络合催化剂及其催化作用机理

1、络合催化剂及其催化作用机理1根本知识络合催化剂,是指催化剂在反响过程中对反响物起络合作用,并且使之在配位空间进行催化的过程.催化剂可以是溶解状态,也可以是固态；可以是普通化合物,也可以是络合物,包括均相络合催化和非均相络合催化.络合催化的一个重要特征,是在反响过程中催化剂活性中央与反响体系,始终保持着化学结合(配位络合).能够通过在配位空间内的空间效应和电子因素以及其他因素对其过程、速率和产物分布等,起选择性调变作用.故络合催化又称为配位催化.络合催化已广泛地用于工业生产.有名的实例有：Wacker工艺过程：C2H4+O2CH37CHOC2H4+O2+CH37COOICH37COOC2H4+H

2、2OR?CH?(CHO)?CH3R?CH2?CH2CHJXO工艺过程：R?CH=CH2+CO/H2催化剂：HCo(CO)4,150C,250X105PaRhCl(CO)(PPh3)2100C,15X105PaMonsanto甲醇玻化工艺过程：CH3OH+COCH3?COOH催化剂：RhCl(CO)(PPh3)2CH3I从以上的几例可以清楚地看到,络合催化反响条件较温和,反响温度一般在100200c左右,反响压力为常压到20X105Pa上下.反响分子体系都涉及一些小分子的活化,如COH2、O2、C2H4C3H6等,便于研究反响机理.主要的缺点是均相催化剂回收不易,因此均相催化剂的固相化,是催化科

3、学领域较重要的课题之一.2过渡金属离子的化学键合(D络合催化中重要的过渡金属离子与络合物过渡金属元素(.)的价电子层有5个(n-1)d,1个ns和3个np,共有9个能量相近的原子轨道,容易组成d、s、p杂化轨道.这些杂化轨道可以与配体以配键的方式结合而形成络合物.但凡含有两个或两个以上的孤对电子或无键的分子或离子都可以作配体.过渡金属有很强的络合水平,能生成多种类型的络合物,其催化活性都与过渡金属原子或离子的化学特性有关,也就是和过渡金属原子(或离子)的电子结构、成键结构有关.同一类催化剂,有时既可在溶液中起均相催化作用,也可以使之成为固体催化剂在多相催化中起作用.空的(n-1)d轨道,可以与

4、配体L(CO、C2H4等)形成配键(M:L),可以与H、R-O基形成M-H、M-C型 b 键,具有这种键的中间物的生成与分解对络合催化十分重要.由于(n-1)d轨道或nd外轨道参与成键,故.可以有不同的配位数和价态,且容易改变,这对络合催化的循环十分重要.大体趋势是：可溶性的Rh、Ir、Ru、Co的络合物对单烯烧的加氢特别重要；可溶性的Rh、Co的络合物对低分子烯煌的城基合成最重要；Ni络合物对于共轲烯煌的齐聚较重要；Ti、V、Cr络合物催化剂适合于-烯煌的齐聚和聚合；第VHI族.元素的络合催化剂适合于烯煌的齐聚.这些可作为研究开发工作的参考.(2)配位键合与络合活化各种不同的配体与.相互作用

5、时,根据各自的电子结构特征形成不同的配位键合,配位体本身得到活化,具有孤对电子的中性分子与金属相互作用时,利用自身的孤对电子与金属形成给予型配位键,记之为L-M,如:NH3、H2就是.给予电子对的L称为L碱,接受电子对的M称为L酸.M要求具有空的d或p空轨道.H?R筹自由基配体,与.相互作用,形成电子配对型 b 键,记以L-Mo金属利用半填充的d、p轨道电子,转移到L并与L键合,自身得到氧化.带负电荷的离子配位体,如Cl-、Br、OH券,具有一对以上的非键电子对,可以分别与.的2个空d或p轨道作用,形成一个 b 键和一个无键.这类配位体称为他给予配位体,形成 b 无键合.具有重键的配位体,如C

6、O、C2H4等与.相互作用,也是通过 b 无键合而配位活化.经 b 无键合相互作用后,总的结果可以看成为配位体的孤对电子、无-电子基态通过金属向配位体自身空无轨道跃迁激发态,分子得到活化,表现为C-O键拉长,乙烯C-C键拉长.对于烯丙基类配位体,其配位活化可以通过端点碳原子的 b 键型,也可以通过大无3键型活化.这种从一种配位键型变为另一种配位键型的配体,称为可变化的配位体.对于络合异构反响很重要.3络合催化剂中的关键反响步骤根据络合催化机理的研究,它有以下的关键基元步骤.了解它们对分析络合催化循环十分重要,对络合反响进程调变限制也有指导意义.D配位不饱和与氧化加成假设络合物的配位数低于饱和值

7、,就谓之配位不饱和,就有络合空位.一些金属的饱和配位值及构型如下：d6Co,Fed8Nid10Cu饱和值饱和值饱和值要形成配位饱和,过渡金属必须提供络合的空配位.配位不饱和可有以下几种情况： 原来不饱和； 暂时为介质所占据,易为基质分子如烯烧所取代；潜在不饱和,可能发生配位体解离.配位不饱和的络合物易发生加成反响,如氧化加成增加金属离子的配位数和氧化态数,其加成物可以使H2、HX、R?COC酸酊、RX,尤其是CH3I等.加成后X-Y分子被活化,可进一步参与反响.氧化加成方法有以下3种：氧化加成活化：如前面所述,这种方式能使中央金属离子的配位数和氧化态即价态都增加2.这类加成反响的速率,与中央离

