SMT外观检验标准

1、深圳市和为顺网络科技有限公司标题SMT焊接外观检验标准E-SIP-098页次14制订部门品质部001制订日期2011-3-19SMT焊接外观检验标准制定:王景龙审核:李华志批准:刘泽洪文件修订记录文件名 称SMT焊接外观检验标准编号E-SIP-098版次修订内容修改页次修订H期修订者备001新版本发行2011-3-19上景龙标题SMT焊接外观检验标准E-SIP-098页次14制订部门品质部001制订日期2011-3-19表氓编号:W-04-001、目的：明确SMT焊接外观检验标准，为品质判定提供接收和拒收依据c2、范围:适用于本公司所有产品的SMT焊接外观检验.3、权责：3. 1品质部：3.1

2、. 1 QE负责本标准的制定和修改，3. 1.2检验人员负责参照本标准对产品SMT焊接的外观进行检验。3.2制造部：生产和维修人员参照本标准对产品进行自检或互检。3. 3客服返修组：参照本标准执行返修4、标准定义：4.1判定分为：合格、允收和拒收合格（Pass）:外观完全满足理想状况，判定为合格。（本标准中，不做图片详解）允收（Ac）:外观缺陷不满足理想状况，但满足允收条件，且能维持组装可靠度，判定为允收。拒收（Re）:外观缺陷未能满足理想状况和允收条件,且影响产品功能和可靠度，判定为拒收。4. 2缺陷等级严重缺陷（CRITICAL DEFECT,简写CRI）:不良缺陷，使产品在生产、运输或使

3、用过程中可能出现危及人身 安全之缺点，称为严重缺点.主要缺陷（MAJOR DEFECT,简写MAJ）:不良缺陷，使产品失去全部或部分主要功能，或者相对严重影响的结; 配的不良，从而显着降低产品使用性的缺点，称为主要缺点.次要缺陷（MINOR DEFECT,简写MIN）:不良缺陷，可以造成产品部分性能偏差或一般外观缺陷，虽不影响产 能,但会使产品价值降低的缺点，称为次要缺点.5、检验条件5. 1在止常室内日光灯灯管的照明条件（灯光强度为1支40W或2支20WH光灯），被检测的PCB与光源之距离 为:100CM以内.5. 2将待测PCB置于执行检测者面前，目距20CM内（约手臂长）.6. 检验工具

4、：A0I光学检测仪、放大镜、显微镜、拨针、平台、静电手套7. 名词术语7. 1立碑：元器件的一端离开焊盘而向上斜立或直立现象。7.2连锡或短路：两个或两个以上不应相连的焊点之间的焊锡相连，或焊点的焊料与相邻的导线相连的不良TO7.3移位或偏位：元件在焊盘的平面内横向（水平）、纵向（垂直）或旋转方向偏离预定位置；（以元件的 线和焊盘的中心线为基准）。第3页，共30页深圳市和为顺网络科技有限公司142011-3-19第7页，共30页标题SMT焊接外观检验标准E-SIP-098页次14制订部 门品质部001制订日期2011-3-197. 3.1横向（水平）偏位-元件沿焊盘中心线的垂直方向移动为横向偏

5、位（图a）；（又叫：侧面移位）7. 3.2纵向（垂直）偏位-元件沿焊盘中心线的平行方向移动为纵向偏位（图b）：（又叫：末端偏移）7. 3.3旋转偏位一元件中心线与焊盘中心线呈一定的夹角（8 ）为旋转偏位（图c）。（也叫：偏位）a，水平偏位b、垂直偏位c、旋转偏位7.4空焊：是指元件可焊端没有与焊盘连接的组装现象。7.5反向：是指有极性元件贴装时方向错误。7.6错件：规定位置所贴装的元件型号规格与要求不符。7. 7少件：要求有元件的位置未贴装物料。7.8露铜：PCBA表面的绿油脱落或损伤，导致铜箔裸露在外的现象。7.9起泡：指PCBA/PCB表面发生区域膨胀的变形。7. 10锡孔：过炉后元件焊点

