PCBA制程工艺管理规范(2017.3.9)课件

1、文件名称：文件编号：版 本：A1PCBA制程工艺管理规范文件类别：页 次： 31 / 26 PCBA制程工艺管理规定 文件编号： 版 本： 讨论版 制定部门： 工程制定日期： 2017-03-23修订日期： 总 页 次： 29 编写审 核批 准贺先军1. 目的按照目前厂PCBA制程工艺能力，规范印刷电路板在实际制程中的设计原则与技术要求，尽可能有利于制造、装配和维修，降低焊接不良率，提高生产效率。2. 范围 公司所有于电子件车间生产之产品，特殊光源板、铝基板除外。 3. 职责 工程（PE/SMT）：负责文件编订，且根据厂内制程工艺的提升逐步完善产内电子件制程,b监督制程工艺标准执行 品质:参与

2、文件评审，针对新工艺，新改善提出合理建议 技术：根据厂内制程工艺，在设计端充分考量制程实际运用参与文件评审，对评审项目，项目改进起追进功能 生产：落实工艺改善方案。4. 定义l 波峰焊：将熔化的软钎焊料，经过机械泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，使预先装有电子元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械和电气连接的一种软钎焊工艺。适合于插装元器件、片式阻容元件、SOT、引线中心距大于或等于1mm 的SOP 的焊接，不能用于QFP、PLCC、BGA、引线中心距小于1mm 的SOP 的焊接l 回流焊：通过熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引

3、脚与印制板焊盘之间机械和电气连接的一种软钎焊工艺。适合于所有种类表面组装元器件的焊接。我们公司主要用于红胶固化l SMD(Surface Mounted Devices)：表面组装元器件或表面贴片元器件，指焊接端子或引线 制作在同一平面内，并适合于表面组装的电子元器件l THC(Through Hole Components)：指适合于插装的电子元器件l SOT (Small Outline Transistor)：指采用小外形封装结构的表面组装晶体管SOP (Small Outline Package)：小外形封装，指两侧具有翼形或J 形引线的一种表面组装元器件的封装形式l 片式电阻：本名词

4、特指片式电阻器、片式电容器、片式电感器等两引脚的表面组装元件l 光学定位Mark点：PCB 上的特殊标志，贴片机用其对贴片元件进行定位，丝印机、点胶 机也用其做为定位标记l 非金属化孔：在 PCB 上钻孔，孔壁上不沉铜、不喷锡，通常用NPLTD 表示l 机械加工图：表明印制板机械加工尺寸及要求的图，俗称外形图l 标记符号图：表明印制板上元器件安装位置、安装方式和要求的图，俗称字符图l 印制板组装件：具有电气机械元件或者连接有其它印制板的印制板，其印制板的所有制 造工艺、焊接、涂覆已完l 中继孔：用于导线转接的一种贯穿的金属化孔，俗称转接孔或过孔l 连接盘：导电图形的一部分，用来连接和焊接元器件

5、，当用于焊接元器件时又称焊盘l SIP单列直插封装l DIP双列直插封装l PLCC塑料引线芯片载体封装l PQFP塑料四方扁平封装l SOP 小尺寸封装l TSOP薄型小尺寸封装l PPGA 塑料针状栅格阵列封装l PBGA 塑料球栅阵列封装l CSP 芯片级封装5. 流程图6. 内容一：PCB板运用制程标准6.1 PCB板尺寸制程标准：从制程工艺，以及机器设备角度考虑，PCB长，宽按以下标准执行（含工艺边）：长：灯电子件50mm设计宽度300mm,宽: 50mm设计宽度150mm （用治具工艺除外，设计宽度200mm） （备注1：波峰轨道宽度最小50mm. 备注2：接驳台最大流水宽度250

6、mm 备注3：SMT PCB规格需求，X方向400mm,Y方向250mm备注4：当PCB最长边介于等于100mm到150mm时，拼板方式必须设计为单拼板方式1*N）6.2 PCB板形状： 6.2.1对波峰焊，PCB大板外形必须是矩形的，长宽最佳设计比3:2或者4:3。避免PCB板传性不稳，插件时翻板，波峰焊变形导致焊锡不良. 备注：拼板后过炉设计参考以下附图： 6.2.2 工艺边设计，PCB板必须保证有对称工艺边;当PCB板设计为邮票板（圆板，类圆板）时需设计加强筋，可为1-2条；部分产品为避免进板方向溢锡，可设计档锡条 工艺边宽度需5mm,安排定位孔之孔径3mm/3.5*4mm两个；加强筋宽

