制造样品生产作业指导书

FORM样品生产作业规范文件编号WI文件版本A.1页次第1/3页1.0目的保证样品在生产过程中的每一个环节都有人去负责，保证样品流程的顺畅，进而保证样品的品质交期。2.0适用范围本规范适用于所有本司新产品式样以及外加工样品的生产。3.0定义3.1样品，外加工客户的第一次试样生产的产品。4.0职责4.1PMC4.1.1负责所有样品订单的接收及样品申请单的评审工作，4.1.2负责8寸样品芯片的委外划片工作及划片进度报表的制作工作。4.1.3负责样品的包装、打标及入库资料的编制工作。4.1.4负责样品的发货工作。4.2工程部4.2.1负责所有样品封测工艺文件的编制工作4.2.2负责所有样品测试程序的编制工作4.2.3负责所有样品超标不良品的分析工作4.2.4负责所有样品生产程中的品质监控工作4.2.5负责所有样品生产过程中的有关进度、技术等方面与客户沟通的工作。4.2.6负责每批样品生产完的评审工作。4.2.7负责每批样品的测试数据的采集(每批约100个数据)和样管的保存工作。4.2.8负责样品试产与量产得工艺输入输出与外部工艺文件的内部转换。4.2.9负责输出制程工艺、技术、图纸、材料标注、质量控制计划、测试程序、抽检标准等相关量产交接必要的指导与培训。编制相关核准会签制作发行日期修订日期FORM样品生产作业规范文件编号WI文件版本A.1页次第2/3页《工艺文件》，交文控受控并进行量产相关文件的发放管理。4.3设备部4.3.1负责样品打印标识的编辑工作4.3.2负责样品生产中机台的调试工作4.4生产部4.4.1负责样品在生产中的进度及出现异常的反馈及沟通工作4.4.2负责样品生产的报表制作工作5.0流程见附件：6.0注意事项：1、正常情况下PMC在接到样品订单后对大于6寸的芯片在3个工作日内完成划片。2、PMC接到样品订单后要及时通知工程部，工程部和PMC部要在1个工作日内分别做好封测工艺技术文件和包装资料。3、PMC部在下发样品生产计划时要附有完整的加工资料(可以不需要测试程序)4、生产部接到样品生产计划时要排出样品在各个工序的生产时间，并跟踪完成的时间，所有的样品的生产进度在生产日报表中都必须有记录5、设备部在前工序对单个样品调机超过4h还不能调好的话需要及时跟生产跟单的或工程部沟通。6、工程部在插单测试样品时需要跟PMC进行沟通。7、工程部在样品入库后根据“样品生产工艺流程卡”中的信息及时做一份流程总单给PMC。核准会签制作发行日期修订日期样品生产作业规范文件编号WI-FORM-153文件版本A1页次第3/3页二、其它事项的处理。做样品的目的是为以后批量生产进行工艺、进度上的一个摸索的过程，所以要求相关部门做到以下几点：1、样品工艺流程卡必须要有生产、设备和品质三个部门负责人(或委托人)共同签字审批。2、样品须严格按照工艺流程卡中的要求来做。3、生产部对样品生产中所出现的如影响品质和进度的现象要在样品工艺流程卡中标注清楚。4、设备部对所有样品的调机参数要做好详细的记录。5、工程部对测试后单项不良大于1%的要进行分析并将原因注明在流程卡中，并将完成后的流程卡交给技术副总审批。审批后的流程卡归档保存，同时转换一份电子档的流程总单发给总经理(其中要包括的内容有BOM表，合格率，对不良项目工程部的分析意见和技术副总的审批意见三、试产与量产生产工艺的交接——《工艺文件》。1、工程部式样过后的产品，最终都要以《工艺文件》的形式进行输出。2、OEM客户的生产工艺要求最终以《工艺文件》形式转化为内部文件。3、《工艺文件》中包括所有涉及到的原材料、生产工艺、