6、上有吹孔、针孔的现象。7.11锡裂：锡面裂纹。7. 12堵孔：锡膏残留于插件孔/螺丝孔等导致孔径堵塞现象。7.13翘脚：指多引脚元件之脚上翘变形。7. 14侧立：指元件焊接端侧面直接焊接。7.15虚焊/假焊：指元件焊接不牢固，受外力或内应力会出现接触不良，时断时通。7.16反贴/反白：指元件表面丝印贴于PCB板另一面，无法识别其品名、规格丝印字体。7.17冷焊/不熔锡：指焊点表面不光泽，结晶未完全熔化达到可靠焊接效果。7. 18少锡：指元件焊盘锡量偏少。7. 19多件：指PCB上不要求有元件的位置贴有元件。7. 20锡尖：指锡点不平滑，有尖峰或毛刺。7.21锡珠：指PCBA上有球状锡点或锡物。

7、7. 22断路：指元件或PCBA线路中间断开。7. 23溢胶：指胶从元件下漫延出来，并在待焊区域可见，而影响焊接。7. 24元件浮高：指元件本体焊接后浮起脱离PCB表面的现象。8、检验标准第3页，共30页标题SMT焊接外观检验标准E-SIP-098页次制订部门品质部001制订日期元件种类项目标准要求参考图片判深圳市和为顺网络科技有限公司SMT焊接外观检验标准ESIP098页次14制订部品质部001制订H期2011-3-19门旋转偏位圆柱状元件末端链接宽度末瑞连接宽度(C)大于元件直径(V),或焊盘宽度(P)中的 1/2.MA1 三极管的移位引脚水平移位不 一制x能屉出焊盘区域二拔目2垂直移位莫

8、引脚应有2/3以上的长度在焊接区.线圈线圈偏岀焊盘的距离(D)荃IC/多脚物料1最大侧面偏移(A)不得大于 引脚宽(W)的1/3。2.末端偏移必须有2/3以上的接 触引脚反度在焊盘以内.1 测面偏移(A)不得人于引脚 T形刃脚宽度)的1/3.冷;脚2.末端偏移时，侧面连接最小氏儿卩度(D)不得小于引脚宽度(W)的150%.片式元件片式元件倾斜超出焊接部分不得人于料身(W)宽度的1/3.OKMANGMA深圳市和为顺网络科技有限公司SMT焊接外观检验标准ESIP098页次14制订部品质部001制订H期2011-3-19第13页，共30页圆柱状元件旋转偏位后其横向偏出焊盘部分不得大于元件任径的1/4

9、圆柱伏元件：旋转偏位7MA旋转偏 位线圈 线圈类元件不允许旋转偏位.IC/多脚物料旋转偏位时其引脚1C/多脚偏山焊盘区的宽度（A）应小于脚 物料宽（W）的1/3AW1/3W反贴/反白元件翻贴不允许正反面标示的元件有翻贴 现象.（即：丝印面向下） 片式电阻常见立碑片式元件不允许焊接元件有斜立或直立现 象（元件一端脱离焊盘焊锡而翘起）MAMA焊锡奇度无引脚元件最小爬锡高度（F）应大于城堡高 度（H）的 1/3.MAfj侧立片式元不允许宽.高有羌别的元件侧立（元件木体旋转90度贴放） 片式电容常见错件所有物不凄受贴装元件规格与要求不符 料 的现象少件眷有物不允许有出现元件漏贴的现象MAMAMAMA多

10、件香自物不允许有空位焊盘贴装元件连锡/短路所有元 件1 不允许线路不同的引脚Z间有 连甥、碰脚等现彖形成短路。2.不接受空脚与接地脚Z间连锡3 未淒受空脚或接地脚与引脚线路 连锡。MA少锡MA1.捍端焊点高度（F）不得小于 元件引脚厚度（T）的1/2. FM1/2T所有物2引脚焊点长度（D）不得小于 料 引曲长度（L）的3/4D23/4L3. IC/多引脚元件不允许半边无 锡，表面无锡，脚尾无锡等不良深圳市和为顺网络科技有限公司SMT焊接外观检验标准E-SIP-098页次14第15页，共30页制订部fj品质部制订日期2011-3-19空焊 护兀 不淒受焊盘无锡的组装不良.001NG虛焊/假所有

