PCB流程图解介绍

1、客戶資料客戶資料業業 務務工工 程程生生 產產 流流 程程 說說 明明提供提供 磁片、底片、機構圖、規範磁片、底片、機構圖、規範 .等等確認客戶資料、訂單確認客戶資料、訂單生管接獲訂單生管接獲訂單 發料發料 安排生產進度安排生產進度育育 富富 電電 子子 股股 份份 有有 限限 公公 司司審核客戶資料，製作製造規範及工具或軟體審核客戶資料，製作製造規範及工具或軟體 例：工作例：工作底片、鑽孔、測試、成型軟體底片、鑽孔、測試、成型軟體流程簡介P2 A. PCB 製作流程簡介 - P. 3B. 各項製程圖解 - P. 4 P.29C. 廠內機器設備 - P.30 P.31D. 品質管制表 - P.

2、32 P.34E. PCB常見客訴問題索引 - P.35 F. PCB常見客訴問題 - P.36 P.64G. PCB常見客訴問題圖解索引- P.65H. PCB常見客訴問題圖解 - P.66 P.95目錄P3 流流 程程 說說 明明 內內 層層 裁裁 切切48 in36 in42 in48 in基板種類組組 成成 及及 用用 途途FR-3紙基，環氧樹脂，難燃G-10玻璃布，環氧樹脂，一般用途FR-4玻璃布，環氧樹脂，難燃G-11玻璃布，環氧樹脂，高溫用途FR-5玻璃布，環氧樹脂，高溫並難燃FR-6玻璃蓆，聚脂類，難燃CEM-1兩外層是玻璃布，中間是木漿紙纖維，環氧樹脂，難燃CEM-3兩外層是

3、玻璃布，中間是玻璃短纖所組成的蓆，環氧樹脂，難燃40 in48 inP4 內層基 板銅箔 Copper foil玻璃纖維布加樹脂1/2oz1/1oz0.1 mm 2.5 mmA. 1080 (PP) 2.6 milB. 7628 (PP) 7.0 milC. 7630 (PP) 8.0 milD. 2116 (PP) 4.1 milA. 0.5 OZ 0.7 mil B. 1.0 OZ 1.4 milC. 2.0 OZ 2.8 mil 流流 程程 說說 明明P5 PP的種類是按照紗的粗細、織法、含膠量而有所不同的玻璃布，分別去命名。1 OZ 即指 1 ft2(單面)含銅重(1 OZ = 28.

4、35 g ) 內層影像轉移內層影像轉移壓膜感光乾膜Dry Film內層Inner Layer壓膜前須做下列處理：(銅面處理)清洗 微蝕 磨刷 水洗 烘乾 壓膜何謂銅面處理：不管原底裁銅薄或一次鍍銅板都要仔細做清潔處理及粗化，對乾膜(Dry Film)才有良好的附著力。銅面處理可分兩種型態：1.微蝕:利用稀硫酸中和一一把銅面氧化物去除，有時銅箔表面有一層防銹的鉻化處理膜也應一起去掉，時間大約為1-2分鐘，濃度10%(適用於多層板)。2.機械法:以含有金鋼刷或氧化鋁等研磨粉料的尼龍刷。良好的磨刷能去除油脂(grease)、飛塵(dust)、和顆粒(particle)氧化層(oxidixed lay

5、er)，及表面的凹凸可以使乾膜與銅面有良好的密著性，以免產生open的現象。磨刷太粗糙會造成滲鍍(pen etreating)和側蝕。:是將光阻劑以熱壓方式貼附在清潔的板面上 流流 程程 說說 明明P6 ：是一種能感光,顯像,抗電鍍,抗蝕刻之阻劑感光乾膜內 層UV光線內層底片曝光曝 光 後 感光乾膜內 層1.所謂曝光是指讓UV光線穿過底片及板面的透明蓋膜，而達到感光之阻劑膜體中使進行一連串的光學反應。2.隨時檢查曝光的能量是否充足，可用光密度階段表面(density step tablet)或光度計(radiometer)進行檢測，以免產生不良的問題。 曝光時注意事項： (1).曝光機及底片的

6、清潔，以免造成不必要的短路或斷路。 (2).曝光時吸真空是否確實，以免造成不必要的線細。曝曝 光光Exposure 流流 程程 說說 明明P7 內層影像顯影Developing感光乾膜內層Inner Layer顯影：顯像是一種濕式的製程，是利用碳酸鈉(純鹼)消泡劑及溫度所控制，可在輸送帶上以噴液的方式進行，正常的顯影應在噴液室的一半或2/3的距離顯影乾淨，以免造成顯影過度，或顯影不潔，以致造成側蝕(undercut)。極細線路之製作，顯像設備就必須配合調整噴嘴、噴壓、及顯像液的濃度。 流流 程程 說說 明明P8 蝕刻：蝕刻液的化學成份、溫度、氯化銅 pH 值及輸送速度等，皆會對光阻膜的性能造成

7、考驗。內層蝕刻 內 層內 層內層線路內層線路Inner Layer Trace內 層 去 膜蝕刻Copper Etching 流流 程程 說說 明明P9 內 層內層線路內 層內層線路內 層 沖 孔內層檢測Inspection(AOI)(Auto Optical Inspection ) 流流 程程 說說 明明P10 內 層內層線路內層黑(棕)化Black(Brown) Oxide黑化目的：1.使銅面上形成粗化，使膠片的溶膠有較好的固著地。 2.阻止膠片中的銨類或其他有機物攻擊裸面，而發生分離的現象。缺點 ：當黑化時間常超過 1.724Mg/cm2 時間較久，造成黑化層較厚時，經PTH後常會發生

