手机设计要点论述

1、8月6日对top-down的做法 一点理解 ZT对top-down的做法 一点理解从设计思路上看，我也觉得skel和part差不多，只是skel在ref control中被单独提了出来作为一个选择范围，其他方面的话，在层，工程图中也有与一般part区别的标记，这样控制起来方便一些。ref contrl主要是为了减少f防止参照混乱，组件多关系复杂的模型可以控制的严格一些，当然灵活性会相应降低。自己觉得方便合适就可以了，没有必要一定遵照这些要求和限制但是如果一个组件是要在各个机型使用的通用件，且这个组件的各个型号之间只是差别很小的一些关键性特征尺寸。这时如果原来的模型是通过“自顶向下”设计的，增加

2、新型号或是对原型号做修改时，往往就事半功倍了。这时因为机械组件的各个零件之间的尺寸都是有或强或弱的关系（这些关系往往是不同型号的组件都必须遵守的，要不然组件设计不能满足使用要求）存在，这时就可以将这些关系抽象出几个参数，这些参数可以控制组件中所有零件的重要尺寸。如果一个组件是别人设计过的成熟产品；或是虽然是你初次设计，但是你已经用对整个组件包含哪些零件，并且各个零件相对装配位置你已经成竹在胸的，就可以开始用“自顶向下”方法设计了。我的一般步骤是：，先用将一个组件会用到的各种零件排好位置，大概确定各种零件大概尺寸（这些尺寸往往是相关尺寸，比如装配位置尺寸；如果零件的某个尺寸设变，不会影响到组件中

3、的其它零件，这种尺寸就可以放在细节设计再考虑），整理好档，把它存成文件。，打开，新建文件/LAYOUT(布局)，将刚才建好的文件调入。在此布局中新建一个表格，用尺寸标注工具建立尺寸，系统会提示你对这个尺寸命名（注：此命名即会将这个特定尺寸用参数表示，你可以在任何零件中应用这些尺寸参数，到时你要修改尺寸时，只要改此参数对应的具体尺寸就可以了，如果你用过中的“替换”功能就能理解这种建模方式给你带来的设计效率的提升），命名好后，会要求你对尺寸参数赋初值。将所有你需要用到的参数都建好后，就建好了（如果在设计中发现需要增加一个参数，可以随时修改此布局）。，建立一个组件文件，在此组件的界面下插入/创建一个

4、“骨架”文件（你要建的零件最好是每个零件对应一个骨架，这样所有零件的“父子”关系就很顺了，要将组件检入到“”也就轻松一些，且不会引起不必要的零件跟零件存在混乱的“父子”关系的），将所有要创建的空骨架文件取上一个与各自对应零件名加一个_SKEL(或者你中意的其它后缀)的名字，都以“默认”的装配关系装配在组件中。，开始在第三步创建的组件中创建各个零件，均以“默认”方式装配。，将建好的“空壳”组件“声明”（）到在第二步建立的布局文件，这样布局就跟组件建立父子关系了。（声明命令在工具面板“文件”第一层子命令下），从组件中打开各个“骨架”，用同样的“声明”命令，将每个骨架“声明”到布局。用点，线，面在这

5、些骨架文件中建立好各个零件的关键特征，注意要多，但要合理运用关系式（在这一步里，你可以选择第一个骨架作为整个组件的装配基准，然后在每个骨架建立新的绘图基准面绘特征，这样所有骨架和零件可以不用改在组件中的装配关系）。，回到组件中，激活一个骨架，将它所有特征“发布几何”，再激活此骨架对应的零件文件，“拷贝几何”从对应骨架中拷贝几何，用于完成零件设计。，再用完成所有零件对应的“”。，完成所有零件后，就建好了这个“自顶向下”的组件模型了，如果下次要建新型号，只需将整个组件另存一个组件就可以了，将已存在的老“声明”取消，用建新布局，“声明”到新组件，相当于你改设计只需改中那张表征你产品的那张参数表就好了

6、。这时从组件零件图全部自动变成你要的新的设计，直接打印图就好了。说明：，可以将零件直接声明到布局，但是父子关系也许会很乱。，用“自顶向下”设计可以轻松实现“协同设计”，对于设计部门存在的设计人员有经验层次之分的现况有“量身定做”的优点。，对于用“自顶向下”方式建立的组件模型，那张在布局中的参数表如果过久了，你自己看起来都会很费劲的，更不用说跟你协同设计或是你的接班人了，所有布局中的那个尺寸示意图尽可能示意到跟实际接近，且在布局文件中多使用文件说明，让自己和别人以后看起来一目了然。因为在骨架中很多尺寸是通过关系建立起来的，不是很容易就能改的了得。写的不好的话，请您务必要客气点批评，呵呵16:27

7、 | 添加评论 | 固定链接 | 写入日志8月1日手机基础设计知识      手机的机构形式： 1 1  BAR  TYPE  直板机 （ FLIP  TYPE 翻盖机，小翻盖、键盘的样式） 2  FOLDER  TYPE 翻盖机  （旋影机 SWIVEL TYPE） 3  SLIDER TYPE 滑盖机 手机结构件的分类 机壳（上前壳，上后壳，下前壳，下后壳，电池盖，装饰件） 按键（主按键，上板按键，侧键） 电声器件（mic

8、，rec，spk，vib） Fpc（过轴Fpc,按键Fpc，摄像头Fpc） Pcb 屏蔽罩 LCM 天线及其配件（GSM天线，TV天线，FM天线，蓝牙天线） 电池及其固定结构 转轴，滑轨 塞子（耳机塞子，I/O塞子） 辅料，泡棉，背胶 堆叠厚度  1.外镜片空间，  2.外镜片支撑壁 0.5mm  3.小屏衬垫工作高度 0.2mm 大屏玻璃到小屏玻璃最大厚度  5.大屏衬垫工作高度 0.2mm  6.内镜片支撑壁 0.5mm  7.内镜片空间，  8.上翻盖和下翻盖之间的间隙0.4mm  9.下前壳正面厚

