PCB流程LaserDrillppt课件

1、Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited皆利士电脑版（广州）有限公司非工程技术人员培训教材非工程技术人员培训教材非工程技术人员培训教材导师：张甫军导师：张甫军Fu jun.zhangviasystemsViasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited皆利士电脑版（广州）有限公司非工程技术人员培训教材激光钻孔工作原理激光钻孔工作原理n以第n-1层的基准点, 运用修正钻孔文件系统, 令UV 激光在第一层铜箔上精确地钻出覆形掩膜(Conformal Mask), 显露出绝缘层, 随而进行CO2钻孔

2、.Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited皆利士电脑版（广州）有限公司非工程技术人员培训教材选用最合适的激光波长选用最合适的激光波长0.20.40.6 0.8 12468 10銅玻璃樹脂吸收率100%50%00波長(um )Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited皆利士电脑版（广州）有限公司非工程技术人员培训教材355nm(紫外线紫外线) - Nd:YAG 的三次谐波对于铜的三次谐波对于铜, 玻璃纤维玻璃纤维及及树脂都极为吸收树脂都极为吸收, 所以在铜表面上加工所以在铜表面上加工,

3、能取得优质效果能取得优质效果.孔的圆度佳孔的圆度佳孔壁平滑孔壁平滑孔径稳定孔径稳定加工小孔加工小孔残渣少残渣少无爆孔现象无爆孔现象不会产生铜箔分离现象不会产生铜箔分离现象在加工铜箔时在加工铜箔时, 一部分的绝缘层也会被除去一部分的绝缘层也会被除去.选用最合适的激光波长选用最合适的激光波长(For UV)Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited皆利士电脑版（广州）有限公司非工程技术人员培训教材9.4m(红外线红外线) - 树脂及玻璃纤维的吸树脂及玻璃纤维的吸收量很大，加工速度很高，同时，因为铜收量很大，加工速度很高，同时，因为铜对此波长并不

4、吸收。对此波长并不吸收。选用最合适的激光波长选用最合适的激光波长(For CO2)Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited皆利士电脑版（广州）有限公司非工程技术人员培训教材激光种类激光种类n横向激发气体激光-TEA Co2n射频激发CO2激光-RF Co2n极管泵浦固体激光-UVViasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited皆利士电脑版（广州）有限公司非工程技术人员培训教材激光钻孔模式激光钻孔模式nUV+Co2n覆形掩膜(Conformal Mask)n直接绝缘层加工(Dielectric

5、 Drilling)nUV直接钻铜箔和绝缘层UV+Co2Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited皆利士电脑版（广州）有限公司非工程技术人员培训教材 PCB 模板GS-600 钻孔工艺流程钻孔工艺流程24”18”CO2 UV50mm50mm100mm50mm PCB 模板18”24”Fine fiducialCoarse fiducialViasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited皆利士电脑版（广州）有限公司非工程技术人员培训教材盲微孔的典型尺寸盲微孔的典型尺寸n 手提电话和手提电话和 0

6、.003” to 0.006”n便携式电子产品便携式电子产品 75 m to 150 mn汽車汽車, 航空航天电子设备航空航天电子设备, 0.006” to 0.008”n电信程控交换器电信程控交换器 150 m to 200 mn封装贴片基板封装贴片基板 0.002” to 0.004” 50 m to 100 m 60 微米微米100 微米微米250 微米微米12 微米微米 典型的手提电話的盲孔典型的手提电話的盲孔 Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited皆利士电脑版（广州）有限公司非工程技术人员培训教材Item DataHole S

7、ize孔径范围1mil-10milMax Aspect Ratio（Dielectric thickness/Hole Diameter)最大纵横比（介电层厚度/孔径）1:1Max Board Thickness最大板厚200milCopper foil Thickness 铜厚范围3um-35umMax Hole Density(Per 0.1 0.1 )最大孔密度（在 0.1 0.1 面积内）2601个Max Panel Size最大板尺寸27 27 激光钻孔制程能力激光钻孔制程能力备注：此能力仅适用于激光钻孔工序Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZh

8、ou)Limited皆利士电脑版（广州）有限公司非工程技术人员培训教材激光钻孔常见问题激光钻孔常见问题/缺陷缺陷孔壁侧蚀铜窗分层孔形不正孔底外缘微裂玻纤突出底垫胶渣底垫浮离底垫受损Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited皆利士电脑版（广州）有限公司非工程技术人员培训教材不同板料激光钻孔品质对比不同板料激光钻孔品质对比板料类型板料类型品质品质板料价格板料价格Normal FR-4 Prepreg差一般Laser Prepreg(FR-4)良中RCC优高Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limi

9、ted皆利士电脑版（广州）有限公司非工程技术人员培训教材盲孔类型盲孔类型二阶盲孔二阶盲孔一阶盲孔一阶盲孔Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited皆利士电脑版（广州）有限公司非工程技术人员培训教材Sequential Build Up盲孔类型盲孔类型Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited皆利士电脑版（广州）有限公司非工程技术人员培训教材激光钻机的其它用途激光钻机的其它用途nLaser rid solder mask 激光去绿油nLaser trim fine line激光修整幼线Vi

10、asystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited皆利士电脑版（广州）有限公司非工程技术人员培训教材Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited皆利士电脑版（广州）有限公司非工程技术人员培训教材CO2钻板的绝缘层钻板的绝缘层 步驟步驟 2 (CO2)使用聚焦及螺旋的使用聚焦及螺旋的U.V. 光束钻板的铜箔光束钻板的铜箔 步驟步驟 1 (UV)UV 光斑光斑UV+Co2钻孔模式钻孔模式Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited皆利士电脑版（广州）有限

11、公司非工程技术人员培训教材CO2钻板的绝缘层钻板的绝缘层,该绝缘该绝缘层经过预先蚀刻覆形掩膜层经过预先蚀刻覆形掩膜(Conformal Mask) 覆形掩膜覆形掩膜(Conformal Mask)形式形式(預先经过蚀刻預先经过蚀刻)覆形掩膜覆形掩膜(Conformal Mask)Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited皆利士电脑版（广州）有限公司非工程技术人员培训教材CO2钻绝缘层或钻绝缘层或“大窗口大窗口”(Large Window)加工加工, 它们已经使用掩它们已经使用掩膜投影膜投影 直接绝缘层钻孔模式直接绝缘层钻孔模式(掩膜成像掩膜成像) 直接绝缘层加工直接绝缘层加工(Dielectric Drilling)Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited皆利士电脑版（广州）有限公司