手工锡焊实用工艺实用标准

1、实用标准文档 装配及测试工艺流程编辑人审核人批准人制订部门工程部密级绝密机密口秘密 一般文件发文范围会签部门签名会签部门签名会签部门签名生产部工程部品质部人事部修订记录序修订修订日期修改内容及理由更改人 批准人号 号123批准审核编制注：包含于本文件的信息属于深圳市和信通讯技术的财产,本文件的持有者应保守本文件之所有信息的机密,未经许 可,不得向第三方泄漏或发布文件的全部或局部信息1 目的明确手工锡焊工艺培训要求,提供培训支持.2 适用范围本文件适用深圳市和信通讯技术.3 参考文件4 定义4.1 PCB- 印刷线路板 / Printed Circuit Board .4.2 PCBA 印刷线路

2、板组件, Printed Circuit Board +Assembly, 一般指已贴装元件的主板 / 副板.4.3 焊盘 -PCB 外表用于贴装、焊接元件而预留的非绝缘局部,也包括插孔.4.4 电烙铁 - 利用电能加热并可限制温度,以到达锡焊工艺条件的一种工具；主要由电源、手柄、烙 铁头、温控 / 调温器、加热器等组成.4.5 空焊 /假焊 零件脚或引线脚与焊盘间没有锡或其它因素造成没有连接.4.6 极性反向 MIC/ 听筒等有极性的元件, 极性对应错误.4.7 焊盘损伤 焊盘在制程过程中,受外力作用损坏,表现在划伤、氧化、脱落等.4.8 连锡 /短路 - 焊盘间因锡连接形成通路,造成不良.

3、5 责任5.1 工程部 - 负责此资料的定期更新与完善、培训技术支持.5.2 生产部 - 培训并考核员工.5.3 作业员 - 参加培训并通过考核；严格按要求作业,现场 5S 维持.6 流程6.1 流程图手工锡焊作业流程图一6.2 锡焊原理锡焊是通过扩散、润湿、形成合金层来到达金属间连接的；扩散-在温度升高时,并到达一定近距离接触的情况下,金属原子在晶格点阵中呈热振动状态,会从一个晶格点陴自动地转移到其他晶格点阵；锡焊时,焊料和工件金属外表的温度较高,焊料与工件金属外表的原子相互扩散,于是在两者界面形成新的合金.润湿-是发生在固体外表和液体之间的一种物理现象；在焊料和工件金属外表足够清洁的前提下

4、,加热后呈熔融状态的焊料会沿着工件金属的凹凸外表,靠毛细管的作用扩展,焊料原子与 工件金属原子靠原子引力互相起作用,就可以接近到能够互相结合的距离.合金层-润湿后,焊点温度降低到室温,这时就会在焊接处形成由焊料层、合金层和工件金属 表层组成的结构；合金层形成在焊料和工件金属界面之间；冷却时,合金层首先以适当的合金 状态开始凝固,形成金属结晶,而后结晶向未凝固的焊料生长.文案大全1加热2加锡3扩散手工锡焊原理二4润湿手工锡焊原理三6.3电烙铁及烙铁头烙铁温度每日点检：将温度设置为作业要求的温度；待加热指示灯开始闪烁时,将烙铁头放在温度测试头中间部位；加锡使用烙铁头与测温头接触良好；读取测出的温度

5、是否与设定温度一致,温差应在土5C范围内；烙铁温度每月校准：当烙铁温度点检出现异常或每月检查时,应对烙铁的实际温度和显示温度进行校准;将烙铁的设置温度设定在：350 C；待加热指示灯开始闪烁时,将烙铁头放在温度测试头中间部位；读取实测温度是否在 350 ± 5 C范围内；如不在350 ± 5 C范围内,调节烙铁电源上的校冷钮,使温度到达标准；关闭烙铁电源3分钟,重新开启烙铁电源；待加热灯开始闪烁时,点检温度,以确认校准有效；如校准无效,重新校准并再次点检；6.4 流程说明641 焊接作为业前,应先清理作业台/作业区,保持作业区干净整洁,物料/物品摆放整洁有序,方便操作和取放