9、度1.0mm  10.主板和下前壳之间空间 11.主板厚度，主板的公差以下以上   +/- 10%t  12.主板后面元器件的高度（含屏蔽罩）  13.元器件至后壳之间的间隙0.2mm  14.后壳的厚度0.8mm  15.后壳与电池之间的间隙0.1mm  16.电池的厚度：外壳厚度电芯膨胀厚度底板厚度（塑胶壳）或钢板厚度尺寸分布关系  Speaker, Receiver, Vibrator，Camera和LCD之间的尺寸：  1、一般LCD会通过挡筋挡背光外框或LCM PC

10、B板边的形式来定位，器件之间一般留间隙（可放置定位筋);  2、LCD的厚度一般在5mm左右，2in1SPK的一般在5mm以内，单向发声的一般在4mm以内，vibrator在，camera有6mm（30万象素），7mm （130万象素） ，8.5mm （200万象素）。 因此在高度放置方面一般先将器件底面和LCD的大屏齐平。在造型完成后在根据需要适当微调LCD主屏到主板的距离：   1、主板泡棉的厚度（压缩后），（压缩前）；  2、下后壳壳体厚度0.5mm (LCD处)；  3、镜片双面胶厚度；  4、镜片的厚度；（一般）  

11、;5、上后壳与下前壳间隙；  6、键盘的结构尺寸：高度唇边硅胶层柱；  7、键盘和DOME之间的间隙；  8、DOME的高度0.3mm     Main Board 部份: 1 天线焊盘的位置，封装，以及方向2 元件之间的距离不能以元件本身为准，而要以元件焊盘为准，避免焊盘干涉；大的机电件焊盘与焊盘之间间距最少3 SPK，REV，MOTO，MIC等在PCB上的焊盘位置，需标出“，”（或只标出正）；焊盘不要采用直径的圆的方式，很难焊接。要采用长方形焊盘4 主板Z方向上必须做卡扣扣PCB；按键板要做

12、到前顶后压，防止按键锁死或下陷。PCB与壳体前顶后压点6处（上中下BOSS），注意前顶后压得位置要对应起来，防止板子扭曲5 主板XY方向上能否定位恰当；主板BOSS孔与前壳BOSS间隙，如果是铜螺母是超声热熔或者镶件方式嵌在前壳BOSS内，那主板与boss间隙可以在。自攻BOSS也如此6 主板正面贴片避让前壳BOSS柱boss柱尽量隐蔽分布：M(螺丝直径)+0.8(前壳BOSS壁厚)*2+0.6(前壳BOSS加强筋宽度)*2+0.4(加强筋与器件间隙)*2=M(螺丝直径的范围圆。主板背面贴片避让后壳BOSS孔：螺丝头直径+0.15(螺头与后壳孔单边间隙)*2+0.8(后壳B

13、OSS孔壁厚)*2+0.6(后壳BOSS孔加强筋宽度)*2+0.4(加强筋与器件间隙)*2=M(螺丝头直径范围圆。主板BOSS孔周圈1mm铺地铜，将螺丝的ESD接地7 BB布件时器件PAD距离板边最小8mil（）8 PCB上通孔四周内无铜。按键板上的通孔如果做到按键的PAD上时要考虑此点。（原则上严禁按键PAD上有孔，因为会影响按键按下时的声音）9 PCB外框尺寸公差：边到边；孔位置：；具体要与PCB厂家确认。10 针对直接锁在PCB板上的，天线、按键、SPK等支架的螺丝，提醒layout部门螺丝孔下方不能有线路，且螺丝孔一定要Mark清楚。11

14、0;如果有手焊的FPC，注意PCB上要加FPC焊接定位通孔。定位孔距离FPC焊接区域1mm以上，防止焊锡堵住孔。(详见LCD拉焊式FPC设计)12 PCB外形与HOUSING内壁间距>=0.5MM,最少离开。尤其要注意与卡扣的间隙，防止卡扣无退位。一般至少要和外观有以上的距离，并且还要留意侧键的开切。13 对于弹片接触器件：SPK、MOTO、天线等，PCB焊盘与接触片X/Y方向必须居中(接触片必须设计成压缩状态)且要求单边大于接触片以上14 一定要预留接地焊盘位置：Dome、外壳金属件、LCD等15 预先考虑主板与前壳间的定位孔，DOME贴附定位孔

15、，天线支架、按键支架、SPK支架定位孔的位置。16 a.将SMT的焊盘线在PCB板上画出.（器件上下方也必须画出焊盘框）b.将各配件定位、破板孔的位置画出.c.将需进行静电防护的露铜区画出.d.禁布区域画出e.以的半径圆角外形转角.(最好咨询厂家通用铣刀直径)17 PCB版在画3D的时候厚度必须取上限：板厚小于1mm时，厚度要加上；板厚大于1mm时，厚度要加上10%18 主板在屏和按键之间的位置一定要铺地铜，以方便后续帖导电布连接DOME、LCM铁框和此地铜。否则屏和按键在合缝处的ESD不过。19 为做好LCD的ESD，主板在LCD四周：下方和两侧，也必

16、须大量铺地20 主板上0805之类的高电容和高的IC等器件，顶部与四周与壳体的间隙最少，尽量。防止跌落或者滚筒瞬间产生的冲击力冲到此器件20 5dome在PCB上的PAD：6，上下平行段间距5mm。4dome在PCB上的PAD：5，上下平行段间距4mm。20 提前在PCB正面或者反面画出dome接地用的GND位置。拼版图 PCB的制造过程由玻璃环氧树脂（Glass Epoxy）或类似材质制成的基板开始->影像:采用负片转印（Subtractive transfer）方式将工作底片表现在金属导体上。将整个表面铺上一层薄薄的铜箔，并且把多余的部份给消除

