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文档简介

1、手机设计基准手机厚度分析图手机设计要点上翻盖:说明:图示:1) A、B盖的配合:装饰线间隙放; 2) 在靠近转轴和前端位置最好各有二颗镙丝锁紧上下壳体(转轴端是必须的),其余靠上下的扣位装配,左右两边各2个,公止口的尺寸采用0.6*0.7(高),母止口与公止口的间隙为0.05/边,止口与扣位的配合。 3) 切割镜片与壳体的配合间隙为0.07mm/边,注塑镜片对应值为0.1mm.底面需做背胶固定于壳体,周边间隙缩小0.2mm/单边,空间留。 4) 电镀件与壳体的配合间隙为单边,底面贴胶与壳体配合,若做烫拄形式固定,LCD模块须有接地的铜箔,可以用导电海棉将电镀件接地(在面壳上开孔)。5) 海棉与

2、壳体采用贴胶方式接合,单边做小,海棉的设计压缩不可小于海棉厚度的1/2。选用位置为:上、下显示屏,摄像头FPC、SPEAKER,听筒,振子等的固定,规格有厚、等。6) LCD模块与壳体配合:采用围骨(厚)将LCD模块围住,在有扣位的地方可以开口与扣位避开。周边拔模度7) 铰链与壳体的配合:壳体上开孔与铰链单边取,拔摸取0.0-0.2°. 铰链的转动轴头部的底端面与壳体外端面应留的距离,见图。8) FPC过线槽的长度尺寸为离FPC的端面,槽的宽度为.9) SPEAKER(未含公差)与壳体的配合间隙取单边,音腔部分应起骨密封,共鸣腔深度取与壳体之间采用海棉压紧。10) 电子马达固定时,常

3、用骨将其顶死,但骨位不能顶在马达中心,应分开在马达的外边沿顶住,摆头部分间隙放以上。11) 螺丝头部分结构简图:沉台厚度做以上,螺丝头厚度空间以上,盖子若用TPE料须做以上,若厚度不足可做的PVC.下翻盖:说明:图示:1、 上、下壳配合:中壳与底壳配合止口做,一般做双止口(见翻盖图1);IO接口端需做2个螺丝,转轴端起码须做一个螺丝,若实在无法做螺丝,必须做尽可能多扣位。中间部分视情况单边做1到2个扣位。2、 按键与C壳:按键表面一般做到与中壳表面平齐,有必要时可做到高出中壳面,C壳按键部分厚度胶位应保证不小于,两按键之间胶位要大于或等于;若两按键之间没有胶位,间隙取0.2mm(最小为);按键

4、与壳体间隙留/单边(直板机如按键偏厚这些间隙适当放大),按键底下裙边一般做,此部分与壳体间隙留/单边,数字键“5要做盲点,OK键要做定向,而且要做群边,方向键相应要避空.硬键下有软胶,主体厚mm,凸点做最少0.3mm高。按键在设计过程中应留意LED灯的避位,厚度方向留行程,防止按键顶死。另外,侧按键与壳体的配合,侧按键一般有两种装配方式,一是普通轻触开关,一种是接FPC,做metalDoom,侧按键一般做P+R形式。侧按键与壳体配合单边0.07mm,裙边厚,注意侧键的装配顺序,通常跟面壳走.3、 PCB与C壳,D壳的配合:PCB到C壳表面的距离一般为mm,表面附有高的metal-Doom;装配

5、都先固定在C壳上,C壳与D壳都必须有骨位夹紧PCB并且C壳要有两个以上扣位先扣住PCB。4、 电池与底壳:电池底壳与机身底壳之间须留0.2以上的间隙,周边的外观间隙放即可,内槽间隙须放。另外,电池与底壳配合主要有两种方式:a压扣式,一边死扣,一边弹簧扣。利用弹簧扣这边的变形扣进和退出,较为常用的方式,占用空间少,但由于中间没有配合,易产生变形,此种按钮为水平推拉。设计时弹簧扣一端需做导向槽。死扣边配合须做斜面配合,并且须模拟翻转确认可以完全掀起.b推拉式:除了两端的死扣和弹簧扣,两边还有导轨,由于两边有导轨拉住,不易产生变形,但装配时有行程,占用空间大,此种按钮为垂直拔按。最好在锁扣一端做一段

6、直身配合位。C简易推拉式:同推拉式结构,只是取消弹簧扣,把限位做在两边导轨上或插脚上.5、 SIM卡座与底壳配合:卡座高度范围是-3.5mm,按递增。卡座应高出底壳面,SIM卡的固定方式有多种。A、 斜面抽推式(见图4):适用于高度空间狭小水平方向需足够长度B、 锁扣式(见图5):适用于水平方向空间紧张的情况,但高度方向尺寸有要求,C、 卡座式:采用标准的SIM卡卡座,占用空间少,装配方便,但价格较贵,D、 定制卡座式:按要求定做卡座,空间利用率高,装配方便,价格贵.6、 肩套与C壳:肩套要做定向,与中壳配合间隙放,走FPC一端要留位走FPC,装配转轴一端要留缺口以方便折御铰链。7、 电池:电

