电子产品加工新技术导入_第1页
电子产品加工新技术导入_第2页
电子产品加工新技术导入_第3页
电子产品加工新技术导入_第4页
电子产品加工新技术导入_第5页
已阅读5页，还剩7页未读， 继续免费阅读

下载本文档

版权说明：本文档由用户提供并上传，收益归属内容提供方，若内容存在侵权，请进行举报或认领

文档简介

1、新技术的导入新技术的导入THR通孔回流从材料选择上分析从材料选择上分析金属镀层可以防止元件的腐蚀和避免环境影响，从而确保正常的机械和电气性能，为此，镀层必须符合ROHS和WEEE标准，所镀层必须考虑符合技术要求,例如：电流负载能力，接触阻抗，抗环境影响能力以及方案成本材料表面处理特性 镀锡是最常见的表面覆盖层，它被用于焊接或接触表面，也可以用作插拔式连接器的接触表面，可以承受大于20mV和100mA的电流.镀锡的表面接触压力要稍高于金镀层，可以确保很好的气密性和低接触阻抗. 锡的熔点较低且和普通的焊锡兼容，因此非常适合焊接工艺. 由于银在大电流下仍然具有极高的导电性，因此镀银层特别适用在插针镀

2、层，银镀层表面接触压力小，允许多次插拔. 由于具有良好的电化学特性，金镀层具有很强的耐腐蚀性，适用于各种恶劣的环境，金镀层表面具有很强的抗氧化性，只需要较小的表面接触压力即可确保电气功能正常，金镀层经久耐用，可以承受100次以上的插拔.外表塑胶必须耐高温工艺对其影响波峰焊厂用于PCB元件焊接工艺，根据温度曲线，在双层波峰焊中，焊针可承受最大温度260C，持续10秒，其它相关因素需考虑PCB厚度，层数，铜厚等.通孔回流技术适用于将元件安装到PCB上，该技术涉及到回流焊和安装的组合，步骤如下：1.带电镀通孔的PCB放置.2.涂布锡膏.3.锡膏填充满通孔.4.插装元件.5.针脚插入通孔挤压出锡膏.6.回流焊.对PCB布局的要求可以依据下面方法确认孔径：Di = d + 0.3mm锡膏的印刷理想的状况下：元件的贴装回流焊过程安装元件后，通孔下焊针尖的焊锡呈锡滴状，为避免冷凝现象，可以选择较短脚的焊针，出脚最好0.3-1.0之间.焊接标准 回流焊接作业参考IPC-A-610标准，回流温度曲线需要考虑其PCB相关因素，THR焊点必须实现至少75%的填充度，上下两侧行程小焊球. 焊接目标点和焊源点360周围必须达到75%的焊锡附着度. COMBICON压接技术这种安装方式不涉及焊接，特别是低压接力和高压持力，适用于PCB不受热负荷或不允许使用预安装SMD元件

人人文库> 全部分类> 教育资料 > 备课教案

温馨提示

  • 1. 本站所有资源如无特殊说明，都需要本地电脑安装OFFICE2007和PDF阅读器。图纸软件为CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.压缩文件请下载最新的WinRAR软件解压。
  • 2. 本站的文档不包含任何第三方提供的附件图纸等，如果需要附件，请联系上传者。文件的所有权益归上传用户所有。
  • 3. 本站RAR压缩包中若带图纸，网页内容里面会有图纸预览，若没有图纸预览就没有图纸。
  • 4. 未经权益所有人同意不得将文件中的内容挪作商业或盈利用途。
  • 5. 人人文库网仅提供信息存储空间，仅对用户上传内容的表现方式做保护处理，对用户上传分享的文档内容本身不做任何修改或编辑，并不能对任何下载内容负责。
  • 6. 下载文件中如有侵权或不适当内容，请与我们联系，我们立即纠正。
  • 7. 本站不保证下载资源的准确性、安全性和完整性, 同时也不承担用户因使用这些下载资源对自己和他人造成任何形式的伤害或损失。

最新文档

评论

0/150

提交评论