8、粉紅圈(pink ring) ，是因PTH中的微蝕活化或速化液，攻入黑化層而將之溶洗掉，露出銅之故，棕化層因厚度較薄 0.5mg/cm2 較少pink ring 。 流流 程程 說說 明明P11 內層黑(棕)話銅 箔內 層膠 片壓 合(1)Lamination膠 片銅 箔上 鋼 板脫膜紙漿(牛皮紙)下 鋼 板 流流 程程 說說 明明P12 :：主要是均勻分佈熱量，因各冊中之各層上銅量分佈不均，無銅處傳熱很慢，如果受熱不均勻會造成數脂之硬化不均，會造成板彎板翹(Kroft Paper) :主要功能在延緩熱量之傳入，使溫度曲線不致太陡，並能均勻緩衝(Curshion)、分佈壓力及趕走氣泡，又可吸收

9、部份過大的壓力脫膜紙漿(牛皮紙)壓合銅 箔內 層膠 片壓 合(2)Lamination目前廠內機器有-2台熱壓、1台冷壓機。 熱壓須要2小時 ；冷壓須要1小時。一個鍋可放5個 OPEN， 一個OPEN總共可放12層。疊合時須注意對位，上下疊合以紅外線對位 。紅外線 對位 流流 程程 說說 明明P13 靶 孔銑靶孔定位孔鑽定位孔壓 合(3)Lamination 流流 程程 說說 明明P14 外層鑽孔(1)(Outer Layer Drilling) 外層鑽孔1.準確度準確度(Acuracy) 指孔位在X、Y座標數據上的精確性，如板子正面與反面在孔位上的差距，通常也指疊高三片(甚至四片)同一孔最上

10、與最下兩面的位置誤差等。2.孔壁的品質孔壁的品質(Hole wall quality) 3.生產力生產力 (Productivity) 指每次疊高(Stack High)的片數(Panels)。X、Y及Z等方向之移動，換夾鑽針，上下板料，逐段鑽通或一次通等總體生產數度。4.成本成本(Cost) 疊板片數鑽針重磨(Re-shaping)次數，蓋板與墊板之用料 ，鑽後品檢之執行等(如數孔機Hole Counter 或檢孔機Hole Inspecter)。目前廠內鑽孔機 7軸X4台，5軸X3台製程能力：孔徑尺寸誤差 + 3 mil ，目前廠內最小成品孔徑 10 mil。 流流 程程 說說 明明P15

11、 外層鑽孔 外層鑽孔(2)(Outer Layer Drilling) 外層鑽孔板子的疊高片數(張數)會影響到孔位的準確度。以 62 mil的四層板而言，本身上下每片之間即可差到 0.5 mil。故為了減少孔位偏差，其總厚度不宜超過孔徑的23倍。疊高片數太多，鑽針受到太大的阻力後一定會產生搖擺(Wander)的情形，孔位當然不準。“墊板”是為了防止鑽針刺透而傷及鑽機臺面之用，是一種必須的耗材。蓋板主要目的是為鑽針的定位 、散熱、防止上層銅面產生出口性毛頭等。蓋板採用合金鋁板者從長期操作可知，不但平均孔位準度可提高 25% ，且鑽針本身溫度也可以降低 20%。 流流 程程 說說 明明P16 鍍通

12、孔 (1)(黑孔)(Plated Through Hole) 鍍 通 孔 黑孔黑孔(Black Hole)製程最最早於美國HUNT CHEMICAL，以碳粉懸濁液(TONER)對孔壁試做導電塗佈而發明。BLACK HOLE 製程並不複雜，操作控制較容易，此技術主要是以藥液微小碳粉為基礎的水溶性懸浮液(SUSPENSION) ，其固態碳粉含量1.35%-1.45% ，其餘是水及微量添加劑 ，對操作人員健康比PTH好。藥液不易沉澱可延長儲存時間，仍能保持應有效能及活性，槽液可連續生產80萬ft2即須更新，可於440C -1400C都很安全，為了使懸浮液能夠均勻在孔壁上，必須要將槽液循環攪拌，使BL

13、ACK HOLE後的烘烤能徹底硬化，以免孔壁黑墨被蝕刻沖掉。優點:1.流程縮短時間 2.廢水污染低。缺點:1.對於小孔的板子，尤其縱橫比5:1深孔較容易孔破，須速度放慢。 流流 程程 說說 明明P17整孔(Hole Conditioning)：除了做清潔作用外，還有把非金屬不導電的孔壁做初步整理與安排，使更容易更牢固接受金屬反應 (metallization)刷磨 膨鬆 去膠渣 中和 整孔 BLACK HOLE 微蝕 抗氧化 出料 鍍通孔(2)(黑孔) (Plated Through Hole) 鍍 通 孔 微蝕微蝕:能將板子銅面上的氧化物及其它雜物，連同所附著的黑碳一起剝掉，只保留孔內黑碳膜

14、當導電用。去膠渣去膠渣(De-Smear):鑽頭在高速旋轉時與孔壁發生磨擦，而產生大量的熱量使溫度急速上升，超過了FR-4的TG 1200C甚多；因而使其環氧樹脂發生熔化，隨鑽針退出孔壁時塗滿了整個孔壁，待其溫度降低後又硬化成膠餅式，已變質的一層殼膜稱為“膠渣”(Smear)，當無內層導體的雙面板只須兩外層互通電時，此種膠渣對其功能影響不大，一般皆聽其自然不加以理會。多層板有內層線路必須藉內通孔之導體與其它各層貫通，故必須將其斷面上的膠渣去掉。更有甚之者孔壁之膠渣若不除去，則由無電銅及後來鍍銅所建立的孔壁，並未扎根在堅實的膠面上，正如同房屋是建立在浮沙上一樣經不起考驗，在經過高溫焊接後，整個孔

