2015黄金工业应用投资研究报告

1、黄金工业应用领域投资研究报告一、黄金在工业领域的应用概况制造首饰和金币作为黄金传统的工业应用存在已有数千年的历史，在现代工业技术革命的推动下，黄金的工业应用领域的范围和深度都得 到了进一步的发展，如今黄金的工业应用涵盖了首饰制造业、电子仪表 业、航天航空业、材料工业、核工业、化学工业、医药医疗等多个领域。自2001年至2010年，黄金年均在工业领域的用量约为 2859.5吨，其 中最高年份为2001年的3372吨，但随着近两年中黄金价格的持续攀升 和经济危机形势下对于黄金货币化投资需求的增长，黄金在工业领域中 的应用规模受到了一定程度的压缩，在2009年达到最低水平，仅为2224 吨，但在20

2、10年中工业用金量回升至 2484吨。2001 -2010年全球工业用金量统计图从黄金工业化应用领域进行分析，黄金首饰用金量占比最大，在近十年中占工业用金总量的84.9%,其次为电子工业，其占比约为 9.8%,剩余的其他工业和装饰品、牙科的用金占比约为5.3%。2001 -2010年黄金苴饰及电子工业用金量在我国，黄金在工业领域的使用为年均总供给量的 72.68%,其中首 饰制造业占第一位，为53.13%;金条加工业居第二位，占13.46%;电 子工业及装饰业用金占5.82%,为第三位，金币制造业用金量占1.78%, 居第四位。总体而言，无论全球平均情况，还是我国的工业用金情况，工业用 金量每

3、年都占总供给量的70%以上,而且都超过了矿山年产黄金的数量， 两者的比值近十年全球平均值为 1.35:1，我国近三年平均值为1.54:1， 这说明每年都有大量存量黄金进入市场，需要进行再加工。从产业投资角度进行分析，尽管受金价上涨以及全球经济形势的影 响，近三年全球黄金的工业应用规模有所下降，但随着黄金应用技术的 不断发展和经济形势逐步向好，黄金在工业领域的应用将会恢复甚至超 过前期的规模。另外，通过对黄金应用的比重和趋势进行分析，我们可 以发现尽管目前黄金首饰仍然是最大的用金领域，但电子工业无论在比 重还是总量上都保持着上涨的态势，且并未受到黄金价格和经济形势等 外部环境影响，因此对黄金电子

4、工业应用领域更加具有投资价值，符合 招金集团未来发展的需要。二、黄金在电子工业中重点产品的应用电子工业用金是仅次于首饰制造业用金的第二大用金领域。近20年来，随着电子工业的发展，电子工业用金的需求量一直呈现上升趋势。 电子工业用金量与电子工业的发展状况密切相关。近十年最高年份超过 300吨，而低的年份不足 200吨。2000年至2009年的十年间，年均需 求量为262.1吨，占全球总需求量的6.6%。2009年我国电子工业用金 量为12.8吨，居全球第六位。黄金是电子工业必不可少的原材料，目前还没有另外一种金属可以 完全取代黄金在电子工业中的应用。黄金在电子工业中的应用主要有以 下几个方面：导

5、线、焊料、浆料、超导、镀金。我们重点调研了金丝（线）、 金膏和金浆三种产品的生产和市场状况，并对其中主要生产企业和潜在 投资对象进行了资料收集。2001-2010年电子工业用金量统计图（一）金丝（线）1、简介金丝主要是指直径1mn以下的丝状黄金，金线是以金和金合金为胚 料，通过拉制而成的成盘线制品，通常认为金丝和金线之间没有本质上 的区别，从功能上均以在集成电路的导线连接为主，在此统一对其进行 分析。金丝在集成电路中是作为焊接材料将半导体芯片与外部连接起 来，主要作为半导体关键的封装材料，所以金丝又被称为键合金丝。在 半导体封装中，实现芯片与外界电连接有各种方法，其中引线键合是最 主要的技术手

6、段，目前90%勺芯片互连均采用引线键合技术，前述的“金 丝”即是键合丝。2、市场状况目前日本是全球键合丝的主要生产国，其技术研发能力以及产品的 种类、产量、质量均居世界前列，2004年日本键合金丝产业全球市场占 有率高达80%随着全球其他地区键合丝行业的快速发展，其市场占有 率有所下降，2010年为32.7%,主要生产企业包括田中电子工业、住友 金属矿山、日铁微金属、三菱综合材料等，其中田中电子工业株式会社 是目前全球最大的键合丝制造商。欧美主要键合丝制造商包括德国贺利 氏控股集团、美国库力索法公司（Kulicke & Soffa , 2008年8月其键 合丝业务被德国贺利氏控股集团收