7、度需3mm. 无机插件时，工艺边宽度5mm。定位孔视情况可取消。 邮票孔设计标准如下： 备注:1:原则上，拼板方式不建议采用邮票板；必要时采用邮票孔连接，邮票孔距离最近铜箔，元器件，焊盘建议需3MM以上；NC板建议需2MM以上。 2:邮票孔设计采用（图二）方式，板与板之间增加连接板，连接板（尺寸二）建议宽度3MM,邮票孔采用让位方式设计,连接板与PCB板中间捞空0.5-1MM. 3:单面板（模冲）,建议邮票孔通孔直径1MM,孔与孔间距（尺寸一）设定为0.5-1MM，邮票孔数量3个，同一平面上此结构3，根据实际试样判定，参考（图一）制图 4：双面板/单面板（NC）采用邮票孔，建议邮票孔通孔直径1

8、MM,孔与孔间距建议0.5MM,最下可设定为0.3MM6.3.0 PCB板拼接方式：当拼板需要做V-CUT时6.3.1：平行于过炉方向V-CUT:数量3(工艺边和有载具的除外)6.3.2：过炉方向应该垂直于V-CUT工艺边设计需垂直于V-CUT切口（如两个方向都有V-CUT，设计垂直于较少V-CUT一侧） 6.4 PCB板定位孔制程标准6.4.1每一块连板PCB必须在其角部位置设计定位孔，以方便在线测试PCB板的固定与防呆。定位孔需安排于工艺边较宽一侧。一侧直径为3.5mm的圆孔，一侧为长4.5mm,宽3.5mm的椭圆孔设计；圆孔与椭孔需同轴设计;（盖壳类）3.5mm的圆孔距离板边左，下的标注

9、距离为：4.5+/-0.1mm;（无外壳类）内置电子件反向设计。椭孔尽量远离圆孔，但不可超出另一侧板板以及破孔的存在;椭孔周围10*20mm范围内尽量不设置元器件备注：SMT连板需要分板过波峰焊时，独立PCB连板需同样设计定位孔。6.4.2每一个小板需设计定位孔， AOI,mark点设定，及ATE测试固定与防呆。一般要求设计二个定位孔，设计为对角，但不允许对称，；在空间布局富余时可以设计4个定位孔，孔径可以选择：3mm，特殊板定位孔径可选择：3mm.可参考下图：(备注：如整灯已有定位孔，可采取为PCB板定位孔) 6.4.3 电子件采用ICT制程时，每一个独立波峰焊拼板，工艺边需设计定位孔，水平

10、2个（3.5圆孔，3.5*4椭孔，），对边1个（3.5圆孔，处于工艺边中间位置）；尺寸设计参考SMT定位孔设计，可共用SMT定位孔 6.5 PCB板进板方向标准波峰焊进板的方向标识：应在PCB板工艺边上注明，如无拼板工艺边，直接在板上注明并使进板方向合理。具体尺寸请参考下图，可做适当尺寸调整，不作严格要求备注：SMT连板需要分板过波峰焊时，独立PCB连板需同样规定进板方向。6.6 PCB板V-CUT标准考虑制程，作业效率提升，以及尽量避免过波峰焊时PCB板变形，针对V-CUT设计，请参考以下标准执行：1：原则上，FR-4材质制程上禁止采用手动分板，机分标准如下：（1）插件元件高度20MM，距离

11、连接处预留2MM；高度20MM插件不允许布局在距离连接处3MM以内范围；（2）：布局因空间局限时，采用加强筋连接，加强筋宽度3mm备注：文件”备注”定义为单边满足设定要求（矩形为四边，不规则板为中心十字最大边）6.7 PCB板小板镂空制程标准定义：1：材质FR-1，22F,CEM为避免过PCB板过波峰焊变形，导致焊锡不良.拼板四周最大镂空长度不应该超出小板PCB长度的1/2.当有超大，超重元器件(高度超过13mm或宽度超出15mm)时, 拼板四周最大镂空长度不应该超出小板PCB长度的1/3.2：材质CEM-3，FR-4为避免分板异常，及应力对元器件的破坏，可适当增加镂空面积。一般设计原则：板边