15、壁會自底材的膠面及玻璃束上分離，形成所謂“拉離”(Pull away)，一般未做除膠渣雙面板之焊後微切片，很容易見到這種現象。因未除膠渣的這種拉離現象，很可能造成通孔固著強度試驗的失敗(Bond Strength)，故不可不慎。 流流 程程 說說 明明P18 UV光線外層影像轉移壓 膜 曝 光Exposure曝 光 後 乾膜Dry Film底片圖案未曝光影像透 明 區已曝光區 流流 程程 說說 明明P19 ：是一種能感光、顯像、抗電鍍、抗蝕刻之阻劑 流流 程程 說說 明明外層影像顯影電鍍厚銅P20裸露圖案孔銅鍍銅：PCB鍍銅而言，最有效完成質量輸送的方式，就是鍍液快速的攪拌及循環，尤以對PTH

16、而言孔中鍍液的快速流通，銅才能有效均勻鍍在孔壁上，而不發生狗骨頭(dog boning)。電鍍純錫錫面 流流 程程 說說 明明P21 鍍錫的目的：保護其下所覆蓋的銅導體，不致在蝕刻受到攻擊。是一種良好的蝕刻阻劑，能耐得一般的蝕銅液。 流流 程程 說說 明明外 層 去 膜外 層 蝕 刻Copper Etching外 層 剝 錫P22 線路圖案裸露銅面樹脂 流流 程程 說說 明明外層檢修測試Outer Layer Inspection 防 焊 印 刷Solder Mask P23 測 試 針防焊油墨綠漆按品質之不同，而分成三個等級Class如下：Class1：用於一般消費性電子產品，如玩具單面板只

17、要有綠漆即可。Class2：為一般工業電子線路板用，如電腦、通訊設備、厚度 0.5mil以上。Class3：為高信賴度長時間操作之設備，厚度至少要 1mil以上。防 焊 曝 光 UV光線防焊圖案 流流 程程 說說 明明P24 防焊功能如下:1.下游組裝焊接時，使其焊錫只局限沾錫所在指定區域。 2.後續焊接與清洗製程中保護板面不受污染。 3.避免氧化及焊接短路。注意事項:不能漏印 、孔塞、空泡 、錫珠、對準度、PEELING。目前公司使用油墨:台祐YG-5(金黃色)、GF-2(綠色) 、Z-100(綠色)、C8M(綠色) 。後烘烤時間:800C 30分 / 1200C 30分 / 1500C 1

18、20分。(全程3小時) 流流 程程 說說 明明噴 錫Hot Air Solder Leveling 防焊顯影烘烤P25 化金、鍍金手指Gold Finger防焊圖案錫 面C1C11印 文 字Print文 字Silk Legend文字印刷 :將客戶所需的文字，商標或零件符號；以網板印刷(類似絹印)的方式印在板面上 ， 再以紫外線照射的方式曝光在板面上。網 板C1C11R216B336文 字(Silk Legend)OR 商標 (Logo) 流流 程程 說說 明明P26 流流 程程 說說 明明C1C11成型(Router)P27 成品板邊成型切割：將電路板以CNC成型機或模具沖床切割成客戶所須的外

19、型尺寸，切割時用插梢透過先前鑽出的定位孔，將電路板固定於床臺或模具上成型，切割後金手指的部份再進行磨斜邊加工，以方便電路板插接使用。對於多連片成型的電路都須要做V-CUT，做折斷線以方便客戶插件後分割拆解，最後再將電路板上的粉屑及表面的離子污染物洗淨。R219 D345R219 D345R219 D345R219 D345成品板邊成型(Router)成品板邊R219 D345R219 D345R219 D345R219 D345R219 D345R219 D345成型切割：將電路板以CNC成型機或模具沖床切割成客戶所須的外型尺寸。 流流 程程 說說 明明P28 總 檢Final Inspect

20、ion 包裝出貨Packing/Shipping 測試Open/Short Test檢 驗 OQC C1C11測試針 流流 程程 說說 明明P29 電子股份有限公司 批號 :86519 製程 原文中文廠商Model數量工Auto-Cam System電腦輔助設計系統Plan MasterWS 5/1104程Laser Plotter雷射繪圖機GerberCrescent/401Auto Optical Imspenction System(AOI)自動光學檢驗機Cam-Tek2V501乾Pre-Treatment Line (Laminator)壓膜前處理Temg-TaiCT-50403膜Au

21、to-Dry Film Laminator壓膜機SomarASC-24M II2內Auto-Dry Film Laminator壓膜機C-SUNCSL-A251層UV Exposure Unit (5KW)半自動曝光機C-SUNUVE-5K5Auto Exposure Machine內層自動曝光機C-SUNUVE-A5K1Auto Developing , Etching , Stripping Line內層顯影蝕銅線Temg-TaiCT-26751壓Brown Oxide Line (Vertical)垂直棕化Shii-Tay1合Brown Oxide Line (Horizontal)水平

22、棕化U-Tah1課Fully Auto Vacuum-Press壓合機Line-Chieh450-100-52Prepreg , Copper Foil CutterPP裁切機VigorVSF-81Steel Plate Scrubbing Machine鋼板研磨機Temg-TaiCT-23851Auto Lay Up Line自動疊合系統Chief Chine86A-0031CNC Router外型成型機Lih-SongSM44002鑽孔 CNC Drilling Machine鑽孔機Advanced30507電High Pressure Deburring Machine刷磨機Temg-T

23、aiCT-25651鍍Auto Desmear , Black Hole Line黑孔線Temg-TaiCT-98861Auto Pettern Plating Line電鍍線Shii-TayST-A0022Auto D/F Stripping , Etching , Solder Stripping蝕銅線Temg-TaiCT-33 D31P30製程 原文中文廠商Model數量乾Optiline Post Etch內層沖孔機Multi LineOPE-2911膜Auto Collimate Exposure Machine平行自動曝光機AutomatechP42501Auto Dry Film

