中国大硅片行业发展现状及2020大硅片需求量预测报告

1、中国大硅片行业开展现状及 2022大硅片需求量预测：半导体大硅片的供给缺口较大,12英寸大硅片的国产化率低硅片是制造芯片的根本衬底材料,没有硅片整个半导体行业将如无源之水；硅片作为 芯片的根底衬底,是唯一贯穿各道芯片前道制程的半导体材料,因此地位相当关键；芯片制 造是通过在硅片上反复循环数百至数千道前道工艺,包括光刻、刻蚀、离子注入、薄膜沉积 等,在硅片的外表构建芯片的电晶体结构；因此,相对于其他半导体材料,硅片和半导体技 术的关系相当紧密,硅片制作技术必须对应半导体材料 /结构/工艺同步升级,因此价值量也 会持续提升；并且对应不同应用领域,硅片的制备方法也有所差异,例如逻辑芯片、存储芯 片、

2、功率器件等芯片,特性皆有差异,必须在硅片制作过程中引入不同工艺通过改变硅的导 电性和各项性质参数,制造不同应用领域的半导体器件.硅片的需求量、价格同步半导体技术升级,130nm至5nm大硅片价格提升七倍.1硅片的需求量和半导体行业的市场规模,呈现同步增长的正向关系：2022-2022年全球半导体行业的市场规模年复合增长率为 8.0%,全球硅片出货面积年复合增长率为 5.9%. 至2022年起,大数据/新能源/自动化趋势开启了新一代电子产品革新,支撑硅片的需求持 续增长.2半导体技术升级,推动硅片工艺同步迭代,使硅片价格同步增长,具备较大 的技术创新和市场增长空间.目前硅片的主流尺寸为12英寸,

3、但随着半导体技术进步,硅片同步芯片在材料/结构/工艺上皆有升级；半导体技术遵循一代芯片、一代硅片的原那么,台 积电130nm至5nm制程,大硅片平均本钱提升近七倍：硅片工艺必须同步芯片技术节点向前 推进；因此,硅片价值量将向上迭代,从功率类、到逻辑、再到存储；从130/90nm到40/28nm再到7/5nm,大硅片工艺和加工难度伴随产品和工艺升级具很高同步升级效应, 企业具较高产品创新和升级空间.3未来十年内摩尔定律不会消失,半导体技术持续创 新,推动硅片工艺未来十年同步升级.半导体技术将延续摩尔定律持续创新,主要采结合 So5口 SiP两条路径的方式,SoC是从设计角度出发,通过电路设计将系

4、统所需的组件高度 集成到一块芯片上,在一个芯片上集结了各种功能模块,拥有更高的芯片密度和运算水平； SiP是从封装的角度出发,把多个半导体芯片和元器件封装在同一个芯片内,组成一个系统 级的芯片.1980-2022年硅片需求量和半导体行业同步增长5G/AI/IoT驱动半导体大硅片市场进入新一轮增长周期,2022年同比增速达30%半导体行业进入第四次工业革命.2022-2025年,全球数据量预计将增长 8倍以上；5G AI、 机器人、大数据等新兴技术驱动科技革新,迎来第四次工业革命.通信技术进步下,全球数 据量大幅提升,带动通信相关电子产品应用领域和数量同步增加；电子产品需求增长带来大 量的硅片需

5、求,使得全球硅片市场从 2022年开始进入新一轮增长周期.发布的?2022-2026年中国硅片行业市场行情动态及投资规模预测报告?数据显示：2022年全球硅片市场规模为112亿美元,有鉴于全球经济放缓 2022年全球半导体硅片市场 规模些微下降,但是大硅片出货量依然维持增长,2022年硅晶圆尺寸量创2022年历史新高同比增长6%;有鉴于2022年产业已经逐渐消化累积库存,2022年大硅片市场将重新回 稳,并有望在2021年与2022年呈现稳定增长,并于2022年将再创市场规模新高纪录.全球半导体硅片市场规模及出货量全球半林体此片市场旗模及11； K随就事尊亿曼汇 也货量f亿F方英寸错通靛增选出

6、货*增厚数据来源：公开资料整理中国半导体大硅片市场实现突破性增长,2022年同比增速近50%受益于中国半导体 制造强势崛起.中国大陆作为全球半导体制造中央将持续至少十年时间；1中国芯片制造强势崛起,叠加产业链自主可控,为材料设备提供开展时机.半导体产业转移,推动国内 半导体产业开展.全球半导体三次转移过程如下：1美国转至日本：在日本成就了世界级半导体材料企业,直至今日垄断全球半导体材料供给；2日本转至韩国和中国台湾：在韩国成就了三星、LG海力士等存储芯片巨头；中国台湾那么成就了全球逻辑芯片代工龙头台积 电;3中国台湾转移至中国大陆：中国半导体企业时机来临.中国大陆半导体材料、设备自 主可控将是长周期趋势.至2022年,中国大陆集成电路市场规模为 1550亿美元；其中,国 产集成电路市场硅片为238亿美元,自给率仅15%为了解决芯片贸易逆差,中国大陆芯片 制造厂大规模投入,进而带动半导体材料、设备的大量需求.2中国芯片加速扩产,使得国内大硅片市场规模迎来突破性增长.2022年中国大陆硅片市场规模为9亿美元,相较 于2022年的6亿美元