7、池盖与电池底壳采用超声波结合,电池盖胶厚可做,电池底壳可做薄到,电池盖与电芯间须留贴胶位。电池盖背面(外表面)要做防滑点,如果电池装配方式是采用锁扣式,电池盖两边还要做扣手位,以方便电池拉出。另外,这里要提到电极接触方式,通常有两种:a、 压簧式;这种形式又可以分两类,一种是单独的一个电极座,一种是把电极做在IO接口上。压簧式比较适用于推拉结构和压扣式的电池装配。b、 撞针式:电极是棒状可伸缩圆柱体,是单独的一个器件,因为只能上、下压缩,较适用于压扣式电池装配。8、 外置天线:天线线圈的直径是长度是16mm。天线的装配有三种形式。较为常用的是旋进式,这种形式天线头部是金属螺杆,在底壳上有铜螺母

8、与之相配,以达到拧紧目的,铜螺母与天线这间夹一弹片,弹片再与PCB上的触点接触,这种方式装折方便,稳定较好,所以较为常用,但其厚度尺寸要求较大,限制了外型的变化,第二种是扣进式,顾名思义,就是和底壳之间采用扣位配合,这种方式可避免旋进式的两个缺点,但是因为结构相对复杂,所以较少采用。第三种是将第二种的扣位固定方式改为打螺钉固定,此天线体积较小稳定性较第二种好。 9、 内置天线: 内置天线材料为铍铜、不锈钢等其他材料,具体支撑视结构而定。铍铜(外面镀金)天线的RF 性能比较好,但是价格稍高于不锈钢材料。内置天线性能的保证对结构要求较严,基本的要求如下,否则天线性能将受到较大影响,具体影响程度视天

9、线的类型而定。一般认为,PIFA 天线体积大、性能好;滑盖机必须使用此种天线进行设计。具体要求如下:1. PIFA 的高度应该不小于(根据方案有不同要求);2. LCM 的connector 应该布局在主板的键盘面;3. 天线的宽度应该不小于20mm;4. 从射频测试口到天线馈点的引线的阻抗保持在50 欧姆;5. PIFA 天线的附近的器件应该尽量做好屏蔽;6. 馈点的焊盘应该不小于2mm*3mm;7. 馈点焊盘(pad)应该居顶靠边;8. 如果测试座布局有困难,也可以放在天线区域;9. 天线区域可适当开些定位孔。10. 内置天线周围七毫米内不能有马达,SPEAKER,RECEIVER 等较大

10、金属物体bMONOPOLAR 天线体积稍小、性能较差,一般不建议采用。具体要求如下:1. 内置天线周围七毫米内不能有马达,SPEAKER,RECEIVER 等较大金属物体。2. 天线的宽度应该不小于15m;3. 内置天线附近的结构件(面)不要喷涂导电漆等导电物质。4. 手机天线区域附近不要做电镀工艺以及避免设计金属装饰件等。5. 内置天线正上、下方不能有与FPC 重合部分,且相互边缘距离七毫米以上。6. 内置天线与手机电池的间距应在5mm 以上。10、 外接插件与壳体的配合:1) IO接口,必须的外接件,以供数据交流及充电,通常是C壳,D壳各开一半口,开口看需要做一橡胶帽封盖。2) 耳机座:常

11、有的接口,做橡胶帽盖住开口;耳机座的外表面沉入壳体的外表面不要大于,保证耳机插头能顺利的插入。3) 天线测试口:看客户需要而定其有无,若需要,则要在底壳对应PCB上测试点位置一圆孔,亦要做一橡胶头堵住,直径有和两种规格,的较常用。B,C壳的配合:1、 两壳的间隙取,翻盖间用橡胶垫配合,一般高出翻盖0mm,预留的压缩空间;2、 上下翻盖的打开角度取150°160°,翻盖过程中,上下翻盖间任一点的间距不可小于,防止刮漆,在150°160°时应有凸台定位(如果空间和位置允许,最好做成RUBBRE(俗称止动垫)限位),此时铰链的旋转角度为0,但设计时应过盈1°-3°。3、 上下翻盖有磁控开关配合点亮屏幕,上、下翻盖间磁体与开关须对齐,如须错位不能超过半径1mm.其它设计须注意问题:1) FPC过孔要有足够空间,以便FPC在内自由活动,避免产生括碰;而且最好是FPC中心与转轴中心对齐。Camer的FPC在设计时应留意加强板(不能弯折)对空间的影响。2) 喇叭要做封闭的共鸣腔并保证一定的体积;3) 各扣位配合不要扣进太多,设计时只要做扣进0.即可,但是必须预留足够的加胶空间(一般预留以上).4) 螺丝柱一般做热压铜螺母,一般配M的螺钉,胶壳螺丝柱按外径3.8,内径2.1,沉台设计.铜螺母若长度空间不足可采用预埋方式,那样不用预

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