24、 Developer乾膜顯影機Temg-TaiCT-26761Auto Optical Inspection System(AOI)自動光學檢驗機Cam-Tek2V504Scrubbing Machine (Solder Mark Pretreatment)刷磨機Temg-TaiCT-22281防Semi-Auto Solder Mark Printing Machine半自動印刷機Chiao-KangCK-6565T4焊Auto Solder Mark Pre-Cure LineS/M預烤線Group-UpGCO-79B1課Auto Solder Mark Post-Cure LineS/M

25、 後烘烤線Group-UpGCO-781Solder Mark Exposure Machine (7KW)S/M半自動曝光機C-SUNUVE-7K3Solder Mark Developing LineS/M顯影機Temg-TaiCT-26701UV Curing Machine文字UV烘乾機Group-UpGUC-6842成CNC Router外型成型機Lih-SongSM44003V-Cut MachineV-Cut 機Kawamura SeikiKS-75T1型Gold Finger Beveling MachineG/F斜邊機RadollModel0351Final Cleaning

26、 Machine成品清洗機Temg-TaiCT-27241品High Volt Open/Short Testing MachineO/S測試機SinicST-60004管Auto High Volt Bare PCB Tester自動入料測試機SinicST-80004X-Ray coating Thickness Measurement Instrument金鎳厚度測量機CmiXRX1Copper Thickness Test System孔銅測量儀CmiMRX-BP21Cross-Section System切片顯微鏡OlympusU-Pmtvc1Ionic Contamination

27、Machine離子污染測量機Alpha MetalsOmega Meter 600 SMD1Impedance Test 阻抗測試機PolarCITS-201Super Megohmmeter電阻測量器TOASM-82051X-Y Coordinate Measurement Instruments二次元量測儀Chien WeiPJG-560DV1P31製程製程檢驗項目檢驗項目擔當者擔當者使用工具使用工具管制方式管制方式備註備註內層線路內層線路1.線寬線寬操作者操作者量測鏡量測鏡首片首片(Inner Layer trace)2.前後對準度前後對準度一修一修全檢全檢內層蝕刻內層蝕刻1.短短.斷路

28、斷路操作者操作者1015倍放大鏡倍放大鏡首片首片(Inner Layer Etching)2.缺口缺口中檢中檢全檢全檢3.銅渣銅渣壓合壓合1.板厚板厚操作者操作者1015倍放大鏡倍放大鏡首片首片(Lamination)2.凹點凹點.凹陷凹陷IPQCAQL:3.刮傷刮傷0.65% (Maj)1.5% (Min)鑽孔鑽孔1.孔徑孔徑操作者操作者孔針孔針( Pin gauge)首片首片(Drilling)2.孔位孔位IPQC標準片標準片AQL:3.多多.漏孔漏孔1015倍放大鏡倍放大鏡0.65% (Maj)4.毛頭毛頭1.5% (Min)5.未鑽透未鑽透PTH. 一次銅一次銅1.孔破孔破IPQC孔銅

29、測量儀孔銅測量儀AQL:黑孔黑孔2.孔銅厚度孔銅厚度九孔鏡九孔鏡0.65% (Maj)1.5% (Min)乾膜乾膜1.短短.斷路斷路操作者操作者量測鏡量測鏡首片首片(Dry Film)2.缺口缺口一修一修1015倍放大鏡倍放大鏡全檢全檢3.線寬線寬IPQCAQL:4.膜屑膜屑0.65% (Maj)5.蓋孔蓋孔(Tenting)完整性完整性1.5% (Min)6.焊錫墊焊錫墊(Annular Ring)育富電子股份有限公司育富電子股份有限公司品質管制品質管制(Quality Control)工程圖工程圖P32製程製程檢驗項目檢驗項目擔當者擔當者使用工具使用工具管制方式管制方式備註備註二次銅蝕刻二

30、次銅蝕刻1.孔銅厚度孔銅厚度操作者操作者孔銅測量儀孔銅測量儀首片首片(T.P.R.S)2.線寬線寬IPQC量測鏡量測鏡AQL:3.蝕刻不淨蝕刻不淨1015倍放大鏡倍放大鏡0.65% (Maj)4.孔內錫鉛殘留孔內錫鉛殘留1.5% (Min)測試外觀檢驗測試外觀檢驗1.短短.斷路斷路O/S 測試測試測試機測試機全檢全檢2.缺口缺口中檢中檢量測鏡量測鏡3.銅渣銅渣1015倍放大鏡倍放大鏡4.線寬線寬5.焊錫墊焊錫墊(Annular Ring)防焊防焊1.對準度對準度IPQC1015倍放大鏡倍放大鏡首片首片Solder Mark2.顯影不潔顯影不潔全檢全檢3.露銅露銅AQL:0.65% (Maj)1

31、.5% (Min)金手指金手指1.鎳鎳/金厚度金厚度IPQCX-RayAQL:(Gold Plating)2.針點針點.凹陷凹陷1015倍放大鏡倍放大鏡0.65% (Maj)3.試剝金試剝金3-M膠帶膠帶1.5% (Min)噴錫噴錫1.錫面平整性錫面平整性IPQCX-RayAQL:(Hot Air Solder Levelling) 2.孔塞孔塞.孔小孔小1015倍放大鏡倍放大鏡0.65% (Maj)3.孔內露銅孔內露銅九孔鏡九孔鏡1.5% (Min)4.錫面氧化錫面氧化5.線路沾錫線路沾錫6.刮傷露銅刮傷露銅文字文字1.對準度對準度操作者操作者1015倍放大鏡倍放大鏡每印每印30片自我檢查片

