PCBA(插件+SMT)品质缺陷判定标准

1、文件修订履历1 .目的规公司产品外观质量检验标准，为检验人员判定产品合格与不合格提供依据， 使产品 的品质能准确满足客户的需求。2 .围本标准适用于公司的整个生产流程， 包括仓库、SMT车间、电子车间、品管部（除IQC进料检验标准另行规定)等各个部门对半成品及成品的检验。3 .说明3.1 本标准中的合格是指产品没有出现不良判定的任意一项容。3.2 本标准中的不合格是指产品出现不良判定的任意一项容。缺陷判定分“严重缺陷”、“主要缺陷”、“次要缺陷”三种4 .作业要求4.1 检验条件：室照明要求良好，必要时用带灯的5倍以上放大镜检验。4.2 各检验工位作业人员需按本工位的作业规进行作业，按本标准中

2、附页描述的各类标 准及不良状况做出合格与不合格的判断。4.3 不合格品用不良标签标识位置，并做好各检查记录后贴上相应标识，按照不良品处理规处理。4.4 注意事项4.4.1 本标准若与工艺文件容有重复或抵触时，以工艺文件要求为准，本标准未涉及 的容，以工艺文件作为补充。4.4.2 本标准部份图片及容自IPC-A-610D摘录，如客户有特殊要求时依客户要求作 业，必要时由客户提供书面资料作参考。4.4.3 示意图仅作参考，以文字描述为主要判定依据。4.4.4 目检作业过程中需戴好静电手环。4.5 品质缺陷判定标准如下：SMT元件放置状态标准元件类别sonsrrrs 。图片说明及标准描述元件贴装在焊

3、盘的正中间，没有发生侧面与末端的偏移；红胶元件高度为钢网高 度(0.15-0.2mm )，锡膏元件平贴板面；BGA边缘与PCB上的丝印标识在四个方向上 的距离相等。.按工艺要求该贴片的位置都贴上正确 的兀件，极性兀件方向止确；板面干净。r 肾雷 M-，an£碉 Si. r “ J4 装fl +i仪T mi.Li'.一SMT元件放置状态缺陷（严重缺陷）元件类别缺陷描述图片说明所有元件缺件：应贴片的位置未贴上元件。I期 mi£错件：所贴元件与+工艺要求不相符。应贴0603元件错贴成0805元-反向：元件放置方向错误。a: 黑-: 3-! fr 1-1所有元件缺陷描述图片

4、说明侧立：元件侧面与焊盘接触。i B立碑：元件端子与焊盘单面接触。9反白：元件字面向下。SMT元件放置状态缺陷元件类 别缺陷类别严重缺陷次要缺陷侧面偏移：超出焊盘或元 件宽度的1/4 ,其中较小 者。侧面偏移：超出焊盘0.1mm 或中心轴0.2mm ,其中较 小者。片状矩 形或方 形端子 元件侧面偏移：超出焊盘或元件宽 度的1/3,其中较小者。端子面偏移：超出焊盘。端子面偏移：超过中心轴 0.2mm未超出焊盘。端子面偏移：超出中心轴0.1 0.2mm。缺陷类别SMT元件放置状态缺陷次要缺陷翼形引 脚元件侧面偏移：超出相邻元件脚问距的1/2。侧面偏移：超出焊盘0.1 0.2mm ,未超出相邻脚距

5、的 1/2。侧面偏移：超出焊盘0.1mm 以。端子面偏移：未超过中心轴0.1mm o_ C端子面偏移：偏移后兀件两边 露出的焊盘比例超过1/2。端子面偏移：超出中心轴0.10.2mm,两边露出的 焊盘比例未超过1/2。浮高：元件脚与板面的高度超 过 0.3mm。浮高：元件脚与板面高度 在0.20.3mm之间。浮高：元件脚与板面高度在0.10.2mm之间。所有元 件损件：元件破损、裂缝影响性 损件：元件破损、裂缝明 显，但不影响性能。损件：元件表面划伤、破 损轻微，未暴露出部基材, 且不影响性能。倾斜：元件两边高度差超过0.15mm o倾斜：元件两边高度差在0.1 0.15mm 以。倾斜：元件两