12、连接处遇贴片元器件则镂空，镂空直径1MM.备注：以上规则针对矩形板设定;圆形，类圆形PCB板根据实际需求设计，不规则板可采用复合模制程6.8 PCB板ICT测试点定义标准测试分为在线测试，功能测试和整机测试，在线测试可最大限度及时发现产品异常，为保证产品性能的一致性和稳定性，以及探针使用成本的降低，需对测试点作严格标注。1：测试点为圆形，ATE直径为：2.0mm；ICT直径1.5mm；其他测试点采用1.5mm2： ICT相邻2个测试点之间的间距应大于2.5mm3：ICT每个网络原则上都要有1个测试点，关键元器件每个网络必须有测试点（IC个别引脚由于设计要求布线太短无法增加测试点例外）6: IC

13、T测试点选择：测试点优先顺序：1.测试点 (Test pad) 2.元件脚(Component lead) 3.通孔孔(Via hole)->但不可Mask 4.SMT贴片焊盘（不建议采用）6.1: SMD CHIP 焊盘上 缺点：因贴片的偏移和供应商夹具的误差， 而引起未能有效接触情况；存在损坏器件可能 优点：不需要外加测试点，对PCB板布局无影响； 优先级：尽量不选取，除非同一网络上无插件元件和测试点； 备注：只选取1206或以上封装的贴片电阻焊盘上，同时本体较高的贴片元件不选取；因SMA以上封装贴片焊盘上焊后坡度较大，本体较高的元件如果存在偏移，容易损坏测试针；而贴片SOT-23和

14、SOD-123等封装焊盘较小，较难准确下针；贴片电容、磁珠和玻封等元件抗应力能力弱。不建议下测试点的SMD示意图图片 原因焊盘上锡坡度较大，本体高抗应力能力小，并且玻封元件本体高焊盘过小6.2插件元件引脚缺点：因AI、RI件和手插件引脚的弯曲对测试针的磨损较大，同时如果引脚较长时会引起测试针损坏。优点：不需要外加测试点，对PCB板布局无影响。优先级：在无测试焊盘或测试焊盘不满足要求时，可选用。备注：因手插件方向和引脚出脚长度无法保证（电感除外），因此基本不选取手插件焊盘作为测试点。6.3外加测试焊盘 缺点：对空间与PCB布局要求较高，存在影响性能与波峰焊上锡效果可能； 优点：夹具制作容易，测试

15、较稳定。 优先级：在测试焊盘满足要求的前提下，优先选择；备注：在不影响产品性能的前提下，尽可能给每个网络增加测试焊盘，以保证测试的稳定性。7. 外加测试焊盘基本要求：7.1测试焊盘大小与位置选择： 7.1.1直径不得小于1.5mm，通常设成1.5mm（不超过1.5mm为佳），如果空间有限，可选择1.1mm，如测试焊盘直径基本要求（1.1mm）无法保证，可下针于插件引脚上，或者SMD物料上，具体参考第一节中测试点选择。此原则同样适用于引脚位置测试点。注：供应商最小标准为0.9mm，但因0.9mm测试点下针为1.2针，容易损坏，因此不采用。7.1.2 两测试点中心距离至少为1.27mm（50mil

16、），原则上为大于2.54mm（100mil）为佳，其次为1.9mm（75mil）。7.1.3测试焊盘应该远离其它贴片封装，以免SMD物料影响探针与测试焊盘的接触情况；被测试点应远离附近元件（同一面）至少2.50mm，如附近元件本体高于3mm，则间距至少为3mm；1206封装以上SMD CHIP的PAD 边缘距TEST PAD圆心至少为2.5mm，1206以下的为1.51mm。但因我司产品体积较小，现只要求测试点必须在贴片元件封装之外。同时MiniMelf(圆柱固体封装)和SOD-123（塑封混装）为了固定，本体中间红胶量较多，因此测试焊盘不可置于此类封装中间。如下图所示：测试焊盘与SMD元件过

17、近测试焊盘置于SOD-123元件封装中间 SOIC元件与TEST PAD距离示意图如下： 1.25mm 0.75mm7.2四线测试焊盘要求：在电阻小于20欧姆时，为了准确测量此类小阻阻值，需要进行四线测试以保证测试精度，因此需在两网络各加一测试点。如果电阻接近20欧姆但未小于，同时电阻的较小偏差对电路性能有较大影响时，建议作四线测试以保证性能。7.3可以减少测试点情况：同一种类型元件的单纯串联关系，如果两个电阻的串联或两个电容的串联，但不同类型元件的串联不作省略。7.4测试焊盘需上锡以保证测试稳定性：部分产品因镂空位置较多，不得不使用专用炉架进行波峰焊接，但如果测试点位置位于专用炉架支撑轴上，