32、自我檢查(Silk Legend)2.清析可辨識清析可辨識IPQCAQL:3.漏墨漏墨0.65% (Maj)1.5% (Min)品質管制品質管制(Quality Control)工程圖工程圖育富電子股份有限公司育富電子股份有限公司P33製程製程檢驗項目檢驗項目擔當者擔當者使用工具使用工具管制方式管制方式備註備註成型成型1.擴孔擴孔操作者操作者孔針孔針(Pin Gauge)首片首片(Router)2.槽孔槽孔IPQC卡尺或二次元量測目鏡卡尺或二次元量測目鏡AQL:3.外型尺寸外型尺寸0.65% (Maj)1.5% (Min)測試測試1.短短.斷路斷路O/S測試測試測試機測試機首片首片(Open

33、Short Test)2.測試針壓痕測試針壓痕1015倍放大鏡倍放大鏡100% 測試測試外觀檢查外觀檢查1.依據依據 IPC-A-600E品檢品檢1015倍放大鏡倍放大鏡全檢全檢2.客戶要求規格客戶要求規格OQC檢驗檢驗1.依據依據 IPC-A-600EOQC1015倍放大鏡倍放大鏡AQL:2.客戶要求規格客戶要求規格0.65% (Maj)1.5% (Min)檢驗報告檢驗報告1.材質材質.板厚板厚OQC針孔針孔(Pin Gauge)依客戶要求依客戶要求(Inspection Report)2.孔徑孔徑.線寬線寬量測鏡量測鏡3.外型尺寸外型尺寸卡尺卡尺4.鍍層厚度鍍層厚度切片切片包裝包裝1.料號

34、料號包裝人員包裝人員板翹量測平台板翹量測平台全檢全檢2.板本板本(Revision)(Packing)3.片數片數4.板翹板翹育富電子股份有限公司育富電子股份有限公司品質管制品質管制(Quality Control)工程圖工程圖P34P35文字印刷不良 - P.36 內層斷路-細斷 - P.51孔壁脫離 - P.37 金手指上方導體剝離 - P.52孔破 - P.38 金手指沾錫、殘膠 - P.53孔壁鍍銅不足 - P.39 金手指露底材 - P.54孔內露銅 - P.40 金手指鍍金不良 - P.55貫孔塞錫 - P.41 金手指沾異物 - P.56BGA內貫孔綠漆未蓋完整 - P.42 板

35、寬 - P.57貫孔錫珠 - P.43 色差 - P.58DIP元件成品孔徑小於標準 - P.44 內層剝離 - P.59修補不良 - P.45 PCB刮傷、露銅 - P.60斷路 - P.46 PCB板邊撞傷 - P.61線路殘銅 - P.47 錫墊沾錫、沾漆 - P.62線寬 5 mil - P.48 成品尺寸不合 - P.63線路凹陷 - P.49 Q3、Q4噴錫誤為S/M - P.64內層斷路-撞斷 - P.50PCB常見異常現象及改進方案常見異常現象及改進方案異常內容異常內容:文字印刷不良文字印刷不良異常原因分析異常原因分析1.文字印刷之網版的網目,因使用次數過高,造成網上積墨過多,

36、 操作人員使用稀釋劑消除,未以網紙覆印,即開始重新印刷,使文字因稀釋劑過多而擴散,產生文字印刷不清的情形改善方案改善方案1.教育作業人員於清除積墨時,先以網布擦拭,再加以稀釋劑, 且要求一定使用網印紙覆印,直至稀釋液完全清除後,始可再行覆印,覆印後首件檢查列入要求重點2.針對文字印刷,由 FI 全數檢查, OQC 加嚴抽驗(AQL 由原0.65 %加嚴至0.41%)3.直接更換網版(重新製作新網版)預防方法預防方法P36PCB常見異常現象及改進方案常見異常現象及改進方案異常內容異常內容:孔壁脫離孔壁脫離異常原因分析異常原因分析1.可能是在化學銅前,因內層孔環之側面,存有氧化物皮膜,使得二者附著

37、力不夠牢靠所致改善方案改善方案確實做好電鍍前的活化處理預防方法預防方法1.由育富研發課人員,不定時到廠商處了解電鍍情形2.並做切片,防止異常發生3.電鍍之前的活化處理要確實,不可疏忽4.增加熱應力實驗樣本數,由原先 2片/批增加為 4片/批P37PCB常見異常現象及改進方案常見異常現象及改進方案異常內容異常內容:孔破孔破異常原因分析異常原因分析1.黑孔刷磨重工過度,造成孔角磨耗過大,改善方案改善方案1.磨刷機(黑孔前)刷輪更換 800#目,防止孔角磨刷過度預防方法預防方法1.磨刷機(黑孔前)刷輪更換 800#目,防止孔角磨刷過度P38PCB常見異常現象及改進方案常見異常現象及改進方案異常內容異

38、常內容:孔壁鍍銅不足孔壁鍍銅不足異常原因分析異常原因分析1.鍍銅(二銅)電流不恰當.2.經切片發現有小孔破及孔銅厚度偏低(吃錫不良)改善方案改善方案1.針對吃錫不良之PCB由YU FO TOUCH UP.2.針對孔銅以孔銅測量器測量孔銅厚度,並製作直方圖分析改善.預防方法預防方法1.調整鍍銅電流由原375 AMP 調升為400 APM.2.於出貨前增加焊錫性試驗次數,由1 PC/LOT, 增加為 5 PCS/LOT.P39PCB常見異常現象及改進方案常見異常現象及改進方案異常內容異常內容:孔內露銅孔內露銅異常原因分析異常原因分析1.濕膜顯影過程中或許因藥水未能完全沖刷乾淨,致使部份板子孔中有殘

39、墨,以致噴錫時造成孔內輕微露銅.改善方案改善方案1.利用每日交接班時清洗噴嘴.2.利用日,大夜班交接班更換藥水時,須徹底清槽.預防方法預防方法P40PCB常見異常現象及改進方案常見異常現象及改進方案異常內容異常內容:貫孔塞錫貫孔塞錫(Via Holes塞錫塞錫)異常原因分析異常原因分析1.Via Holes 塞錫為噴錫作業造成的錫塞現象(貼膠位置不恰當)2.BGA之塞孔作業,原油墨由Solder Side 下墨,易造成Via hold綠漆蓋不滿,而留有空間,經噴錫製程後而沾錫.改善方案改善方案1.由噴錫及FI人員全數選別2.針對BGA要求檢驗者以X15放大鏡全數檢驗.3.於出貨前全數通過驗孔機