6、边高度差在0.1mm o元件类 别SMT元件焊接标准图片说明及标准描述所有元 件元件引脚与焊盘接触面可见明显焊料润湿，焊点光亮、平滑；片状、圆柱、矩形元件焊料润湿高度至少为0.5mm,超过2mm高度的元件，焊料润湿高度至少为元件高度的1/4；翼形引脚元件焊料润湿厚度至少为元件脚厚度或直径的1/2,润湿高度至少为元件脚下弯至上弯处的1/3。SMT元件焊接缺陷（严重缺陷）元件类 别缺陷描述图片说明空焊：引脚与焊盘之间无焊料填充。所有元 件元件类 别所有元 件短路：线路与线路或元件引脚之间不应导通 而导通。虚焊：焊点外观良好，焊锡量适合，但没有 与引脚焊接在一起。元件一个或多个引脚不成直线（共面），

7、未 接触焊盘。SMT元件焊接缺陷缺陷类别严重缺陷0锡洞：面积超过0.5mm2拉尖：长度超过0.5mm。锡洞：面积0.20.5mm2次要缺陷拉尖：长度未超过0.5mm。锡洞：面积未超过0.2mm2。就方锡珠：直径0.20.5mm。锡渣：面积0.20.5mm2。锡珠：直径超过0.5mm。锡渣：面积超过0.5mm2。多锡：焊料润湿过多，元件脚 轮廓不可辨认；焊料接触元件 本体。锡珠：直径未超过0.2mm。锡渣：面积未超过0.2mm2。SMT元件焊接缺陷次要缺陷缺陷类别 严重缺陷所有元 件溢红胶：红胶溢出，沾 染焊盘，影响焊锡性。溢红胶：红胶明显溢出，少量沾 染焊盘，未影响焊锡性。溢红胶：红胶明显溢出

8、, 未沾染焊盘。少锡：元件脚与焊盘接触区焊料 润湿不足75%少锡：元件脚与焊盘接触 区焊料润湿75% 90%片状、圆 柱、矩形 元件少锡：焊料润湿高度不足 0.3mm,超过2mm 高的元件润 湿高度不足1/6。少锡：焊料润湿高度不足0.5mm,超过2mm高的元 件润湿高度不足1/4。翼形引 脚元件o少锡：焊料润湿高度不足元件脚 厚度的1/3;下弯至上弯处的1/6少锡：焊料润湿高度不足 元件脚厚度的1/2 ;下弯至 上弯处的1/3。PCB及焊盘IT026FM HC0B脏污：可见白色粉状或助焊剂等 残留物。SMT元件焊接缺陷金手指元件类型所有元件缺陷类别沾锡：连接区有焊料。插件元件放置状态标准标准

9、描述位置正确；极性及方向性元件方向 正确；元件标识可辨，外观良好。图片说明次要缺陷脏污：连接区有助焊剂残留或 其它污染物。图片说明未按工艺要求插上正确的元缺件：工艺要求插件的位置没有插 上元件。DIP、SIP零件和插 座反向：极性元件方向未按工艺要求 摆放(C)。元件与板面平贴；板销(如有) 全插入/扣住PCR需要应有粘胶。.错孔：零件脚位插入相零其它元件 孔（B）o多件：；不应插件的位置插上元件。iL !跪脚：元件脚未插入元件孔, 在兀件底部。被压iF¥L1，5.二nv4插件元件放置状态缺陷元件类 别缺陷类别严重缺陷主要缺陷次要缺陷所有元 件损件：元件破损、裂缝影响性 能。损件 影

10、响:元件破损明显，但二 1性能。Z损件：元件破损轻微， 不影响性能。插件元件放置状态缺陷元件类_ 别缺陷类别严重缺陷主要缺陷次要缺陷轴向引 脚元件绝缘 问然 高度 缘套iMfil:套管破裂未造成导体 曲（A）,引线跨越导 :未超过0.5mm ,未加 （管（B）。体1绝11 KCI：二孚局：水平安装元件本体与 反向图度超过1mm。浮高：水平安装元件本 体与板闻图度在0.5 1mm之间。浮高：垂直安装元件，本 距板面超过1.5mm。体浮高：垂直安装元件， 本体距板面11.5mm。轴向引 脚元件缺陷类别严重缺陷主要缺陷次要缺陷-1a 二*页斜：角度超过A|画20°。倾斜：角度在1020&#