8、子的电荷密度大小、配位体的碱度以及它的空间大小有关.碱性配位体,能够增加中央离子的电子密度,故反响速度增大.L较大,在配位数增加2的情况下,造成配位空间拥挤,故会抑制反响速率.均裂加成活化：这种加成方式能使中央离子的配位数和氧化态各增加1.用于低压城基合成用的络合催化剂谈基钻就属于这种类型.异裂加成活化： 这种加成方式实为取代,由于中央离子的配位数和氧化态都不变.当然,也可以将过程看成为两步,先氧化加成,马上进行复原消除,其结果与取代反响相同.三价钉催化剂从前躯物RuIIICl6变成催化活性物种,就是这种异裂加成过程：2穿插反响在配位群空间内,在金属配键M-L间插入一个基团,结果是形成新的配位

9、体,而保持中央离子的原来配位不饱和度.30氢转移0消除反响过渡金属络合物其有机配位体一CH2CH2?硼 b 键与金属M络合,在其0位上碳原子上有氢,企图进行C-H键断裂,形成金属氢化物M-H,而有机配位体本身脱离金属络合物,成为有烯键的终端.这种过程称之为3氢转移或伊消除反响.对于配位聚合反响,为氢转移决定了产物的分子量大小.如果穿插反响导致的链增长步骤只有两步,接着就是3氢转移,得到的产物就是烯煌的双聚；如果是少数的几个步骤,得到的就是烯煌的齐聚；如果是一系列的键增长步骤,得到的产物就是高聚物.为氢转移过程是前述邻位插入的逆过程.4配位体解离和各配位体交换这也是络合催化的基元步骤中的两个关键

10、步骤,它们也参与催化循环.多数络合催化剂的活性物种,常是由前驱物的配位体解离而形成.配位体的交换步骤,可以看成配位体解离的一种特殊形式.如络合物的潜在不饱空位就是通过基质分子将溶剂分子进行配位体交换而发生配位络合.4络合催化剂循环(1)18电子(或16电子)规那么络合催化循环遵循的一个经验规那么.过渡金属络合物,如果18电子为价层电子,那么络合物特别稳定,尤其是有无-键配位体存在时.不难理解该规那么的存在,由于过渡金属价层共9个价轨道,共可容纳18个价层电子.具有这样的价电子层结构的原子或离子,最为稳定.这个经验规那么不是严格的定律,可以有例外,如16个价层电子就是如此.18电子的计算方法：金

11、属要求计入价电子总数,共价配体拿出一个电子,配价配体拿出一对电子,对于离子型配体要考虑其电荷数.例如Cr(CO)6：CrVI,每个CO一对电子,共18个电子；Fe(C5H5)2FeIII,每个C5H5有5个电子,共18个电子；Co(CN):CoIII,每个CN拿出一对电子,有3个负电荷,共18个电子.(2)络合催化循环的类型分为络合加氢、络合氧化、络合异构化、城基合成、氢甲酰化或称氢醛化、甲醇络合谈基化等.虽然不同的络合催化循环有不同的特点,但它们的共同点是每一个催化循环都包含上述几个基元步骤.5配位场的影响络合催化中,配位场的影响是多方面的,其中最显著的有以下两个方面：(1)空位(Vacan

12、tsite)概念和模板(Template)效应络合催化中,反响物分子配位键进入反响时,需要过渡金属配位空间上有一个空位.实质上,这种配位空位是一种概念上的虚构.络合物的生成是瞬间的,引入空位概念可简化络合催化的图形表像和配位环境的讨论,并常用以描绘活性中央.与这种自由空穴相连的问题是模板效应.这意味着在同种催化剂中心处,将n个基质分子带连在一起,需要一个以上的空位,实质上是由几个金属中央彼此缔合成的金属簇,像模板一样,特定的空位组合只能生成特定构型的分子.(2)反式效应(Trans-Effect)有两种情况,一是反式影响,属于热力学的概念； 另一种是反式效应,属于动力学的概念.在一个络合物中,

13、某一配位体会削弱与它处于反式位的另一配位体与中央金属的键合,谓之反式影响.而反式效应是指某一配位体对位于对位(反式位)的另一配位体的取代反响速率的影响.理论解释有两种：一种是基于静电模型的配体极化和.键理论；另一种是无-键理论.各能说明一些现象.6.络合催化反响的速率方程以乙烯在PdCl2和CuCl2水溶液中氧化成乙醛为例.主要反响为总反响式为C2H4+1/2O2=CH3OH对于上述反响,当H3O+和Cl浓度适中时,有如下的速率方程：说明对络离子和乙烯为一级,对H3O+与Cl分别为负一级和负二级.反响(a)的实际步骤可能是：PdCl2在盐酸溶液中形成络离子PdCl42-,它能强烈地吸收乙烯生成络离子C2H4PdCl3-,接着与水作用,发生配位基的置换,最后内部重排,生成乙醛,反响(1),(2),(3)都接近平衡,K1、K2和K3分别是它们的平衡