40、數孔,可過濾孔塞問題.4.教育相關人員批退的原因,現象及允收的標準.預防方法預防方法1.於噴錫之貼膠作業,將膠帶貼於Via Holes上方,避免將Via Holes遮住,並採兩次壓膠.2.BGA塞孔作業,原由Solder Side下墨改為由Component Side 下墨,可避免蓋不滿現象及沾錫3.要求噴錫作業清理風刀出風口,避免錫塞現象.4.要求S/M作業針對Via Hole確實塞滿達不透光,且不得有露銅,沾錫的現象.P41PCB常見異常現象及改進方案常見異常現象及改進方案異常內容異常內容:BGA 內之貫穿孔綠漆未蓋完整內之貫穿孔綠漆未蓋完整異常原因分析異常原因分析1.BGA之塞孔作業,原

41、油墨由Solder Side下墨,易造成Via Hole綠漆蓋不滿.改善方案改善方案1.針對BGA要求檢驗者以X15放大鏡全數檢驗.預防方法預防方法1.BGA塞孔作業,原由Solder Side下墨改為由Component Side 下墨,可避免蓋不滿現象及沾錫P42PCB常見異常現象及改進方案常見異常現象及改進方案異常內容異常內容:貫孔錫珠貫孔錫珠異常原因分析異常原因分析1.噴錫之貼膠位置不恰當所引起的.改善方案改善方案1.要求噴錫及FI人員全數檢查,OQC加嚴檢驗(原AUL:0.65加嚴至AQL:0.1)2.由噴錫及FI人員全數選別.預防方法預防方法1.於噴錫的貼膠作業,將膠帶貼於Via

42、HoLe上方避免Via Hole內藏錫珠,並採兩次壓膠.P43PCB常見異常現象及改進方案常見異常現象及改進方案異常內容異常內容:DIP元件成品孔徑測量小於標準元件成品孔徑測量小於標準異常原因分析異常原因分析1.孔徑測量值為35 mil 但標準值為 38 mil.調查結果為:噴錫厚度過厚所致.改善方案改善方案1.由於Connector實物插拔仍可插入,應不影響插件作業,且實測孔徑out spec僅 1 mil , 故請客戶以特採進料,由 yu fo提出特採申請.預防方法預防方法1.已要求噴錫作業降低噴錫厚度.2.加強錫鉛厚度與孔徑之測量,(每150 PNL 抽驗10 PNL.)P44PCB常見

43、異常現象及改進方案常見異常現象及改進方案異常內容異常內容:修補不良修補不良異常原因分析異常原因分析1.補線手藝不良改善方案改善方案1.補線人員再施以再職訓練.2.增設檢驗人員,在補完線後立即檢驗,並作機會教育.3.針對修補的板子重新SORTING並再次重工.預防方法預防方法1.乾膜底片確實檢查, 避免缺口,斷線問題發生.2.搬運過程中, 儘可能避免碰撞.3.作業當中採直取, 直放方式.P45PCB常見異常現象及改進方案常見異常現象及改進方案異常內容異常內容:斷路斷路(OPEN)異常原因分析異常原因分析1.補線不良及O/S漏失複測, 混入不良品.改善方案改善方案1.補線完畢用電阻計量測.2.複測

44、板100% .3.檢修與測試分開處理,檢修板與誤測板一律先以紅色貼紙註明,複測過後方可撕去,以避免相混.預防方法預防方法1.於測試機加裝防呆裝置,若有不良品混入良品中,則ALARM會示警.2.補線板分開以顏色區分避免混入OK板.3.已教育及訓練補線人員,並於修復後再經O/S測試PASS後,方可出貨.4.要求工作人員不可光憑檢修OK即是OK, 須一切依測試結果為準, 檢修板一律複測.P46PCB常見異常現象及改進方案常見異常現象及改進方案異常內容異常內容:線路殘銅線路殘銅異常原因分析異常原因分析1.此現象為乾膜製程中,乾膜處理疏乎,造成在曝光顯影蝕刻的過成中,產生殘銅的現象.改善方案改善方案1.

45、在乾膜製程後,每PCS均用粘塵滾輪處理, 以減少異物的附著,降低外在變因.預防方法預防方法P47PCB常見異常現象及改進方案常見異常現象及改進方案異常內容異常內容:線寬 線寬 5 mil異常原因分析異常原因分析此為蝕刻速率過長,造成過蝕引起的線細.改善方案改善方案1.調整蝕刻速率由原5.2 M/nim 提高為5.7 M/nim .2.由IPQC加嚴抽驗(原AQL:0.65 加嚴至 AQL:0.4)預防方法預防方法P48PCB常見異常現象及改進方案常見異常現象及改進方案異常內容異常內容:線路凹陷線路凹陷異常原因分析異常原因分析1.蝕刻流程後,在搬運過程未注意環境清潔,造成有異物掉入板間,在疊板過

46、程時,壓縮而產生線路凹陷的情形.2.乾膜製程處理作業時,有異物附著於線路上,造成二銅無法電鍍上,產生凹陷.3.電鍍作業時,在鍍純錫完成後,作業人員因操作不當造成板面有撞擊情形,再經過蝕刻過程,因純錫厚度不足, 產生滲蝕凹陷情形.改善方案改善方案1.指示相關流程注意環境清潔,並派員檢視外包商的環境品質.2.重新檢視乾膜刷磨條件,壓力由2.5調高至3.5 Kg/cm2,以加增強清潔能力.3.要求電鍍工作人員搬運安全,降低人為因素造成的損害.預防方法預防方法1.黏塵滾輪保養,每日AIP擦拭之.2.檢查無塵室條件,正氣壓與負氣壓條件是否變更.3.加強黃光區清潔,並清掃天花板,防止落塵.4.規劃板架放置

