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文档简介

1、1REBALL工艺流程工艺流程编制编制审审 议议1审审 议议2决决 定定2待REBALL BGA外观检验刮胶、去锡良品清洗清洁、干燥二次外观审验报废不良(不可修复）良品植球良品加热良品清洗、干燥最终检查良品外观合格良品不良（可修复）不良(不可修复）不良(不可修复）良品入库工艺流程图ReballingReballing 开开始始BakingBaking12H12H不良（可修复）不良（可修复）作好作好静电静电措施措施不良(不可修复）3REBALL前需要佩带腕带静电腕带与皮肤紧贴以保证防静电良好4当腕带紧贴皮肤，静电当腕带紧贴皮肤，静电腕带尾插插进测试仪器腕带尾插插进测试仪器后，按下测试按钮后，按下

2、测试按钮绿灯亮时表示检绿灯亮时表示检测合格测合格REBALL前的腕带测试5REBALL前进行电烙铁的温度测试检测温度为检测温度为340摄氏度摄氏度6电烙铁设置为340摄氏度摄氏度7使用烙铁头为马蹄型8待REBALL的BGA放在防静电的料Tray 里9用吸料笔将BGA从Tray中取出10进行去锡前的外观检测11在BGA上抹上少量焊油除去上面的焊锡12将去完锡的BGA用超声波进行清洗13超声波内放入适当的乙丙醇14清洗完的BGA放入干燥箱进行干燥15干燥完的BGA进行二次外观检验16使用无铅锡球使用无铅锡球REBALL17将BGA放进夹具然后到入准确规格的锡球18进行摇晃使每个焊盘上都有锡球落下19将粘满锡球的BGA放进加热台中进行加热20加热完的BGA冷却后进行清洗21清洗后的BGA放入干燥箱进行干燥22干燥后的BGA进行外观检测23

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