7、购）、美国SPM公司等，市场占有率 为10.5%。亚洲（不含中国内地、日本）主要生产企业包括韩国MK电子、韩国Heesung及台湾钰成金属等，市场占有率为 9.7%。2010年世界键合金丝市场分布亚洲（不含中国内地、日本），9.70%欧美,10.50%日本，32.70%中国内地,47.10%资料来源：中国电子材料行业协会根据中国电子材料行业协会的统计，2010年我国键合丝总的需求量 较上年有较大增长，键合金丝 2010年产量达到28吨，比2009年增长 12%国内生产的键合丝（包括外资企业在我国国内生产的键合丝）供 应量占总需求量的90%以上,国内厂商所产金丝能够为国内市场所消化。 从供求关系

8、来看，目前我国生产键合丝已经能够满足国内中小规模集成 电路和分立器件的需求，但大规模、超大规模集成电路用键合金丝仍需 大量进口。从产品规格来看，近年来由于黄金价格不断上涨，加之工艺 技术的提升，键合金丝正向微细化方向发展，直径小于25微米的超细键合金丝市场规模已由2005年的33%g高到2008年的45%预计未来 还将得到进一步的提高。3、技术发展趋势金丝金线的技术与工业化生产起源于美国，之后在日本、欧洲有较 大的发展。作为半导体封装专用材料，键合丝行业与半导体行业密不可 分，尽管黄金价格昂贵，但由于其出色的导热、导电、机械性能和化学 稳定性，金丝作为半导体封装材料目前尚不能被完全替代。半导体

9、行业 是典型的技术密集型行业，随着半导体封装技术的不断发展，对键合丝 的性能也提出了更高的要求，键合丝生产企业必须持续不断地进行新技 术、新产品、新工艺的研发，以适应半导体行业的要求。产品封装主要 向高密度、小体积、功能全、智能高方向发展，这对键合金丝提出更高 要求，从目前的市场看，高纯度、高温、抄袭、超长的金丝需求量迅速 增长。目前键合金丝的微量添加元素复合化、组成合金化、加工细线化、 低成本化是键合金丝的发展趋势。日本田中电子工业株式会社通过研 究，在高纯金中添加其他元素，可提高金合金丝在高温环境下的长时间 放置性能，利用该技术生产出的键合金丝可进行丝焊和球焊；日本住友 及新口铁和德国的贺

10、利氏等公司针对键合金丝细线化和接合性问题，研 究了添加元素对金合金细线化的效果，并通过添加廉价元素降低金丝成 本，相继开发出高性能的新型键合金丝，已进入实用阶段。需要注意的是，与金丝相比，铜丝的断裂负荷及刚性更强，在模压 和封装过程中可以得到更优异的球颈强度和较高的弧线稳定性，在中低 端应用领域也有逐渐取代金丝的趋势。4、国内主要生产企业我国国内键合丝的生产水平已经达到国际同等水平，但由于投资较 大，国内生产企业并不多，主要为国际知名键合丝制造商在国内的独资 或合资企业，以及部分内资企业。国内目前具有一定生产规模和影响力的键合金丝金线生产企业主 要有贺利氏招远贵金属材料有限公司、招远招金励福贵

11、金属有限公司、 杭州菱庆高新材料有限公司、宁波康强电子股份有限公司、铭凯益电子（昆山）有限公司、浙江佳博科技股份有限公司、北京达博有色金属焊 料有限责任公司、杭州日茂新材 料有限公司等。5、潜在投资目标企业（1）山东贺利氏招远贵金属材料有限公司是山东鲁鑫贵金属有限 公司与德国贺利氏集团公司于1995年共同创建的中德合资企业，主要 从事半导体键合丝（金丝、银丝、铜丝、铝丝）、蒸发材料、溅射靶材、 焊粉的生产及销售。旗下子公司贺利氏招远（常熟）电子材料有限公司， 位于江苏省苏州市常熟东南经济开发区，主要从事半导体键合丝、蒸发金、溅射靶材、蒸发材料、焊膏、焊丝、贴装胶、助焊剂等的生产及销 售。贺利氏

