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文档简介
1、F面跟大家分享Altium Designer画元器件封装的三种方法。如有错误,望大家指正 一、手工画法。(1)新建个PCB库cAkium33.C -犒匕ricgrsup Merk甲*明 14&Tie Fiw Oocuneiws hoi sigred iinHDJ(P虫虫 Wfde* MdpJ一PtojcctsMW;二 I2pk“.Cirl+O£loseCtrl*F4Jr OfW 风水&.Ope*- D«igr,Workspace.Chec-k OltLPreertProfit 4i”Sa*#D#siyir 曲中kpr»Ofliig产 LD-fk-i
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4、Oa"jjaw libfflry Svw Dtlfi 层1 髭 LitwSfy为例画封装,这是它的封装G),当然也可以在设计中Ctrl+Q可以实现Mil与mm下面以 STM8L151C8T6 信息设置好网格间距(快捷键 灵活设置,介绍个快捷键 单位间的切换。放置焊盘(快捷键PP) 按Tab键设置焊盘,Ctrl+Q实现Mil与mm单位的切换,大家根据自己的习惯。有一点需要特别注 意,如果要手工焊接的话,如上图封装信息上 的焊盘长度L不能完全按照它的封装手册上的设计,一般要比手册上的大1 1.5mm。这样才能手工焊接。q Pad mmTop L酬针 Top Paste Top Sclcl
5、erLocationX-4.SmrT)Y4£mniRotAtionC.000Hole InformationHole处p1叫小 Round1 Square,"i Slot5口看 and hapeJ SnilJltTop-MIddle>Bottom. Full 储X-5izeY-SizeShape1,7mm0.22mmRound-Edit Full Pad Layer Def inrtiarOffset From Hole Center OC/Y) CmmProp ertie s&esignaborLaye-rNetElettrkai TypePlatedJum
6、per IDTert point SettingsTop BitternFabricationPaste Mask ExpansionO EjKpanion value from rule. Sp«Ky expanslon valueSolder Majl: ExpansionsQ Expansion value from rulesSpecify expansion value Force complete tenting on topForce complete tenting on bottomm kLQj3N3c设置好后就能开始画了。最后,把丝印层画上,画得 完美的话,有的把
7、机械层也画上了。画完后,一定要用Ctrl+M准确测量一下自己画的封装 的各种尺寸。二、 使用 Component Wizard上一种方法画起来往往很慢,而且还要计算很长时间。下面给大家介绍第二种方法,使用 ComponentWizard。Tool Component Wizard按 Next>上面可以选择画很多种类的封装,但没有LQFP的封装,我们选一个QUAD的封装进行演示。Next>如果要手工焊接的话,仍然需要注意焊盘长度L的问题,力口 1 1.5MM。Next>设置第一个焊盘形状和其它焊盘形状。Next>设置丝印层线宽。Next>这个看数据手册上的参数进行计
8、算设置Next>选择第一个引脚的位置Next>选择引脚数Next>给封装取名Next>Finish大致就是这样画,最后一定要Ctrl+M进行测量与调 整。三、使用 IPC Compliant Footprint Wizard第二种方法也要进行部分计算,接着给大家介绍一种 懒人方法”,符合IPC封装标准的都能使用IPCCompliant Footprint WizardTools - IPC Compliant Footprint WizardNext>选择封装形式,有清楚的预览图Next>完全按照数据手册上设置Next>Next>这是设置热焊盘参数,对于一些发热量较大的芯片, 底部有散热用的金属热盘,在这里设置它的参数,没 有就不用设置了。Next>这是软件自动生成一些距离参数,使用它的默认值 当然,也可以自己改。Next>选择板子的密度参数Next>计算元器件的容差,可以用默认值,也可以自己更改Next>一些误差参数,可以直接用默认值Next>还是设置参数,还可以设置焊盘形状。Next>设置丝印层的线宽Next>
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