18、会直接影响到测试焊盘上锡效果，因为在决定使用专用炉架时，测试焊盘位置应远离炉架支撑轴，以保证上锡效果。同时测试点圆心距板边至少为3mm。锡膏工艺采用预上锡。8. 整板布局建议（不作强制要求）8.1测试点尽量放置于底层（双层板适用）； 8.2测试点尽量平均分布于PCB板表面，避免局部密度过高；8.3每块拼板需要有2个或以上定位孔；注：以上情况为结合供应商能力与我司实际情况拟定，后续会随工艺的完善或变更而随之更新。二：插件元器件制程标准：6.9 插件孔与PCB板定位孔制程标准1: 原则上手插件PCB板孔=D+0.2mm;2：机插元器件设计标准如下：单面板备注供应商制作孔径（冲模板）D+0.2/-0

19、/供应商制作孔径（NC板）D+0.3/-0.1设计值：D+0.3/-0.1公差+/-0.1双面板备注供应商制作孔径（冲模板）/供应商制作孔径（NC板）D+0.04/-0设计值：D+0.4/-0 公差+/-03：手插元器件设计准备注：1：”D”为插件PIN角直径;量产单面板PCB机打件不允许使用钻孔（NC）制程 2：单面板元器件是矩形（短边大于0.4MM）原则上PCB板上的对应孔为矩形孔 3：目前板厂矩形孔制程最小制程尺寸0.9MM 4：单面板试样矩形孔采用钻孔（NC）制程，供应商可自行加大0.2MM，不得破孔。 5：矩形端子量产后必须使用冲孔板 6：PCB板机打件孔径设计，同一物料不同规格，取

20、下限规格作为设计中值(不考虑公差)6.10 手插元器件PIN角PITCH制程标准A定义：PCB板板孔标准PITCH(原则上不设定公差)B定义：元器件PIN角PITCHC定义：PCB板板孔与元器件引角直径相差值（正公差）标准：B=A+/-C6.11 有效PIN角长度制程标准1：PIN角需露出焊点2：原则上PIN露出长度需控制在1.0h2.2mm（特殊产品除外）3: 整形长度标准:3.3+/-0.3mm.部分元器件可放宽为3.3+/0.4mm,特殊产品除外4：元器件PITCH2.54MM，元器件PIN露出1.2-1.5MM，为最佳波峰焊焊接5：针对线材PIN露出长度为避免浮高，可适当增加，高度控制

21、在2.8MM；线材剥线后有效PIN角长度根据实际情况可微调整。 6：线材开口公差：+/-0.3MM(备注：二次加热铁氟龙材质+/-0.4mm)编号元器件有效长度规格描述备注1工字电感3.3+/-0.3/套管包焊点原则上要求套管包住焊点2磁环3.3+/-0.3/无支撑座其他有效支撑座为起点3.3+/-0.2/有支撑座焊点不超出支撑座3电感/变压器3.3+/-0.3/无支撑座其他有效支撑座为起点3.3+/-0.2/有支撑座焊点不超出支撑座6.12 过炉线材制程标准1：线材除PIN长度外，最大长度12CM，超过12cm采用治具作业。备注：制程中原则上尽量使用单股线；无论单股/双股线非插件端原则上不使

22、用连接端子等其他重物后段制程有饶线动作需采有软材质线材。截面积0.4或长度大于12CM原则上不采用铁氟龙线材制程中尽量不使用双/多股线材，使用转接头替代；不适合炉架设计线材，制程中采用后焊流程或采用端子转接6.13 元器件整形制程标准1：卧式电解采有直角+斜变方式（可打K），颈部折弯尺寸控制在2-2.5mm.2：直径10MM以上电解，外发供应商卧式整形K角，10MM，12MM颈部折弯尺寸为2MM+/-0.3MM; 16MM颈部折弯尺寸2.5+/-0.3MM;折K长度：2.8+/-0.3MM3：直径8MM电解，采用厂内整形方式（直角整形，K角整形，弧度整形）4: 卧式电解直径16MM,长度20M