11、176; 之间。1要求拒0.5mm二件，本，E口不足要求抬不足1|面i高刀1 0体离板隹,高元件，本体离板mm。径向引 脚元件n浮图：垂直安装元件，本体 距板面超过1.5mm。浮高：垂直安装元件， 本体距板面11.5mm。E高：片 超过0浮 小装元件，本体距板面).5mm o浮高：卧装元件，本体 距板面未超过0.5mm。倾斜:角度超过20°倾斜：角度在1020° 之间。IC、插件及连缺陷类别严重缺陷主要缺陷次要缺陷浮高：元件本体或元件脚支撑 点距板面超过1mm。浮高：元件本体或元件脚 支撑点距板面0.51mm。浮高：元件本体或元件脚 支撑点距板面0.20.5mm oMl1

12、fTTTTTHI JHBIIIIIIIH倾斜：角度在510之间。倾斜：角度超过20°。倾斜：角度在1020之间。插件元件焊接标准元件类型标准描述图片说明所有元件焊锡面焊点：焊料布满整个 焊盘，侧面观察角度在15 45之间。焊点光亮平滑，对元件脚润Iv9Cb 口11.、i "L, z|ix.虚焊：焊点外观良好，但未与焊盘 连接在起。I1.1- -jm 插件元件焊接缺陷元件类 型缺陷类别严重缺陷主要缺陷次要缺陷少锡：焊料润湿/、足焊盘 大小的60%总kJhih.少锡：焊料润湿为焊盘大小的60% 80%少锡：焊料润湿为焊盘大小的80分90%二11 一所有元- 件上锡不足：贯穿孔垂

13、直填 允/、足75%锡多：零件面焊料润湿高 度超过板面0.51mm o1.i广事/if 二1锡多：零件面焊料润湿高度 超过板面1mm以上。r1.!【Jki锡多：元件脚未露出焊点， 焊点外观良好；元件脚露 出焊点，焊点侧面角度在 4590之间。锡多：元件脚未露出焊点， 焊点侧面角度大于90°。锡多：元件脚露出焊点，侧 面角度大于90。锡洞：面积超过焊点大小的20%锡洞：面积为焊点大小的10分 20%4. 一埸洞：面积为焊点大小的个%10%插件元件焊接缺陷元件类 型缺陷类别严重缺陷主要缺陷次要缺陷所有元 件拉彳尖：长度超过1mm o拉尖：长度小于1mm。锡:1 3 Ri5mm)锡珠：直径

14、为0.20.5mm。锡珠：直径小于0.2mm。锡:WH渣：回积超过0.5mm <锡渣：回积为0.20.5mm。锡渣：回积小于0.2mm o螺丝 /、平孔上锡过多，焊料表 滑。面堵孔：不应上锡的贯穿孔 上锡。垂直放 置单个 元件粘接剂对元件的粘接高度为 510mm,元件周长的1/3。12L4元件固定标准（粘胶）元件类 别标准描述图片说明多个垂 直放置 的元件粘接剂对每个元件的粘接围至少 为其自身长度的1/3且不低于5mm, 其自身周长的1/4,粘接剂在各元件 之间连续涂布。4t flMH ir1一线材、 插座类粘接剂完全包裹线材或插座端子。螺丝螺丝胶固定螺帽时，胶量完全覆 盖住螺帽；固定螺

15、纹时，点至螺帽与 丝孔接触面，围为螺丝周长的1/3。元件固定缺陷元件类 别缺陷类别严重缺陷主要缺陷次要缺陷水平放 置元件粘接剂围小于元件长度的1/3;堆高低于直径的1/5。粘接剂围为元件长度的 1/31/2 ;堆高为具直径的 1/5 1/4。垂直放 置元件出午接彳 元平 少; ® 1'【J粘接图度低于5mm ,单 中少于周长的1/3;多个元 F周长的1/4。线材、 插座类粘接围少于线材或插座端子 与板面接触围的2/3。粘接围在2/3以上，但未完 全包裹线材或插座端子。螺丝粘接围/、足螺丝周长的1/3或 螺帽回枳的80%其它缺陷元器件 类别缺陷类别严重缺陷主要缺陷次要缺陷L1涂层起泡、烫伤：面积超过1C22mm o涂层起泡、烫伤：面积小于/21mm oETHPCB涂层起泡、烫伤：面积超、:2过2mm o划痕： 成断路/ r±±i _crFe造划痕：长度在35mm之间。划痕：长