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文档简介

1、D. 依用途分：通讯/耗用性電子/軍用/電腦/半導體/電測板 平行光与非平行光曝光机的对比平行光与非平行光曝光机的对比:磷含量高，黑膜太厚，分布不均匀，还会呵斥低电流区不磷含量高，黑膜太厚，分布不均匀，还会呵斥低电流区不光亮，细微麻砂状。同时磷含量高的铜阳极生成的黑膜厚光亮，细微麻砂状。同时磷含量高的铜阳极生成的黑膜厚度太厚度太厚,电阻添加电阻添加,要维持原来的电流要维持原来的电流,电压要升高电压要升高.槽电压槽电压的升高有利于氢离子放电的升高有利于氢离子放电,针孔的产生几率加大针孔的产生几率加大. 薄金镀液如板面镀金可运用不锈钢阳极,为延伸镀液寿命,需选用优质不锈钢,如进口316不锈钢,厚金

2、镀液应运用不溶性活性阳极,如白金钛网,钛上镀铂,钛上镀钌.黑色等顏色黑色等顏色. 防焊的種類有傳統環氧樹脂防焊的種類有傳統環氧樹脂IR烘烤烘烤型型,UV硬化型硬化型, 液態感光型液態感光型(LPISM-Liquid Photo Imagable Solder Mask)等型油墨等型油墨, 以及乾膜防焊型以及乾膜防焊型(Dry Film, Solder Mask) 6.线路复原性差，在网印线路复原性差，在网印0.1mm以下的导线时，容易显示出锯以下的导线时，容易显示出锯齿状，线条的质量较差。齿状，线条的质量较差。3.厚度：厚度是指丝网在无张力形状下静置时厚度测定值，用厚度：厚度是指丝网在无张力形

3、状下静置时厚度测定值，用m表示。表示。厚度由构成丝网的丝的直径决议，与丝网透墨量有关。厚度由构成丝网的丝的直径决议，与丝网透墨量有关。黑盘Ni层较薄80金层太厚5Ni缸遭到污染Ni缸MTO数超越6Ni层在金缸攻击太大P含量太高11%Au缸置换太剧烈铜线比例16：1Elmt Spect. Element Atomic Type % % P K ED 8.45 14.90 Ni K ED 91.55 85.10 Total 100.00 100.00 除油水洗悄然蚀预浸沉锡DI水洗热水洗水洗烘干 与喷锡HASL比: 无铅 / 外表平整 / 镀层一样 与沉银Silver比: 更高的抗氧化性和更好的焊

4、接可靠性 与沉镍金Ni/Au比:低本钱 与有机维护膜OSP比:能多次上锡常规要求锡须在半年内的生长长度不得超越20um 沉锡厚度分布趋势0.2 0.3 0.4 0.5 0.6 0.7 0.8 0.9 1 1.1 1.2 1.3 1.4 1 2 3 4 5 组数 锡厚度(um) 70沉锡工艺 65沉锡工艺 55沉锡工艺 50沉锡工艺 依上图可看出,沉锡温度越高所获得的锡厚与锡面纯度越高,可焊性与存贮时间亦越长,同时掉油程度会相应添加,反之那么越短、越小。 依ATOTECH公司提供资料,锡厚度会因存贮时间长短、回流焊次数来对其厚度有所要求:正常存贮半年后锡厚耗费量 0.225um 三次回流焊后锡厚耗费量 0.35um 要求剩余纯锡厚度 0

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