17、。->正光阻剂（positive photoresist）是由感光剂制成的，它在照明下会溶解（负光阻剂则是如果没有经过照明就会分解）。在PCB板上的光阻剂经过UV光曝光之前，覆盖在上面的遮光罩可以防止部份区域的光阻剂不被曝光。这些被光阻剂盖住的地方，将会变成布线。->在光阻剂显影之后，要蚀刻的其它的裸铜部份。将板子浸到蚀刻溶剂中，一般用作蚀刻溶剂的有，氯化铁（Ferric Chloride），碱性氨（Alkaline Ammonia），硫酸加过氧化氢（Sulfuric Acid + HydrogenPeroxide），和氯化铜（CupricChloride）等。->蚀刻结束后

18、将剩下的光阻剂去除掉。这称作脱膜（Stripping）程序。->钻孔与电镀:如果制作的是多层PCB板，并且里头包含埋孔或是盲孔的话，每一层板子在黏合前必须要先钻孔与电镀。如果不经过这个步骤，那么就没办法互相连接了。->在根据钻孔需求由机器设备钻孔之后，孔璧里头必须经过电镀（镀通孔技术，Plated-Through-Holetechnology，PTH）。在孔璧内部作金属处理后，可以让内部的各层线路能够彼此连接。在开始电镀之前，必须先清掉孔内的杂物。->多层PCB压合:各单片层必须要压合才能制造出多层板。压合动作包括在各层间加入绝缘层，以及将彼此黏牢等。如果有透过好几层的导孔，

19、那么每层都必须要重复处理。多层板的外侧两面上的布线，则通常在多层板压合后才处理。->处理阻焊层、网版印刷面和金手指部份电镀:接下来将阻焊漆覆盖在最外层的布线上，这样一来布线就不会接触到电镀部份外了。网版印刷面则印在其上，以标示各零件的位置。金手指部份通常会镀上金，这样在插入扩充槽时，才能确保高品质的电流连接 1 拼板中，单板与拼板框之间的间距不能小于厂家通用的铣刀直径。通常2 邮票孔直径；孔与孔之间中心距离1mm；邮票孔要与单板板边相切，方便分离。3 邮票孔尽量不要放在直角处，防止单板分离或者后期整形时破坏直角处线路4 邮票孔放置位置处的

20、元件/线路应距离邮票孔1mm以上。3，边距5*5mm&5 四角定位孔：4个，直径6 BAD 2同心圆，距板边&3内&Mark：一个单板一个，外7 Fiducial Mark：4个，直径1，边距3*15mm8 单板距离四周拼板间隙：最窄处2mm9 单板与单板间拼板框宽度：最窄处1.62mm，不能小于厂家通用的铣刀直径。否则强度较差影响SMT10 拼板板边最窄处宽度：上下传送带承载区域810mm，两侧5mm。如果怕板子变形则两边的板框不能省；但如果优先考虑板子利用率要达到80%，则两边板框可以省掉。11 

21、所有内角：或者（确定厂家铣刀直径）12 要考虑Jack、Switch、Socket等外突元件对SMT输送、单板分离的影响。注意突出器件与单板四周的板框是否预留间隙：如Jack、Switch、USB、IO等，作拼板时需带着这些器件做图，做完后删除。13 板框四角倒圆角：直径414 邮票孔位置需要避让卡勾，放置邮票孔时注意卡勾位置。15 邮票孔要体现在3D单板上16 拼版尽量采用阴阳板的设计方式。以提高生产效率缩短程序调试时间  LCM 1 LCD组装完成品是否与设计相同，LCD选择的时候，要按照SPEC里面

22、数据的Max值来画，但同时要测量实物尺寸，防止与图纸相差太大。2 壳体和饰板窗口位置与 LCD可视区域是否配合：LCD-AA区外放是LENS的丝印AA区。丝印AA区外放是胶框AA区。胶框AA区宽度要满足LENS背胶宽度要求，不要窄于单边。3 对于有触摸屏的手机，触摸屏的AA区大于LCD AA区单边以上（一般是），外壳显示AA区大于LCD AA区，所以胶框AA可以与触摸屏AA重合。如果前壳AA扩得太大，一方面屏的黑框外露太宽，另一方面滑线测试时点笔会更靠近触摸屏边缘的敏感区域，会使滑线试验失败。4 LCD是否定位良好,确认是胶框定位还是PCB定位，注意不要双重定位，

23、否则有可能会杠住LCD，装配困难且跌落易碎。如果是PCB定位的话，胶框与LCM间隙以防止过定位。如果是胶框定位的话，胶框与LCM间隙，同时LCD与主板的背胶不要太粘防止过定位也防止跌落时屏被PCB拉碎。5 胶框定位的话，LCM胶框四个角切开2mm，防止跌落时屏的四角碎裂，注意切开位置的立壁导圆角以防止尖角应力集中；定位框中间为避让卡扣行位的破开处要做F型，不要做E型，以防止应力集中。胶框顶部C角或者方便LCD装入。胶框定位的话，定位框肉厚不要小于，否则太软跌落易变形出现问题，尤其是LCD下方要避让FPC的两段窄的前壳定位胶框，尽量加筋来加强强度。6 LCD 四周和背后避免有

