PCB板厂一般能做到工艺分析

1、生筐能力Item瑁目生蜜能力Base Material 板材Mrtal (nr 遍库, FR4 和 k . R，也cr 粮于山.Tctlon 椒叩褊 7,雄.Ccramir Rase 陶WMax. Layer最大胴敝28 LayersBoard Tliickness 板厚0.257.00 mm1 i/-8%ucknt 1 trance( 1 : 0.8 inni/- 10%Peel Slirngth 抗御J强度1.25 N/mmElectric Strength 优dN 1.4KV/mmInsulation Resistance 的市 丽 "K。Insulation Layers T

2、hickness 介 TH”皮0.1 6.0 mmRamc Rrsiskint 阻性94HB / 94V0Min. Line Width 最小支0.075 (3 mil)Min. Space最小冏距0.075( 3 mil)Min Mechanical Diill Holes Size最小微M怙孔了L?*0.2 ( 8 mil)1 Jiamctcr Tolerance 孑L得公洋、Min. Laser Drill Holes Size最小激光钻孔孔胡0.1 ( 1 mil)Min. Punch Hole Size 最小冲孔了U维0.9 ( 36 mil)Huie Size Toleiunce

3、孔徒公差：0 0.8 inm ± 0.05 mm生筐能力Hole Location Tolerance 孑l位公差± 0.05 mmPTH Wall Thickness 孔壁铜厚N 2um ().8 mil)Outer Layer Copper Thickr侬夕卜层铜厚35um - 2I0umInner Layer Copper Thickness内层铜厚17um - 2L0umHole Resistance孔电阻&300uQMax. Unit Area最大尺寸1150mm x 500mmProfile Tolerance外型尺寸公差+/-0.13mmImpedan

4、ce Control Tolerance 阴”公差+Z-5%Copper Foil Thickness 铜箔厚度18 um - 350 urnSolder Mask Type 阻焊桶Photosensitive printing irk 感光油般SMT Min. Solder Mask Width 最小阻焊椅真0.075 mmMin. solder Mask Clearance 最小且焊隔雕杆0.025 mmSolderability阻焊熟僵摩260+/5°C /10Sec/3TimesPlug Hole Diameter 塞孔直?0.25 nun . 1.00 mmV-Cut Mf

5、fi30745760*Surface Finishing 表面虑理HAL , Immersion Gold 化金,Immersion Tin 化 尚,Gold Plating 金.OSP 抗氧化Lead Time生席迪朗7-15 Working DaysPCB Files Type客户资料林邮Prod . Cierber. PowerPC B . Pead, Autocad , Oread , Cam3so. File 非林,Sample 楼板光绘文件/Gerber FileGerber R-274X/D, PROTELPO WE RPCB图纸/DrawingDXF/DWG/PDF/BMP/J

6、PG常见技术参Ift/Technologu Roadmap(l)最面处理Surface TreatmentMH含无蛇)鼻度HASL(LF)沉留"mmorsion Tin沉金/Immersion GoldtJtM/lmmersion Silver扶震化/OSP电金/R.sh Gold批/Mass ProductionWl (含无的 IZHASL(LF) 况金/Immersion Gold 电金/Fl”h Gold tt«t/OSP 况毋/Irmnersgn Tin <E*/lmmersion Silver OR今手指/ HASL&Gold Rnger 选择性 I

7、B 会/“Uctive nickelPAD位/smt Pad:>3um AMfll/Big Cu:>1um0.4-0.8um««/Nfc2-Sum 金 Jt/AiKO.OSW.IOum“Z7,6ue0144umfll厚/Ni:34um 金厚/Au:0.01-0,05ueK&/PrototypeM (含硒)/HASULFI 阮金/Immersion Gold 电金/Fl”h Gold «a<t/osp 况留/Immersion Tin 冗/Immersion Silver (金手指/ HASL&Gold Hnger 选择性 (金/&

8、quot;Uctive nickelPAD 位/3Et Pad:>4um ±WW/Big Cu!>1.5um0.8-1.2umtt«/Ni:3-6um 金/Au:0.0750.15um0.3-0.6um05-0.4um停厚/Ni3 Aim 金网/Au;0.02-0.075um常见技术普费VTechnical Parameter(2)样品/PrototypeCEM-3. PTFE FRY ( BTg«) 金板I凭.Roger* etcCEM-3. PTFE FRY ( High TG etc MetaJBase ( AL. Cl Rogers. etc1