12、在中国的这两个分公司在中国大陆的市场份额高达60%几乎覆盖中国大陆所有的封装企业。（2）杭州菱庆高新材料有限公司是由日本国田中贵金属集团旗下 的田中电子工业株式会社和田中贵金属国际株式会社共同投资设立的 外商独资企业，投资总额1000万美元，公司成立于2001年，2003年4 月开业，注册资本454万美元。公司主要经营范围是半导体用金线的制 造以及销售，主要产品为半导体封装用金线。（3）宁波康强电子股份有限公司成立于 1992年6月，2007年3 月在深圳证券交易所上市，目前已成为国内最大的塑封引线框架生产基地和主要键合丝制造商，年产引线框架达180亿只，键合金丝3吨。（4） 北京达博有色金属

13、焊料有限责任公司成立于1999年12月， 是由北京有色金属工业总公司、北京有色金属与稀土应用研究所共同投 资组建的国家高新技术企业，注册资金 3428万元。专业从事半导体集 成电路、分立器件、LED用键合金丝、键合铜丝及其它非金键合材料、 金及金合金产品的生产、研发和销售。（5）浙江佳博科技股份有限公司是2009年成立的高科技型股份制 公司，注册资金2000万人民币，总投资1.2亿。主要从事半导体键合 金丝、键合铜丝、蒸发金、金靶材等产品的生产及销售。（二）金膏1、简介金膏是具有导电性能的膏状金制品，本质特性是涂在各种非导电性 的基材上，通过加温或固化成为电子回路中的导体或电阻。金膏是金粉 和

14、贵金属树脂酸混合而成的膏状化物，是多金属复合化，金是广泛使用 的一种金属，一般是5-12%o金膏产品主要用于厚膜混合IC、电阻、层 叠陶瓷电容器、导电粘结剂和传感器。按元素成分，金膏可以分为：金 钯合金金膏、金铂合金金膏、金钉合金金膏、金钯铂复合金膏。（1）厚膜混合IC。厚膜混合集成电路主要由基片和无源网络构成， 其中无源网络主要是在基片上将各种浆料通过印刷成图形并经高温烧 结而成。使用的材料包括：导体浆料、介质浆料和电阻浆料等。厚膜导 体是厚膜混合集成电路中的一个重要组成部分，在电路中起有源器件的 互连线、多层布线、电容器电极、外贴元器件的引线焊区、电阻器端头 材料、低阻值电阻器、厚膜微带等

15、作用。导体浆料中，通常的厚膜混合 集成电路使用的是钯银材料，在部分军品电路和高精度电路中使用的是 金浆料，在部分要求不高的电路中使用的是银浆料。（2）层叠陶瓷电容器提供了一种即使在将电介体陶瓷层更进一步 薄层化、多层化时，也能够实现介电特性、绝缘性、温度特性、高温负 荷特性等诸特性良好且耐热冲击性良好的层叠陶瓷电容器，该层叠陶瓷 电容器是交替层叠以由通式ABO3所示的钛酸钡系化合物作为主成 分的电介体陶瓷层和以N1作为主成分的内部电极而成的，而且，至少 含有Mg及Li的结晶性氧化物存在于内部电极（2 a2h）及电介 体陶瓷层（6a6g）中的至少任一个中。优选所述结晶性氧化物的 大部分与内部电极

16、（2 a2h）中的N1相接。（3）传感器是一种物理装置或生物器官，能够探测、感受外界的 信号、物理条件（如光、热、湿度）或化学组成（如烟雾），并将探知 的信息传递给其他装置或器官。2、金膏产品产销区域金膏的用途是涂在各种非导电性的基材上，通过加温或固化成为电 子回路中的导体或电阻，最常见的基材是陶瓷。大部分金膏产销企业落 户在陶瓷产地周边。3、技术发展趋势目前国内尚无成型的技术，产品大多依赖进口，很多业内公司只做 进口贸易。4、潜在投资目标企业（1）景德镇西马克电瓷有限公司是按照国家电力发展规划和现代 化生产规模要求而建成的专业制造高压电瓷的股份制企业。占地面积 3.3万平方米，首期建筑面积2

17、万平方米。拟生产363kV及以下皿W 级防污棒型绝缘子、252kV及以下各类电器瓷套、16kN及以下电气化铁 道棒形绝缘子、高压线路绝缘子、出口绝缘子等三百余个品种。（2）德化瓷厂历史悠久，民国28年（1939年），德化改良瓷场改为德化实验瓷场，研制电话机外壳、电用瓷夹板等。1954年以后，德化瓷 厂连续10多年烧制低压电瓷瓶、电瓷管、瓷夹板等产品。1958年，德化瓷厂制成高压电用瓷，生产棕色釉的高压针式绝缘电瓷瓶、电瓷管、 电护架、分电器、碟式绝缘子、拉线瓷瓶等系列产品。1970年，德化瓷厂生产汽车火花塞高频容器、压电陶瓷喇叭等产品。1990年，全厂固定资产原值1046万元，职工1569人，