11、元不允许虚焊、假焊.MA多锡片式元件最大焊点高度(E)不得大于元件 厚度的1/4：可以悬出焊盘或延 伸到金属焊端的顶部；但是，焊 锡不得延伸到元件体上IA少锡多脚元 件不養受焊料触及封装元器件体的 多锡现象。比I、/网1焊锡宽度(町需人于PCB焊盘 蠶宇宽度的2/3兀2锡面须光滑，焊接轮烯宽度L11M1/2D,锡面高度TM1/4D深圳市和为顺网络科技有限公司SMT焊接外观检验标准E-SIP-098页次14制订部门品质部001制订H期2011-3-19锡裂所有元 件不允许焊锡与元件焊端Z间形成 的岸接存在破裂或裂缝现象锡尖所有元 件锡尖的长度不得大于1.0mm （从 元件木体表面计算）11不能违

12、反 元件之间绝缘距离小于03mm的 标准MA锡孔所有元 件不復受标准检验环境下目视明显 存在的针孔、吹孔、空缺。口视.放人镜或X-ray观察可见的 焊料桥接，或对焊盘润湿不完全冷焊/锡 膏未融 化所育元 件不妾受标准检验环境下目视明显 存在焊接后锡膏未完全融化的不 良品MA浮高所侑元 元件木体浮起与PCB的间隙不得 件大于0. 1mm。第21页，共30页翘脚有引脚 不允许元件引脚变形而造成假焊 元件、虚焊等不良.元件丝印不良有丝印元件1 不接受有丝印要求的元件出现无丝印或丝印无法辨认的PCBA;2.允许丝印模糊但可辨认的。MA元件破所有元不凄受元件木体破损的不良甜MA金属镀所有元层缺失件元件焊

13、端金属镀层缺失最大血积/不超过1/5 （每一个端子）（MA起铜箔所自元焊淒造成铜箔翘起的现象MA起泡/分层PCB起泡1 起泡或分层范围不得超过镀通 扎间距或或内层导线距离的1/42 辣板出货的产品不接受起泡或 分层.MA1.不允许PCB线路有露铜的现象 PCB2 不影响引线的露铜面积不得大于 ® lrnin.跳线（搭线连接）PCBA1.导线搭焊在元件引脚上，焊接 长度必须人于引脚长度的3/42 导线与引脚接面处的焊点可接 受3引线连接时不能过于松弛，需 要与PCB粘介紧贴，而不对其它 线路造成彩响4连接引线氏度不得超过20mm, 同一 PCB搭线不得超过两处插件堵 孔PCBA不淒受锡

14、膏残留于插件孔、螺丝 孔的不良现象，避免造成DIP组 装困难深圳市和为顺网络科技有限公司标题SMT焊接外观检验标准ESIP098页次14制订部门品质部001制订日期2011-3-19第23页，共30页变形 PCB弯曲距离（H）WaXl%；以弯曲 程度严車的一边为准（最大不得 超过2mm） 金F指 上锡PCR金F指匕不允许有焊锡残留的现 象NG金手指刮伤1 不接受金指有感划伤的不良PCB 22. 5条以上（长度超过10mm）无 感划伤不接受。PCB线路PCBA（不含裸板出货产品）金，指 脏污/绿PCB油PCB刮花PCBPCB丝印所申产nn1 不接受PCBA线路存在开路不良2.线路断线用引线链接2

15、处以上3 线路断线用引线链接长度超过 lOmni以上.不允许金手指上残留绿油或脏污1 帯金指的PCB不接受有感划 伤。2板面允许有轻微划痕，反度小 于10mm;宽度小于10mm3 可接受板面或板底的划痕但 不可伤及线路1.有丝印与无丝印的PCB板不允 许混为一起.2.线印残缺或不清晰.AMAMAMA深圳市和为顺网络科技有限公司SMT焊接外观检验标准E-SIP-098页次14制订部品质部001制订H期2011-3-19门第25页，共30页PCB （不PCB脏污含金指板）1桿接面线路等导电区不可有 脏污或发白。2.在非导电区允许有轻微的发白 或脏污而积不大于2. 5mm红胶胶接元 回流焊后不按受有红胶溢出焊盘 件或元件可焊端（引脚）.助焊剂残留不凄受目视明显（止常检验条 件）助焊剂残留于PCBA上.锡珠所有元 件1.不接受锡珠残留而亍致短路现 彖；锡珠大小0 0.13以内可以 接受2不免许锡