9、8(Layers)20 - X4811<0.4mmM>4.0mn内息/Inner Layer:& /Outer Layer53mll/0-07G1nm3mii/0.076mm6 ml 1/0.1 mm3nMl/0.076mm1.2mtin0umf2mll/±50um±1mii/±2Sum10:1/Laminates大 JBCE/MAXUve大版面尺寸/MixBoard Size板厚/Board ThicknMS大厚Max.Copper Thickness小微值/Min .Track Width小康/Min.Track Space小站HJl役/M

10、 E Hole Size小IB光站孔孔餐/M.in Laser Hole Siie小孔壁岸/PTHWaaThkknMS孔径公星/PTH DTolerarxe孔径公./NPTH DirTolerm板厚与扎慢比/Aspect R«tioIttS/Mass ProductionCEM-3、PTFEFRY ( «Tg« ) 金基皎(铝.ffiW)Rogers, etcCEM-3. PTFE FRY ( High TG etc ) Metal &ase (AL. CUete) Rogers, etc12(Lay»rs)20 : X48 -0.4mm-4.0

11、mm内息/Inner Layer:4oz外解/Outer Layer:5oz8mil/0.2mm4miL/0.1mm0.8mil/20um13mil/±76um12mil/±50um6:1阻抗控制/Wnpedanee Comrol±10%±5%制程能力参数概沆序虢目曼面板多JW板12L410L2铜箔厚度1/20Z, 1/10Z1/20Z, 1/10Z, 1/30Z, 2/20Z3基板厚度0.41.6MM0.42.5MM4阻然特性TG135,TG140,TG150,TG170TG135,TG140,TG150,TG1705余耸蒙1阻1M(min), 100

12、M(max)1M(min), 100M(max)615V(min), 300V(max)15V(min), 300V(max)7成品板面稹400mm*400mm400mm*400mm8最小、距3.5mil/3.5mil3.5mil/3.5mil9:孔壁铜厚800U''800U''10最小焊璟内JW5mil5mil外JW5mil5mil11最小孔Si0.2mm0.2mm12孔公差PTH+_3mil+_3milNPTH+ 3mil+ 3mil13孔位公差+_3mil+_3mil14外形公差Routing+_0.2mm+_0.2mmPunching+ 0.15mm+

13、0.15mm15油椅4mil(min)4mil(min)16幺余印偏差17板遏嵬路最小距8mil8mil18翘曲度0.70%0.70%19圈形封位精度20各JW通孔封准准度+ 3mil+ 3mil21V-CUT寸位精度+ 2mil+ 2mil22v-cuTt度偏差+ 5°+ 5°23V-CUTK材厚度范圉24最大完成金厚（金手指）30U''30U''横瞬襟准：采用 MIL-STD-105E AQL:MAJ=0.4,MIN=1.0类别项目标准型高难度备注材料基板FR-4,CEM-3半固化片1080,2116,7628,7630铜箔l/2oz,l

14、oz,2oz,3oz1/4 oz油墨IAITYOC IRES.UTEK依客户要求孔径规格孔径公差PTH: ±3iniL NPTH: ±2milPTH: ±2mil.NPTH: ±1.5inil最小孔径8inil (0.2mm)孔位公差±3mil线径线距4/4iniI3/3 mil层间对位2inHPTH纵横比6； 17； 1饨刻线径线距公差±15%±10%SMT PITCH16mil(0.4min)14inil(0.35mm)BGA直径14mli(0.35mm)分类项目标准型高难度备注绿漆绿油塞孔最大孔径；24mfl (0.6

15、nun)隔焊最小宽度：2mil (0.05mm)1.5inil (0.04imn)最小隔焊宽度取 决于油墨类型表面处理 厚度喷锅50u,-1000ur,100un-600un金手指锲:150 士50ii”金:30 uM化学银银：6-18U”OSP膜厚；0.2-O.5U1H化学金镇:150±30u” 金:、3,311”5uH产品规格表面处理有铅喷锡、OSP,无铅喷锡依客户要求化学金，电镀金、化学银化学锡层数2.lSlaveis «盲埋孔板厚16-129iMil(0.4-3.28inin)0,指4层板厚度板厚公差±10%±8%排版尺寸12" * 1