18、年产量2366万件，产值1059万元 （80年不变价），出口 858万件，利税111万元。（3）禹州市钧发电瓷化工有限公司前身为禹州市高低压电瓷厂，占地面积25亩，固定资产1000多万元，属高科技领先化工企业，公司 拥有一流的生产设备，先进的生产工艺以及专业的化工技术人才。本公 司生产的安稳剂产品已经国家农业部，轻工业部专家检测、试验、论证 颁发了：产品专利证书、检验报告、产品认证证明。公司申请办理了各 种手续，环境评价报告、工商营业执照、税务登记证、代码证、安全生 产许可证、工业品生产许可证（以上证件已全部正式颁发）。（4） 唐山高压电瓷有限公司前身为唐山市高压电瓷厂，始建于1952 年，2

19、003年改制为有限公司，目前是全国最大的棒形绝缘子生产企业，是一家专业从事126kV1100kV棒形绝缘子、i500kV、±800kV直流棒形 绝缘子和126kV550KV SF6瓷套等电站电瓷系列产品设计、研发、生产 的大型企业，是我国电瓷行业大型骨干企业之一，产品注册商标TD'。（三）金浆1、简介电子工业生产技术的快速发展，对电子元件小型化、高密度、高电 压以及低成本的需求日益强烈，特别是新技术的应用，使得传统的厚膜 和薄膜技术难以满足产品的生产需要。电子浆料产品是集材料、冶金、 化工、电子技术于一体的电子功能材料，是混合集成电路、敏感元件、 表面组装技术、电阻网络、显示

20、器，以及各种电子分立元件等的基础材 料。有机贵金属浆料分散性好，涂覆范围宽，涂层均匀，无需抛光，同 时克服了厚膜浆料所存在的流变-波纹难题，可形成高纯度、高致密的 膜，膜厚最薄至0.1,能制成高质量、低成本电路；浆料可采取丝网 印刷、刷涂、旋转涂覆、喷涂、滚筒等多种涂布方法。因此开发有机贵 金属浆料用于工业生产，不仅可以填补空白，而且对我国的贵金属深加 工和电子工业发展具有重要意义。金浆料作为有机贵金属浆料的一种，因黄金本身具有的黄金具有极 高的稳定性、易加工性和良好的导电性和导热性，而成为其中最具科技 领先性的浆料。因此，随着电子尖端技术和整机微型化的发展，金浆料 成为新兴的技术密集型材料，

21、是实施微电子技术的重要材料之一，并且 是后薄膜混合集成电路、微型元件及表面组装技术的基础。金浆料的种类主要有细线金浆料、低温金浆料、金钯浆料、金银钯 浆料等。这些金浆料又分为三种类型：玻璃粘结型金浆料、无玻璃粘结 型金浆料和混合型金浆料，其中玻璃粘结型金浆料含金量90%以上，无玻璃粘结型金浆料含金量 99%受黄金价格持续攀升和原材料回收技术水平的影响，目前国内大部 分电子浆料采用银，铂、银钯等贵金属作为生产原材料，专门从事黄金 浆料生产的厂家则基本没有。2、贵金属浆料的研发与生产状况上世纪80-90年代，日本、美国等以有机贵金属浆料做薄膜浆料在 热印字头、图像传感器等导体材料和电子元件上进行了

22、大量的研究，进 展迅速。而目前我国进行这方面技术研究的机构不多，仅局限于昆明贵 金属研究所、华东理工，中国科学院上海硅酸盐研究所等科研机构，且 尚未有成熟研究成果问世的报导，是我国黄金在工业领域应用的一个突 出的薄弱领域。从技术层面分析，金浆料是对金粉采用无机或有机或有机化合物分 解、化学还原等方法制作浆料。超细金粉是制造各种性能电子浆料的主 要导电材料，电子浆料所用金粉料粉粒度约为 0.1微米-100微米，大部 分是0.5微米-5微米。目前，生产电子浆料的超细金粉也被广泛定义为 纳米金粉，采用粒径15nm以下的纳米金粒子分散到水溶液中，形成色 着稳定均匀的中性溶液，溶液的颜色不是金黄色而是红