6、物料；锡线、电源、支架等物品,不可摆放在物料取放通道上,预防碰伤产 品和物料. 柄料放;置区焊接作业区摆放5S要求二642 准备作业所需的物料、工具、夹具,并按要求的位置进行摆放.643 确认烙铁头是否为作业所需要的烙铁头,如不是,请更换；检查烙铁电源线、连接线、加热 头、手柄是否有异常.644 翻开烙铁电源开关,检查是否正常加热、加热灯是否正常闪烁；待温度稳定,点检烙铁头的 温度.6.4.5 每天由工程部技术员对烙铁温度进行点检,并记录?烙铁点检记录表?.6.4.6 烙铁温度限制标准：点焊-焊接MIC/听筒/马达引线,340 ± 10 C;拖焊-焊接LCD小排线,360±

7、 10 C;大焊-焊接大排线,380± 20 C；具体使用的烙铁温度,以?作业指导书?规定为准,员工不得调节；烙铁面板指示：到达90%的焊盘面6.4.7 小焊/点焊时,应先在对应的焊盘上加锡,加焊并到达润湿状态的面积应积；焊接引线时应分清“+“极性；648 小焊/点焊的作业步骤分为：准备施焊-摆放好焊件、准备并将锡线拉直、清洁烙铁头并准备加热；加热焊件-将烙铁头接触焊件,因电子产品焊件小,且局部为PCB FPC,易出现烧伤/烧焦,加热时间不可超过 3秒；熔化焊料-添加锡线到烙铁头与焊件接合部位,锡线开始熔化；移开焊锡-焊料足够,并开始扩散,到达润湿状态,收回锡线；移开烙铁-润湿后,移

8、开烙铁,停止加热,焊盘冷却,并形成合金；点焊五步操作法移开烙铁 移开焊锡 熔化焊料 加热焊件 准备施焊71A4U變走嘴尖拿走锡焊线649 点焊主要品质限制工程：虚焊/脱焊；短路/连锡；极性反/焊错线；损坏/烙伤/烙印；MIC烧伤/MIC内部脱焊;针式MIC的焊接时间不可超过 3秒,以防内部脱焊；ESD静电防护/接地手环测试/佩戴手环/手环与皮肤可靠接触;手及手指不能有脏污,以免污染金手指；烙铁不可越过主板/FPC,预防锡渣落在主板上损坏产品,如元件/连接器连锡;6410小焊/点焊品质标准：多锡,锡珠超过焊盘边界并呈球状鼓起；少锡,锡面呈平面,高度小 2倍引线直径；冷焊/润湿不良,润湿角大于 9

9、0度,锡珠呈球状或不规那么状附于焊盘上;拉尖,锡面不规那么突起大于 0.3mm；连锡,焊盘通过焊锡相连；焊盘间多锡超过1/3间距为不良；未润湿不良少锡不良6411 焊接LCD时,取LCD揭去双面胶的离形纸,确认引脚无变形,并将LCD固定在主板上.主板上定位孔?輔磁4亠S魯戸“川ML UlliiilV也川f"6.4.12 确认主板金手指与LCD勺FPC金手指对齐/平整； 加锡并拖动烙铁前后移动,拖动1-2遍,确认全部焊接好,取走烙铁.焊 /拖焊时,以LCD上的定位孔与主板上的标识点进行定位,或 FPC上的金手指与焊盘位进行定位后,用背胶贴合和加薄锡固定的方式固定.6413固定LCD FPC后,在烙铁头上加锡,并顺焊盘接口方向往返拖动,锡线匀均补充以保证锡量充足和焊剂足够.6414 检查焊接效果和锡渣残留,确认无拉尖和突起.焊点平整、光滑、无短路、无开路、无拉尖、无残渣6.4.15主要品质不良工程:虚焊/假焊；短路/连锡；白屏/花屏/黑屏/不开机;锡珠/锡点/多锡 /锡渣；6.4.16 考前须知 : 作业前