16、3" -21 * 24"板弯板扭W0.75%40.5%外型公差±Sinil (0.15imn)±2inil (0.05mm)制程设备套/台产地厂家购置日期生产能力备注内制压合真空压合机2TaiwanLL1XJIE2004年10月40000、。AOI （自动光学检查机）12LSRAELCAMTEK2004年10月40000M2钻孔精密钻孔机19JapanHITACHI2004年 10-11月：6台2005年8月:4台2006年1月* 1台2006年8月;S台40000、？6个轴18台，2轴1台化铜D，P自动线1HONG K05GSAM WO2003年6月4

17、0000AP全板电镀 （一铜）电镀铜线（手动式）5HONGKONGSAM WO2003年6月40000M2线路制作 （干膜）外层刷磨线1Gnang ZliouJULONG2004年3月40000、？半自动压膜机2Tai WanC SI、TECH2003年6月；1台2005年10月s 1台40000M25KW半自动曝光机3Tfii WanC SUN TEC H2003年6月，2台2006年8月；1台40000M2外层显影线1Guang ZliouJVLONG2006年8月40000AP制程设备名称套/台产地设备厂商购置日期生产能力备注二铜纯锡二铜手动线7HONG KOXGSAM WO2003年6

18、月40000NF手动铜槽6 个，锡槽1个二铜自动线十镀纯锡自 1Tai WanJIXGMING2005年8月1。铜2锡去膜但刻、 剥锡去膜蚀刻、剥编自动线1Tai WaiiWELL FUNG2006年9月40000NF防焊制作LQ刷磨机1Guang ZhouJl LONG2004年3月40000'E自动印刷机12Tai WanXIANG RUI2004年3月a 1台2004年10所4台2005年3月，3台2006年。月,4台40000F2台双台面，10台单台面预烤箱4Tai WanC SUNTECH2003年5月:2台2004年10月，1台2006年10月：1台0000、E7KV半自动

19、曝光机3Tai WaiiCSUXTECH2003年5月，1台2004年5凡1台2006年9月，1台，0000、E防焊显影机1Gtiang ZkouJU LONG2006年5月40000NP后烤烤箱6Tai WaiiC SUNTECH2003年5月,4台2004年10月, 1台2006年10月：1台40000NF文字印刷文字印刷机12HONGKONGAI Hl A2003年5月:8台2004年8月:2台2006年12月，2台46000AI-手动12台文字烤箱3Tai WanC SVNTECH2003年5月:2台2004年11月：1台40000'FA自动镀金线2HO5GKO5GSAM WO

20、2003年5月20000M2清洗机1Hp BeiSAM WO2003年11月20000M-镀金压胶机3HO5GKO5GSAMWO2003年5月：1台（镀金）2003年。月：1台喷锡2006年。月：1台（无钳）20000AFCSC2NC routing innchiw4Tai WanLI SONG30000M2V CUT mncliinc1Tni WnnZHENG ZHI30000AFeveliug inachi 112Tai WanZHENG ZHI30000M2rinsing ir1Tai WanVELL FUNG30000M-O/S Test / M s ual inspectionsem

21、i automatic test 一8Tai WanJI YU30000M-压烤烤箱2Tai WanZHI SHENG30000M2制程设备名称套/台产地设备厂商购置日期生产能力备注喷锡烤箱1Tai WanC 51、TECH2003年n月40000M2前处理机1Tai WanWELL FUNG2004年10月40000M2喷锡机1Tai WanJEVGSHEVG2003年3月40000M2后处理机1Tai WanXTLL FI、G2003年5月400001成型c、c成型机4Tai WanUSONG2003年8月;1台2004年11月：3台40000XFV-CUT 机一Tai WanZHEXGZ

22、in2003年5月；1台2006年5月，1台40000M2气动斜边机3Tai WanZHEXGZHI2003年5月，1台2004年10月二1台2006年8月,1台40000M2冲床6JIANGSUYANGLI2006年6月11台2006年7月t 2台2006年8-11 月；3台， f12#:63吨；3-4# : 40吨;54#”110 吨成品清洗机1Tai WanWELZ Fl、G2003年5月40000M2无铅制程水平化银线1GU4NGZH0UJLLONG2005年10月25000、1OSP1GUANGZHOUJI1ONG2005年10月25000M2制程设备名称套/台产地设备厂商购置日期生产能力备注试验装 测检包半自动测试机11Tai WanJI YU2003年5-1。月；7台2M5年1月:2台2006年10月：2台40000M2飞针测试机2Tai WanJI YU2005年4月：1台2005年9月；1台压烤烤箱3Tai WanC SUN TECH2003年5月,1台200