24、突出的RIB和器件（0805电容、摄像头后背、马达pin脚等）, 否则跌落和滚筒的时候严重会导致屏幕碎裂，轻的也会导致LCM内部的菱镜增光片互相挤压，导致显示有指纹样白斑。7 缓冲泡棉的选择是否恰当:面积尽量大，厚度尽量厚，可以有很好的缓冲效果，同时也可以加大对厚度不同的屏的兼容性；压缩量不能太大，以免会把LCD压出亮斑，也不能太小，否则粉尘测试不通过。LCD泡棉压缩后的余量以上。(泡棉有回弹损失，正常温度下3%，高温高湿情况下会有20%左右无法恢复。正常设计数值是压缩40%合适。最大不要超过60%)8 泡棉与 LCD 的匹配及固定方式是否良好，考虑XY面方向上的装配间隙单

25、边9 触摸屏的泡棉开口距离TP禁压区（电阻膜）以上。10 LENS背胶建议厚度最小，太薄的话胶体无法充分融入被粘贴表面，粘性不牢靠。背胶最窄不要小于0.81mm。可以考虑背胶区的壳体加火花纹以增加背胶粘贴力。11 LCD 封浇口是否突出，跌落会碎裂。12 LCD 在组装过程中是否会造成不洁.13 在B-B连接器处要加筋/泡棉压住，以防止松脱14 定位筋避让LCD的fpc走线。15 为做好ESD，LCD四周的主板上必须大量铺地。同时FPC大量打地孔，让FPC表层尽量多的铺地铜。加铁框的屏尤其是上铁框，一定要考虑好ESD。16&

26、#160;对于翻盖机，A壳要长筋压住SUB LCD周边pcb,间隙。防止LCD在壳内前后窜动，也防止小屏被压碎。筋的长度尽量长些，防止跌落时顶坏主LCD。17 如果LCD要加屏蔽盖，那么屏蔽盖与LCD间隙为。Z方向间隙为0mm18 翻盖机的小屏幕四周必须有A壳的筋顶住，否则会被压碎19 直板机或PDA手机, LCM模组下边沿距按键外观线以上（因为FPC超出LCD的holder最少1mm），以便于结构作LCD的定位框和按键翻边搭界区。20 LCM背面粘主板的背胶切勿太粘，否则跌落或者滚筒的时候屏会被瞬间变形的主板拉碎。建议用或者厚度的背胶而不要用的背胶。因

27、为是预定位，因此背胶粘性差也没关系。另外注意，如果用厚度的背胶，注意焊接式FPC的拉焊高度空间是否足够。21 触摸屏必须要有铁框，最好是双面铁框，最少也要有个上铁框。且前壳显示区壁厚最薄处要达到。否则跌落很危险。但要注意，加铁框的屏尤其是上铁框，一定要考虑好ESD。22 对于折到PCB背面zif连接的LCM的FPC，其金手指补强板宽度包括两段：插入zif段和外露折弯补强段。FPC是在外露折弯补强段之后才开始折弯的，因此在画FPC折弯形状时不能随便画尺寸，需要结合规格书来定折弯位置。要注意折弯区域不能碰到PCB本体，防止FPC做寿命测试时受伤，要距离左右，PCB酌情切避让槽。

28、23 对于需要焊接的FPC，FPC在焊接区后段要有背胶固定住FPC本体，防止拆机或者试验中焊接段脱开。24 对于直板或者翻盖机的焊接式LCD，可以考虑LB上开孔，将FPC焊到LB的另一面。Lcm  拉焊式Fpc  1 务必注意压焊区域背面是否有重要器件，或者有大面积铺铜。此点请务必与电子沟通清楚，以确定到底采用热压还是人工拉焊。如果热压，高度预留以上；如果手拉焊，高度预留以上（含LCD背面背胶撑起来的高度）。2 FPC焊接端和PCB PAD外围必须要加直径1mm以上的定位孔。但是定位孔不能加在FPC金手指宽度内的两侧，防止定位柱顶到h

29、otbar3 FPC金手指两边的保护区域的厚度不能超过金手指厚度，否则hotbar无法顺利压下4 PCB上PAD的背面要有空置区域以放置压头下压时的支撑件。尺寸：金手指长宽分别加2mm5 金手指双面镀铜，金手指开过锡孔，封闭式FPC的设计数据：pitch：0.8mm;PCB PAD宽：0.4mm 长：3mm;FPC金手指宽：0.4mm 长：2.72.9mm;钢板开孔宽：3/4PAD 长：3/5PAD;过锡孔孔径：0.3mm 过锡孔中心距6 金手指双面镀铜，开窗式FPC设计数据：pitch：0.8mm;PCB PAD宽：0.4mm 长：3mm;FPC金手指

30、宽：030.35mm 长：2.72.9mm;钢板开孔宽：3/4PAD 长：3/5PAD;7 金手指上的铜尽量用压延（RA）铜，不要用电解（ED）铜。压延铜适用于多次或大曲率转动折弯等动态场合的应用，电解铜适用于单次折弯、高速电路板等静态场合的应用。8 FPC在焊接区后段要有背胶固定住FPC本体，防止拆机或者试验中焊接段脱开。 DOME 1 DOME表面要涂银浆网格，银网线宽，最远两点小于1欧姆并且网格要接地以防止ESD，dome接地设计：两侧和上下凸出接地耳朵，用导电布粘在PCB接地焊盘上。尽量四边都接地，最少也要三边接地两侧凸起两个接地角，翻

31、到PCB背面，用导电布粘在是shielding或者接地焊盘上（不允许采用接地角折180压接方式,银浆容易断)c.提前在PCB正面或者反面画出dome接地用的GND位置。垫高层上需要开出派气槽。2 2 DOME本身以及按键板都需要加DOME贴附定位孔，直径。3 3 dome比PAD单边小，比如跑道型PAD，窄边宽度，dome对应边宽度。一般5dome在PCB上的PAD：6，上下平行段间距5mm。4dome在PCB上的PAD：5，上下平行段间距4mm。4 4 dome距离PET边缘不能太近，否则会进灰影响使用。尽量1mm以上。5 Dome作用力大小一般取值1