23、色，如果添加其 它物质而形成凝聚态时溶液变成青色。作为一种广泛应用的高科技产品，贵金属浆料技术基本上为少数发 达的西方国家所垄断，而我国的金浆料则基本上靠进口。国外贵金属浆 料主要生产企业包括杜邦，明尼苏达矿务及制造业公司（3M,福禄（Ferro），日本旭硝子株式会社等等。目前，除部分外资企业之外，国 内进行金浆料生产的企业大多采取对国外产品分析、模仿的方式，但是 受技术水平和工艺能力的限制，其质量无法与国外产品相比。3、国内贵金属浆料的竞争格局中国在家用电器、计算机及配件等电子信息产品的制造领域已经位 居世界前列，对于贵金属浆料的市场需求日益增长。国内贵金属浆料市 场竞争呈现土洋品牌竞争的格

24、局，在目前国内总需求500多吨的市场中， 美国杜邦、ESL德国Heraeus公司，日本住矿公司等国外大公司以品 牌优势占据约70%勺份额，国内企业仅分得30注右的份额。这也客观 上反映了该行业的竞争特点，即受电子信息产业的技术进步快、产品生 命周期短的特点影响，贵金属电子浆料领域的的竞争很大程度上是技术 水平的竞争，研发力量和技术创新能力将决定最终的市场格局。近年来，国内现已相继成立电子浆料生产企业二十余家，其大致可 以分为外资企业和内资企业两类，其中外资企业包括Dupo nt, Ferro ,德国Heraeus,韩国大洲，日本住矿，新光，台湾致嘉等已分别在国内 投资建设或建成公司，国内有贵研

25、铂业，西安宏星、上海宝银，圣龙特, 风华，振华亚太，西智，优乐光电等主要生产厂家。从竞争力方面分析，国内企业存在的缺点在于规模较小、 产品单一、 技术储备不足、缺乏国际市场运作经验等，但其发展迅速，在保持价格 优势的情况下，产品质量和技术水平明显提高，通过引进生产线的方式 来不断改进技术与工艺，另外在售后服务方面其与外国公司相比也存在 一定的竞争优势。4、潜在投资目标企业(1)西安宏星电子浆料科技有限责任公司前身为第4310厂电子浆料研究所，自上世纪60年代末期开始从事电子浆料的研发、生产与销 售，并形成了国内首条电子浆料生产线。公司现有生产厂房面积4600平方米，现有员工95人，其中专业技术

26、人员45人，拥有中、高级职称 人员28人。公司主要从事电子浆料、(贵)金属粉、电子陶瓷相关材料 及电子产品的研发、生产、销售和服务，公司主导产品有系列电阻浆料、 导体浆料、介质浆料、有机浆料及各种超细电子粉体材料(银、钯、铂 金等稀贵金属、电子玻璃)等。(2) 上海宝银电子材料有限公司成立于 1996年12月，其母公司 为核工业第八研究所，主要产品有二大系列：其一是低温银浆等柔性线路用导电银浆料，薄膜开关用银浆料、屏蔽银浆料、 EL场致发光用银浆 料、VFD银浆料等；其二是高温银浆等BACKLINE气车后窗玻璃除雾线用 银浆料、NTC艮浆料、压敏电阻银浆料、银碳石墨浆料等。(3) 深圳市圣龙特

27、电子有限公司成立于 1994年，现有职工30人, 其中5人为国内外专、兼职专家，40%是中高级技术人员。公司目前拥 有三条电子浆料生产线，共生产六大类浆料产品，产品包括：导体浆料 系列；片式组件浆料系列；厚膜导体浆料；低温银浆、片状银粉及超细 银粉；介质浆料、电子绝缘涂料系列，年产电子浆料50吨。(4) 贵州振华亚太高新电子材料有限公司创建于 2001年，由中国 振华科技股份有限公司与技术持有人共同投资成立，专业从事微电子工 业用贵贱金属粉末和厚膜电子浆料的研究，开发和生产，主要产品包括 陶瓷电容器银电极浆料、绝缘介质浆料、高温烧结型导体浆料、银钯固 溶体粉、银钯共沉积粉、银微粉。（5）昆明西智电子材料有限公司成立于 2001年4月6日，是云铜集团控股企业，主要应用云南师范大学化学技术研究所的技术成果，专 业从事超细银粉及电子浆料的研发和生产，现有年产50吨电子浆料的现代化生产线。（6）湖北优乐光电科技有限公司位于湖北省葛店经济技术开发区。 公司专业生产制造汽车玻璃浆料、太阳能电池电极浆料和功能陶瓷浆 料，主要采用铝、银作为生