23、M,满足任一条件，需采用点胶制程;需指定点胶区域标准制程方式如下：5：单采用K角卧式电解制程时，需满足以下组装设计要求，避免组装干涉。 卧式电解（无元器件干涉）（1）卧式电解直径10.12MM 1：PIN角与卧式电解本体间距控制在2MM. 2：卧式电解本体，与板边间距最小4MM,一般必须设计为5MM（2）卧式电解直径16MM以上 1：PIN角与卧式电解本体间距控制在2.5MM 2：卧式电解本体，与板边间距必须大于等于2MM6：卧式电解（有元器件干涉）（1）干涉元器件为机打件，卧式电解本体与机打件本体间距大于5MM（2）干涉元器件为手插件，卧式电解本体与机打件本体间距大于5MM7: 立式电阻无本

24、体一侧需打K折弯处理（当PIN角直径6MM,采用编带方式，机打制程）8：包漆类元器件需增加K角成支撑平台或打弧成支撑平台（当PIN角直径0.6MM,采用编带方式，机打制程；满足空间需求时，PCB焊盘设计为0度或90度;空间干涉时，PCB焊盘设计采用斜角方式）9：排插类元器件需增加K角 （1）PIN角厚度0.6的排插，蘑菇头需折K（2）PIN角厚度0.6的排插，蘑菇头，PCB板孔形状需与PIN角形状一致10: 打螺丝元器件，需设计定位PIN（当采用端子需要打螺丝时，原则上禁止采用两位端子，变更为插线端子；空间布局影响时采用带锁螺丝二位端子必须采用前置点胶制程）11：三极管，可控硅整形标准，PIN

25、角折弯有限长度需8MM：6.14 元器件防呆制程标准为尽量较少人为操作失效，针对极性元器件，特殊元器件需作防呆管控1：极性元器件需标明及性方向，PCB丝印需标明该元器件及性方向，两者一一对应2: 极性元器件，通常规定：X方向负极向左，Y方向负极向上3：特殊元器件设计假PIN或采用非对称PIN角排列方式进行防呆4：当采用类式物料作为输入输出时，须采用颜色或外形差异作区分5：线材防呆布局，按以下标准执行：（且在PCB板上直接标明线材颜色）备注：部分双PIN脚元器件可采用单PIN折K方式防呆三PIN脚或多PIN角规则元器件，需充分考虑组装倾斜，不允许组装后元器件单边倾斜三：波峰焊焊盘，元器件布局制程

26、标准：6.15 焊盘环宽制程标准1.焊盘分类： 注释：具体元件焊盘请参考元件封装说明1：普通元器件焊盘使用N2：高度超过13mm的元器件焊盘L3：长度或者宽度超过30mm的元器件焊盘L4：电感长度或者宽度有一边超过15mm的焊盘L5：电解等元器件卧倒摆放时焊盘L6：输入输出线材（截面积0.4，0.5，0.75）吃锡焊盘设计一般采用Hole+1.6MM规格; 输入输出线材（截面积0.2，0.3）吃锡焊盘设计一般采用Hole+1.2MM规格。针对单面板按照以上规则增加一倍环宽，且增加部分采用绿油覆盖。7: 矩形孔设计矩形焊盘，焊盘尺寸采用N备注：（1）：针对引脚PITCH2.54mm的元器件，焊盘

27、的规格为：1：单层板：焊盘直径D=2×孔径+0.2,当焊盘与焊盘间设计间距不足0.6mm时，可适当缩小内侧环宽，手插件（实物板）最小不低于0.25mm,机插件（实物板）不低于0.15MM,对称焊盘比例控制在3倍以内，手插件焊盘可设定为椭圆焊盘。2：双面板：焊盘使用S以上设计已考虑焊盘制程工艺实际偏移量，当出现单边偏移时最小环宽要求只针对偏移边（对称边焊盘满足实际PCB板工艺公差）（2）：机插焊盘采用鱼尾焊盘设计（3） ：双面板非吃锡面，吃锡PAD0.2mm或取消吃锡PAD(特殊需求除外)2. 焊盘冲孔后不允许毛刺残留，铜铂破损；蚀刻后最小环宽需大于0.25mm(PITCH>2.