32、50250g。推荐180200g。厂家提供的FS特性曲线中，S1值（有效做动峰值）越大，越不容易连键。比如S1值在以上会好些。6 Dome采用不锈钢镀镍。dome 球面上必须选择带最少三个以上凹点的，以避免灰尘或者油污影响DOME的连通性能整体高度为，行程为。2.动作力为160±25g，动作寿命为100g/500K次。3.未标注R角为。4.采用4凹点METAL DOME，直径为？mm。5.表面刷银桨,间距，电阻值小于1。7.未注公差按照图示公差等级7.图中带“*”尺寸为QC管控尺寸。6底衬的材料为PET，厚度；垫高层的材料为为PET，厚度0.08mm Spk 1&

33、#160;spk出音孔面积恰当；10%20%的spk面积,(一般开1MM直径的圆孔 多个)2 前音腔密封，音腔大小足够；前音腔能改善声音频率中的高频部分的效果，同时决定音效的重音效果（共振幅度）。前音腔高度最少0.41mm（泡棉压缩之后）高频段声音才会响亮地释放出来；同时如果要达到“超重低音”效果，音腔高度最少12mm。3 后音腔大小足够，泄漏孔远离SPEAKER；后音腔能改善声音频率中的低频部分的效果，由于声音的基本频段是中低频，因此后音腔作的大的话，声音会很大很宏亮。如果speaker周围有很多孔，比如分壳缝隙、侧键孔等，尽量设计专门的密封起来的后音腔。4 s

34、pk前后音腔振幅相等相位相反，因此不能互通，必须将前后音腔隔离开。否则两者相位叠加，声音会变很小。5 注意要留出贴防尘网的空间6 SPK的走线要注意，避免有壳子压线的情况7 SPK前方不织布是否是属薄且稀疏质让声音不致被闷住，建议用网格布，不要用不织布8 引线长度是否方便焊接，采用32型号的线径，端头剥线长度9 是否有采用适当的泡棉作为缓冲SPK及PCB间的间隙10 对于弹片接触SPK，PCB焊盘与接触片X/Y方向必须居中(接触片必须设计成压缩状态)且要求单边大于接触片以上11 弹片必须设计原始和压缩后两种状态。12

35、0;有空间的话尽量自带音腔13 考虑ESD接地及TVS管；speaker与外界连通，ESD很容易打进去，因此speaker周围的卡座，电源，连接器等关键器件也要同步考虑好接地。Rec 1 听筒一定要有前音腔泡棉，且前音腔高度必须以上（泡棉压缩之后）。否则音频响度不过，而且ESD也大受影响。2 翻盖机SPEAKER/REC一体双面发声式，REC与外定位圈单边间隙0.2,外定位圈不要密封住，否则SPEAKER背面出气孔被堵，声音发不出来。3 单体receiver注意要压紧，防止不密封导致声音小4 弹片必须设计原始和压缩后两种状态。5

36、60;对于翻盖机的receiver，合上手机后，音孔不能与mic重合，否则在合盖时会有明显啸叫。建议错开距离6mm6 弹片式receiver可能会顶起壳子，导致LCM进灰，因此弹片不能太硬。7 RVE前后音腔振幅相等相位相反，因此不能互通，必须将前后音腔隔离开。8 考虑TVS管；receiver与外界连通，ESD很容易打进去，因此receiver周围的连接器等关键器件也要同步考虑好接地。MIC 1 MIC进声孔大小及位置是否合适：MIC出声孔面积平方毫米或者圆孔以防止啸叫；出音位置以底面发音比较好，因为与receiver共面的出音位置会更容易导

37、致啸叫2 壳体是否留有足够走线的空间。引线长度是否方便焊接，采用32型号的线径，端头剥线长度3 焊线式MIC的两条引线要用软线，且要考虑长度是否方便作业.4 MIC与壳体间必须有MIC套(允许用KEYPAD上面自带的RUBBER来固定MIC)，同时尽量用mic塑胶槽把MIC卡紧以避免啸叫。5 对于dip方式的MIC，为了防呆，它的两个焊针一般都设计成偏心的，那么PCB上要注意增加Mark区域，以防止焊反6 对于翻盖机的MIC，合上手机后，音孔不能与receiver重合，否则在合盖时会有明显啸叫。建议错开距离6mm7 考虑TVS管；MI

38、C与外界连通，ESD很容易打进去，因此MIC周围的卡座，连接器等关键器件也要同步考虑好接地。8 FPC方式的MIC，焊接时候很难定位，与壳体配合容易出现不对中的情况，导致机械测试失败。要提前考虑好定位、配合等问题Vib 1 壳体是否紧密固定moto，采用rib而非面接触方式固定MOTOR2 moto尽量放在板边，以得到更好的振动效果；同时靠近螺钉柱，防止振动脱开 对于弹片接触MOTO，PCB焊盘与接触片X/Y方向必须居中(接触片必须设计成压缩状态)且要求单边大于接触片以上 柱状马达头要画成整圆柱,圆周方向与壳体间隙单边0.5,长度方向

39、间隙 SMT式马达:壳上长肋加泡棉定位z向即可 对于柱状马达，要注意其下面的泡棉会不会长度方向没装配好碰到摆锤，导致马达不转。 注意马达轴向串动尺寸一般都达到，因此马达头和马达体之间的胶墙不要做太厚，即可。否则马达头会被干涉，影响震动。 如果马达振动时有卡拉卡拉的响声，请注意是否是按键或者侧键装配太松引起的震动 弹片必须设计原始和压缩后两种状态。 引线长度是否方便焊接，采用32型号的线径，端头剥线长度Sim 卡座 1 SIM卡尺寸：。考虑联通和移动的卡接触的位置和形状都有点不一样。2 SIM CARD下面

