LED倒装制程介绍

1、1会计学LED倒装制程介绍倒装制程介绍 Contents倒装结构倒装结构LED芯片芯片1倒装固晶工艺倒装固晶工艺2Au-Sn共晶的制备方法共晶的制备方法31 倒装结构LED芯片 正装/倒装芯片结构对比器件功率出光效率热性能传统正装封装结构金线拉力金线拉力10g电 性 连 接 点电 性 连 接 点接 触 ， 瞬 间接 触 ， 瞬 间大 电 流 冲 击大 电 流 冲 击易烧断易烧断倒装无金线封装结构芯片推力芯片推力2000g;电性连接面接电性连接面接触，可耐大电触，可耐大电流冲击流冲击高可靠性-机械强度-散热性能1 倒装结构LED芯片倒装无金线封装结构金属金属金属界面，导金属界面，导热系数高，热阻

2、小。热系数高，热阻小。传统正装封装结构银胶热阻较高银胶热阻较高蓝宝石层在芯片下蓝宝石层在芯片下方，导热差方，导热差物料物料导热系数导热系数(W/(mK)蓝宝石35-36银胶2.5-30物料物料导热系数导热系数(W/(mK)金属合金200低热阻，可大电流使用结构及材料大面积电极1 倒装结构LED芯片 支持荧光粉薄层涂覆工艺 光源空间一致性表现优越更均匀的空间色温分布1 倒装结构LED芯片 无金线阻碍，可实现超薄封装，节省设计空间 10-100m150-200m1 倒装结构LED芯片Thin Film Flip Chip1 倒装结构LED芯片倒装芯片的制备方法以蓝宝石基底制作GaN外延片ICP蚀刻

3、/RIE蚀刻制作透明导电层制作P-N电极衬底上制备反射散热层芯片/衬底的划片分割Die bond倒装焊接表面粗化/半导体表面加工1 倒装结构LED芯片晶片 支架点胶固晶以银粉+环氧树脂在加热的条件下(150/1h)固化的方式粘合晶片与支架银胶固晶2 倒装焊固晶工艺晶片 支架绝缘胶点胶固晶以绝缘胶在加热的条件下固化的方式粘合晶片与支架特点:1.粘接强度大2.绝缘胶透光可提升亮度绝缘胶固晶2 倒装焊固晶工艺固晶工艺2 倒装焊固晶工艺直接直接共晶共晶焊剂焊剂共晶共晶钎料钎料固晶固晶热超声热超声固晶固晶固晶工艺2 倒装焊固晶工艺固晶工艺固晶工艺优点优点缺点缺点绝缘胶固晶成本低工艺成熟粘接强度高效率高导

4、热性差挥发性银胶固晶工艺简单粘接强度高较好的导热性相对较低的导热性粘度大，不均匀挥发性直接共晶优越的导热性无焊剂钎料溢出孔洞焊剂共晶优越的导热性工艺简单粘接强度高清洗焊剂残留孔洞热超声固晶良好的导热性良好的取光率工艺复杂效率低粘接强度低共晶固晶p 相比传统固晶方式的优点:1.金属与金属的熔合,有效降低欧姆阻抗2.有效提升热传导效率2 倒装焊固晶工艺2 倒装焊固晶工艺直接共晶焊存在的问题p只加热焊盘p孔洞-晶片推力低p焊盘和晶片的粗糙度影响p晶片倾斜影响p用吸头从晶圆上拾取晶片并放置在平台上p用加热的夹头从平台上拾取晶片p将晶片放置在预热的焊盘上p焊好的晶片置于在较低的温度下减小偏移加热夹头2

5、倒装焊固晶工艺2 倒装焊固晶工艺直接共晶直接共晶（加热焊盘）（加热焊盘）焊剂共晶焊剂共晶直接共晶直接共晶（加热夹头和焊盘）（加热夹头和焊盘）p 加热夹头可以显著减少孔洞p 焊剂共晶在芯片中间有大的孔洞p 加热夹头孔洞变得细小均匀2 倒装焊固晶工艺固晶方法固晶方法固晶材料固晶材料性能性能厚度晶片倾斜孔洞偏移晶片旋转加热夹具共晶焊AuSn202m3m10%1 mil1软钎料锡基钎料10-20（0.5 mil）25（1 mil）5%2 mil1.5银胶银、环氧混合物10-20（0.5 mil）25（330 回流焊最高加热温度315 -320 E.g. Ag-Sn/Sn(232 ),塑胶Tg290 回

6、流焊最高加热温度2702 倒装焊固晶工艺共晶焊的影响因素p支架设计 坚固性芯片跟支架的接触面固晶在不坚固的支架上, 芯片跟支架的接触, 推力被影响固晶在坚固的支架上, 良好的接触提高推力2 倒装焊固晶工艺共晶焊的影响因素p支架设计-表面粗糙度支架表面的粗糙度要比共晶材料的厚度 还要少, 否则共晶材料就不足够填满表 面不平的地方, 造成流动性差的情况如果固晶在比较平滑的支架表面上, 可提升推力3 Au-Sn共晶的制备方法1. Au-20wt%Sn2. Au-90wt%SnAu-Sn二元相图p 预成型片 通过冶金法加工Au-Sn预成型片,相对便宜且易于实现,但很难加工成焊接所需的很薄的焊片p 蒸渡

7、、溅射 采用溅射或蒸等真空沉积技术,可以提供更好的过程控制并能减少氧化,但是成本高且加工周期长。p 电镀 由于镀速缓慢且成分不能精确控制，在芯片上直接电镀制备Au-20Sn 共晶凸点比较困难.目前采用的是连续电镀方式,即先镀Au接着镀Sn,其外层的Sn易被氧化,共熔后Au-Sn的组分不好控制。3 Au-Sn共晶的制备方法3 Au-Sn共晶的制备方法电镀工艺流程3 Au-Sn共晶的制备方法Au/Sn:10m/10m150时效(a)5h; (b)10h3 Au-Sn共晶的制备方法Au/Sn:10m/10m150时效(c)15h; (d)20h3 Au-Sn共晶的制备方法Au/Sn:10m/10m150时效(e)25h3 Au-Sn共晶的制备方法Au/Sn:9m/6m回流(a)10s; (b)60s1 倒装结构LED芯片 正装/倒装芯片结构对比器件功率出光效率热性能2 倒装焊固晶工艺不同实验条件及剪切力共晶焊的影响因素p固晶温度 选择Tg较固晶温度高10以上 E.g. Au-Sn(280 ),塑胶Tg330 回流焊最高加热温度315 -320 E.g. Ag-Sn/Sn(232 ),塑胶Tg290 回流焊最高加热温度2702 倒装焊固晶工艺共晶焊的影