28、54mm)备注：因目前模冲工艺无法完全避免冲孔铜箔凸起，冲孔后铜箔凸起需呈圆弧状，供应商需控制模具次数，尽量避免凸起，凸起面小于0.1MM.6.16 PCB导线与焊盘连接制程标准1.引线宽度较圆焊盘的直径小时，需加泪滴2.连接出铜箔需大于焊盘执行1/2以上3.焊盘中心线引出6.17 焊盘阴影制程标准1.波峰焊时，两大小不同的元器件或错开排列元器件，它们之间的间距需满足以下制程条件：1：当元件高度0.8mm时，元器间距0.8mm2:当元件高度在0.8-2.5mm之间时，相对波峰焊传送方向，元件间距不小于先进波峰焊元件高度3：当元件高度2.5mm时，元器件间距不小于2.5mm备注：元气件大于焊盘时

29、距离为本体到后方焊盘变，元器件小于焊盘时距离为焊盘到后方6.18 多个对应元器件过波峰焊制程标准 1. 贴片IC与立式三极管/可控硅布局原则：当同一PCB板同时有（三机管/可控硅）和贴片IC时，三极管/可控硅单角方向顺着过炉方向，贴片IC拖戏焊盘反着过炉方向 （参考以下图片） 2. 贴片IC PIN角两测（PAD外测1MM内），禁止设计高于IC本体高度之元器件6.19 独立焊盘制程标注 1.焊盘与焊盘间，所有焊盘需独立，独立焊盘间距需大于1.0MM;当焊盘间距小于1MM时，焊盘与焊盘间需增加0.6MM以上阻焊层 备注：单采用共用PCB板时，涉及到部分元器件位置适当调整，调整后的焊盘孔必须满足独

30、立焊盘设计标准6.20 散热贴片元器件制程标准 1.为避免元器件波峰焊后掉落，针对需要大铜箔散热的贴片元器件，需避开铜箔预留点胶区域，当空间及散热受影响时，可以直接在铜箔面上覆盖绿油作为点胶区域。点胶区域需大于3MM以上6.21 小PITCH元器件间距制程标准1.小PITCH元器件,过波峰焊较容易连锡,为最大限度降低连锡比例,需满足如下制程需求：1: 不选用PITCH小于2.54mm元器件或焊盘间距小于0.6MM之元器件2: 焊盘间距不得小于0.6mm3: 相邻焊盘Pitch小于2.54MM不允许有铜皮穿过6.22 阻焊油制程标准1.为降低波峰焊相邻PAD连锡，PAD与PAD之间需要增加阻焊油

31、：2：PAD间距小于1mm时，必须增加阻焊层3：PAD间距在0.5-1mm之间，需加粗阻焊层，一般建议大于0.6mm,但不允许阻焊层溢出焊盘4：PCB覆膜，阻焊油3M600拉力测试不允许脱落独立PAD四周需增加阻焊窗口，阻焊窗口的尺寸应该比PCB 上对应焊盘尺寸大0.2mm（每边0.1mm） 6.23 偷锡焊盘制程标准 1.SOP系列1：封装元器件PITCH小于2.5mm,焊盘间距小于1MM必须增加偷锡PAD2：焊盘宽度于其他焊盘的1.5-2倍；形状，类型与其他焊盘一致3：偷锡焊盘与末尾焊盘间的PITCH与其他PAD一致2.DIP,SIP系类 1：封装元器件PITCH小于2.5mm,焊盘间距小

32、于1MM必须增加偷锡PAD 2：焊盘设计应该平行于进炉方向 3：可以采用圆锥形焊盘，锥尖背对于进炉方向 备注：原则上空间布局不影响时，SIP器件布局平行于进炉方向 6.24 元器件布局原则合理的元器件布局，可以有效避免影藏问题的存在，最合理的降低焊锡异常等品质问题1：多个引脚在同一直线上的器件，象连接器、DIP 封装器件、T220 封装器件等，布局时应使其轴线和波峰焊方向平行2：较轻的器件如二级管和1/4W 电阻等，布局时应使其轴线和波峰焊方向垂直 6.25元器件最小板边距离制程标准1.元器件装后，在后续作业过程中，可能会受到多种应力破坏，甚至作业失误导致PIN角断裂，铜箔翘起，为规避以上问题