40、元器件限高；出卡长度以上3 对于高度平抽式SIM卡，他的前部出卡端往前3MM以上是出卡斜坡,斜坡（有时候是器件）高度。斜坡上去之后22mm内不要有高于的器件，否则卡被顶住退不出来.SIM卡本身和这段斜坡下方的器件高度为：（钢片桥厚度）（卡厚）（卡与塑胶间隙）（塑胶厚度）（塑胶与器件间隙），可见对于的SIM卡座，卡的下方基本没有办法放置器件了。对于其他高度的平抽式SIM卡座，也要计算一下，把换成相关高度即可。平抽式SIM卡座3D上要画工作和抽出两种状态。卡的侧端与电池侧壁的距离1MM以上,以便于用户取卡。4 手机SIM卡的长向的其中两个接触片中心间距，长向接触片与接触片间最短

41、距离，选取卡座的时候要检查一下卡座的长向的弹片中心间距是不是在左右。太短会造成接触不到导致不识卡。5 手机SIM卡六个接触片的长向的中心线距离卡的顶端是。注意在卡和卡座建模的时候，把中心线画上去，装配完后检查是不是重合。不重合说明卡座可能会有问题。最好的方法是把SIM卡和卡座画在一起，然后把卡剪切掉，再通过特征模型树来控制SIM卡是否显示。6 对于桥式SIM卡座，他的横向桥式钢片必须加冲凹槽，否则会瞬间掉卡。选卡座的时候要注意此点7 手机卡下方不能有屏蔽盖和导电布，以防止ESD测试时静电反串影响SIM数据线8 最好提前在壳体上做上SIM卡取卡方向的标示，

42、不然客户提出来后没办法减胶。9 SIM卡的y向定位采用悬臂方式，一方面取卡和定位都能兼顾，另一方面如果客户不满意，我们也很容易加胶更改。注意考虑SIM卡使用时间长了之后会向上翘曲。10 侧边间隙应该留到  TF 卡座 1 PUSH式TF CARD是否方便取卡，需要时加取卡凹槽；2 卡离外壁要有足够的空间作塞子；3 卡座两端是否有空间作塞子的定位和卡扣；4 塞子拉开时卡能否顺利取出；5 是否有防ESD措施；6 与厂家讨论好能否达到3k（或者4k）次的插拔次数7 注意卡座顶部有没有弹片随着

43、卡的插入拔除而上下弹动。如果有的话，注意壳体避让。8 注意T-flash卡有三个位置：弹出位置、工作位置、压缩位置。需要全部画在3D上。壳体上开的取卡孔要保证手指能达到取卡时卡所在的压缩位置9 注意弹片处(随着卡插进查出的地方弹片的运动)的避空I/O 1 底部I/O离外壁要有足够的空间作塞子；2 卡座两端是否有空间作塞子的定位和卡扣；3 PLUG插入时和壳体是否有干涉；4 PLUG插入时塞子能否完全避开；5 Rubber塞得转折处，rubber厚度不要小于，否则有拉断隐患(1.5Kg)。根部导圆角。6 挂

44、Rubber塞得壳体筋，宽度厚度不要小于，否则很容易就拉断。7 Rubber塞子的转折处，注意要在plug本体的靠外处，否则rubber折弯后会顶住plug8 注意连接器顶部有没有弹片随着数据线的插入拔除而上下弹动。如果有的话，注意壳体避让。9 壳体凸出IO插座，同时要保证IO插头与壳体周圈xy向间隙，防止插头直接顶在壳子上。需要研究一下IO插头与插座的装配关系尺寸。如果IO或者USB内缩太多的话，就要PCB上局部突出，保证IO和USB到壳外的距离，防止插头插不到位，一定要保证的间隙。10 塞子与机壳外观配合单边间隙11 塞子加筋与联接器内部单

45、边过盈，倒C角利于装配12 电源插头必须装配到3D模型中，防止实物装配插不到底。可以把IO插座和插头画在一起，然后把插头剪切掉，再通过特征模型树来控制插头是否显示。13 壳体IO口处开口，在径向应该大于IO插座单边USB 1 壳体凸出USB插座，同时要保证USB插头与壳体周圈间隙xy向，防止插头直接顶在壳子上。需要研究一下USB插头与插座的装配关系尺寸。如果IO或者USB内缩太多的话，就要PCB上局部突出，保证IO和USB到壳外的距离，防止插头插不到位。2 塞子与机壳外观配合单边间隙3 塞子加筋与联接器内部单边过盈，倒C角利于装配4&

46、#160;注意USB顶部有没有弹片随着数据线的插入拔除而上下弹动。如果有的话，注意壳体避让。5 数据线插头必须装配到3D模型中，防止实物装配插不到底。把USB插座和插头画在一起，然后把插头剪切掉，再通过特征模型树来控制插头是否显示。6 壳体在USB处开口，在径向应该大于USB插座单边电池连接器 1 电池受固定他的卡勾的力的方向要与电池接触座的弹片方向平行，不然弹片会受力错开；2 如果是内置电池，建议电池连接器采用侧面立式接触，且尽量不要放在中线位置，以防止电池放反引起瞬间短路；如果是外置电池，建议采用底接触的连接器，要尽量放在中间，防止产生不均

47、匀的缝隙，同时要远离电池卡扣的一端；3 直立式电池连接器压缩位置分三段：free position；working position；Maxposition。 其中workingposition是电池工作位置，此时电池上端面距离壳体胶墙一般有个左右的距离；而Max position则是电池退出时电池卡座压缩到的最大位置，此时电池卡座弹片完全退到壳体胶墙里面，电池也顶住胶墙，电池另一面的卡勾则退出壳子底部的电池卡勾孔，此时电池可以取出。4 弹片必须设计原始和压缩后两种状态。5 弹片压缩率尽量达到70%以上6 如果弹片采用底接触的方式，且放在电池y向中间部位