47、位置, 避免因板車推移造成碰撞.P49PCB常見異常現象及改進方案常見異常現象及改進方案異常內容異常內容:內層斷路內層斷路-撞斷撞斷異常原因分析異常原因分析1.撞斷.內層板搬運取放過程不慎撞斷.改善方案改善方案1.教育人員取板直取直放,並落實5S運動.2.將P.P墊及籃子以空氣槍清除異物,每週一次.預防方法預防方法P50PCB常見異常現象及改進方案常見異常現象及改進方案異常內容異常內容:內層斷路內層斷路-細斷細斷異常原因分析異常原因分析1.細斷.乾膜髒點(粉塵,膜屑,銅屑,膠渣).改善方案改善方案1.黏塵滾輪保養-換班交接,列表計錄.2.包裝出貨時,根據AQL抽樣測試,如有 1 PC .O/S

48、則全數重測.3.內層一律AOI全檢並以治具測試,並排OPEN則報廢.預防方法預防方法1.原內層路線部份使用傳統印刷方式,新製程改用乾膜製程.2.重新檢查無塵室條件,並加強機台及天花板清潔以防止落塵.3.測試之開路電阻由50 歐姆改為20 歐姆.P51PCB常見異常現象及改進方案常見異常現象及改進方案異常內容異常內容:金手指金手指(G/F)上方導體剝離上方導體剝離異常原因分析異常原因分析1.此為P.C.B成型時牽引G/F鍍金導線之現象.改善方案改善方案1.針對G/F導線剝離FI以放大鏡(X15),全數檢查.預防方法預防方法1.更換成型的銑刀及轉速,避免產生牽引現象.P52PCB常見異常現象及改進

49、方案常見異常現象及改進方案異常內容異常內容:金手指金手指(G/F)沾錫沾錫,殘膠殘膠異常原因分析異常原因分析1.此為噴錫貼膠所用的膠帶品質不良所致.改善方案改善方案1.已要求噴錫及FI人員全數檢查,OQC加嚴檢驗(原AQL:0.65加嚴至AQL:0.1)預防方法預防方法1.更換不良的膠帶(不再使用),並採用兩次壓膠作業.P53PCB常見異常現象及改進方案常見異常現象及改進方案異常內容異常內容:金手指金手指(G/F)露底材露底材異常原因分析異常原因分析1.於銅箔有缺口(即無銅)形成露底材的現象.改善方案改善方案1.加強IPQC進料檢驗,(AQL由0.65加嚴至AQL:0.1)預防方法預防方法1.

50、已通知供應廠商改善並於製程中加強IPQC抽驗(原AQL:0.65,加嚴至AQL:0.1)P54PCB常見異常現象及改進方案常見異常現象及改進方案異常內容異常內容:金手指金手指(G/F)鍍金不良鍍金不良異常原因分析異常原因分析1.此為補鍍金(手鍍金)時,作業技巧不佳所致.改善方案改善方案1.已教育補鍍金人員正確的作業方式.預防方法預防方法1.凡G/F鍍金(補鍍金)作業完成後,須經FI人員Double Check, 合格後方可出貨.P55PCB常見異常現象及改進方案常見異常現象及改進方案異常內容異常內容:金手指金手指(G/F)沾異物沾異物異常原因分析異常原因分析1.此異物為橡膠殘屑,經P.C.B壓

51、著烘烤,附著於G/F上.改善方案改善方案1.已要求檢驗人員於使用橡膠後,須確實清理,避免膠屑殘留.預防方法預防方法1.可購買桌上型吸塵器, 以清除殘屑.P56PCB常見異常現象及改進方案常見異常現象及改進方案異常內容異常內容:板寬板寬異常原因分析異常原因分析成型作業之銑刀鈍化,造成板邊毛邊過大,致使良量測數據OUT SPECE改善方案改善方案以游標卡尺量測尺寸,全數選別.預防方法預防方法更換銑刀,並嚴格執行定期更換銑刀制度,由IPQC定時稽核.P57PCB常見異常現象及改進方案常見異常現象及改進方案異常內容異常內容:色差色差異常原因分析異常原因分析1.原使用之油墨已停產,而新的油墨使用條件尚未

52、完全穩定所致.2.未分開包裝: 包裝人員疏失3.原使用的 S/M油墨已不生產,故改用其它型號,但其烘烤條件較嚴苛,使用時未做適當之調整, 故烘烤後造成色差.改善方案改善方案1.該批退回YU FO Sorting.2.依色差允收標準 Sample , 執行Sorting.3.變更烘烤條件,原150.C160.C ,6070分鐘 ;改為130.C ,60分鐘. 由於之前的油墨已停產, 新的油墨廠內已開始做製程的TEST預防方法預防方法1.已教育相關作業人員,並實施獎懲方法.2.變更油墨烘烤條件,由原來150.C160.C,6070分鐘;改為120.C 60分鐘3.若須更換 S/M油墨,必先通知客戶

53、,待同意後才開始使用.4.建立允收色系的標準Sample,在使用新的油墨前先行TEST才生產.P58PCB常見異常現象及改進方案常見異常現象及改進方案異常內容異常內容:內層剝離內層剝離異常原因分析異常原因分析1.在壓合的過程中,由於不慎沾附異物,造成壓合時絨毛被阻隔,無法完全壓合,造成內層剝離的現象.改善方案改善方案1.加強壓合工作環境的清潔,並在疊板和P.P膠過程時,儘量減少粉塵異物的附著.預防方法預防方法P59PCB常見異常現象及改進方案常見異常現象及改進方案異常內容異常內容:PCB刮傷刮傷,露銅露銅異常原因分析異常原因分析1.PCB相互摩擦或遭尖銳物品撞擊所致.2.由於自動收板機速度與收