33、，需满足如下制程设计1：元器件距离板变需0.5mm,(如果元器件组装后倾斜，起点从倾斜边算起）2：导线，铜箔距离板边需0.5mm3：无引角，易破坏元器件焊盘距离板边距离最小不的小于1.4mm 4：锁螺丝孔（孔边）周边，5mm以内不设置元器件；螺丝超出孔边5MM时，元器件间距大于1MM.5：贴片元器于件于V-CUT一侧时，设计需平行于V-CUT槽6: 单面板输入，输出端周围3mm范围内不布置元器件；双面板只针对贴片；双面板输入输出为线材时，线材距离插件元器件需一个线径的距离6.26 排气孔制程需求1.在实际制程中，部分元器件与PCB板贴合后，过波峰焊元器件与PCB板空鼓处气体膨胀，为导致焊点不良

34、2：机插单面板电解电容（或其他内部空鼓元器件），需在两PAD之间增加排气孔，建议孔径0.7mm3: 机插双面板，建议孔径0.7mm4：手插10mm以上电解电容,对应PCB板位置上应有排气孔，直径0.7mm6.27 大面积铜箔区焊盘设计1.为避免在焊接时间过长，产生铜箔膨胀，脱落现象。2：超过25mm范围铜箔，一般应该开设参考0.5mm间距网状窗口或采用实铜加过孔矩阵的方式制作3：大铜箔区焊盘设计，应该以花焊盘方式连接6.28 元器件选择制程标准 在波峰焊制程中元器件的选择，需以下制程标准 1：原则上不采用玻璃封装体，建议使用塑封体（LED产品必须使用塑封二极管） 2：原则上不使用无底座元器件，

35、建议使用短角物料 3：原则上跨距小于2.5的电解电容，不建议使用卧式插入方式 4：原则上机插，手插元器不建议采用2.5跨距元器，机插件跨距5 5：原则上建议使用有支撑平台元器件，不建议使用焊点超出平台元器件 6：原则上尽量选用可机插元器件，不建议使用手插方式6.29 元器件插件制程标准 1.插件元器件布局充分依照插件由上到下，由左到右，由低到高的原则合理布局，且元器件之间无相互干涩. 2.插件元器件布局应该考虑作业的方便性，原则：手动插件时候，握取元器件的大拇指与食指垂直于过炉方向（如图示零件二为合理布局）6.30 过炉治具设计： 设计加工控制要点： （1）托盘材质和厚度：治具材料和厚度的正确

36、选用可防止治具变形和延长使用寿命；参照产品工艺和生产周期选择托盘的材质合成石，拼板类托盘厚度主要评估强度，通常4-5mm。防焊功能的托盘则要根据PCB板厚及其在治具的定位深度阻焊面的贴片元件高度+防焊遮蔽厚度和余量来选择，一般在4-8mm为宜。 (2) 托盘外形通常呈有R角矩形，推荐四周有3-5mm宽的轨道边四角均用倒角以利传输顺畅传动夹持边板上四周防护条确定元件压扣的设计；尽量均匀分布，受力均衡（参见图1）。 (3) 托盘的镶嵌与保护制作：注意保持托盘中线路板的平整。如果在线路板和托盘之间有缝隙，焊料、焊剂就会侵入缝隙。PCB嵌入托盘后，建议略高于托盘上表面，以确保压扣弹力更有效(如厚度1.

37、6mm的PCB通常沉深1.5mm)；托盘保护厚度大于1mm，SMD元件保护间隙大于0.5mm。 (4) 托盘焊盘要求： 焊盘间距（SMD焊盘到相邻贯穿孔的直线距离）= 2倍最高元件厚度其他制程标准 1: 1608（0603）封装尺寸以上贴片电阻，贴片电容（不含立式铝电解电容）,SOT,SOP(引线中心距1mm)且高度大于6mm,不建议布局于波峰焊面 2：磁珠器件建议不要放在波峰焊一面，因为有拉尖的可能性 3：考虑波峰焊热冲击和CTE不匹配的问题会导致可靠性降低，对于2125的陶瓷电容封装建议最好不要放在波峰焊面，具体可参考器件厂家要求设计 4：较重元器件，应该布放在靠近PCB连接点或边的地方，