48、，需要提前考虑好电池可能被顶起来，与后壳产生缝隙。尽量放在两端且靠x向中间的位置。7 提前考虑好静电问题，连接器要藏在电池或者电池盖的里面，防止静电打到电池连接器上。电池盖分模线距离电池与连接器之间的结合面4mm以上。8 立式电池连接器后方要加挡筋，防止跌落将其焊脚冲脱开，导致掉电。挡筋与连接器间隙。挡筋要加，以方便安装。9 立式连接器要注意弹片压缩方向是如何，不要设计成反压，否则实际安装可能装不上去耳机插座：，3.5mm 1 JACK 在z向是否有结构设计支撑, 不可只靠焊点支撑.xy方向是否有定位孔来固定。2 组装外壳时,是否会

49、JACK 干涉,而造成组装不易，要检查组装顺序。3 卡座两端是否有空间作塞子的定位和卡扣；4 是否有防ESD措施；5 耳机塞得转折处，rubber厚度不要小于，否则有拉断隐患。根部导圆角6 挂耳机塞得壳体筋，厚度不要小于，否则很容易就拉断。7 壳体在耳机处开口，在径向应该大于耳机插座单边8 塞子与机壳外观面单边间隙9 塞子与联接器内部单边过盈，倒C角利于装配10 耳机插头必须装配到3D模型中，防止实物装配插不到底。把耳机插座和插头画在一起，然后把插头剪切掉，再通过特征模型树来控制插头是否显示。11 手机常

50、用直径的，也有用直径为的，选用时注意是否支持立体声. B TO B 1 根据硬件要求确定pin数是否足够；2 pin角顺序是否正确；要重点检查3 根据厚度空间确定高度,根据宽度空间选择PIN间距；4 考虑ESD接地；5 壳体上加筋/泡棉压住，以防止松脱；6 做设计时一定要都按照母座作参考尺寸，如果以公座作参考尺寸，那么母座扣上后会与公座周围的器件发生干涉。折弯次数需达到100K以上。2.未注圆角为1MMZIF CONNECTOR 1 根据硬件要求确定pin数是否足够2 pin角顺序是否正确；重点

51、检查3 根据厚度空间确定高度,根据宽度空间选择PIN间距；4 fpc与卡座连接处宽度、厚度和pin角外形按spec要求设计；5 仔细考虑好是上接触还是下接触6 FPC金手指插入zif后，外露段不能直接折弯，要有缓冲段，否则FPC金手指根部断裂，导通出现问题。7 如果ZIF是下接触方式，注意FPC外露段千万不要往上折，否则接触不良。如果ZIF是上接触方式，则反之。8 壳体上加筋/泡棉压住，以防止松脱；折弯次数需达到100K以上。2.未注圆角为1MM。10 注意FPC补强板厚度是还是，选择相应zif11 FPC金手指补

52、强板宽度包括两段：插入zif段和外露折弯补强段。FPC是在外露折弯补强段之后才开始折弯的，因此在画FPC折弯形状时不能随便画尺寸，需要结合规格书来定折弯位置。对于折到PCB背面连接的LCM的FPC，要注意折弯区域不能碰到PCB本体，防止FPC做寿命测试时受伤，要距离左右，PCB酌情切避让槽.    摄像头 1 CAMERA定位良好，四周定位筋避免与fpc干涉；2 缓冲泡棉的选用要和CAMERA的密封性良好，以保证粉尘测试的通过；预压后泡棉厚度最少3 摄像头3D要画上视角范围，壳体开孔和LENS丝印要保证不遮蔽CAMERA视角；4

53、60;camera LENS有印刷的话，注意防呆5 需要提前跟客户问清楚是否需要丝印文字。6 如果camera所在位置的外观壳体比较弱，容易压下去，那么壳体上要长筋顶住camera周围板子或卡座，防止软压测试时把camera的sensor压坏。这个防护原理与LCM是一样的7 注意装配时后壳是否会压到camera，因此需要后壳做好适当让位，比如C角等。8 注意camera的B2B要按照母座作参考尺寸，如果以公座作参考尺寸，那么母座扣上后会与公座周围的器件发生干涉。9 对于fpccamera要在结构设计中需要考虑FPC在实际工作中的状态和弯折的区域

54、和角度. 屏蔽罩 屏蔽就是对两个空间区域之间进行金属的隔离，以控制电场、磁场和电磁波由一个区域对另一个区域的感应和辐射。具体讲，就是用屏蔽体将元部件、电路、组合件、电缆或整个系统的干扰源包围起来，防止干扰电磁场向外扩散；用屏蔽体将接收电路、设备或系统包围起来，防止它们受到外界电磁场的影响。因为屏蔽体对来自导线、电缆、元部件、电路或系统等外部的干扰电磁波和内部电磁波均起着吸收能量（涡流损耗）、反射能量（电磁波在屏蔽体上的界面反射）和抵消能量（电磁感应在屏蔽层上产生反向电磁场，可抵消部分干扰电磁波）的作用，所以屏蔽体具有减弱干扰的功能。（1）当干扰电磁场的频率较高时，利用低电阻率的金属材

55、料中产生的涡流，形成对外来电磁波的抵消作用，从而达到屏蔽的效果。（2）当干扰电磁波的频率较低时，要采用高导磁率的材料，从而使磁力线限制在屏蔽体内部，防止扩散到屏蔽的空间去。（3）在某些场合下，如果要求对高频和低频电磁场都具有良好的屏蔽效果时，往往采用不同的金属材料组成多层屏蔽体。 1 盖子材料可以选用马口铁(便宜)，或者洋白铜（性能好易加工），或者不锈钢（不吃锡只能做盖子）。支架材料选用马口铁或者洋白铜，以保证好的焊接性能。2 马口铁底座厚度，盖子。不锈钢盖板洋白铜底座厚度，盖子，单件式，两件式，材料：洋白铜，不锈钢3 盖子和支架四周间隙，z向间隙0mm