54、板機高度不協調,使PCB收板入籃內時,產生PCB與PCB擦撞情形.3.作業人員疏失.改善方案改善方案1.全數Sorting.2.增設摩板邊機,減少因板邊撞擊所產生的露銅.3.調整各製程的收板機速度及板架高度,使PCB不致因速度太快或高度太低發生撞擊.預防方法預防方法1.於PCB間均墊P.P,避免PCB彼此摩擦,並以Air Gun清理雜屑,避免尖銳物殘留.2.教育工作人員板子直取直放,輕取輕放,一次只取一片,不可多片取板.3.IPQC人員針對此問題加嚴抽驗,並對現場人員操作程序稽核.4.FI重新檢討露銅補漆方法,減少補漆不良露銅情形,並將露銅列入重點.P60PCB常見異常現象及改進方案常見異常現

55、象及改進方案異常內容異常內容:PCB板邊撞傷板邊撞傷異常原因分析異常原因分析1.進貨時板子未用箱子裝而僅用真空帶包裝,造成在搬運過程中,不慎掉落造成板角受損.改善方案改善方案1.發文予包裝及行銷部門,爾後出貨即使為零數,亦用箱子裝盛,避免有真空包情形.預防方法預防方法P61PCB常見異常現象及改進方案常見異常現象及改進方案異常內容異常內容:錫墊沾錫錫墊沾錫,沾漆沾漆異常原因分析異常原因分析1.沾錫:因刮傷露銅而沾錫.2.沾漆:補漆人員於補漆作業時不慎將S/M漆 ON PAD.改善方案改善方案1.沾錫:於PCB與PCB間墊P.P,避免彼此摩擦刮傷.2.於搬運過程中,以打包帶固定,避免搖晃,碰撞刮

56、傷露銅而沾錫.3.補漆:以教育補漆人員小心作業,並確實整理,整頓補漆工作環境;出貨前針對補漆板Double Check OK 後方可出貨.預防方法預防方法P62PCB常見異常現象及改進方案常見異常現象及改進方案異常內容異常內容:尺寸不符尺寸不符異常原因分析異常原因分析1.因成型的銑刀(Routing兩側之Solt)選擇偏規格上限,以致Solt孔徑過大,而使板邊尺寸過小改善方案改善方案1.以Sorting方式過濾不良品.2.針對尺寸100%量測,合格後方可出貨.預防方法預防方法1.更換銑刀,選擇偏規格下限之銑刀尺寸.2.加強首件檢查,並由IPQC執行.3.每成型50 PNL即量測尺寸1 PNL.

57、P63PCB常見異常現象及改進方案常見異常現象及改進方案異常內容異常內容:Q3,Q4位置位置,應為噴錫製程應為噴錫製程,誤為誤為S/M製成製成異常原因分析異常原因分析1.由於首次SAMPLE製作時,該位置即為S/M製程(GERBER為S/M製程),後經REWORK改為噴錫再送樣承認.2.該料號日後又修正文字,孔徑等,兩次改版;改版過程中疏失,未將Q3,Q4處一併處理改善方案改善方案1.全數REWORK, 將S/M處修正為噴錫(針對REJECT)2.WIP , STOCK亦全數REWORK .預防方法預防方法1.修正底片,將S/M製程改為噴錫製程.2.檢討內部連繫流程 ,針對SAMPLE 管理,

58、 一律以ECR控管.P64P65一銅不良 1 - P.66 內層不良 5 - P.81 二銅不良 1 - P.67 內層不良 6 - P.82二銅不良 2- P.68 防焊 1 - P.83 二銅不良 3 - P.69 防焊 2 - P.84 二銅不良 4 - P.70 防焊 3 - P.85二銅不良 5 - P.71 防焊 4 - P.86二銅不良 6 - P.72 防焊 5 - P.87三修 1 - P.73 乾膜 1 - P.88三修 2 - P.74 線路 1 - P.89 三修 3 - P.75 線路 2 - P.90三修 4 - P.76 線路 3 - P.91內層不良 1 - P

59、.77 線路 4 - P.92內層不良 2 - P.78 線路 5 - P.93 內層不良 3 - P.79 壓合不良 1 - P.94 內層不良 4 - P.80 壓合不良 2 - P.95不良現象：一銅 Peeling允收標準：拒收功能影響：功能不良不良現象：粉紅圈允收標準：依客戶要求功能影響：外觀不良一銅不良一銅不良 1P66不良現象：D/F 電鍍 刮傷允收標準：拒收功能影響：線路斷路不良現象：D/F 電鍍 刮傷允收標準：拒收功能影響：線路斷路，功能不良不良現象：三角形刮傷允收標準：拒收功能影響：線路斷路，功能不良二銅不良二銅不良 1P67不良現象：電鍍沾酸允收標準：拒收功能影響：線路斷

60、路，功能不良不良現象：電鍍沾酸允收標準：拒收功能影響：線路斷路，功能不良不良現象：線路粗糙線細允收標準：拒收功能影響：線路線細斷路，功能不良二銅不良二銅不良 2P68不良現象：去墨未淨殘銅允收標準：拒收功能影響：殘銅短路，功能不良不良現象：去墨未淨殘銅允收標準：拒收功能影響：殘銅短路，功能不良不良現象：線路斷路允收標準：拒收功能影響：線路斷路，功能不良二銅不良二銅不良 3P69不良現象：短路允收標準：拒收功能影響：線路短路，功能不良不良現象：線路斷路允收標準：拒收功能影響：線路斷路，功能不良不良現象：線路斷路允收標準：拒收功能影響：PDA見底材，功能不良二銅不良二銅不良 4P70不良現象：線路