38、以减少PCB板翘曲 5：大功率的元器件周围，散热器周围，不应该布放热敏元器件，要留有足够的距离 6：对需要加胶固定的元件，如较大的电容器，较重的瓷环等，要留有注胶地方（根据注胶针头大小给出具体预留的位置和方向）尤其使用在单面板时 7：针对需要过波峰的线材，有铅制程耐温需90，无铅制程与截面积为0.2/0.3平方毫米线材耐温需105 线材缩水的标准如下： （1）绝缘皮不允许露出铜丝（未镀锡部分）（2）组装后不允许外露部分超出外壳 8：PCB板需采用三防漆制程，且线材后焊，线材焊盘距离四周元器件需大于3MM以上9：PCB板设计时用于机构定位点的区域不可以设计连接PIN或V-CUT或邮票孔 10：磁

39、环，电感等骨架元器件需设计支撑点，支撑点高度超出焊锡点/绝缘胶带，且采用多点支撑(大于等于4点) 11：机打件，孔中心与铜箔距离需大于2.5MM,避免绿油破损导致短路 12：散热片组装后需平贴PCB板 13：机构开模需充分考虑机插制程的导入，原则上凡可以提供编带的物料必须使用机插制程（磁珠等底部有镂空，且无法设计淘气孔运用于单面板元器件不采用机插）；部分非编带物料根据实际需求导入机插制程 14：波峰焊过炉面制程需要增加塑料等非耐热材料时，必须采用耐温大于265度以上材料 15：为控制立式电解波峰焊异常或者浮高：立式机打电解，制程面采用凸台胶塞设计，立式手插电解采用平面胶塞设计.四：组装制程标准

40、：6.31 线槽制程标准对于有引线，且需要组装上下壳产品，所有引线需设计独立线槽，避免在后续组装过程中，压线导致线材破损线槽设计原则上为半月弧形状，直径应微大于线材直径。6.32 螺丝选用标准为减少生产设备使用，降低换线时间，提升作业效率，在螺丝的选择上应该遵循适当的原则 1：螺丝选择：螺杆长度需大于螺帽宽度1.5倍以上 2：厂内设计端尽量选用标准螺丝，建议规格：M2-M6.标准螺丝种类小于三种6.33 外壳让位，防呆标准为避免外壳，组装后干涉元器件；不同外壳混用，注塑外壳需遵循适当的原则 1：PCB板设计方向与外壳方向需一致，设计防呆卡口，避免PCB反或外壳反 2：组装后的PCB板除固定位置

41、，需与外壳保持一定的距离，最小距离需0.5mm 3：外壳支撑点建议设计4点，且距离最近元器件保留0.5MM以上间距五：SMT制程标准：6.34 机打件选择标准1.为提升作业效率，同时减少人为作业失误，在选择元器件，与元器件运用时设计端应该优先考虑机插1：机插件跨距范围：立式元器件2.5mm、3.5mm、5mm， 卧式元器件2.5 5mm2：可机插元件最大高度为21mm(包含K角)，本体最大直径圆形10MM，方形：12*22.5MM6.35 元件布局原则 1.卧式元件布局原则 1：布线尽量沿弯角方向 2：卧式零件的弯角角度要向內 3：零件布置时，孔位务必为0º或90º.4：元

42、件脚引线为ød为0.6mm5：勿在基板上用两种以上跳线规格，相关孔径规格如下表种类孔距(mm)孔径引脚长度弯角角度卧式2.5 3.5 5.0D+0.31.5+/-0.330-45 2.立式元件布局原则 1：为避免元件剪脚碰撞机器夹轨，板边5mm不要摆放元件2：布线尽量沿弯角方向3：元件布置时，孔位务必为0°或90° 4：元件脚引线为ød为0.6mm或者0.8mm6.37 SMT红胶制程标准 厂内贴片元器件采用点红胶制程固定元器件，避免波峰焊制程元器件脱落1. 柱状贴片元器件其一侧粘接长度应大于元件长度（L）的50%以上，粘接高度应大于元器件高度（D）的25%以上，粘接高度最高不大于50%，粘接剂不允许污染焊垫（PAD）， PCB板需丝印点胶位置6.38 SMT打件装箱标准 为避免打件完成的产品，在搬运，拿取过程元器件撞击掉落，对有结构尺寸要求的单板，如插箱安装的单板，其元器件的高度应该保证距相邻板6mm以上空间 6.39 SMT其他制程标准 1：原则上所有可机插元器件必须采用机插制程 2：原则上双面板制程，可控硅等类试元器件设计为一字形，以方便机打制程 3：原则上工字电解设计需采用机插制程 4：原则上立式电阻需采用机插制程 5：原则上所有机插物料需编带进料 6：其他制程参考SM