钮顺时针转30刻度用手指堵住吸嘴看指示灯是否有变化, 堵住灭、不堵亮为正常气阀关闭吸嘴真空。8. 五个高度设定：A 吸晶高度（搜索到一颗芯片气阀打开吸嘴、顶针真空固晶头吸晶高度+或-至真空指示灯刚好灭固晶臂归位）B 固晶高度（先确认固晶固晶位置有碗杯气阀吸嘴真空打开固晶头固晶高度红光芯片+或-至吸嘴真空指示灯灭-10步，其他芯片再+30步）固晶臂归位。C 顶针高度（打开顶针真空顶针高度加减至刚顶起蓝膜再加100步左右，顶针高度，一般不需调节，有漏晶提示即吸

8、不起晶片时加一点，有碎晶或固晶不正时减一点，一次加减不能太多，每次加减5步调试；顶针同步高度设定在蓝膜下面30步；顶针预备高度比顶针同步高度低100步）D 点胶高度（点胶头点胶高度手压眼看加减至点胶针刚好碰到碗杯再加1040步点胶臂归位）E 取胶高度（点胶头取胶高度点胶针碰到胶盘底部再加1040步点胶臂归位）9. 调节点胶位置和碗杯位置，使芯片固在碗杯中心：调节点胶位置，使点胶在碗杯中心；固一颗芯片，微调固晶台镜头座，使十字线对准此晶片中心点支架到固晶位（换下一个杯）微调固晶台底座，时使碗杯中心对准十字线点胶一次再次调节点胶位置，直到把胶点在碗杯中心。10. 再手动固几颗晶片，调好点胶量，胶量

9、多少可以通过调节刮刀上下或者取胶高度控制，全自动固几条出来拿到显微镜下面检查，看有无漏固、沾胶、碎晶、多少胶等缺陷，如有需检查调好，正常后把固晶台镜头移动到压叉右边方便观察固晶状况。机台故障分析一、漏固：1光点不准，三点一线没有对准十字线； 2吸晶，顶针和固晶高度不够； 3吸嘴有杂物，堵了, 导致真空小 4漏固检测灯没调灵敏（太灵敏容易吸不走芯片，会漏固；太迟钝会固重复或吸着晶片不放，带回吸晶位）5顶针磨损或断了，吸嘴磨损； 6延时时间的调整，可能太快；7弱吹不够大（或者弱吹太大把晶片吹掉） 8摆臂的水平和弹簧力度；摆臂弹力太大和顶针高度太高会把晶片压碎或顶碎，太轻则会吸不起晶片或固晶的位置会

10、移动； 9摆臂不水平；10流量计被堵或损坏；二、晶片吸不起来：1吸晶高度和顶针高度不够或太高把晶片顶翻； 2光点不准；3吸嘴有杂物或堵了； 4顶针磨损或吸嘴磨损； 5摆臂的弹力太轻；6PR （图像识别）做是太亮，吸嘴乱抓晶片； 7吸晶，顶针和固晶台延时太快； 8新机的顶针高度不能低于2000； 9摆臂不水平；三、点胶不均或没有胶：1点胶高度不够；2点胶臂弹力不均（不顺畅）点胶针组弹力要小于点胶臂的弹力，保证点胶头垂直动作。 3点胶针磨损； 4点胶延时太快；5点胶移位，看不见（光点不在死位） 6PCB 数码管，支架不平；四、吸嘴老吹气不固晶：1吸嘴上有胶或堵了； 2漏固灯不灵敏； 3弱吹不够大；

11、4吸晶高度不够，晶片没吸起或固晶高度不够，没有固下去； 5顶针磨损，吸不起晶片或顶针把晶片顶碎； 6摆臂不水平五、光点看不见：1吸嘴堵了；2光点偏了，看不见（把显微镜倍数放到最小，再对光点） 3显微镜模糊，调整焦距；六、看不见顶针：1顶针断了；2顶针高度不够高； 3顶针光点偏了；七、晶片固倒或倾斜：1固晶高度不够； 2光点不准；3顶针，吸嘴磨损；4摆臂力度不够或不水平； 5弱吹太强；6固晶、吸晶、顶针、固晶台延时太快、或马达速度太快；八、晶片被带回吸晶位置：1吸嘴里面有残胶，漏固检测灯感应到，就会把晶片带回不固晶； 2点胶不均或小，晶片没固上去； 3吸嘴磨损；4晶片本身太粘，固晶延时太快； 5弱吹调大些；固晶焊线机配件 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 60 61 62 ASM 摆臂 Z 皮带 R-皮带 W/H Z