56、，距离元器件以上4 展平后，冲刀区宽度留。5 屏蔽盖焊盘宽度0.7mm1mm之间，太小不利于贴片，太大容易被外界干扰。屏蔽盖与屏蔽盖底部之间间隙最小要（也要考虑支架焊盘与焊盘之间间距最小）。6 支架smt时浮锡高度，盖子平整度。屏蔽罩装配后距离上方器件或壳体间隙最小要7 屏蔽支架重心处要预设计直径5mm的吸盘区域。8 屏蔽支架的四周墙体每边要有一到两个直径0.71mm的通孔，用于卡屏蔽盖。卡洞不能太多，否则很难拆卸可由供应商作出，我们给出位置尺寸。9 屏蔽盖四周墙的最底面，距离PCB要有的距离，防止屏蔽支架吃锡过多顶住屏蔽盖。10&#

57、160;屏蔽盖散热孔直径1mm11 如果屏蔽盖或者屏蔽支架有平面落差，注意落差分界处侧面切通，不然没法加工。另外平面内的落差拐角处要打直径3mm的孔，否则会撕裂12 如果屏蔽盖或者屏蔽支架有平面落差，注意落差角度3540度，太大的角度加工时冲裂13 如果屏蔽盖或者屏蔽支架有平面落差，落差处支架与盖子面配合间隙不为0，应该为14 屏蔽支架平面切空处距离侧墙外壁要1mm以上，内部有向下折弯的话，折弯处侧墙距离外侧墙，此时平面直接贴着侧墙切空15 屏蔽支架切空区内角16 屏蔽支架与PCB之间不是整面焊接，要采用2-1-2-1mm方式的长城脚

58、焊接，2mm接触，1mm悬空方便爬锡。如此可以增加屏蔽盖的帖附强度。17 1.与SHIEDING-BOX配做。2.表面平面度为以内。3.折弯内角为，未注圆角为。4.折弯角度为。5.未注公差按照图示公差等级6.图中带“*”尺寸为QC管控尺寸。7.开模前请与工程师检讨。（公差尺寸：小于20mm的尺寸控制在； 大于20mm的尺寸控制在；顶层平面度的控制在；） 注意和线路板焊接的真确方向性Fpc 1 1 FPC拐角处要有大的R角（）和无效铜,防止fpc断裂 折弯次数需达到100K以上。 2.未注圆角为1MM。 zif的FPC金手指补强板宽度包括两段：插入zif段和外露折弯补强段。F

59、PC是在外露折弯补强段之后才开始折弯的，因此在画FPC折弯形状时不能随便画尺寸，需要结合规格书来定折弯位置。对于折到PCB背面连接的LCM的FPC，要注意折弯区域不能碰到PCB本体，防止FPC做寿命测试时受伤，要距离左右，PCB酌情切避让槽。 对于需要焊接的FPC，FPC在焊接区后段要有背胶固定住FPC本体，防止拆机或者试验中焊接段脱开。滑盖机FPC也考虑增加固定背胶。天线设计 1 天线弹片接触是否可靠,(按弹片Spec预压）2 天线支架固定方式是否可靠3 天线是否好装4 天线测试插头必须装配到3D模型中，防止实物装配插不到底。5 测

60、试孔塞子要有防呆设计，且要有防陷入台阶设计，测试孔开孔尺寸的控制（测试头；，） 天线：内置天线，外置天线 1 monopole单极天线最小面积：32mm*7mm，背面静空区宽度510mm。2 PF双极天线面积：1525mm*3545mm；下方距离GND垂直高度6.58mm,此高度与带宽密切相关，因此如果高度不够，那么带宽达不到要求，可以PCB不铺铜但是PCB对面贴铜皮制作参考GND的情况来改善3 射频一些概念：a.杂散b.EMI-Electromagnetic Interference电磁干扰c.EMC-Electromagnetic Compatibi

61、lity电磁兼容d.接受功率e.发射功率f.传导接受灵敏度：区别于天线的辐射接受灵敏度，主要是跟主板的layout有关。通过RF测试孔测试。g.屏蔽盖：不影响信号，但是对通话音质有很大影响，因为它主要是控制杂波（EMI方面）的作用。4 天线一些概念：a.谐振点：GSM的手机三频分别是GSM900MHz、DCS1800、PCS1900。其中国内只要用到前两频。无源测试时的峰值点。b.无源测试-天线效率：比如正货手机要达到3035%以上；水货手机只有25%以上。据说三星手机一般只达到25%以上就行了。c.有源测试-辐射接受灵敏度：就是我们通常说的-101或者-99的概念。协议规定的手机静

62、态灵敏度为-102dBm。跟手机的结构用料和堆叠关系密切。可以看看这段话：手机的辐射灵敏度和天线是有关的,是由手机传导灵敏度、天线性能、手机辐射噪声三点共同决定的.首先,如果传导灵敏度不好,那辐射灵敏度肯定不好,这没有什么可争辩的.其次,如果天线效率和方向不好,照样辐射灵敏度会低.最后,如果传导灵敏度、天线效率和方向图都不错,但是PCB在工作频段的噪声辐射太高,辐射灵敏度也会变差(这个时候往往天线的效率越高,辐射灵敏度越差,因为接受到的噪声会很高).传导灵敏度是检验主板接收机好坏的重要指标，而辐射灵敏度则是衡量整机接收能力好坏的指标。d.带宽：不知道怎么说，就是要满足每段谐振点的左右频率宽度。无源测试